铜制品电镀工艺

铜制品电镀工艺,第1张

镀铜是用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜中的铜具有良好的导电性和机械性能,容易活化,与其它金属镀层形成良好的的金属—金属间键合,从而就能获得镀层间良好的结合力。

电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。

作用

1)作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,称为加厚铜。

2)作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀铜。

4 原理图

镀铜层呈粉红色,密度8.93g/cm3,一价铜电化当量为2.372g/A•h,二价铜电化当量为1.186g/A•h,质柔软,具有良好的延展性、导电性和导热性,易于抛光,经适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。镀铜层在空气中极易失去光泽,与潮湿空气中的二氧化碳或氯化物作用,表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层,受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜,因此,做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。 铜的标准电极电位比较正,在铁基或锌基体上镀铜层属阴极镀层,因此,只有当镀层致密无孔时才对基体有机械保护作用。 实践表明,一些金属易于在铜上沉积,而且结合力好,因此铜镀层可作为预镀层或多层电镀的底层,如Cu/Ni/Cr镀层,以厚铜薄镍层做为防护性镀层,其中镀铜层在提高基体与镀层间的结合力、改善镀层韧性以及耐蚀性等方面均有显著作用,而且可节约大量较昂贵的金属镍。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件、铍青铜、磷铜等合金在电镀前也常用预镀铜来改善结合力。 碳和氮在铜中扩散很困难,因此对于局部需渗碳或渗氮处理的零件,常用镀铜层做为防渗碳、防渗氮的镀层。 金属铜与塑料的膨胀系数比较接近,因此,在塑料电镀中常用化学镀铜层作为电镀的导电镀层。与其他导电金属层相比,镀铜层具有应力小、机械强度高、塑料基体与镀层结合力好等特点。 金属铜的电阻率低,所以在印制电路板中,用来制备铜箔及双面板、多层板的孔金属化方面采用镀铜工艺。 镀铜层还用在轮转印刷的PS版上;用在金属丝的制造中,以减小拉丝时的摩擦力;用于电刷、电极上以改善导电性能。 铜的电铸也有广泛的应用,如波导或其他电器电子元件的电铸,橡胶及塑料件的浇注模的电铸等。 生产上常用的镀铜工艺有氰化镀铜、酸性镀铜、焦磷酸盐镀铜等还有符合清洁生产的无氰碱性镀铜。如HEDP镀铜、柠檬酸-酒石酸盐镀铜及氟硼酸盐镀铜等工艺,但用于生产的较少。

工艺主要有电镀和化学镀。

电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化。电镀需要用到一些电解装置,电镀槽、电镀液等, *** 作繁琐,工程量大,成本高。

化学镀,也可称为自催化镀或无电极镀,是利用自催化的原理在基体表面沉积合金的新型表面处理工艺,和传统需使用外部电源的电镀不同。化学镀层均匀,不受尺寸大小、形状的限制影响,并且可得到均匀的镀层。广州贻顺化工致力于化学镀方面,有非常要好的技术支持,不锈钢专用镀铜水,适用于各种不锈钢系列表面镀铜,铜层结合力极佳,不起泡,不起皮,可任意折弯而不掉皮。


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