1、先用CATIA建立带圆孔平面薄板三维模型。
2、接着用hypermesh软件进行前处理建立有限元求解文件,具体过程见下面引用经验“”。
3、启动ansys,通过工具菜单路径File>Read Input from读入“board with hole.cdb”文件,通过工具菜单路径Plot>Elements显示单元。
4、求解自由状态下模型的模态,所以不用为模型施加任何约束及载荷。通过主菜单路径Solution>Analysis Types>New Analysis设置分析类型为“Modal”,如图所示,单击“OK”。
5、通过主菜单路径Solution>Analysis Types>Analysis Options,进行模态求解设置,设置如图所示,选择“Block Lanczos”求解方法,提取5阶模态,扩展5阶模态,单击“OK”,会d出窗口,为避免刚体模态(频率为0的模态),设置初始求解频率为0.5Hz,单击“OK”,设置完成。
参考资料来源:百度百科-hypermesh
模态分析中模态的提取方法有七种,即分块兰索斯法(Block Lanczos )、子空间迭代法(Subspace iteration)、缩减法或凝聚法(REDUC)、PowerDynamics法、非对称法(UNSYM)、阻尼法(DAMP)、QR阻尼法(QRDAMP),缺省时采用分块兰索斯法。 一、模态分析的基本过程 1、建模 建模时需注意以下问题: (1)在模态分析中只有线性行为是有效的。如果指定了非线性单元,它们将被当作是线性的。如分析中包含了接触单元,则系统取其初始状态的刚度值并且不再改变此刚度值。(2)材料性质可以是线性、各向同性或正交各向异性、恒定或与温度相关。在模态分析中必须定义d性模量Ex(或某种形式的刚度)和密度DENs(或某种形式的质量)。而非线性特性将被忽略。 2、加载及求解 3、扩展模态、 4、观察结果欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)