SMT贴片红胶溢胶是什么因素

一、溢胶的含义

表面印刷的红胶在贴装过后从元件侧面溢出，在过炉后红胶会覆盖元件的电气连接点，过波峰焊上锡时就会影响焊接质量，容易造成焊接不良。

二、贴片后发现溢胶的原因

① 印刷网版开孔过宽

② 红胶使用前没有完全解冻，导致胶体不停在网版上来回滚动而导致越刮越稀

③ 施胶时，下胶量过多，导致贴片过程中，元器件下压力把胶水鸡到焊盘上面

④ 施胶后，线路板放置时间太长，且放置线路板的环境温度或适度比较高，导致胶水变稀或受潮后流到焊盘上面

三、贴片后溢胶的对策

① 改小印刷网板开孔，但不宜过小，容易导致胶量不足而掉件（以红胶不溢出焊盘为准）

② 红胶使用前要解冻（常温25℃下），20ml、30ml解冻2个小时；200ml解冻4个小时；300ml解冻8个小时

③ 降低施胶压力，减少下胶量

④ 贴片后放置的时间应在1小时内完成过炉（特别是梅雨季节，PCB容易受潮，施胶前，最好还是将PCB板放在烤箱/回流焊内烤一遍，防受潮）

四、过完回流焊后溢胶的原因

红胶溢出至焊盘上，元件引脚有胶，造成焊接不良

① 回流焊预热温区温度设置过高，或者升温速率太快，特别是R系列产品，极容易因为该原因导致溢胶或者元器件移位

② 元器件在贴片没有下压到位，及元器件不是与线路板水平的紧密贴合在一起，而是有轻微的高度差，在高温时，由于元器件的重力和回流焊的风力，并且胶水受热而急剧下降，从而导致溢胶或者元器件移位

五、过完回流焊溢胶的对策

① 会流焊预热温区温度应该有低至高，要逐步上升，再到冷却

可以从以下三个方法解决问题：

1、慢干胶在未完全固化前用工业酒精配合无纺布擦拭干净，如果是快干胶的话用T02将溢出的部分祛除；

2、检查是不是跟硅胶制品厂的涂胶工艺有关系，可以采用毛刷板刷、针筒、点胶机等工具来改善溢胶情况；

3、有些硅胶制品厂家做的产品结构比较难搞，溢胶是无法避免的一些问题，可通过硅胶胶水供应商客服的耐心指导，解决问题。

匡威溢胶是正常现象。鞋子刷胶都是密集型的手工 *** 作， *** 作过程中会出现超胶现象，从而导致溢胶，这是属于鞋子的做工问题。匡威帆布鞋鞋面出现溢胶后，可以在由胶水陈迹的地方垫上一块吸水布，然后在胶渍上滴上适量的白醋，用棉布蘸水后，在溢胶处反复擦拭几次，直至擦洗干净即可。选用白醋是因为，白醋属于有机溶剂，主要成分是乙酸，能够有效溶解溢出的胶水。鞋子溢胶后，还可以在溢胶部位用绝缘油进行擦拭。取一块棉软布，在变压器中蘸取少许的绝缘油，然后不断擦拭溢出的胶水，鞋子上的胶渍会慢慢变软，在反复擦拭之后，就消失了。鞋子出现溢胶，还可以采用酒精进行擦拭。使用软布，蘸取少许酒精，反复擦拭溢胶处，鞋子上的胶渍会溶解在酒精中，在反复擦拭之后，胶渍痕迹会慢慢消失。然后用软布蘸取清水，将擦拭酒精的地方擦洗干净就可以了。使用酒精擦拭的过程中，不要让蘸有酒精的软布接触鞋子用胶粘连的地方，避免引起脱胶。

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