fpga高温下程序执行异常

首先，你应该检查电源电路，在高低温时看是否供电正常。

出现这种情况的可能原因之一，我猜有可能是选择芯片时，忽略了芯片的温度等级，一般商业级芯片的工作温度为0-70度。尤其是一些电源芯片，容易产生大量热，当环境很高时，芯片热量散布出去，芯片内部温度会高于70度。导致崩溃。你应该先查一下主要芯片的datasheet，看看他们的温度等级是什么。我没这方面经验，我也只是猜测，仅供你参考。工业级的温度为-40度到85度。有可能选了商业级的了。也有可能在画电源线时，由于电源线的承载电流能力和温度是有关的，当温度变化时，走线的最大承载电流量变化，导致不能满足芯片的电流要求。这也是一种可能性。

无FLASH，有SRAM；没有晶振，如使用晶振，则需要外加晶振电路（一般用有源晶振）

EPCS是主动串行配置器件，常用的有EPCS1、EPCS4、EPCS16，是与FPGA配合使用的外部芯片，不是FPGA内部的东西。FPGA是SRAM工艺，掉电后程序就丢失了，需要外加配置芯片，上电时为FPGA加载程序，

你的时序有问题。而且驱动AD的信号速度要符合AD芯片的标准。FPGA的工作速度可以远远高于AD采样芯片的工作速度，如果不同步，就会造成FPGA逻辑模块出现异常的情况而无法执行，也就是说状态机运行到了无法继续转移状态的类似于死机的状态。

因为，只要复位就可以正常采样几次，多半都是这类问题。再好好查查吧。应该没什么大问题

DONE管脚此时低电平的原因。

检查是什么原因的步骤：

第一步要做的，永远都是拉出FPGA的状态字寄存器Status Register看，它能直接告诉你或者极大地辅助判断失败的原因！不管FPGA的型号是哪个，不管用的下载工具。

Xilinx的FPGA有多种配置接口，如SPI，BPI，SeletMAP，Serial，JTAG等；如果从时钟发送者的角度分，还可以分为主动Master（即由FPGA自己发送配置时钟信号CCLK）和被动Slave（即由外部器件提供配置所需要的时钟信号）；另外还可由板上稳定晶振提供时钟信号，经由FPGA的EMCCLK接口，再从CCLK端口送出。

1、下载线有问题；

2、生成配置文件时设置有问题，比如少生成了某种文件或进行了压缩等；

3、硬件电路的模式选择有问题，是配置FPGA还是烧写flash还是下载CPLD，一般都有拨码开关进行选择；

4、配置文件大小是否超出了FPGA容量。

你的提问比较笼统，也只能大概的猜测回答了。

1、，将fpqa烧录文件相关路径内的文件全部删除，确保生成的所有文件都是最新的。

2、，再次编译时会提示错误，因为删除了太多文件导致的。

3、，针对第二步的问题，在compile工具上右键，出现下图提示：还是第二步的问题，点击确定即可。

4、，点击确定后，会提示重新保存个adb文件，直接点击保存即可。

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