我想问一下一个arm开发板能烧写多少次，或者能用多少时间。

正确烧写话，够你烧上10年——每天都在不停烧写。至于什么样的开发板，看你今后的可能接触到什么样的ARM了（ARM7、ARM9等），NXP、三星等大公司的芯片比较全面，开发板也比较多。市面上一般飓风的比较多，可以在淘宝上看看，资料也比较多，学起来比较快！祝你好运！

1基于win XP、Win 7、Win 8平台的上位机软件

2能识别周立功等CAN分析仪的驱动程序

3通过CAN分析仪烧录用户程序到MCU中，并能跳转到用户程序自动运行。MCU用NXP的LPC1768和LPC1756

4需编写这两款芯片的BootLoader程序

5软件运行稳定，烧录的程序正确

烧写WiFi bootlooder意思如下：

1、烧wifi的意思是手机的wifi芯片坏了。手机的wifi芯片会坏是因为CPU过热，导致cpu针脚虚焊接触不良。建议不要边充边玩手机，不然可能会使手机负荷过大，从而导致CPU过热，芯片被烧坏。

2、手机芯片：是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

NXP汽车芯片MKE02Z32VLC4参数：

型号：MKE02Z32VLC4

资格状态：M=完全合格的一般市场流量，P=资格预审

动脉炎家族：KE02型

关键点属性：Z = M0+ core

程序闪存大小：16 = 16 KB，32 = 32 KB，64 = 64 KB

硅修正：（空白）=主，A=主要内容后的修订

温度范围（℃）：V = –40 to 105

程序包标识符：

LC = 32 LQFP (7 mm x 7 mm)

FM = 32 QFN (5 mm x 5 mm)

LD = 44 LQFP (10 mm x 10 mm)

QH = 64 QFP (14 mm x 14 mm)

LH = 64 LQFP (10 mm x 10 mm)

最大CPU频率（MHz）： 4 = 40 MHz

包装类型：R=磁带和卷轴，（空白）=纸盘

数字电源电压（VDD）：6V

进入VDD的最大电流（IDD）：120mA

单个引脚的瞬时最大电流限制：25mA

不需要。

pcf8574t 是CMOS电路，它通过两条双向总线可使大多数MCU实现远程I/O扩展。该器件包含一个8位准双向口和一个总线接口。pcf8574t 电流消耗很低，并且输出锁存，具有大电流驱动能力，可直接驱动LED。它还带有一种中断接线可与MCU的中断逻辑相连。通过INT发送中断信号，远端I/O口不必经过总线通信就通知MCU是否有数据从端口输入。这意味着 pcf8574t 可以作为一个单被控器。

你后面的STC芯片型号是不是错的？应该是STC89C51吧。89C51这个是一个通用型号，每家半导体的这个芯片管脚功能定义都是一样的，比如NXP的P89C51和AT89C51就可以直接通用和替换，程序都不用换，STC的应该也可以。但不排除STC的89C51他是否有加了新的功能在芯片里面，需要对照一下两个芯片的数据手册，特别是管脚功能。附上AT89C51的管脚功能图：

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