逻辑IC 封装与包装有什么区别 什么是封装 什么是包装

简单来说，封装是把基本的从晶圆测试切割好的小而薄晶片在高洁净度的环境里封装成较大适合于手工拿取的元器件，一般有自动化的设备进行封装。包装则是将这些封装好的一颗一颗可以手拿的元器件包装成适合搬运或接续到后段机器上PCB(或组装用的板材），但例如有些将晶片直接放在PCB上的制程式不需要封装和包装，有些则将晶片直接包装不做封装。一般常用的元器件大多是先经过封装，再进行包装再出货给客户使用。

前期：用autocadcoreldraw等软件规划出包装的规格尺寸

中期：用coreldrawfreehandillustratorphotoshop等软件设计出主题画面

后期：用3dmax等软件渲染出成品效果图

我自己做的时候是用illustrator做的,没什么问题,挺好的,就是你要是做实物的话,记得把dpi改到300以上,文字删格化江南大学是教育部直属的国家"211工程"重点建设高校，该校的包装工程系是我国设立最早的包装专业院系之一，是一个比较有特色的专业。

业务培养目标

本专业培养具备包装系统设计与管理等方面的能力，能在商品生产与流通部门、包装企业、科研机构、外贸、商检等部门从事包装系统设计、质量检测、技术管理和科学研究的高级工程技术人才。

业务培养要求

本专业学生要学习保护产品、方便流通、促进销售的包装基础理论、包装设计原理和方法、包装材料、包装印刷、包装测试、包装艺术设计、包装设备等基本知识。

毕业生应获得的知识与能力

1．掌握工程力学、材料学、生物学、设计美学等包装工程的基础理论；

2．掌握包装工艺、包装结构设计方法和包装测试、包装管理技术；

3．具有制定包装工艺、合理选择包装材料和包装设备的初步能力；

4．熟悉国家有关包装的方针、政策和法规；

5．了解包装学前沿和发展趋势；

6．掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有分析解决包装工程技术问题，研究、开发包装新材料、新结构、新工艺、新设备和技术管理的初步能力。

高分子物理与化学、工程力学、机械设计基础、包装材料学、包装工艺学、包装结构设计。

主要实践性教学环节

包括金工实习、微型计算机应用与 *** 作、包装CAD实践、测试技术实验、课程设计、生产实习、毕业实习、毕业设计（论文）。

学生毕业后，主要在商检、外贸、海关、技术监督等部门从事商品质量检测、技术管理等综合性技术工作；在商品生产企业（如电子电器公司、制药厂）、包装企业、物流公司从事包装系统设计、包装工艺制定、包装技术研究和物流管理与物流技术研究等工作；在广告公司和传媒单位等从事平面设计、网页设计等工作。

半导体器件在封装之前是很脆弱的，很轻微的动作就可能造成损坏。

所以器件的制作的最后一步就是封装，现在使用最多的是塑料封装和陶瓷封装。即用环氧树脂或陶瓷将芯片完全包裹。这样的器件回很坚固牢靠。

之后的成品就无所谓了，放到景点袋中，插到海绵上，只要不重击，都不会损坏。

电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。这样在 *** 作贴片机时就要清楚元件的封装方式，不然的话贴片机就不能正常吸料。而为什么会有不同的封装方式呢？主要是生产商在生产成本、保护元件、客户要求几个方面上选择最优的方案。

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