PLC 和PLD分别表示什么他们之间有什么关系

1、"PLD"-可编程逻辑器件：

它是做为一种通用集成电路生产的，逻辑功能按照用户对器件编程来设计。

目前使用的PLD产品主要有：

①现场可编程逻辑阵列FPLA。

②可编程阵列逻辑PAL。

③通用阵列逻辑GAL。

④可擦除的可编程逻辑器件EPLD。

⑤现场可编程门阵列FPGA其中EPLD和FPGA的集成度比较高。有时又把这两种器件称为高密度PLD。

2、"PLC"-可编程逻辑控制器：

是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算 *** 作的电子装置。

它采用可以编制程序的存储器，用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序运算、计时、计数和算术运算等 *** 作的指令，并能通过数字式或模拟式的输入和输出，控制各种类型的机械或生产过程。

PLC及其有关的外围设备都应该按易于与工业控制系统形成一个整体，易于扩展其功能的原则而设计。

3、PLC 和PLD的关系：PLC可编程控制器也是计算机家族中的一员，它是为工业控制应用而设计制造的 。

扩展资料：

1、PLC 工作原理：

当可编程逻辑控制器投入运行后，其工作过程一般分为三个阶段，即输入采样、用户程序执行和输出刷新三个阶段。完成上述三个阶段称作一个扫描周期。在整个运行期间，可编程逻辑控制器的CPU以一定的扫描速度重复执行上述三个阶段。

①输入采样：

在输入采样阶段，可编程逻辑控制器以扫描方式依次地读入所有输入状态和数据，并将它们存入I/O映象区中的相应的单元内。输入采样结束后，转入用户程序执行和输出刷新阶段。在这两个阶段中，即使输入状态和数据发生变化，I/O映象区中的相应单元的状态和数据也不会改变。

因此，如果输入是脉冲信号，则该脉冲信号的宽度必须大于一个扫描周期，才能保证在任何情况下，该输入均能被读入。

②用户程序执行：

在用户程序执行阶段，可编程逻辑控制器总是按由上而下的顺序依次地扫描用户程序(梯形图)。

在扫描每一条梯形图时，又总是先扫描梯形图左边的由各触点构成的控制线路，并按先左后右、先上后下的顺序对由触点构成的控制线路进行逻辑运算，然后根据逻辑运算的结果，刷新该逻辑线圈在系统RAM存储区中对应位的状态。

或者刷新该输出线圈在I/O映象区中对应位的状态；或者确定是否要执行该梯形图所规定的特殊功能指令。

③输出刷新：

当扫描用户程序结束后，可编程逻辑控制器就进入输出刷新阶段。在此期间，CPU按照I/O映象区内对应的状态和数据刷新所有的输出锁存电路，再经输出电路驱动相应的外设。这时，才是可编程逻辑控制器的真正输出。

2、PLD分类：

①按集成度划分:

（1）低集成度芯片。早起出现的PROM、PAL、可重复编程的GAL都属于这类，可重构使用的逻辑门数大约在500门以下，称为简单PLD。

（2）高集成度芯片。如现在大量使用的CPLD、FPGA器件，称为复杂PLD。

②按结构划分：

（1）乘积项结构器件。其基本结构为“与-或”阵列的器件，大部分简单PLD和CPLD都属于这个范畴。

（2）查找表结构器件。由简单的查找表组成可编程门，再构成阵列形式。大多数FPGA是属于此类器件。

③按编程工艺划分：

（1）熔丝型器件。早期的PROM器件就是采用熔丝结构的，编程过程是根据设计的熔丝图文件来烧断对应的熔丝，达到编程和逻辑构建的目的。

（2)反熔丝型器件。是对熔丝技术的改进，在编程处通过击穿漏层使得两点之间获得导通，这与熔丝烧断获得开路正好相反。

（3）EPROM型。称为紫外线擦除电可编程逻辑器件，是用较高的编程电压进行编程，当需要再次编程时，用紫外线进行擦除。

（4）EEPROM型。即电可擦写编程软件，现有部分CPLD及GAL器件采用此类结构。它是对EPROM的工艺改进，不需要紫外线擦除，而是直接用电擦除。

（5）SRAM型。即SRAM查找表结构的器件，大部分FPGA器件都采用此种编程工艺，如Xilinx和Altera的FPGA器件。

这种方式在编程速度、编程要求上要优于前四种器件，不过SRAM型器件的编程信息存放在RAM中，在断电后就丢失了，再次上电需要再次编程（配置），因而需要专用的器件来完成这类配置 *** 作。

（6）Flash型。Actel公司为了解决上述反熔丝器件的不足之处，推出了采用Flash工艺的FPGA，可以实现多次可编写，同时做到掉电后不需要重新配置，现在Xilinx和Altera的多个系列CPLD也采用Flash型。

参考资料：

百度百科-PLD

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