我在写软件时希望在原有布局上面显示一张透明背景的图片做装饰，然而addView时总是程序停止运行…

Logcat里面是怎么说的？我估计你是缺了一个权限，在AndroidManifestxml中添加这个权限：<uses-permission android:name=“androidpermissionSYSTEM_ALERT_WINDOW”/>试试

Meridian 无损压缩(MLP)是由Meridian 音响公司和其协作者一起经过几年的时间开发的一种应用所有权技术的音频编解码计划。 无损压缩 不象可感知或有损的数据减少，无损编解码不以任何方式改变最终解码信号，只是更有效地将音频数据压缩到更小的数据传输率以便于转送。 MLP是一种易于解码的方式，它可以充分满足DVD音频应用而产生的技术要求，特别是为多声道和对音频信号进行高精度高频率取样的实现提供了更多的机会。 为什么要无损压缩？ 我们要给最终用户提供最佳的听觉体验。 现在这就意味着我们要传送多声道环绕声，并以可能的最高的动态范围和更高的取样频率来确保任何声音细节都表现完美。 然而采用的比特数越多、取样频率越高，承载这些信息所需的带宽就越大。 现代的"高数据率"格式，如96k赫兹24比特规格，能传送超出对人耳而言能承载从严格意义上必须的及现代话筒和转换器所能传送的更多的信息，这就意味着这些音频数据流中包含有重复的信息。 MLP这种音频编解码计划能发现这些重复信息并将所有音频信号压缩在更小的空间中--依靠这种方法，只需要使用一台简单的解码器能完全精确地恢复原始信号。 质量保证 目前最佳的音质来自于线性脉冲调制（PCM）编码。但是，类似CD和DVD那样的发行格式不需要制作及回放过程中没有信号损失--数据可能在生产过程中有细微改变。 MLP是一种真正的无损系统。原始数据在回放时被完全恢复并传送，MLP甚至有一种方式可以确认在整个过程数据没有损失。 这就意味着听众首次可以非常准确地享受到制作者想要表达的全部信息。而且我们不需要精确的听音测试来评估这个编解码体系--MLP确保了原始录音通过一些载体、记录和电脑平台有效地传送。 可级联性 MLP 是一种可级联的技术。也就是说音频信号能连续地被编码和解码而输出数据总是原始数据的精确复制。 在音频领域中，我们首次能使用一种编解码系统来防止"代损" 稳固性 MLP比特流能有效抵抗传输错误，比如一系列的磁碟损坏和传输中断。 比特流传输通常在发生中断后10ms至30ms的时间内完全重新启动。 一旦传送中断，无损 *** 作程序将立即启动，较小的传输错误将在2ms内修复，因此比特流将在困难的传输条件下继续表现良好。 复合重启动系统实现了快速提示和复读光碟中的MLP数据流。 MLP符合所有ISC对DVD-AUDIO的要求。 数据传输速率 MLP提供了一种非常有用的数据传输速率带宽节省方式。 因为无损压缩利用了信号中的真正信息，对不同内容的音频信号所能获得的压缩总量是不同的。因而，无损压缩方案能产生出不同的输出数据率。MLP具备不同的数据率选项，这样可以最有效地在电脑文档中存储音频信息。 然而，MLP 有一个非常重要的固定数据率选项。在编码器的设计上特别注重一点，即要确保MLP不仅能存储在档案空间（常规数据率），而且能降低数据传输率峰值。 也就是说，MLP总是能减少音频数据流的带宽。典型的数据率存储请参考以下规格表。举例来说，节约8比特/取样说明24比特的信号能在原先只能传送16比特的空间中传送。

当出现开机启动慢的情况时，一般是由于开机启动项太多导致，用户可以按照以下方法减少开机启动项：

XP系统：

1点击开始—运行，在运行里输入命令msconfig，点击确定。

2选择启动选项卡，把不想开机加载的程序前面的对钩取消。

3根据提示选择重新启动即可。

Win7系统：

1单击屏幕左下角的开始菜单。

2在左下角的搜索窗口中输入msconfig，然后点击上方显示的msconfig程序。

3在系统配置窗口中选择启动选项。

4将开机不需要启动程序前的“√”取消，然后点击下方的确定。

5根据提示选择重新启动即可。

Win8系统：

1使用鼠标右键点击屏幕下方的任务栏，选择任务管理器。

2进入任务管理器后，选择启动。

3选择需要取消开机启动的程序，点击右下角的禁用。

4当此程序的状态变为已禁用即可。

若减少开机启动项后问题依然存在，建议将近期安装的软件程序卸载并对系统进行病毒的查杀或者将 *** 作系统重新安装。

一般意义上讲，集成块就是指集成电路，集成块是集成电路的实体，也是集成电路的通俗叫法。从字面意思来讲，集成电路是一种电路形式，而集成块则是集成电路的实物反映。

1948年，贝尔实验室的威廉·肖克利(William Shockley)和两位同事发明了晶体管，它可以代替真空管放大电子信号，使电子设备向轻变化、高效化发展。肖克利因此被誉为“晶体管之父”，并因此获得了1956年度的诺贝尔物理学奖。这是电子技术的一次重大革新。杰克·基尔比当时24岁，刚刚获得伊利诺斯大学的电子工程学士学位。他在自述中说：“在大学里，我的大部分课程都是有关电力方面的，但因为我童年时对于电子技术的兴趣，我也选修了一些电子管技术方面的课程。我毕业于1947年，正好是贝尔实验室宣布发明了晶体管的前一年，这意味着我的电子管技术课程将要全部作废。”

然而问题还没有完全解决，应用晶体管组装的电子设备还是太笨重了。显然，个人拥有计算机，仍然是一个遥不可及的梦想。

科技总是在一个个梦想的驱动下前进。1952年，英国雷达研究所的G·W·A·达默首先提出了集成电路的构想：把电子线路所需要的晶体三极管、晶体二极管和其它元件全部制作在一块半导体晶片上。虽然从对杰克·基尔比的自述中我们看不出这一构想对他是否有影响，但我们也能感受到，微电子技术的概念即将从工程师们的思维里喷薄而出。

世界上第一块集成电路诞生。

1947年，伊利诺斯大学毕业生杰克·基尔比怀着对电子技术的浓厚兴趣，在威斯康星州的密尔瓦基找了份工作，为一个电子器件供应商制造收音机、电视机和助听器的部件。工余时间，他在威斯康星大学上电子工程学硕士班夜校。当然，工作和上课的双重压力对基尔比来说可算是一个挑战，但他说：“这件事能够做到，且它的确值得去努力。”

取得硕士学位后，基尔比与妻子迁往德克萨斯州的达拉斯市，供职于德州仪器公司，因为它是惟一允许他差不多把全部时间用于研究电子器件微型化的公司，给他提供了大量的时间和不错的实验条件。基尔比生性温和，寡言少语，加上6英尺6英寸的身高，被助手和朋友称作“温和的巨人”。正是这个不善于表达的巨人酝酿出了一个巨人式的构思。

当时的德州仪器公司有个传统，炎热的8月里员工可以享受双周长假。但是，初来乍到的基尔比却无缘长假，只能待在冷清的车间里独自研究。在这期间，他渐渐形成一个天才的想法：电阻器和电容器（无源元件）可以用与晶体管（有源器件）相同的材料制造。另外，既然所有元器件都可以用同一块材料制造，那么这些部件可以先在同一块材料上就地制造，再相互连接，最终形成完整的电路。他选用了半导体硅。

“我坐在桌子前，待的时间好像比平常晚一点。”他在1980年接受采访时回忆说，“整个构想其实在当天就已大致成形，接着我将所有想法整理出来，并在笔记本上画出了一些设计图。等到主管回来后，我就将这些设计图拿给他看。当时虽然有些人略有怀疑，但他们基本上都了解这项设计的重要性。”

于是，我们回到文章开头的那一幕，那一天，公司的主管来到实验室，和这个巨人一起接通了测试线路。试验成功了。德州仪器公司很快宣布他们发明了集成电路，基尔比为此申请了专利。

集成电路发明的意义：

开创了硅时代

当时，他也许并没有真正意识到这项发明的价值。在获得诺贝尔奖后，他说：“我知道我发明的集成电路对于电子产业非常重要，但我从来没有想到它的应用会像今天这样广泛。”

集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，第三代电子器件从此登上舞台。它的诞生，使微处理器的出现成为了可能，也使计算机变成普通人可以亲近的日常工具。集成技术的应用，催生了更多方便快捷的电子产品，比如常见的手持电子计算器，就是基尔比继集成电路之后的一个新发明。直到今天，硅材料仍然是我们电子器件的主要材料。所以，2000年，集成电路问世42年以后，人们终于了解到他和他的发明的价值，他被授予了诺贝尔物理学奖。诺贝尔奖评审委员会曾经这样评价基尔比：“为现代信息技术奠定了基础”。

1959年，仙童半导体公司的罗伯特·罗伊斯申请了更为复杂的硅集成电路，并马上投入了商业领域。但基尔比首先申请了专利，因此，罗伊斯被认为是集成电路的共同发明人。罗伊斯于1990年去世，与诺贝尔奖擦肩而过。

杰克·基尔比相当谦逊，他一生拥有六十多项专利，但在获奖发言中，他说：“我的工作可能引入了看待电路部件的一种新角度，并开创了一个新领域，自此以后的多数成果和我的工作并无直接联系。”

集成电路得历史变革：

1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想，并通过了德州仪器公司高层管理人员的检查。请记住这一天，集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，使微处理器的出现成为了可能，开创了电子技术历史的新纪元，让我们现在习以为常一切电子产品的出现成为可能。

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。

第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。

70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。

第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12%；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。

第三次变革："四业分离"的IC产业90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。

特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力

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