spi 锡膏检测仪是怎样编程的

SPI 导入带来的收益在线型 3D 锡膏检测设备(SPI)

1)据统计，SPI 的导入可将原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以

上，出厂产品质量显著提高。

SPI 与AOI 联合使用，通过对SMT 生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品

导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。

3) 可大幅降低AOI 关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。

据统计，当前成品PCB 中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI 通过3D 检测手段有

效弥补了传统检测方法的不足

2) 部分PCB 上元器件如BGA、CSP、PLCC 芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI

无法对其进行检测。而SPI 通过过程控制，最大程度减少了炉后这些器件的不良情况。

3) 伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变

得越来越重要。SPI 能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。

4) 作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可

能，有效节约了成本。

首先确保电路设计没什么问题。

然后根据手册确保时序没有问题。比如时钟线，片选线和IN，OUT线的时序关系。

另外如果是软件模拟时序的话注意上升和下降的次序。

如果是主控芯片发数据的话那么看DIN脚赋值后，当时钟线上拉或下拉时DIN脚的电平是否改变，从而确定是否传输成功。

1定义三个gpio: p0-sclk, p1-sdi, p2-sdo；p0用于模拟spi的clock，p1用于接收数据，p2用于f发送数据；硬件上单片机A的p0接单片机B的p0，A的p1接B的p2，A的p2接B的p12发送程序：clock拉低，sdo输出0或1（数据），延时一定时间，clock拉高，延时一定时间，这样A就发送一位数据到B，循环8次就发送一个字节数据3接收程序：检测clock状态，如果为低，就读取sdi，直到clock拉高，结束该次输入，重复8次，读取一个字节注意：1。clock空闲状态为高，发送数据就拉低；2还需要加入起始停止同步协议，可根据需要进行完善

void init_spi(void)

{

IOWR_32DIRECT(SPI_BASE,12,0xc0);//bit6 bit7 置1使能发送接收等待标志

IOWR_32DIRECT(SPI_BASE,8,0x60);//bit5 传输移位寄存器空标志 bit6 发送等待

}

alt_u8 spi_process(alt_u8 txdata)

{

alt_u8 rxdata;

alt_u32 spi_status_reg;

//发送数据

do{

spi_status_reg = IORD_32DIRECT(SPI_BASE,8);

}while((spi_status_reg & 0x40) != 0x40);

IOWR_32DIRECT(SPI_BASE,4,txdata);

//接收数据

do{

spi_status_reg = IORD_32DIRECT(SPI_BASE,8);

}while((spi_status_reg & 0x80) != 0x80);

rxdata = IORD_32DIRECT(SPI_BASE,0);

return rxdata;}

有这两个基本函数就可以通讯了，剩下的就要看你的陀螺仪的手册进行配置

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