牛屎芯片怎么写程序

烧录或编译环境写入。牛屎芯片写程序主要通过两个方式，通过烧录或者编译环境写入。牛屎芯片又叫邦定芯片或软封装芯片，之所以叫邦定芯片是因为用到了邦定技术（bonding），它是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接。因为外观酷似牛屎，所以大家形象的称之为“牛屎芯片”。

具体如下。

DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP:塑料方形扁平式封装，BQFP:带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。

芯片作为在集成电路上的载体，广泛应用在手机、军工、航天等各个领域，是能够影响一个国家现代工业的重要因素[3]但是我国在芯片领域却长期依赖进口，缺乏自主研发。[2]中国是世界上第一大芯片市场，但芯片自给率不足10%。[7]2017年，芯片进口金额超过2500亿美元，进口额超过原油加铁矿石进口额之和。

放置第一个焊盘

1 快捷键PP，Tab键，d出焊盘属性对话框，设置Layer为Top Layer、X-Size为108mm、Y-Size为94mm、Shape为Rectangle。（Datasheet可以看到最上面那个大引脚大小10894）

2 快捷键JR并回车，第一个放置完毕。

放置第二个焊盘

1 快捷键PP，Tab键，设置X-Size为08mm、Y-Size为46mm。（Datasheet可以看到下面并排着7个同样大小的引脚，0846，若以上面最大的那个引脚为原点，则第一个引脚的(中心)坐标为x=(842/2-08/2=381，y=165-94/2-46/2=95

2 快捷键JL，d出坐标对话框，设置X-Location为-381mm、Y-Location为-95mm并两次回车。

放置剩下的焊盘(下面的焊盘，间距x轴为047+08/2+08/2=127,y轴间距为0)

1 按Esc键，取消连续放置状态，然后选中第二个焊盘，Ctrl+X并点击焊盘。

2 快捷键EA，d出特殊贴粘对话框，点击Past Arrary，设置Item Count为7、Text Incement为1、X-Spacing为127mm、Y-Spacing为0mm。

3 快捷键JL并回车4 最后修改焊盘序号然后再次回车。

在丝印层放置边框和文字

1将当前工作层切换至TopOverlay(丝印层)2快捷键PS,Tab键d出，字符串对话框，输入BTN7970B，回车关闭该对话框，在适当位置放置字符串3快捷键PL,在合适位置画出边框，最终效果如下图

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