关于FPGA编程方式的问题

你买的fpga是基于sram的工艺，掉电程序确实会消失，只是在运行时程序存在sram中。JTAG一般用来调试，在通电的情况下把程序烧到sram中，断电又没了；AS是主动模式，fgpa在上电的时候主动从epcs芯片中读取数据放到sram中，这样也能工作了，每次上电那一瞬间fpag都会从epcs里读取数据然后正常工作，所以用起来像是烧到fpga里一样。PS就是被动模式，由一个外部的CPU给fpga输入程序，用的不太多。所以，你想“程序烧到内部”，应该是用AS模式把程序烧到EPCS里，每次上电的时候fpga都会从中读取数据然后正常运行的。看起来就像是烧到fpga里面一样。如果要“真的”烧到fpga里面，是有基于flash工艺的fpga，可以直接烧到fpga里面的flash里，也就不需要ecps芯片了，不过商业或者民用领域不太常用。

你买的这个板子也不是这种。

on-chip-memery就是fpga用内部的资源撘成一个ram或者rom。fpga里面都是ram，这个没问题。那rom其实也是一个ram，只是上电的时候fpga从epcs里面读取了固定的信息放到这个ram里，所以用起来就像rom一样。

这明明是VHDL，我VHDL的语法已经很长时间没看了，但是你这个设计的问题到是挺大的。

楼上的代码应该可以，并且他的仿真没有问题，而你的仿真有问题，那很有可能是你的测试文件的问题。

还有，设计有没有问题，编译通过不算啥，最好到QUARTUS II里面综合一下，仅仅综合，不包括布局布线时序分析，如果一个警告都没有，说明你的代码没问题。当然有的警告可以忽略，但大多数警告会影响功能的。

单片机。fpga的区别和各项优势。

单片机：控制能力强。时序实现能力弱，组合逻辑能力较强。

FPGA：控制能力较弱，组合逻辑能力较强，时序实现能力强。

总体来说。fpga在频率范围和逻辑实现方面要高出单片机一块。但是由于没有指令系统。所以控制和运算能力比较弱。

FPGA多数应用场合：

接口：特别是高速的通信接口。这个方面可以将不同速率不同协议的耦合和桥接。

数据与处理：硬件层的数据处理。比如奇偶校验，crc校验等等情况。如果用指令系统做。第一是效率慢。第二只占用资源。

呵呵。后面的东西可能是一种应用吧~~

现在一般而言更多的系统倾向于CPU和FPGA的联合系统。由于CPU的指令周期可能比较长。而且多中断可能导致AMR处理负担过重（特别是IO方面的处理）。那么就需要一块FPGA。FPGA自制内部逻辑可以充分释放ARM或者CPU的处理能力。作为CPU的协“处理器”。此时FPGA可以为CPU做缓冲：预判等等工作。甚至可以通过FPGA来做CPU的看门狗。防止CPU跑飞等等。同时也可以开辟FPGA内部的一定容量的逻辑。做成寄存器让CPU读取。就可以让CPU了解到外设的工作情况。避免外设故障导致系统崩溃。等等

基本就这样了。

首先，你应该检查电源电路，在高低温时看是否供电正常。

出现这种情况的可能原因之一，我猜有可能是选择芯片时，忽略了芯片的温度等级，一般商业级芯片的工作温度为0-70度。尤其是一些电源芯片，容易产生大量热，当环境很高时，芯片热量散布出去，芯片内部温度会高于70度。导致崩溃。你应该先查一下主要芯片的datasheet，看看他们的温度等级是什么。我没这方面经验，我也只是猜测，仅供你参考。工业级的温度为-40度到85度。有可能选了商业级的了。也有可能在画电源线时，由于电源线的承载电流能力和温度是有关的，当温度变化时，走线的最大承载电流量变化，导致不能满足芯片的电流要求。这也是一种可能性。

1检查FPGA的电源是否正常；

2检查FPGA的复位信号是否正常；

3检查FPGA的时钟信号是否正常；

4检查FPGA的输入输出信号是否正常；

5重新下载程序，确认程序是否正确。

fpgainit_bdone拉高后又变低是外部程序控制和电源波动。

1、外部程序控制：有些FPGA的开发板上会有一个RESET按钮或者其他控制信号。这些控制信号被拉低，FPGA会重新启动，并重新开始初始化过程，导致fpgainit_bdone信号再次变低。

2、电源波动：FPGA初始化过程对电源的要求非常高。如果电源质量不好或者电源波动较大，会导致fpgainit_bdone信号再次变低。

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