套用一个流行的技术词汇“算力”来划分半导体厂商格局的话，那么昔日的PC三巨头完全可以用算力三巨头来代替，毕竟三家目前瞄准的发展方向都是算力而非传统的PC了。
作为算力的三巨头，NVIDIA，AMD和Intel（这么排列是有理由的）在这个虎年春节期间，围绕着收购产生的话题，似乎会成为影响未来一年竞争格局的基调，更将是未来算力竞争中产生不小变化的起因。因为恰恰就在上一周，三家不约而同的关于收购出现了各种新闻事件，我们就借此机会来小小的八卦一下。
NVIDIA：错失arm不见得是坏事
要说上周最震撼的新闻，必须是NVIDIA收购arm的交易因各方的阻挠而失败，这几乎可以说是可能影响三分之一半导体产业的一次交易。从各方的新闻角度，相当多的区域市场管理机构并没有批准此次交易是失败的主要原因，而NVIDIA用12亿美元换了所谓的20年授权很多人都觉得NVIDIA亏了。从财务的角度，NVIDIA收购不会只亏了12亿，毕竟前期收购的各种第三方评估费用也少不得打了水漂，但对NVIDIA来说，整体上未必是坏事，毕竟显卡价格坚挺越久，财报越好看。
首先是arm值不值400亿美元的问题，软银买下arm后给arm做了些减法，一部分服务没有参与到交易中，中国区也以合资公司的形式进行了部分切割，这样的一个arm如果都能溢价卖出（软银买入才370亿），考虑到软银糟糕的经济情况和继续套现的迫切感，NVIDIA有接盘的嫌疑。剔除掉任何不合时宜的幕后交易猜测，我们只能认为NVIDIA自从股价飙升之后，看来是真想趁机一统算力江湖。毕竟看看自己两个对手，可都是CPU+GPU+FPGA满额标配，自己只靠GPU显然无法继续维持半导体第一股的高额市值，而拿下arm无疑让自己成为一个全新生态的“王者”，都说高通是专利流氓，如果NVIDIA真拿下arm，跟计算有关的专利恐怕半数都逃不过这家公司了。
一个值得思考的问题是，在NVIDIA达成协议收购arm到最后被否决这一年半时间里发生了什么，arm的营收没有太多增长，而RISCV倒是日渐火爆。得益于诸多厂商对NVIDIA收购arm后的不确定性（谁知道被收购后的arm会不会是另一个MIPS），很多算力相关的企业开始把RISCV当作自己未来的plan B，这间接造成了基于RISCV内核的算力器件大爆发。如果交易继续进行，这种趋势会愈加明显。现在arm继续独立，如果短期内没有人继续申请收购arm而是选择arm上市，用户对未来arm独立性的信心也许会重塑，这样RISCV可能会回到原来的Plan B角色。至于网传的Intel或者其他家想收购arm，估计短期内都很难过得了各区域的监管机构。软银要拿钱，只能是推动arm上市，那么短期内arm要做的就是对RISCV阵营的强力压制了，否则估值会大打折扣。
至于NVIDIA，起码股市反应来看投资人对这个结果未来谨慎看好，说明他们也不太确定收购arm对NVIDIA就一定是好事，只是NVIDIA短期内只能继续单核前行了，而服务器市场还是很难挤得进去。当然比较遗憾的是老黄畅想的那些美好未来……
AMD：成功并购赛灵思，超越老对手
昔日NVIDIA最大的竞争对手AMD这两年小日子过得也不错，虽然没有NVIDIA那么耀眼夺目，但市值也跟着蹭蹭上涨，CPU方面市占率节节攀升，GPU市场受益于显卡缺货利润率阶梯式上涨，加上收购Xilinx（赛灵思）进展顺利，在这个春节终于如愿完成交易。除了在处理器组成方面追平了老对手Intel之外，一个意外之喜是，交易达成的那一刻，两家合并起来的总市值，超越了Intel。要知道四五年前AMD最惨的时候市值可能只有Intel的二十分之一不到。现在你要问AMD和Intel谁是更大一点的公司，恐怕人们要翻开 财经 频道先看一眼市值才能回答你了。
收购赛灵思，对AMD几乎没有任何不利。从财务上，选择股权置换没有太多财务开支；从技术上，纳入了FPPGA之后，AMD拥有了更为全面的算力技术池同时还大幅提升了自己的AI技术储备能力（如果我们以NVIDIA作为AI实力100分，Intel大概可以达到85分，而收购前的AMD大概只有不到50分，现在可以达到70+的水平）；从市场的角度，赛灵思的FPGA加入之后，AMD瞬间扩充了在服务器市场的竞争力，同时还可以渗透到工业、医疗、国防和航天等多个细分市场。两家之前在服务器和核心算力设备方面，要面临Intel 的CPU+FPGA的组合式竞争，现在如果再评估一下双方的服务器端实力，已经很难瞬间区分出明显的强弱了。唯一的不确定是，AMD是否能够更好的融合FPGA技术，以及之前双方都略有欠缺的服务器生态能力，该如何面对Intel最擅长的生态系统构建。
Intel：IDM20很有意思
英特尔悄无声息的公布完成了对Tower这家半导体代工企业的收购，70亿的收购算不得多贵，即使考虑到缺货带来的晶圆厂利润暴增，这对年收入不高的Tower来说已经是很高的溢价了。不过我们也看得出来Intel的战略方向走得很坚定，从IDM20开始到后来的代工服务战略，再到随之而来的开放X86架构，以及现在的收购Tower Jazz，英特尔不断地丰富自己在半导体制造方面的技术实力。如果说Intel在产品方面似乎缺乏对两大算力对手的优势，那么制造大概是Intel现在还能压制对手的关键一环。
对Intel来说，现在赶上三星甚至TSMC工艺水平是其夺回CPU性能优势的重要手段，但要赶上对手需要足够的研发投入，这就不仅从自身产品获取利润，还要尽可能从代工方面分摊研发成本，否则天价的工艺研发费用拖垮的只能是自己。因此这次收购Tower对Intel继续贯彻其IDM20和代工业务战略有不小的战略意义。
首先，Tower虽然不大，但却是标准的代工厂，拥有完善的代工服务体系，而常年作为IDM的英特尔最缺的就是代工服务的体系，收购比自己构建一个团队反而要容易很多。何况，有了Tower之后，Intel就顺理成章的进入代工圈子，可以开展更多代工服务，而不仅仅局限在Tower之前的产线上。我们分析了目前代工市场的格局，除了脱身于AMD的GF之外，Tower是Intel目前能买到的最大的代工企业了，而且GF现在在中东人手里，而Tower是以色列资本控制的，对Intel来说，以色列基本上是美国之外第二大研发和生成基地所在了，从这点上犹太基因……你们懂的。
其次，Intel这两年一直争取美国本土的各种晶圆厂资金支持，也曾经拿到过以色列的半导体建厂基金，并且希望从TSMC手上拿到更多美国政府的支持。而政府支持的一个特点就是希望晶圆厂能满足美国的国防标准并为之服务，这点Intel自然不会轻易放过。Tower在美国有两个晶圆厂，Intel收购后可以为这两个厂申请国防认证。更重要的是，Tower虽然小，但是却也是最大的模拟晶圆代工商，而Intel在模拟方面的经验不足也没有模拟晶圆厂，国防应用恰恰多数都是模拟和混合信号为主的，拿下Tower可以让Intel快速拥有比较完善的模拟芯片生产能力，这对未来拿到更多美国政府的资金支持是非常有意义的。
从这两点不难看出，Intel悄无声息的收购Tower，对其战略意义非常重要，一方面英特尔直接进入了晶圆代工厂的角色并且可以用成熟的代工服务体系来快速改造自己原有的晶圆厂，另一方面，英特尔还成为目前美国本土最具实力的模拟代工厂，未来甚至可能在美国筹建12英寸的模拟代工厂，而这将是拿到政府资金支持的最理想筹码。当然，什么时候Intel能够靠着代工业务反哺会CPU，并且重新建立在算力技术方面的领先优势，我们就很难预测了。
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1、韦尔股份
全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。
主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。
2、紫光展锐
紫光展锐总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。
产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。
3、长江存储
长江存储成立于2016年7月，由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。
该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案，可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。
4、中兴微
中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。
目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。
在无线产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。
有线产品领域，中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。
5、海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。
受美国制裁影响，海思在2021年下滑了81％，收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。
6、兆易创新
公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。
公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。
在中国市场，其SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一，累计出货量超130亿颗，年出货量超28亿颗。
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以24个系列350余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，并且累计出货量已超过4亿颗。
国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
7、木林森
木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。
8、格科微
创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。
我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。
我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。
我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片，该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。
主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。
9、士兰微
公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。
10、歌尔股份
公司成立于2001年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。
从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。
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