如何解决idc机房部分区域内设备温度过高的问题

在高热密度的IDC机房，总冷量满足IT设备制冷需求的情况下，仍然容易出现局部区域温度过高的问题，即局部热点问题。尤其针对单柜密度比较高的情况（磁盘阵列、小机，刀片及主要用于渲染的设备）。此时可以通过调整IT设备的布局来实现发热量均衡的目的，一般网络交换机配线架路由器发热量都比较小，可以和发热量大的服务器存储交叉摆放。如果仍然不能有效解决，就要考虑使用专门针对高热密度和容易产生局部热点问题的数据中心的列间空调（又称行间空调），精密空调更靠近发热源，前送风后回风，提高制冷效率，使IDC更节能，PUE值更低。更多问题可百度我 的 I D帮您解答。
希望能帮到您，望采纳！

---