先回答第一个问题，国产手机里面究竟有那些零部件来自国外（短时间内无法被国产取代的核心部件）
也就是我们通常所说的处理器，不过这个并不单纯是我们认为的CPU而是一个芯片的集合体其中集成了CPU，GPU（显卡），NPU（AI芯片），基带芯片，ISP图像处理芯片等的一个集合体，目前世界上有能力用于商用的处理器芯片只有高通骁龙，苹果A系列，华为麒麟系列，联发科，以及三星Exynos系列。 而我们国内除了华为以外，所有的国产手机均搭载的是高通骁龙的芯片（少数搭载的是联发科和三星）而且短时间内没办法被国产芯片企业取代。
也就是我们常听到的索尼IMX系列等等，比如最近大火的IMX586的4800W像素的感光模组，他是一款手机拍照系统里面的核心部件，目前国产手机常用的就是索尼和三星，就算是华为也是采用的和索尼联合开发的CMOS传感器模组。而国产市场基本是一个空白。
一个很不起眼的小东西，但是目前来看，国产手机内存依旧全部来自国外，提供商以三星为主，而且我们国内（不说TW）目前来看没有可替代资源。
目前国产屏幕虽然已经有了大踏步地发展，代表是京东方和天马，但是总体性能和良品率依然不能符合目前国内的手机市场，所以目前国产手机的高端领域的屏幕大多数依旧来自三星，LG等一票国外厂家，多以三星AMOLED屏幕为主，而低端手机采用的LCD屏幕目前已经基本实现国产。而屏幕上面的抗划的玻璃盖板目前也都是来自美国的康宁公司，也就是我们常说的康宁大猩猩系列，国产玻璃面板有生产企业，但是其性能并不能与之抗衡。
再来说一下第二个问题，关于华为麒麟系列SOC到底是不是全国产
华为的海思麒麟从理论上讲是可以算作国产芯片，虽然采用了ARM提供的架构，但是在电源管理，基带芯片，NPU芯片等方面也都实现了国产，是目前国产程度最高的手机芯片之一。但是要说明一点的就是，虽然采用的都是ARM架构以及解决方案但是华为的麒麟处理器和高通/三星/苹果的芯片还是有差距的； 华为是直接套用ARM所提供的核心架构在上面做封装处理，比如我们熟知的麒麟980就是直接采用A76核心架构，GPU是直接套用公版的Mali公版架构。 而我们熟知的高通骁龙则是将ARM的核心架构进行了魔改的版本，苹果A系列更是在底层指令集层面进行了调整，然后封装成了自己的核心架构。这也是目前华为和其他芯片巨头的一个差距。 但是根据目前的信息，华为已经获得了ARM公司的指令集级别的授权，相信在不久的将来，华为也可以打造出自己的核心芯片架构。
总的来看，我们国产手机还是非常依赖于国外的核心配件，所以道阻且长，且行且珍惜啊。希望我们的国产手机也能越走越好，尽早打造出完全知识产权的国产手机来。
我这里就已华为为例吧，因为题主提到了华为！不过由于手机型号众多，我这里就已华为P30为例吧，也算是最新机型了。此外，前阶段也正好有一份华为P30的供应商名单，我们一起来看看就知道大概哪些零件是国外的。
P30供应商大致名单，为了有明显的对比，因此国内外的供货商我都列出来了：
1、国产供应商： 我们先来看国产供应商以及对应提供哪些配件。
晶技：国内第一全球第四石英元件供应商，供货：石英震荡器及表面声波震荡器等产；
中芯国际：国内第一的集成电路晶圆代工企业，供货：提供海思生产电源管理芯片；
台积电：这个不多说了，我想这个算国内供应商没问题吧？供货：处理器代工生产；
比亚迪：没想到比亚迪也是供货商，供货内容：为华为全系列机型提供一体化解决方案，如组装、提供电池、充电器等零部件；
新能源 科技 ：总部位于香港的锂离子电池制造商，供货内容：电池类产品；
华工：其子公司华工正源从事光模块开发，供货内容：5G光模块；
歌尔：主营声学精密零组件，供货内容：声学器件，主要针对高端机型；
日月光集团：全球最大的半导体封测厂，供货内容：提供芯片封测业务；
蓝思 科技 ：玻璃前盖、后盖、摄像头、TP、装饰件等产品；
生益电子：提供PCB(印刷线路板)；
大立光电：手机镜头龙头厂商，供货内容：为华为旗舰机型提供镜；
立讯精密：国内最大的连接器制造商；
欣兴电子：全球电路板(PCB)、集成电路载板(IC Carrier)产业的供货商，生产基地位于昆山、苏州、黄石、深圳，总计五个)；
阳天电子：全球化的户外数字标牌公司，供货内容：温控设备及结构件；
中航光电：非消费电子连接器龙头企业，供货内容：线缆与连接器物料领域。
2、国外供应商：再来看看国外的吧！
美光：美国，全球前五大半导体制造商，供货内容：存储产品。
康沃：美国，全球企业数据备份/恢复和云服务企业，供货：提供数据保护解决方案。
安费诺：美国，全球第二大连接器制造商，供货：连接器及线缆。
安森美：美国，提供光学防抖、自动对焦、可调谐射频器件、摄像机和充电器的电源管理集成电路解决方案以及保护器件等，主要应用于旗舰机型。
是德 科技 ：美国，生产测试与测量仪器与软件的公司，供货内容：5G技术测试工作。
思博伦：美国，通信测试仪表及测试方案供应商，提供验证测试业务。
迅达 科技 ：美国，北美第一全球前十的印刷电路板制造商，供货内容：提供PCB及相关产品。
新思 科技 ：美国，全球第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商，和华为海思合作设计首款商用人工智能手机芯片。
Qorvo：美国，全球知名的RF解决方案供应商，供货内容：提供创新型RF解决方案，包括RF Fusion 、RF Flex 、高度集成的功率放大器、天线调谐器、高级滤波器、包络跟踪器和移动Wi-Fi解决方案，主要针对旗舰机型和中端机型。
赛普拉斯：美国，提供传感器(三轴加速度计)、BST电容等。
博通：美国，提供WiFi+BT模块、定位中枢芯片、射频天线开关等。
德州仪器：美国，全球最大的模拟半导体制造商，提供DSP和模拟芯片。
英飞凌：德国，是全球功率器件龙头。
罗德与施瓦茨：德国，全球无线领域领先的测试与测量设备，以及NB-IoT测试设备供应商之一，供货内容：提供从产品开发到产线无缝衔接的NB-IoT测试方案，如华为海思设计的NB-IoT终端芯片测试解决方案。
恩智浦：荷兰，供货：NFC芯片、音频放大器，以及高性能混合信号和标准产品解决方案。
灏讯：瑞士，主营射频连接器和光学连接器元件系统，供货：提供通讯传送产品。
三星：韩国，主要为华为提供OLED屏幕及内存/闪存产品。
索尼：日本，全球最大CMOS传感器供应商，供货内容：提供手机摄像头及相关模组。
总结：以上国产供货商15家，不过京东方没算在内，如果P30采用的是京东方的屏，那还可以再加一家；外国供货商18家，以美国公司为主，其次是欧洲公司，最后是日韩。
至于华为麒麟芯片是基于ARM架构，设计研发全是华为自己的，但并不能说这款芯片就是国外的，一款芯片光有架构是不够的，并不是谁买了这个架构就可以研发出自己的芯片来，这块的技术壁垒还是比较高的。不过，华为已经走在的自研架构的道路上，有消息称麒麟990是采用独立开发的新架构，还有AI芯片也是基于自研的Da Vinci架构。
好了，从以上可以看出，在全球一体化的今天，没有谁是可以独立制造一部手机的，都需要各个供货商提供更专业的配件。所以，在手机领域，对供应商的整合也是相当重要的一个工作，没有有效的整合，你也是做不出好产品的。最后对于核心的芯片，华为采取了自研的方式，这才是最正确的道路，周边有其他专业配件厂商供货就好。
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除了“爱国功能”是国产的，其他全是进口的！！！
国产手机中的零件有些来源自国外，其实这才是正常的表现，也代表了经济全球一体化，各个国家的经济。技术、产品等，你中有我，我中有你，是经济市场调节的最终结果。
现在聊聊国产手机中哪些比较重要的零件是来源于国外的。
1 CPU
就算是华为，也只是在自己的大部分高端机中使用了自己的麒麟芯片，而麒麟芯片中的专利技术有华为自己的，有国内企业的，也有国外公司的。
华为有些中低端的则是采用的高通600或700系列芯片，当然，这有华为自己产能的部分原因，也有策略因素。
从芯片供应看，芯片设计架构提供商主要是ARM，这个大哥不说二哥，都一样的；
CPU芯片商主要有英特尔、联发科、美满电子等。
2 摄像头
一说摄像头，大家都耳熟能详的厂家大概就是索尼，三星什么的。乍一听全是国外的，但其实目前国内摄像头模组的三头为欧菲光、舜宇、丘钛 科技 。
舜宇和欧菲亚排名数一数二，但是其供货都是走中低端市场，高端还是索尼、LG、三星什么的。
3 存储方面
目前来讲，这玩意儿似乎大部分都是三星家的。不过国产芯片也在努力，比如长江NAND。
4射频部分
射频（RF）是Radio Frequency的缩写，简单说射频就是和大家通信打电话相关的部分。
华为射频连接器供应商主要有射频天线供应商灏迅、Qorvo、罗森佰格；
连接器供应商主要有安费诺、广濑和中利电子。
5屏幕部分
虽然京东方和深天马供货力度还是算给力，但由于质量和不良率的关系，只占有一部分市场。
嗯，大概意思就是目前还是有很大一部分的屏幕套装在三星、康宁、LG等大厂身上。
另外手机零件多了去了，处于成本和技术因素考虑，谁家价格合适，性价比高，或无可替代就用谁家没毛病。
我们能看到国内厂家在努力追赶国际水平，认识差距，追赶上来。从长期来讲，国产手机还有很大的潜力和发展空间， 一点一点追上吧！
国内很多科研创新型企业也在不断努力，愿中国制造越来越好！
前一阵那些把抵制外货当成爱国的人好好看了。爱国不一定非要抵制外货，而是你要有本事把这些外囯货变成国产货，那你才是爱国，光抵制有屁用。抵制外货的人把买外货的人全都当汉奸，说白了吧，随便到你家一翻，你们全是汉奸，因为现在这些高端装备全是组合来的，谁都离不开谁。
包括华为手机所有国产手机百分之七十 零件都是外国的……这一点都不夸张
关键问题是人家的采用国外低档的，国内是关键的依赖于别人。承认也罢不承认也罢，确实是别人提供了成功的机会
一部华为手机2000多个零部件日本占总数88%，而成本只占31%，这说明了什么问题呢？电容电感这些小部件唯一能算“大件”就是索尼传感器，这些都是有替代方案的，剩下的成本芯片屏幕等占据了大半，这里牵扯出的话题就是核心技术，华为小到电源管理芯片大到soc和5g芯片几乎都能做到自给自足，这些手机的核心部件技术华为是牢牢掌握在自己手里的，这几年大力扶持京东方液晶面板也基本上不受三星LG的制约，而其他国产厂商离开了高通全家桶则寸步难行！
cpu这块华为高通苹果联发科都是ARM授权，这就好比是大家都用的一种建材，但要把房子修成什么样就看各家的本事了，所以做出来的soc性能也不尽相同，至于代工目前只有三星能自己生产处理器其他的都需要第三方代工，现在cpu代工企业台积电是技术实力最强的，所以那些以华为用了arm架构又要台积电代工来怼华为的，不过是为黑而黑而已！！
除了壳都是国外的
不可能国产啊，配件只有国外有。华为设计CPU。CPU 就算Intel 哪怕做一个也不会自己全部做下来。实验室可以做出来 批量生产不可能一家完成。
不要再计较国产非国产 华为美国芯又怎那样，买过来专利就是自己的，华为产……这个恐怕只有做这个路由的电子工程师才知道了，一般4个接口的话，就有点像USB了，2个是供电，2个是数据，你可以换着试试，这个试不坏的；至于电压，我建议你用5V的，一般搞电子的都知道，5V1A是最常用的；连接之后当然要开机，而且要用终端登录到猫上，是终端，而不是web浏览器。
人工找股票会非常麻烦，用以下公式可以迅速找到所需要的股票。
XG:INBLOCK('元器件') AND INBLOCK('华为概念') AND INBLOCK('芯片');
因为系统没有PCB元器件板块和消费电子板块，所以公式没有按题目编写。
如果有需要，可以自己建立一个PCB板块和消费电子板块，将引号里的文字修改为自定义板块就可以了。
如：XG:INBLOCK('PCB') AND INBLOCK('华为概念') AND INBLOCK('芯片') AND INBLOCK('消费电子');
以下是搜索到的股票：
5G技术的成熟以及商用使得很多手机品牌商纷纷推出自家的5G手机，即便如此，最早一批5G手机也不过是在去年中旬发布。对于手机还能用或者刚入手新款非5G手机的小伙伴来说，重新花钱买新款5G手机的意愿很小，华为为此推出了华为5G随行WIFI Pro移动路由器。
HUAWEI华为5G随行WiFi Pro E6878-370机型设计精致，插入5G SIM卡即可实现5G信号向高速WiFi转换，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。此外还支持小电流充电，充当应急电源。对于这款 科技 感十足的产品，我们就对其进行拆解，看看其内部如何设计。
一、华为5G随行WiFi Pro外观
产品采用白色硬纸质包装盒，正面印有产品外观图以及华为5G随行WiFi Pro字样。
包装盒底部印有产品的基本信息：产品名称：5G无线数据终端；型号：E6878-370；颜色：陶瓷白。
纸盒采用天地盖设计，背面印有产品四大功能描述信息。
包装盒内除了华为5G随行WIFI Pro外，还有40W SuperCharge充电器、数据线和使用说明书。
USB-A to USB-C数据线两头做了抗弯折处理，并设计有5A字样，可过5A大电流，线身整体光滑无毛刺。
充电器输入端外壳上标注产品参数信息：型号HW-100400C01；输入100-240V 50/60Hz 12A；输出5V/2A、9V/2A、10V/4A Max；华为技术有限公司制造。充电器已经通过了3C认证和VI级能效认证。
充电器输出顶面配有USB-A接口，白色胶芯，旁边凹印HUAWEI品牌。
华为5G随行WIFI Pro机身扁平修长，边角设计圆润不硌手，机身正面一端配有145英寸LCD显示屏，另一端印有HUAWEI品牌和5G字样。
机身侧面配有电源键、Menu键和SIM卡槽。
SIM卡槽有塑料板进行保护，小板子上印有SIM卡放入方向提示标识。
开机后如果没有插入SIM卡，会提示用户插入卡并重启设备。
正常 *** 作开机后，首先会显示5G欢迎界面——Welcome to 5G。
菜单界面上有返回、恢复出厂、数据漫游、小电流充电选项，这时候Menu键对应“下一个”功能，电源键对应“OK”确认功能。
正确 *** 作后即可实现5G信号向高速WiFi转换，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。
机身底部印有产品名称、型号等信息，并且已经通过了CE认证和3C认证。
顶部配有1A1C两个接口，支持最大40W有线输入以及18W或225W输出，电池容量8000mAh。除此之外还支持反向有线/无线充电。
使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-A口的输出协议，显示支持DCP、QC20和FCP协议。
此外通过电压诱骗 *** 作，选择Huawei SCP选项，可以使A口以5V电压输出。
A口支持华为 FCP协议。
A口支持华为 SSCP协议。
使用该表没有检测到USB-C口支持的输出协议。
产品净重约为281g。
二、华为5G随行WIFI Pro拆解
将机身顶面外壳拆下，外壳上布满小固定柱和卡扣，机身两侧还贴有黑色双面胶贴纸，产品封装的很牢固。
LCD显示屏放置在塑料槽里。
机身中心位置放置无线充电线圈，线圈紧密绕制。
靠近无线充电线圈位置贴有金属铜箔贴纸。
线芯焊点饱满，做工扎实。
将另一面的外壳也拆下，黑色塑料板中心设计有凹槽用来放置电芯。
机身壳对应电芯位置贴有泡棉来保护电芯。
塑料板两端贴有1、2、3、4四个天线，圆孔内有固定螺丝。
1号贴纸天线上印有SX05MIM01字样。
2号贴纸天线上印有SX11 M2+HB+B32字样。
3号贴纸天线上印有SX03B32字样。
4号贴纸天线上印有SX09M2+LB字样。
锂离子聚合物电芯特写，贴纸上印有相关参数信息型号：HB896487ECW额定容量：7800mAh/2979Wh典型容量：8000mAh/3056Wh额定电压：382V充电限制电压：44V电池19年11月4日生产，已经通过了CE认证、俄罗斯GOST-R认证、PSE认证、KC认证。
电芯另一面特写，ATL 电池，电池厚43mm，宽63mm，长83mm，均压382V。
拆掉螺丝取出塑料板，中板采用铝合金金属材料，两边注塑工艺，底下的PCB板上所有的芯片都覆盖有屏蔽罩，还贴有石墨导热贴散热。
电芯通过这根排线和PCB板连接。
PCB板中心是三块较大的屏蔽罩，上面贴有黑色导热贴纸，板子两端同样有A、B贴片天线。
A号天线上印有SX11MAIN字样。
B号天线上印有SX07SUB字样。
拆掉PCB板上的金属屏蔽罩，部分芯片上贴有导热垫帮助导热。
靠近USB-A口的两颗NMOS管，用于接口切换，PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA。
屏蔽罩里还有四颗MOS管。
华为海思 Hi6422 PMIC。
圣邦微 SGM66055 升压IC，22MHz工作频率，超低静态电流，同步整流升压，5V固定输出，内置开关管，采用WLCSP121mm超小封装。
圣邦微 SGM66055 详细资料。
华为海思 Hi6526 PMIC。
华为海思 Hi6421 PMIC。
丝印6563G。
MXIC旺宏MX30UF4G18AB，4Gbit SLC 闪存，用于存储系统及固件。
旺宏MX30UF4G18AB资料信息。
华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC，WiFi终端内部PCB面积足够，没有采用手机内部的POP叠层封装，控制成本，内存独立焊接在左侧。巴龙5000 5G多模芯片支持NSA和SA两组组网架构，这款5G无线终端支持165Gbps usb30 Type-C连接理论峰值速度和867Mbps WiFi连接理论峰值速度，让非5G的手机、平板、笔记本电脑也能享受到5G高速。
SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL，LPDDR4内存。
丝印6H11和6H12芯片。
华为海思 Hi6365 射频收发器。
四颗小芯片。
丝印13H9。
切开边缘的屏蔽罩，内部是无线充电主控和充电功率管。
Richtek立锜 RT3181C无线发射器解决方案，其内部集成H桥功率级和电流检测放大器，为LP-A11线圈方案优化，外置功率级可以支持高功率输出，支持MP-A5/MP-A11方案，支持可编程的温度保护和风扇转速控制，这款无线终端支持15W无线充电输出。
立锜RT3181C资料信息。
四颗PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA，NMOS管，用于无线充电功率输出。
PCB板正面一览。
将旁边的金属屏蔽罩也拆开，里面是三颗大芯片。
立锜一体式USB-PD和双向PWM Buck-Boost控制器RT7885，除具备升降压控制功能，还集成USB PD协议识别和MCU，集成度高，可减少外置元件数量。同时，立锜RT7885内置电荷泵，可驱动低成本的NMOS，支持1到4串锂电池充电，非常适合移动电源使用。
立锜RT7885资料信息。
另外两颗芯片同样来自立锜，型号RT9612B，同步整流降压半桥驱动器，配合无线充电主控 RT3181C，用于无线充电功率级MOS管驱动。
立锜 RT9612B资料信息。
四颗白色NPO谐振电容。
板子正面的芯片上同样使用金属壳覆盖。
华为 海思 Hi1151 无线控制芯片，用于5G信号转换成WiFi热点连接。
LCD显示屏排线特写。
C口母座外套有金属壳加固，金属壳上印有E9ASA。
SIM卡槽贴片焊接，金属壳上印有985B。
丝印2HZ。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
HUAWEI华为5G随行WIFI Pro配备8000mAh大容量电池，5G高负荷状态下可持续工作10小时，机子支持225W反向有线充和15W反向无线充，并附带有一个华为40W超级快充充电器。该产品通过巴龙5000芯片可将5G信号向高速WiFi转换，实现5G双模全网通，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受到快于4G 10倍的网速。无需更换手机，这款便携移动路由器就能带你畅享5G时代，同时还可作为路由器连接，零流量传输大文件。
充电头网通过拆解了解到，机子内部搭载华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC核心芯片，并使用了Hi6421/Hi6422/Hi6526 PMIC、Hi1151无线控制芯片和Hi6365 射频收发器。此外还采用海力士和旺宏存储芯片，以及立锜无线充解决方案。
机子电路板上的芯片全部覆盖有金属屏蔽罩，避免干扰，主要发热芯片上还贴有导热垫帮助导热；电芯放置在凹槽里，凹槽区域采用铝合金材质，帮助电芯散热；无线充电线圈绕制紧密，线芯焊接牢固。这款产品整体做工优秀。
试试重装纯净版xPOs，再加载DAQNavi驱动，测试板卡在所有PCI插槽上是否都正常工作。板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板（主板）的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。可以，一般自上而下是信号、地、电源、信号。因为一般顶层是器件较多的层，尽量和地层靠近的话会有效的减少近场干扰。如果你底层器件多的话也可以设信号、电源、地、信号。
另外，不同的公司标准不是很一致，例如台达电子的内部手册上自上而下为信号、电源、地、信号；而华为就是正好相反；西门子的用法和华为一致
因此，如果你把顶层作为地，那就是离底层的信号层远了一些；具体还要看你的电路板实际用途方面。
给点分，我帮你看看，好歹写了半天；。许多人通过PCB的颜色，辨别板子质量的好坏，其实主板颜色如何，和PCB性能没有太大关系。
PCB板，并非颜值越高，就越好用。
下面贴片加工专家小铭打样为大家详细解读：
PCB板表面的颜色，其实是阻焊剂的颜色。阻焊剂一是可防止元件错焊现象的发生，二是延缓器件使用寿命，防止器件线路氧化和腐蚀。
如果比较了解华为和中兴等大型公司的PCB板件，你会发现，颜色一般都是绿色的。这是因为绿色工艺最成熟、简单。
除了绿色，PCB的颜色可谓“花里胡哨”： 白色、、红色、蓝色、亚光色，甚至还有菊色、紫色、黑色、亮绿色等，白色的存在，因为它是制作灯具类产品必须用到的色料，而其他颜色的使用，多出于是为了给产品打标签。公司从研发到产品落地整个阶段，根据PCB板不同用途，实验板也许会用紫色，重点板会有红色，计算机内部的板件又会用黑色，通过颜色加以区分标记。
最常见的pcb板是绿色的绿板，也叫绿油，其阻焊油墨是历史最悠久、最便宜最普及的。 绿油除了工艺成熟外，还有许多优点：
pcb加工中，电子产品生产包括制板以及帖片，期间有几道工序要经过黄光室，而绿色PCB板在黄光室的视觉效果最好；其次，在SMT贴片加工时，上锡、贴片以及AOI校验这些步骤，都需要光学定位校准，绿色的底板仪器识别时更为友好。
部分检测工序依赖工人观察（不过现在大都使用飞针测试代替人工了）， 在强光照射下不停地盯板子，绿色对眼睛友好。绿色的PCB还比较环保，经高温再回收处理时，不会释放有毒气体。
其他PCB颜色，像蓝色和黑色分别掺了钴和碳，因为有微弱导电性，会有短路风险。
较深太深了，往往会增加主板的检验和维修难度。以黑色板为例，黑色板在生产中最容易因工艺和原料问题，造成色差，导致PCB不良率很高。黑色电路板的走线不容易辨别，这会为后期维修和Debug增大难度，许多PCB工厂都不怎么使用黑色PCB。即使在军工、工控领域，对品质要求极高的产品，也都使用绿色PCB基板。
接下来，我们谈谈阻焊油墨颜色对板有什么影响？
对于成品来说，不同油墨对板的影响主要体现在外观上，也就是好不好看的问题 ，如绿色包括太阳绿、浅绿、深绿、亚光绿等，颜色太浅，很容易看到塞孔工艺后的板子外观不好看，还有些厂商的油墨不好，树脂和染剂配比有问题，会出现气泡之类的问题，也可以察觉颜色轻微的变化；对于半成品的影响，则主要体现在制作的难易程度上，这个问题解释起来有点复杂，不同颜色油墨上色工艺不同，有静电喷涂的、有喷涂的、有丝网印刷的，油墨配比也不同，稍有差错颜色都会出问题。
油墨颜色对PCB板虽然没有影响，但油墨厚度对阻抗的影响却非常大，尤其是水金板件，它对油墨厚度的控制异常严格；红色的油墨，厚度、气泡比较容易控制，红色油墨覆盖在线路上面，可以遮盖一些瑕疵，外观上更漂亮，但不好的是价格比较贵。成像时，红色、曝光更稳定，白色最不好控制。
综上所述，颜色对成品板的性能没有任何影响，对PCB装贴等环节的影响也比较小； 在PCB设计中，严格把控每个环节中的每个细节，才是一块PCB板成为好板的关键。 不同颜色的PCB主板，主要是为产品的卖相服务的，不建议大家将颜色作为PCB加工时的重要考虑因素。
所以，PCB的颜色，与PCB成品好用与否，并没啥关系哈。
华为手机一玩游戏就发烫怎么解决
华为手机一玩游戏就发烫怎么解决，很多人都喜欢用手机玩游戏，但是有的手机玩游戏时却发烫，令人感到莫名其妙，下面为大家分享手机华为手机一玩游戏就发烫怎么解决。
华为手机一玩游戏就发烫怎么解决1玩游戏时，手机CPU、GPU、内存等芯片高速运转，屏幕、扬声器等器件长时间工作，功耗相对较大，手机温度会随之上升，相对于打电话和上网聊天等场景发热量更大。您可以通过以下方法，减少发热情况：
一、请尽量避免充电时玩游戏
充电时手机本身会发热，如果一边充电一边玩游戏，手机发热量会增加。
二、请在温度适宜的环境下玩游戏
当环境温度较高时（例如夏天户外），手机产生的热量无法有效的散出，热感会更加明显。
三、以下 *** 作一定程度上能降低发热，但是可能会影响游戏体验，请根据您的实际情况选择性 *** 作
适当降低屏幕亮度：降低亮度能有效降低功耗，减少发热。
降低外放媒体音量或使用耳机：按音量下键降低外放音量能降低扬声器功耗，或使用耳机播放声音可以有效减少发热。
在游戏设置中适当降低游戏特效、分辨率等：游戏的特效越高，分辨率越高，功耗越大，适当降低后可减少发热。
四、请您尝试重启手机
如果您在常温（25℃左右），并且没有充电的情况下玩游戏，手机异常发热，请您重启手机以后尝试游戏。如果仍然发热严重，请您提前备份好数据（QQ，微信等第三方应用需单独备份），携带相关购机凭证前往华为客户服务中心检测。
华为手机一玩游戏就发烫怎么解决2一、设置“后台进程限制”
1点击系统，
2点击开发人员选项，一直往下拉，就可以看到后台进程限制这个选项，本身它默认的是“标准限制”，我们将这个“标准限制”改成为“不得超过4个进程”。
这样子的话，我们手机打开的app，它是有限的，就可以很好地保护我们手机的系统也能很好地抑制我们手机发热的一个情况。
二、应用启动的管理 关闭
1打开手机华为，手机自带的手机管家
2进入应用启动管理，把不常用的一些应用app给关闭掉，留一些经常用的。把允许后台活动，允许关联启动，允许自启动这些全部都给关闭了。
这样的话能够最大限度的减少我们手机功耗，更加的省电，同时也减少了手机系统运行的程序，手机的负荷也没有那么严重了，自然而然就会减少我们手机发烫的一个情况了。
华为手机一玩游戏就发烫怎么解决3后台运行软件过多导致的发热
明明已经关闭了手机屏幕，但是温度却升高不少，而且电量也消耗得快。这时候，我们就需要检查下后台正在运行的应用。因为部分应用即使在屏幕关闭的情况下也会在后台运行，而且消耗内存，并增加了CPU的负载。及时关闭这些不必要的`后台进程即可降低手机温度，还可以节约电池电量。
关闭后台应用
点击指纹导航键右侧，再点击垃圾桶关闭所有后台应用，或者滑动选择单个应用界面，点击右上方的叉，就可以关闭单个应用。
应用权限开启过多导致发热
试想一下，如果一款手机APP，开启了太多权限，开机运行后既要负责这个，又要兼顾那个，还要处理别的，这样必然就会产生大量的热量，导致手机发热。那么如何减少这方面导致的手机发热问题呢？我教你搞定它。
点击设置>权限管理>权限，在权限里面根据需要禁止不需要的权限，例如 “读取位置信息”、“读取已安装应用列表”、“读取运动数据”、“启用录音”等。
运行时间过长导致发热
当手机玩游戏时间过长时，CPU长时间处于高频运行状态，手机产生的热量自然大，但手机不玩游戏，要它何用？只能是控制玩大型游戏的时长，固定时间，让人和手机都休息一段时间，这样就可以减缓手机发热的情况。所以，为了玩手机，也要早睡早起。俗话说：手机虽好，可不要贪玩哦~
网络信号问题导致的发热
当手机所处位置无信号覆盖或信号较差时，手机会消耗较多电量检测信号或在不同网络状态下切换，这会直接导致机身温度升高。另外，还有一些应用需要经常监测用户的网络状态，这也会造成耗电和发热。
请尽量在信号较好的区域使用手机，或向网络运营商反馈网络状况并要求其改善。
手机充电导致的发热
通常来讲，手机充电时电池会发热，这属于正常现象。但是，如果在充电的同时也在使用手机，就会造成电压不稳，进而引发电池发热。还有，当电池剩余电量过少，电池内电压和充电器电压不符；或充电电压不稳，都可能导致手机发热。
因此，我强烈建议大家在手机充电时尽量避免同时使用手机。一方面可以有效避免电池发热；另一方面也可以加快电池充电进度。
温馨提醒：请使用随手机附带的原厂充电器及充电线，切勿使用不配套的哟！
周围温度过高导致的发热
这一点比较容易理解。比如，夏季将手机暴露在阳光下；或在看**玩游戏时将手机放在被子上，都会使手机体感温度明显上升。我建议使用手机时也需要注意周围环境，保证充分的通风散热条件。
华为手机一玩游戏就发烫怎么解决4手机发烫是什么原因引起的
1、芯片、模块在高速运作时都会散发出大量热量；
2、充电过程中电源回路在运转时有 电阻 在工作，电阻和电流互相博弈，发热肯定是必然的；
3、充电时使用手机打电话、玩游戏、看视频，这样会导致电压不稳从而产生更多的热量。
手机发烫原因
1、处理器是发热大户
处理器是一个高度集成的SOC芯片，它里面不单单集成了CPU中央处理芯片和GPU图形处理芯片，还有蓝牙、GPS、射频等一系列关键芯片模块，当这些芯片、模块在高速运作时都会散发出大量热量。
2、充电时导致手机发烫
充电过程中电源回路在运转时有 电阻 在工作，电阻和电流互相博弈，发热肯定是必然的，而且主要集中在电池、PCB板上。
3、充电时导致电池发烫
充电时最好不要使用手机打电话、玩游戏、看视频，这样会导致电压不稳从而产生更多的热量，长久下去也会损耗电池的寿命，在某些状态下这种行为还会增加电池爆炸的机率。手机发热只要在正常温度以下，通常是60度，都是正常的。
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