如何识别主板芯片组型号

"主板编号轻松识别
由于目前的主板规格品种繁多，厂商更始雨后春笋。技术参数也差异很大，编号当然也会随着更新，越来越复杂，就连销售商都开始头痛了总是对于记忆那些繁琐的编号在与之配合那些性能参数很头疼，其实大多数配件厂商对于其产品的命名都是有着很清晰的规律性的，并且都是严格遵守的，因此有些时候，了解这类编号的含义，对于选购产品有着很大的便利。
微星（MSI）(MSI)
微星（MSI）主板编号主要分为“形号名”和“产品名”两种形式来命名。前期采用的“数字名”就是用“MS-”+“XXXX”+“PCBXX”方式来表达主板形号，例如“MS-6309
20”和“MS-6199
10”。在这种命名方式中，数字编号是厂商研发部门命名的并且木有其他的含义，PCB版本号也无规律，编号特点不明显，一般用户很难知道该主板形号的特点。
为了方便用户记忆和了解产品形号，微星（MSI）后期采用了“形号名”的命名方式。它的识别方式为“芯片组名”+“架构类型（M/D）”+“主板定位（Pro/Turbo/Master）”+“附加功能（S/L/A/I/R）”的方式表达。芯片组的后缀“D”则代表该主板支持双CPU
，“M”表示Micro
ATX主板架构。“Pro”表示一般的主板产品，“Turbo”是功能加强型主板，而“Master”则指高端主板（如网络(互联网)服务器或图形工作站用主板）。Master主板通常具有SCSI功能（特殊主板产品例外）。在附加功能中，“S”表示主板自带SCSI接口，“L”表示主板集成了网络(互联网)适配器，“A”表示主板集成其他厂商的声卡或支持ATA
100规格，“I”表示主板有IEEE
1394火线接口，“R”表示主板支持RAID功能。例如：主板编号为K7T
Turbo-R,从编号就可以看出该主板用VIA
KT133A芯片组并且增加了对RAID功能的支持。
另外微星（MSI）也有有些特殊的命名方式，用于特殊规格产品。
如早期的“6309”这个系列的产品，“6309NL”表示无D-LED灯。而“6309NL100”则通过增加“100”这个后缀表达该主板支持ATA
100规范，同时也避免了用“A”后缀与带硬声卡的6309A相混淆。
技嘉（gigabyte）(GIGA)
技嘉（gigabyte）主板编号以“GA-”开头，其后紧跟数字和英文字母，用来区分具体主板的规格。编号石油“GA-”+“支持CPU类型”+“主板采用的芯片组形号”+“用板型”+“后缀”构成
技嘉（gigabyte）主板可以通过数字来区分主板支持的CPU类型，目前有5、6、7、8四种。例如支持Intel系列的CPU采用“6”开头（支持Pentium
4的以“8”开头），而支持AMD系列CPU的主板以数字“7”开头。接下来的英文字母代表主板采用的芯片组形号，A表示采用Ali公司的主板芯片组，目前已经很少见了、B表示的是Intel
440BX，很“经典”的产品、字母C表示采用Intel
i820芯片组、D表示AMD
760芯片组
、O指采用Intel
i815芯片组、W表示采用Intel
BX/LX/ZX芯片组，而V说明主板采用VIA芯片组、S表示采用SiS芯片组、Z最早指的是Intel
440
ZX，如今又加上了KT
133/KM
133等。第三位英文字母表示主板的版型，X表示ATX版型，（标准型）、M表示Micro
ATX版型（小版型）、F是指采用Flex
ATX版型（目前最小的版型）、A则代表采用Baby
AT版型。最后的后缀编号，它用以区分具体主板品种，技嘉（gigabyte）主板的后缀编号一般用1到4位的字母或数字，并且可以相互组合用
A表示Audio，说明这块主板上集成声卡。
B表示改主板南桥芯片用的是VIA
686B，也就是说支持UDMA
100。
C表示Basic，就是“精简、简化”的意思。另外，在820系列产品中，C表示不支持Rambus的产品，如6CXC。
D是指双（Dual）CPU，国内GIGA的双CPU产品貌似还不多见。
E是电脑（PC）行业一贯的用词，Enhanced，增强版的意思。
F表示的是“多媒体”，指该主板集成了声卡、显示卡、特别是加强了数字控制面板（Digital
Flat
Panel）的部分。
G表示集成显示卡，VGA。
H表示用于高端（High-end），特指该主板在集成显示卡的基础上还有SCSI控制和网卡。
L就是LAN，自然是集成网卡的了。
M当然是Multimedia，主板上集成了声卡、显示卡之后，就被叫做M。
R是Rack
Server，在集成显示、网卡的基础上，还有SCSI或IDE的Raid控制功能，用于数据服务器。
S就不必多说了，主板本身集成SCSI。
T的意思就是Twin，就是”双子星”的设计，主板上同时安放Socket
370和Slot
1。
U表示Ultra
2/Ultra
160
SCSI，主板集成增强型SCSI。
W就是Workstation，工作站要的就是SCSI和网卡，因此集成了SCSI控制和网卡的主板被称作W。
Z指的是集成显示卡、声卡加网卡，适用于家庭组建小型网络(互联网)，Z这个字母本身木有啥意义。
例如：GA-60XM7主板，从编号可以看出这款主板支持Intel系列CPU，采用Intel
i815芯片组和ATX架构。GA-6WMM7虽然支持Intel系列CPU，却是一种用Intel
i810芯片组架构为Micro
ATX的主板。
另外还有有些特别针对某些产品才用的编号：
-4X表示强调该产品采用的是694X芯片组，由于按照编号原则，693A、694X从编号上都是6VM7，因此加上-4X来分别。
-4E仅仅用在替换-4X，说明它是694X的增强版。
-e，注意这个e是小写，仅用来表示810e，由于英特尔（intel）命名810e用的是小写，因此这里也跟着改一下。如6WX7-e。
+也是表示增强的意思（不过貌似软件方面见到的比较多），仅仅用于693A系列产品
华硕（asus）(ASUS)
华硕（asus）主板的形号命名分为四个部分第一部分表示支持的CPU类型，第二部分为主板采用的芯片组厂家，第三部分为芯片组类型，第四部分是用来区分主板类型的后缀。形号命名前三部分为主板形号命名的主体。
在华硕（asus）主板形号的命名第一部分中，“CU”表示支持Inter的Socket
370CPU，“A7”表示支持AMD
Socket
ACPU。命名第二部分代表采用的芯片组厂商，如“V”表示采用VIA芯片组，“S”表示采用SIS芯片组，“A”表示采用ALI芯片组。可是也有例外，就是用芯片组代号来作为第二部分，例如“SL2”就表示芯片组代号为Solano2(i815E)。在第三部分中“4X”表示采用694X芯片组，而针对Atholon/DuronCPU处理方案的主板，第四部分采用英文或数字，如“Pro”表示主板采用KT133芯片组。命名最后部分是后缀，用来区分主板的有些特征差异,它的含义和技嘉（gigabyte）主板的后缀含义差不多。其中“-E”代表加强版，相反“-C”的意思是简化版。“-V”就是指主板整合了显卡芯片，而“-L”表示主板整合了网卡芯片，“-M”表示主板采用Micro
ATX架构，“-D”说明主板支持双CPU，“-S”说明主板有SCSI接口。这类后缀有时会组合起来用。如CUSL2主板从编号可以看出该主板支持Intel
Socket
370CPU、采用Intel
i815E芯片组。CUV4X-DLS就是后缀名组合的主板，它支持Intel
Socket
370双CPU，采用VIA的694芯片组、整合网卡并具备SCSI接口。这样从编号含义上来说这一种主板适合用于初级图形工作站和小型服务器上。假如看见主板编号为A7Pro，则表示该主板采用VIA
KT133芯片组并支持雷鸟/毒龙CPU。
联想（lenovo）(QDI)
联想（lenovo）主板的编号通常由“主板芯片名称”＋“数字编号”＋“后缀”组成。
我们可以通过“主板芯片名称”就初步判别该主板是支持INTEL或AMD系列CPU，其中“主板芯片名称”取自联想（lenovo）公司研发代号的第1个字母，假如出现重复就选取研发代码的最后一位字母作为附加标识码。例如Intel
i815芯片组在联想（lenovo）公司的主板研发代号为“Synacti
X”，假如只取字母“X”，这样Intel
i815芯片组主板的“主板芯片名称”就确定为“SX”。联想（lenovo）将VIA芯片组的研发代号指定为“Advance”，其主板的“主板芯片名称”确定为“A”。
随着芯片组的改进，主板编号也不断更改。因此除了“主板芯片名称”以外，它们还有了自己的“数字编号”。一般在“主板芯片名称”后面按照主板推出的顺序编上数字编号，为了加以区分，有的主板形号在数字编号后面加了英文字母。如Intel
i815E芯片组主板的“数字编号”为“2E”、i815EP芯片组的“数字编号”为“2EP”，而VIA芯片组主板的“数字编号”为“10”。而后缀进一步的区分了主板的功能。其中后缀“E”表示增强型的（Enhance）主板、“B”表示该主板采用686B南桥芯片、“M”代表主板采用Micro-
ATX架构、“-A”说明主板集成声卡芯片，而“－L”则说明主板集成网卡芯片，后缀也可以组合，当一种主板即有声卡芯片又有网卡芯片，它的后缀就成为“－AL”。例如从SX2EP－AL主板编号我们可以知道该主板采用Intel
i815EP芯片组，在主板上同时集成了声卡和网卡芯片。
精英(ECS)
精英主板编号于芯片组形号相关联。精英主板早期的编号由“支持CPU类

天津飞腾信息技术公司。飞腾CPU，是国产飞腾CPU服务器、国产飞腾CPU通用服务器的简称。飞腾CPU产品具有谱系全、性能高、生态完善、自主化程度高等特点，目前主要包括高效能桌面CPU、高性能服务器CPU和高端嵌入式CPU三大系列，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。

飞腾CPU目前主要包括高效能桌面CPU、高性能服务器CPU和高端嵌入式CPU三大系列。2020 年上半年，飞腾公司对三大产品谱系（高性能服务器 CPU、高效能桌面 CPU、高端嵌入式 CPU）进行了全面的品牌升级。高性能服务器CPU产品线统一以飞腾“腾云S系列”进行命名；高效能桌面CPU产品线统一以飞腾“腾锐D系列”进行命名；高端嵌入式CPU产品线统一以飞腾“腾珑E系列”进行命名。

芯片组是一块主板的灵魂，它决定了这块主板的定位及这块主板的性能
出芯片组和主板的公司有很多
到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ALi（中国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI（加拿大）、Server Works（美国）等几家，其中以英特尔和VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，VIA、SIS、ALI和最新加入的ATI几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领域。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却收到受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，。而SIS与ALi依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场，而Server Works由于获得了英特尔的授权，在中高端领域占有最大的市场份额，甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server Works芯片组的产品，在服务器/工作站芯片组领域，Server Works芯片组就意味着高性能产品；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。
主板的公司也有很多像 华硕 微星 七彩虹 技嘉 等等``

这其实算个冷知识吧，大家第一次听到这个芯片的名字总觉得会比较陌生拗口，因为这个芯片名字是以山峰命名的。

为什么叫巴龙

国际知名的半导体巨头都会有自己的一套命名规则，比如英特尔会以设计公司所在地的周边地名、街道名、河流名、山名来对自己的项目命名；MD服务器平台处理器生产公司则是会采用F1方程式赛车赛道来进行命名；华为海思自然也有自己的一套命名规则，那就是以 中国山峰 的名字来命名芯片。

华为海思旗下有Moiri(梅里)、Balong(巴龙)、Gongga(贡嘎)等多个产品项目；梅里是一款双模基带芯片，但是最后没有取得成功，于是后续就有了巴龙和贡嘎两个项目。

大家了解最多的巴龙芯片应该是华为最新推出的5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000），华为对外宣称集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。因为它不止同时支持2G~5G多重模式，并且在性能和能耗上都有比较亮眼的表现。

结尾附上5G巴龙的参数，有兴趣的朋友可以看看。
华为巴龙芯片的巴龙二字有什么出处吗？其实国际上的产品都是有各自的命名规则的，而且华为巴龙的芯片名字大家听着也比较呦口的。而且华为也是有自己的命名规则的，那么下面我们一起来看看巴龙芯片的出处。

在2019元的巴龙芯片其实是非常的耀眼的，在5G领域方面的令人震撼的速度，这后面是巴龙芯片的厚积薄发的力量的积累，我们从全局来看这十年的历程是非常艰难的，这是令人感觉包含艰难的攀登 历史 ，所以我们应该来了解一些巴龙芯片的命名由来。

在西藏海拔7013米的地方，有一座美丽的雪山，叫做巴龙雪山，它在山脚之下来看是非常的崎岖，所以这也是非常的符合华为这十年来艰苦的历程的，所以这对于华为来说，5G的巴龙芯片注定是一条极为艰难和陡峭崎岖的攀登之路。

所以华为在巴龙芯片上的命名就是以西藏的巴龙雪山中命名而来的，也象征这华为研发历程中的艰难和不易，绝不言弃的坚强品质，那么大家对于华为巴龙芯片还有什么不同的看法，可以在下方留言，咱们一起探讨！

2009年开始，华为成立了2012实验室，目的就是战略性研究尖端 科技 ，包括芯片及电池还有内存数据库等项目，我当时也在华为，一些大项目都采用了中外合作的形式，5G 芯片就采用华为和巴西中央 科技 大学合作，研发而成。处于对巴方的尊重和体现其所做的贡献，命名中含巴，另一个字龙代表中国，也是顺应高通骁龙系列。总不能叫巴华？华巴？为巴？巴为？都不合适。巴龙名字响彻大气。 我实在编不下去了……各位见谅

所有手机芯片方案的核心都是两块：AP和BP。AP即Application Processor（应用处理器），包括CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器），BP即Baseband Processor （基带处理器)，负责处理各种通信协议。

华为最早的AP是k3大家可能知道，是一座雪山的名字，这座k3雪山后来发现峰顶是15公里的平顶（不是尖顶），所以改名为broad peak，K3就是雪山Broad Peak，位于中巴边境， 高度为8,047米，取“高山仰止，景行行止”的意境。 华为的BP巴龙也来自于巴龙雪山，海拔7013米，在西藏定日县，是珠穆朗玛峰的邻居。

k3+巴龙诞生了麒麟芯片。

AP和BP都用雪山命名，说明了华为研发芯片的艰辛和决心，事实表明华为正在征服世界 科技 的巨峰。

山名，位于西藏的巴龙峰，海拔7000多米。

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