思科的“加利福尼亚计划”标志着这个网络巨头进入了由IBM、惠普、戴尔等硬件厂商占统治地位的刀片式服务器市场。通过跳过几代老的技术,思科将用速度非常快和密度极大的产品进入这个市场。
思科将在3月16日在旧金山举行的产品发布仪式上推出这种刀片式服务器,并且从3月30日开始向个客户供货。思科正在等待英特尔在3月份发布的处理器。英特尔已经证实这种处理器将在3月份推出,但是,不愿意证实具体的日期。
这种刀片式服务器只要是针对以内存和网络带宽为重点的虚拟化市场。内存和网络带宽是虚拟化系统的两个的瓶颈。每一台思科刀片式服务器将配置两个英特尔Xeon X5570处理器。这是英特尔新的Nehalem系列处理器中的批产品。
惠普发布的进行SAP应用程序测试的基准得分表明,速度为293GHz的Xeon X5570处理器比速度为33GHz的X5470处理器的速度快119%。X5470是英特尔目前这一代级的四核Xeon处理器。
高速的芯片需要高速的内存。思科将为新的刀片式服务器配置384GB DDR3内存,而不是以前报道的192GB内存。IBM、戴尔和惠普生产的刀片式服务器一般最多配置128GB内存。
正式在处理器芯片上配置内存控制器和QPI(QuickPath Interconnect,下面将进行介绍)总线的新的Nehalem处理器才能够让思科的刀片式服务器流畅地访问这样多的内存。QPI总线的带宽吞吐量最多可达每个连线每秒32GB。以前英特尔处理器使用的老式的Frontside总线的带宽是每秒16GB。
思科刀片式服务器的高度是4U,每个机箱最多可配置8台这种刀片式服务器。不过,某些刀片式服务器需要中机箱中撤出来,以便安装思科的Nexus 5000交换机。
为虚拟化做好准备
通过使用Nexus 5000交换机,思科的这种刀片式服务器将直接与思科的“Unified Fabric”(统一交换)架构连接并且内置虚拟化功能。这种刀片式服务器还能够与VMware软件紧密集成在一起并且支持VMware软件。
思科刀片式服务器将配置即将推出的vSphere 40(已更新和改名为VMware基础设施软件)。这个软件将解决35版软件中的许多局限性。这个软件包括ESX服务器、虚拟中心和虚拟SMP以及VMotion等其它可选购的软件。
vSphere 35目前不能在思科刀片式服务器上运行,因为vSphere 35只能使用4个处理器、64GB内存和每个集群32个主机。思科的管理软件将支持最多40个机箱或者320台刀片式服务器,使这些服务器能够像一台服务器那样进行管理和分区。
思科发言人不愿意对这个消息发表评论。他说,本公司不对传言和推测发表评论。
一台刀片式服务器运行数百台虚拟机
思科的刀片式服务器设计能够让几十个甚至数百个虚拟机在一台刀片式服务器上运行。据分析师称,这种设计将为日益拥挤的数据中心提供所需要的密度。
Convergent Semiconductors公司主要分析师Bob Merritt说,我认为,这是我们能够提供的我们全都需要和速度更快的业务服务和应用程序的唯一方法。思科没有理由不成为这个领域的正式的竞争者。
Merritt引述惠普的一篇白皮书的内容说,接受调查的三分之一的信息官认为,在三到五年之内,他们的数据中心将不能满足业务服务的迅速增长的需求。
Merritt说,这是推动虚拟化和服务器总的需求的因素。业务服务的需求正在以惊人的速度增长。思科刀片式服务器将成为非常强大的竞争者。这不是思科以前的业务。这不是因为他们没有刀片式服务器的基础,而是因为他们的重点在其它方面。
Pund-IT主要分析师Charles King补充说,思科在这里的演出显然是他们有网络技术和技术专长能够确实把刀片式服务器打扮得非常漂亮。他们能够安装自己想要的任何种类的后端组件并且提供非常强大的性能。
King认为,思科真正的价值前提在于网络,而不是刀片式服务器。思科熟悉网络。系统性能取决于网络技术有多么强大。我认为,思科要说网络和网络的强大与服务器硬件的强大同样重要确实是一个有趣的价值表演。当然是5纳米芯片要好,但是具体还是要看工艺。
现在的芯片公司正在大力研发5纳米芯片并且已经取得了阶段性的成果,同时3nm芯片也开始进入研发,未来将会有越来越小的芯片出现在市场,这也是未来市场的主要发展方向。5纳米芯片和7纳米的芯片虽然听上去感觉没有差很多,但是纳米这个单位非常的小,没缩小1纳米就会有更多的空间来进行设计和编写更多的程序,所以这也是为什么要不断研发更小的芯片。
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