今年以来，随着中美芯片战争的加剧，导致全球的电子芯片产业链受到了严重的影响，因此，很多行业都出现了芯片短缺的态势，其中汽车产业受到的影响将会更大。因为由于双碳的目标，新能源汽车的发展迅速，从而对于芯片的需求将会持续上涨，但是由于芯片的短缺，很多家汽车企业都出现了停产的现象，这对于公司的发展无疑是带来了一定的困扰。而且，芯片的应用不仅仅只是汽车行业，它几乎应用于所有产品，近到我们生活中的常用设备——微波炉，远到军事设备——国防工业，基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。目前只是在汽车行业的影响比较大，汽车工业最大的瓶颈就是芯片短缺，严重影响了生产。而且，如果中美的芯片战争没有得到一定的缓解，那么后期的话不仅是汽车产业受到影响，而且也会波及到其他产业。由此可见，芯片对于发展是多么的重要，所以发展芯片产业刻不容缓。
下面给大家盘点10家芯片龙头企业
新洁能:功率半导体芯片和器件设计龙头
该公司年底或将会推出SiC 二极管系列产品，是公司未来市场发展的主要方向。其次，公司还曾是我国半导体功率器件十强企业之一，主要在半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。其次，目前该公司的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、5G和光伏新能源等领域，公司的未来发展有望得到进一步的提升。
观点:公司是是我国功率半导体芯片和器件设计龙头，该公司自上市以来，股价基本上都是在高位震荡，当股价运行到下方支撑位附近时出现了反d，以我的观点来看，后期反d的延续性应该还会继续。
斯达半导:IGBT里边的龙头股
该公司是我国IGBT领域领军企业和唯一进入全球前十的IGBT模块供应商，其次，该公司的IGBT产品广泛应用于新能源、汽车电子、家用电器等领域，是电力行业的CPU。自成立以来。公司把市场为导向，技术为支撑，从而不断的研究出更加优秀的半导体芯片。
观点:该公司是IGBT里边的龙头股，目前，该公司的IGBT是我国产品线最集全的供应商，其次，公司的产品未来将会走向替代国产的趋势，而且加上芯片被市场炒作时，该公司是最有希望受到青睐的一个企业。目前从大的趋势上看，该股依然在上升趋势当中。
上海贝岭:电子芯片的龙头企业
国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商，计量芯片在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一。公司的当前经营模式是经过转型而来的，具有一定的核心竞争力。当前，该公司始终跟随电子市场的趋势，使得公司的电子产业得到了快速的发展，公司的电子产品在未来的估值价值有望得到进一步的提升。
观点:该公司是电子芯片的龙头企业，其次，该公司与一些知名芯片厂商之间建立起来良好的战略性关系，从而使得公司的营销网络体系得到了完善。其次，公司的股价在经历调整之后，但是依然在60均线附近受到支撑，上涨趋势没有发生变化。
北方华创:半导体设备龙头企业
该公司是世界级半导体设备后备军，目前，半导体相关领域产品是该公司的主要经营业务，而且公司的半导体产品的发展得益于5G的不断推进和半导体需求的不断增长，相信未来公司的业绩将会得到进一步的发展。
观点:该公司是我国半导体设备龙头企业，其中半导体设备的营收占6667%左右，是该公司目前最主要的业务和估值来源，其次，公司的部分产品成功打破了国外市场的垄断，后期有望提升市场份额。在空头行情中，目前反d的趋势有所减缓。
中芯国际:晶圆代工龙头企业
世界第三的芯片先进代工，该公司主要从事集成电路晶圆代工等业务，目前该公司的集成电路晶圆代工在世界上占据首位。其次，随着芯片产业的不断发展，对于集成电路晶圆代工的需求将会呈现上涨的趋势，这对于公司的发展具有很大的促进作用。
观点:该公司是我国晶圆代工龙头企业，其次，公司旗下子公司在全球上拥有领先的集成电路晶圆代工，是我国技术最先进和规模最大的国家。而且该公司在行业高景气中具有一定的竞争优势。该公司的运营状况和业绩方面状况尚可，其次空头多于多头，在空头行情中处在反d的阶段。
长电科技:集成电路封装测试的龙头企业
世界前三的先进芯片封装，是我国集成电路封装测试的龙头企业，主要的经营业务是集成电路制造和技术服务。其次，公司在关键应用领域中拥有行业领先的半导体高端封装技术优势。
观点:作为集成电路封装测试的龙头企业，该公司通过不断的优化公司治理等，相信该公司的未来发展将会与中芯国际协同发展的前景广阔。该股价在成本上方，空前行情下，目前正处在反d阶段。
圣邦股份:模拟IC行业龙头
中国模拟IC芯片设计龙头，该公司的主要经营业务是模拟半导体设计，其次，由于该公司拥有较强的自主研发和创新能力，因此通过多年的不断发展，公司在市场上抢占先机，不断拓展公司在市场上的份额。
观点:该公司作为模拟IC行业龙头，紧跟市场的发展趋势，不断拓展公司的业务，为公司的发展提供了一定的条件，其次，公司专注于模拟芯片的研究开发，使得公司在多个领域中取得了一定的条件。目前该公司的运营状态良好，处在多头行情中，并且有加速上涨的趋势。
中环股份:光伏硅片领域的龙头
世界级大硅片潜力后备军，其次该公司供应光伏新能源材料在世界上具有领先的地位，半导体硅片、半导体功率等是公司当前最重要的经营业务。在光伏新能源领域中，公司重视技术创新，不断研发出新一代的电池技术，这对于该公司在市场上的竞争力得到有效的提升。
观点:该公司作为我国光伏硅片领域的龙头，在半导体产业领域中，与优秀企业进行战略性的配合，从而使自身的技术和质量控制能力得到有效的提升。其次，目前公司在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展，未来公司的估值价值有望翻倍上涨。该股短期支撑为4422，元，阻力为4975元，近期的平均成本为498元左右，在空头行情中，正处在反d阶段。
TCL集团:显示龙头企业
世界前四的半导体显示，其次，公司的主要经营业务为半导体技术以及材料。目前，公司把半导体显示以及材料作为公司的核心主业，使得公司更加有优势巩固自身在行业中的领先地位。
观点:作为显示龙头企业，公司在半导体光伏和半导体材料业务中进行一定的布局，目前布局的新赛道成效显著，从而使得公司的第二增长曲线得到成功的建造。公司自成立以来，一直沿着电子产业链逆流而上，展望未来，公司的发展前景广阔。近期的平均成本在65元左右，空头行情中，处在反d阶段。
中微公司:半导体设备龙头
该公司是世界级半导体设备的后备军，当前，该公司主要在半导体设备行业中深究发展，其次，该公司经过多年的不断发展，拥有深厚的技术积累，而且该公司的核心竞争力强大，未来增长可期。目前，由于数码设备的不断发展，我国的泛半导体产业持续成长，从而对公司的发展奠定了一定的发展空间。
观点:作为半导体设备龙头，该公司的刻蚀设备空间巨大，其次随技术的进步，诸多新兴领域的市场规模将有望进一步扩大。在过去的10个交易日中，该公司低于行业的平均水平，近期的平均成本150元左右，其次空头行情中，反d趋势有所减缓。
芯片公司排名前十如下：
1、Intel英特尔
英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。
英特尔公司处理器产品有英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®至强®处理器、英特尔®酷睿™处理器、英特尔®奔腾®处理器、英特尔®赛扬®处理器、英特尔凌动®处理器、英特尔®Movidius™视觉处理器。
服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔®数据中心管理平台（英特尔® DCB）、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。
2、Qualcomm高通
高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。
高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、汽车、PC、XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。
3、Hisilicon海思半导体
海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、AI处理器、服务器处理器、网络处理器。
4、Mediatek联发科技
联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。
联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、智能音频、无线连接与网络技术、物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。
5、NVIDIA英伟达
英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。
6、Broadcom博通
博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
博通公司主要市场涵盖有线／卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器／存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP（VoIP）、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。
7、TI德州仪器
TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品，是一家半导体跨国公司。
德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、TTL、微处理器、声音合成芯片、新产业。
8、AMD超威半导体
AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。
9、ST意法半导体
意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。
意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、安全IC、存储器、分立器件，标准产品有存储器、智能电源、标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。
10、NXP恩智浦半导体
恩智浦半导体公司成立于2006年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。
恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。
到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ALi（中国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI（加拿大）、Server Works（美国）等几家，其中以英特尔和VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，VIA、SIS、ALI和最新加入的ATI几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领域。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却收到受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，。而SIS与ALi依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场，而Server Works由于获得了英特尔的授权，在中高端领域占有最大的市场份额，甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server Works芯片组的产品，在服务器/工作站芯片组领域，Server Works芯片组就意味着高性能产品；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。中国十大半导体公司排名有：1、韦尔股份，2、紫光展锐，3、长江存储，4、中兴微，5、海思，6、兆易创新，7、木林森，8、格科微，9、士兰微，10、歌尔股份。1、韦尔股份
全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。
主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。
2、紫光展锐
紫光展锐总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。
产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。
3、长江存储
长江存储成立于2016年7月，由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。
该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案，可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。
4、中兴微
中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。
目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。
在无线产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。
有线产品领域，中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。
5、海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。
受美国制裁影响，海思在2021年下滑了81％，收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。
6、兆易创新
公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。
公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。
在中国市场，其SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一，累计出货量超130亿颗，年出货量超28亿颗。
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以24个系列350余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，并且累计出货量已超过4亿颗。
国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
7、木林森
木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。
8、格科微
创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。
我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。
我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。
我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片，该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。
主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。
9、士兰微
公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。
10、歌尔股份
公司成立于2001年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。
从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。
国产数字芯片厂商详细信息
下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。
中科龙芯
核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。
主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。
应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。
天津飞腾
核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。
主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。
应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。
海光信息
核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU
主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。
应用领域：政府机构和商业服务器应用。
兆芯
核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。
主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。
应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。
申威
核心技术：申威64自主可控架构
主要产品：SW1600/SW1610 CPU。
应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。
华为海思
核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU
主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。
应用领域：服务器、手机、智能终端。
紫光展锐
核心技术：5G通信、AI平台
主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。
应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网
目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。
瑞芯微
核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音
主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。
目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。
北京君正
核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术
主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。
应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。
目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。
全志 科技
核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。
应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;
目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
景嘉微
核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU
主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器
应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。
天数智芯
核心技术：全自研通用计算GPGPU
主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片
目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。
芯动 科技
核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术
主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。
应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。
高云半导体
核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片
主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。
上海安路
核心技术：全流程TD软件系统
主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。
应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。
紫光国微
核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。
主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。
应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。
目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。
京微齐力
核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件
主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。
目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。
智多晶
核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构
主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。
成都华微电子
核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。
主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品
应用市场：工业控制、通信和安防等。
遨格芯
核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算
主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目标市场：消费电子、工业和AIoT。
晶晨半导体
核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术
主要产品：多媒体SoC芯片
应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。
目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。
国科微
核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片
主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。
应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网
目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。
中星微电子
核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构
主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片
目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。
澜起 科技
核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术
主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU
目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。
兆易创新
核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器
主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案
目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。
东芯半导体
核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术
主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片
目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。
芯天下
核心技术：成熟闪存及新型存储技术
主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。
聚辰半导体
核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放
主要产品：EEPROM、智能卡芯片
目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。
恒烁半导体
核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储
主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。
得一微电子
核心技术：固态存储控制芯片
主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片
目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。
在美国的极限施压下，华为正在快速驶入 汽车 产业。
近日，华为技术有限公司发生工商变更，其经营范围新增 汽车 零部件及智能系统的研发、生产及销售等。
华为的造“芯”之路已经持续了将近30年，先后推出了麒麟芯片、5G通信芯片、AI芯片、CPU芯片鲲鹏920等产品，目前多款芯片产品已经陆续量产装车。
然而，美国的制裁一再升级，华为的发展犹如一场冰与火之歌，一边是业绩增长趋缓，一边是海外拓展不易及制裁带来了巨额损失。
华为必须要进军 汽车 产产业，才能实现年收入破一万亿的目标。
实际上，华为以芯片和通信技术为基础，在智能网联 汽车 领域已经下了好大的一盘棋，涵盖各项核心技术和软件。
业内人士分析，华为正在围绕 *** 作系统，打造覆盖手机、 汽车 、智能穿戴等大众消费业务的全新智能生态系统。
而按照华为轮值CEO徐直军的说法，“未来拥有自动驾驶能力的电动 汽车 ，除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外，剩下的都是我们拥有的技术。”
如此，虽然华为屡次强调“不造车”，但造车所需要的技术、核心零部件和软件，华为几乎都做了。
从上世纪90年代到现在，华为要自主研发芯片的决心一直未变，且持续了将近30年。
早在1991年，华为就成立了ASIC设计中心，设计“专用集成电路”。当时的华为创立仅4年，资金异常紧张，而芯片又是个极其烧钱并极难跨越的险滩，但华为意识到：要想在一众对手中脱颖而出，必须要开发自己的芯片。
1993年，华为成功研发了第一颗自己使用EDA设计的芯片，并且获得了电信局的入网证，从而进入了利润丰厚的电信市场。这让华为更加坚信了自己做芯片的决心。
在研发了ASIC芯片12年后，即2004年，华为成立了全资子公司海思半导体，也就是现在备受关注的“华为海思”。
当时的中国芯片行业还处于一片空白，华为只能从0开始做起。
2009年，华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器，与联发科、展讯等强敌一起竞争山寨市场，但由于K3的工艺、 *** 作系统落后于对手，加上销售策略上存在缺陷，这款芯片并未成功。
直到2014年初，华为海思发布麒麟910芯片，才一扫昔日坎坷命运。
麒麟910芯片首次集成了自研的巴龙710基带芯片，也就是华为海思第一款SoC芯片，不仅在制程上追平了当时高通的28nm，还大大降低了功耗，改善了兼容性。
华为海思的国产芯片，第一次站到了跑分软件的前列，并开始大步流星地向上攀升。
2017年，华为海思收入突破了387亿人民币，坐牢了成为了中国芯片设计公司的头把交椅。今年，海思还成为了全球前十大IC设计公司之一。
截止目前，华为海思已经打造了100多种芯片，建立了完善的芯片产品体系，包含SoC芯片（麒麟系列）、AI 芯片（升腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G 通信芯片（巴龙、天罡系列）、路由器芯片、NB-IoT 芯片，甚至 IPC 视频编解码和图像信号处理芯片等等。
近几年，华为正在快速进击 汽车 产业，旗下芯片产品也已经开始陆续“上车”。
《高工新 汽车 评论》了解到，目前华为旗下升腾310、鲲鹏920、巴龙5000等产品已经 “上车”。其中5G通信芯片巴龙5000主要应用在智能座舱领域，华为基于此推出了5G 汽车 模块MH5000，目前搭载该模块的车型有广汽Aion V、荣威Marvel R、北汽Arcfoxα-T等。
而AI芯片升腾310和CPU芯片鲲鹏920运用在华为MDC600智能驾驶计算平台，该平台可以提供包括主控芯片、AI芯片、 *** 作系统在内的完整自动驾驶解决方案，目前已经通过了车规级认证，且与上汽、吉利等十多家车企达成了合作，正在为装车做准备。
这只是华为芯片“上车”的起点，华为在智能 汽车 芯片的征程才刚刚开始。
有消息传出，华为已经与比亚迪签署合作， 探索 麒麟芯片在 汽车 数字座舱领域的应用落地，首款产品就是麒麟710A。
属于华为海思的时代，正在来临。
华为半路杀出，扬言要将过去30年积累的ICT技术优势，延伸到智能 汽车 产业，以帮助车企业造好车。
在华为2019年财报中指出，华为将成为面向智能 汽车 的“增量部件”核心供应商，主攻智能驾驶、智能座舱、智能电动、智能网联、智能车云五个方面。
其中，在智能网联领域 ，华为结合自身在通信、5G及硬件的技术优势，通过网联、车联网及车载计算三大业务切入。目前华为推出了搭载巴龙5000芯片的5G车载模块，已经运用与广汽Aion V、荣威Marvel R等车型。
同时，华为还在 车联网 的端（车载智能及联网设备）、管（车联网基础设施）、云（车联网平台）等领域均推出了相关产品，包括T-Box、5G+C-V2X车载通信模组、车载网关等等。
智能驾驶方面 ，华为提供自动驾驶计算平台（MDC）、AI芯片（升腾）、毫米波雷达、激光雷达、无人驾驶算法等等。
智能座舱 是华为构建“人车家”全场景智慧生活的重要一环，运用“麒麟通信模组+鸿蒙OS +HiCar”等构建华为智能座舱方案，中短期手机映射HiCar作为过渡，长期则是鸿蒙车机 *** 作系统。
智能电动领域 ，华为提供车载充电模块、电机控制器、BMS等等。据了解，华为的电控及车载电机系统，已经成功搭载在上汽、金康新能源等多家车企的量产电动 汽车 上。
智能车云方面， 华为基于以AI芯片升腾910为基础打造的华为云，推出了自动驾驶（训练、仿真、测试）云服务Octopus（八爪鱼），其核心是帮助车企和开发者实现自动驾驶应用落地。
未来是软件定义 汽车 的时代，需要将分散的功能单元进行整合，形成一个以软件为中心的架构，大幅简化硬件和布线的复杂度，构建好的分层架构及数字化平台是基础。
为了更好地构建智能 汽车 的分层架构，华为还打造了 整车电子架构，命名为CC架构 。目前华为针对该架构发布了 三大 *** 作系统 ， 包括鸿蒙座舱 *** 作系统HOS、智能驾驶 *** 作系统AOS及智能车控 *** 作系统VOS ，分别对应三大平台，并通过芯片+ *** 作系统，将每个平台都设计成一个生态系统。
总体来看，围绕智能网联 汽车 ，华为已经构建了一个庞大的产品体系，除了HiCar、移动通信模组等车联网产品之外，还有车载 *** 作系统、整车电子架构等，以及充电模块、激光雷达等核心零部件。
按照华为轮值CEO徐直军的说法，“未来拥有自动驾驶能力的电动 汽车 ，除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外，剩下的都是我们拥有的技术。”
如此看来，除了车，造车所涉及的核心零部件及软件，华为几乎都造了。
“华为要做的是，围绕 *** 作系统，打造覆盖手机、 汽车 、智能穿戴等大众消费业务等生态系统建设。”有业内人士向《高工新 汽车 评论》指出，目前华为在 汽车 产业的布局动作，均是其在通信、消费电子等传统核心领域竞争力的一种延伸。
与苹果、百度等巨头进军 汽车 产业一样，互联网企业看好 汽车 产业的重要原因就是：ICT技术与 汽车 产业将迎来一场大融合。
作为中国最大的芯片设计厂商以及世界5G通信技术领导者，华为在芯片、5G技术方面的优势明显。而在华为的 汽车 布局中，其中智能化以芯片为基础，而网联化则以通信技术为基础，恰恰是华为核心竞争力的延伸。
不过，从更深层次来看，有业内人士分析，当前华为的发展犹如一场冰与火之歌。一方面，华为的业绩仍然处于高速发展的阶段，但增长幅度已经趋缓，需要不断寻找新增量来维持高速增长。
年报显示，2019年华为全球销售收入是8588亿元，同比增长191%；实现净利润是627亿元，同比增长56%，明显低于过去5年的年均增长率14%。
另一方面，自2019年5月被美国列入“实体清单”后，虽然华为数次成功度过芯片断供危机，但由于华为手机无法使用谷歌GMS服务，新款手机在欧洲市场几乎断崖式下跌，而运营商业务在美国也几乎没有任何增长。
徐直军透露，由于美国制裁的影响，去年华为的消费者业务在海外市场至少有100亿美元的损失。
今年，美国对华为的打压不断升级，对华为的影响将越来越大。这般冲击下，对于华为来说，抓住未来全新的增长机遇很重要。
正如华为轮值董事长徐直军所言，“可能10年后的 汽车 产业，华为又很厉害，像现在的手机行业一样。”
不过，同样华为也会面临着一系列挑战和竞争，例如博世、大陆、采埃孚等零部件巨头的直接竞争等等。
同时，华为的芯片遭遇断供危机，也会给其 汽车 产业的布局带来一定的影响。
虽然华为海思的芯片设计技术非常先进，但其仅是芯片设计公司，并不涉足芯片生产，需要找台积电、中芯国际等代为生产。
由于我国的芯片生产及制造技术相对比较落后，目前还未有企业可以替代台积电为华为提供芯片制造。
资料显示，中芯国际最先进的生产工艺是14nm，台积电最先进生产工艺是5nm，二者相差10nm、7nm，表面上看差两代制程，实际上技术差距最少10年。这也是中芯国际不能有效替代台积电为华为制造芯片的重要原因。
近期有消息称，华为已经在内部启动了“塔山计划”，拟与国内相关企业合作自建芯片制造厂，全面实现包括EDA设计、材料、工艺等各个半导体产业关键环节的自主可控。
虽然华为并没有官方确认消息的真实性，但是华为未来必将解决芯片问题，这对于其 汽车 战略也十分重要。
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