首先，绍兴有一些知名的大型假人模特厂家，如浙江莫娜模特股份有限公司、绍兴市乐卡模型有限公司等，它们拥有先进的生产技术和设备，可以生产出高质量的假人模特产品，广泛应用于展示、广告、科研、教育等领域。
其次，还有一些小型的假人模特厂家，如绍兴市鑫品展示器材有限公司、绍兴市祥龙模型有限公司等，它们也能够提供优质的假人模特产品，并且价格相对较为实惠，是中小企业和个人客户的不错选择。
总之，绍兴的假人模特厂家众多，客户可以根据自己的需求选择合适的供应商，获得最佳的产品和服务。
国产数字芯片厂商详细信息
下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。
中科龙芯
核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。
主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。
应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。
天津飞腾
核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。
主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。
应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。
海光信息
核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU
主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。
应用领域：政府机构和商业服务器应用。
兆芯
核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。
主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。
应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。
申威
核心技术：申威64自主可控架构
主要产品：SW1600/SW1610 CPU。
应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。
华为海思
核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU
主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。
应用领域：服务器、手机、智能终端。
紫光展锐
核心技术：5G通信、AI平台
主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。
应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网
目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。
瑞芯微
核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音
主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。
目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。
北京君正
核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术
主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。
应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。
目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。
全志 科技
核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。
应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;
目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
景嘉微
核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU
主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器
应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。
天数智芯
核心技术：全自研通用计算GPGPU
主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片
目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。
芯动 科技
核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术
主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。
应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。
高云半导体
核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片
主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。
上海安路
核心技术：全流程TD软件系统
主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。
应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。
紫光国微
核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。
主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。
应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。
目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。
京微齐力
核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件
主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。
目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。
智多晶
核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构
主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。
成都华微电子
核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。
主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品
应用市场：工业控制、通信和安防等。
遨格芯
核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算
主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目标市场：消费电子、工业和AIoT。
晶晨半导体
核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术
主要产品：多媒体SoC芯片
应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。
目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。
国科微
核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片
主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。
应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网
目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。
中星微电子
核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构
主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片
目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。
澜起 科技
核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术
主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU
目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。
兆易创新
核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器
主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案
目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。
东芯半导体
核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术
主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片
目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。
芯天下
核心技术：成熟闪存及新型存储技术
主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。
聚辰半导体
核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放
主要产品：EEPROM、智能卡芯片
目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。
恒烁半导体
核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储
主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。
得一微电子
核心技术：固态存储控制芯片
主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片
目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。
目前主流企业级私有云落地方案主要有以下三种，下面逐一介绍，并讲解其各自特点：
将AWS、Azure、阿里云等商业公有云方案全套落地到私有环境；
使用类似 OpenStack、Ceph 等开源软件构建私有云；
使用类似 VMware、SmartX、Nutanix 等虚拟化或超融合产品配合 CMP 组件等成熟的商业组件构建私有云。
一个有趣的现象是，由于 HCI 架构为私有云带来的诸多优势，方式 1、2 也都衍生了基于超融合架构的落地方案，超融合正成为构建新一代私有云“基石”的主流方案。以下逐一介绍。
公有云移植构建私有云将公有云移植到企业数据中心，方案最大的优势是它来自于公有云成功经验，并经过长时间，大规模营运的考验，拥有比较全面的功能，以 AWS 为例展示其落地方案及架构。
AWS 以 EC2 （Elastic Compute）服务为核心提供虚拟计算能力，
S3（对象存储）和 EBS（块存储）等服务提供虚拟存储能力，由 VPC 等网络服务提供虚拟网络能力，以及包括其他安全及管理工具共同构建 IaaS 层。在 PaaS 层也有非常丰富的解决方案，在这里不再一一赘述。AWS 的私有云方案基本上就是按照 AWS 标准， 包括硬件、软件，甚至运营整体交付到企业用户数据中心里面，这类方案比较明显的特征是非常依赖公有云供应商的自有生态。
近几年，AWS、Azure 等公有云供应商，在落地私有云的基础架构方案时也推出了类似如 AWS Outpost、Azure Stack HCI 等超融合架构进行交付。
Azure Stack HCI Solution
这些方案的优势是可以在一家厂商获得从私有到公有云的统一方案和服务，但也存在诸如以下弊端：
1产品封闭，例如Azure Stack HCI 只能支持Hyper-v虚拟平台，并且无法形成多云方案；
2前期投入大且完全新建，对原有VMware等系统无法管理。
开源软件构建私有云使用开源软件构建私有云，实际上利用多个开源软件分别完成 IaaS、PaaS等各层的构建。这种方案的重点依然在 IaaS 层构建之上，其中 OpenStack 是无疑是最热门的开源 IaaS 平台之一，以下是以 OpenStack 为中心构建私有云的架构图。
由于 OpenStack 本质上是一个 IaaS 的框架，需要结合其他的软件才能完成 IaaS 层的构建 ，通过下图展示 OpenStack 方案的组成。
通过上图可以看到 ：
1OpenStack 本身不直接提供服务虚拟化、存储、网络等功能。
2OpenStack Nova 计算组件负责对接 Hypervisor 软件，如：KVM、VMware vSphere、XenServer 等，实际上由 Hypervisor 提供服务器虚拟化功能。
3 存储方面可能选择的方案包括 SDS、传统集中式存储等。
目前，市场上同样出现了基于 Openstack、KVM、Ceph 等开源产品整合的超融合方案，基于开源的方案可以快速从社区获得最新的功能，但以超融合产品交付存在着诸多问题：
1Openstack 架构复杂、大量模块在超融合中并不需要，商用程度差，且计算资源要求高；
2基于开源的Ceph同样模块和代码复杂，服务商对产品核心问题无法有效支持，且Ceph对计算资源消耗高较高，IO密集型场景性能也表现欠佳；
3此类超融合方案一般对VMWare都无法有效支持。因此，此类方案实际上无法真正达到超融合产品简单、稳定、高效、开放等特点。
使用成熟的商用生态打造私有云使用商用生态组件打造私有云，其优点是方案经过来自不同行业的实践验证、并且能获得来自厂商的持续的服务与支持。另外，基于这种模式用户可以采取逐步扩展与完善组件的策略来完成私有云的构建，通过这种模式实现私有云切换的代价是最小的。
在资源池的构建上方式上，以往 VMware vSpere 、FC 网络、FC SAN 存储传统三层式架构占据统治地位，但超融合方案正在越来越多地替换原有的架构。VMware、SmartX、等主流超融合厂商配合成熟的商用 CMP 产品都提供了诸多基于超融合架构的私有云案例。相比于以上两种方案，该落地方案具有独特的特点：
1相比于公有云厂商以及全栈的私有云方案，该方案具备更好的开放性，更灵活轻量；
2 相比于基于的开源产品，该方案稳定简单，具备真正“生产就绪“能力。
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