指制造CPU或GPU的制程,或指晶体管门电路的尺寸,单位为纳米(nm)。
更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管,使处理器具有更多的功能以及更高的性能。
更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗(TDP)从而解决处理器频率提升的障碍;更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小,也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品。
扩展资料:
CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中,要加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米(以前用微米)来表示,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件。
连接线也越细,有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展,密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进。
芯片制造工艺从1971年开始,经历了10微米、6微米、3微米、15微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米,一直发展到目前(2015年)最新的14纳米,而10纳米将是下一代CPU的发展的标准。
制造工艺步骤:
硅提纯,切割晶圆,影印,蚀刻,重复分层,封装,多次测试。
参考资料来源:百度百科-制造工艺
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