SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
当然您说SMT指的SMD贴片，应该不包括DIP器件，所以可以说SMT是贴片，DIP是通孔插件工艺，如下图说明器件及工艺的不同，通常SMT（SMD）工艺是用回流焊来完成焊接，DIP通常用波峰焊或全自动浸焊机来完成焊接！
SMT与DIP
1、SMA脊髓性肌肉萎缩症（英语：Spinal muscular atrophy），是一种遗传性神经疾病。
2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
3、SMC单分子免疫检测技术（Single Molecule Counting）是蛋白生物标志物检测领域的突破性新技术。利用激光聚焦于爱里斑中单个荧光标记分子，人类首次实现了在单分子水平对蛋白进行计量，并造就了1000倍于ELISA技术的超高检测灵敏度。
4、SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。
5、THT是一种通孔技术，通孔技术就是把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢。
6、THC（Terminal Handling Charge－集装箱码头装卸作业费）。早在1997年，一些班轮公司就在中国的广东、广西、云南和海南地区向外贸货主收取ORC（Origin Receiving Charge始发地收货费）。
7、THD谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真是系统不是完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。总谐波失真与频率有关。一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。
扩展资料
谐波失真是指音箱在工作过程中，由于会产生谐振现象而导致音箱重放。
总谐波失真
声音时出现失真。尽管音箱中只有基频信号才是声音的原始信号，但由于不可避免地会出现谐振现象（在原始声波的基础上生成二次、三次甚至多次谐波），这样在声音信号中不再只有基频信号，而是还包括由谐波及其倍频成分，这些倍频信号将导致音箱放音时产生失真。
对于普通音箱允许一定谐波信号成分存在，但必须是以对声音基频信号输出不产生大的影响为前提条件。
总谐波失真是指用信号源输入时，输出信号（谐波及其倍频成分）比输入信号多出的额外谐波成分，通常用百分数来表示。
一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。所以测试总谐波失真时，是发出1000Hz的声音来检测，这一个值越小越好。
THD(total harmonic distortion，总谐波失真)：是声音设备产生的(通常是不受欢迎的)谐波的水平。一般来说，高质量设备的THD值很低(低于0002%)，但也有例外。很多电子管设备的THD非常高，但晶体管设备必须具有较低的THD，因为它们多余的谐波会使声音听起来很不舒服
参考资料来源：百度百科-SMA
参考资料来源：百度百科-SMT
参考资料来源：百度百科-smc
参考资料来源：百度百科-SMD
参考资料来源：百度百科-THT
参考资料来源：百度百科-THC
参考资料来源：百度百科-THD
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
发展
（1）表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
特点
（1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
（2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
（3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
（4）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
分类
（1）主要有片式晶体管和集成电路
（2）集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
1、举例如下：
（1）连接件（Interconnect）：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
（2）有源电子元件(Active）：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
（3）无源电子元件（Inactive）：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
（4）异型电子元件（Odd-form）：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳（与其基本功能成对比）形状是不标准的例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
参数
（1）各种SMT元器件的参数规格
（2）Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,
（3）钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT
（4）晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等melf圆柱形元件：二极管,电阻等
（5）SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32
（6）QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84
（7）BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 127,100,080
（8）CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的12倍，列阵间距<050的microBGA
（9）喷嘴喷雾雾粒的统计平均直径，有很多评价方法，通常有算术统计平均直径，几何统计平均直径，不过最常用的是索泰尔平均，简称SMD。
（10）其原理是将所有的雾粒用具有相同表面积和体积的均一直径的圆球来近似，所求的圆球直径即为索泰尔平均直径。
（11）由于这种统计平均很好的反映了课题的物理特性，因此在实际中应用最广。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
（1）它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
物料损耗
（1）吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
（2）d簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（3）HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（4）取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压005MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
（5）真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良；解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
（6）机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
（7）丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良；解决方法：严禁用风q吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（8）马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
（9）视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良；解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
（10）识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。
（11）反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（12）气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（13）供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良；解决方法：按规定要求 *** 作。
（14）供料器压盖变形、d簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料，检查和更换易损配件。
（15）相机松动、老化造成识别不良抛料；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（16）供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而抛料；检查和更换易损配
（17）机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
（18）其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装，也会造成吸着率的地下。对策：feeder供料减速，X/Y/H轴减速或调整各个动作配合时序控制。
复杂技术
（1）只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔（250um）难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色；例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。
CSP使用
（1）如今大家常见的一种关键技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用∕功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离（细至0075mm）周边封装的边界，进入较大距离（1，08，075，05，04mm）区域阵列布局。
（2）已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。
（3）CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常05mm距离CSP的键合盘尺度为0250～0275mm。如此小的尺度，经过面积比为06乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。
特点
（1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
（2）可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
（3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
（4）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。
插件就是要插进板子比如连接器插件电容。有极性或者对位的插件都需要人工插装，在做波峰焊接。云汉芯城有这块做得挺不错的，顺便告诉你一下。
PCB与SMT的区别是，SMT是贴片封装，PCB是印刷电路板。
PCB做好以后再把元器件贴或插上去
好比电脑里,下面的那红红色的是PCB,上面的原器件就是做SMT弄上去的。准确地说,SMT是一种工艺PCB是一种半成品的名称什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7 锡膏的取用原则是先进先出。
8 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11 ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 965/30/05的熔点为 217C。
14 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17 常用的SMT钢板的厚度为015mm(或012mm)。
18 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19 英制尺寸长x宽0603=006inch003inch，公制尺寸长x宽3216=32mm16mm。
20 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21 ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30 SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为48MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33 208pinQFP的pitch为05mm。
34 QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35 CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41 我们现使用的PCB材质为FR-4;
42 PCB翘曲规格不超过其对角线的07%;
43 STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44 目前计算机主板上常用的BGA球径为076mm;
45 ABS系统为绝对坐标;
46 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48 SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49 SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57 符号为272之组件的阻值应为27K欧姆;
58 100NF组件的容值与010uf相同;
59 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60 SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64 SMT段排阻有无方向性无;
65 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66 SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67 SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡q、镊子;
68 QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC;
69 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
70 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72 SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79 ICT测试是针床测试;
80 ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85 SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86 SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90 SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92 SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93 SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95 品质的真意就是第一次就做好;
96 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97 BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
98 SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100 SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101 SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104 制程中因印刷不良造成短路的原因：a 锡膏金属含量不够，造成塌陷b 钢板开孔过大，造成锡量过多c 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c回焊区；工程目的：焊锡熔融。d冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106 SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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