目前最先进的CPU工艺是45纳米吗？

现在inter和amd都在开发32nm处理器。
英特尔宣布明年底将开始导入32nm制程，这也让制程才刚进入45nm的AMD更感竞争压力。
英特尔宣布已完成32纳米芯片开发工作，准备在明年导入新制程，以更新的二代High-K金属闸极等电源管理、晶体管技术改善处理器效能与耗电。竞争对手AMD虽然今年底终于进入45纳米制程推出上海（Shanghai）处理器，但要到2010年后才会导入32纳米制程，处理器技术上明显落后英特尔。
以服务器市场为例，英特尔在去年底即已进入四核心及45纳米制程，相较之下，AMD受累于四核心处理器延迟出货，虽然今年底成功破除市场延后传言，赶上既定时间推出45纳米的上海处理器，但45纳米制程的AMD Opteron处理器也要等到明年才会推出。
为迎头赶上英特尔，在导入32纳米之前，AMD拟以核心数与英特尔竞赛，在四核心处理器后，明年下半年将推出六核心的Istranbul，2010年还将分别推出六核心的Sao Paolo及12核心的Magny-Cours，除采用6MB大容量的L3高速缓存外，并将开始支持DDR3内存。
AMD技术上的落后也已反应在其市场表现上。去年第一季AMD在服务器市占上一度取得近10%的好成绩，但后来因为Barcelona延后供货的影响，到今年第二季已降到35%。刀片服务器市占也从去年第四季最高峰时的1成，降到今年第二季的67%。
IDC企业应用产业分析师叶育霖先前受访表示，在服务器市场上Intel与AMD的双强竞争，AMD Barcelona处理器的延后等于让制程领先进入45纳米的英特尔有可趁之机，让AMD在四核心处理器市场上错失了许多客户，但年底AMD终于以上海处理器终于45纳米制程。英特尔又宣布明年底导入32纳米制程，在32纳米新制程可降低处理器生产成本，进一步提升耗电后又拉开双方间的技术竞赛。
而在PC市场部份AMD也同样不好过，英特尔已将45纳米制程打入台式机与笔记本市场，今年更推出首款四核心笔记本处理器，AMD虽然今年以三核心Phenom X3及四核心Phenom X4抗衡，笔记本市场因Puma第三季现身效应未明。

指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。

更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能。

更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)从而解决处理器频率提升的障碍；更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品。

扩展资料：

CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米（以前用微米）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件。

连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进。

芯片制造工艺从1971年开始，经历了10微米、6微米、3微米、15微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米，一直发展到目前(2015年）最新的14纳米，而10纳米将是下一代CPU的发展的标准。

制造工艺步骤：

硅提纯，切割晶圆，影印，蚀刻，重复分层，封装，多次测试。

参考资料来源：百度百科-制造工艺

近日，IBM和德国的化工公司巴斯夫（BASF）集团联合表示，两者将共同开发特征尺寸为32纳米的新一代芯片技术。 体积更小 能耗更低
IBM声称，这种采用32纳米技术的芯片预计将于2010年上市。并声称，这种使用电路及特征尺寸仅为32纳米的芯片耗用的电量较少，所占面积小于采用45纳米或者60纳米工艺制造的芯片。这样，未来的智能手机、笔记本电脑及其他微型电子产品中都可以采用这种技术，将处理功能更强大、体积更小、能耗更小的32纳米技术应用到各自的产品中。
这两家公司希望开发出一种新的芯片生产工艺，将芯片光刻技术与化学方法结合。这种新的芯片生产方法是：像做蛋糕那样把一层层不同的材料堆叠起来，然后蚀刻掉每一层的一部分，从而可以做成极小的微处理器元件。IBM研究中心的杰出工程师兼高级经理Ronald Goldblatt表示，IBM在纽约约克敦海茨的研究中心和巴斯夫在德国路德维希港的总部将会立即开始这项工作。
巴斯夫已经在为多家芯片生产商提供化学制剂，不过根据这项新的合作计划，它还将与IBM公司共享其有专长的员工。Goldblatt说，每家公司将发挥各自的强项，大部分的芯片合成和测试工作将在巴斯夫进行，而建立原型和应用工作在IBM进行。至于这笔交易是否涉及任何资金往来，他不愿发表评论。
IBM计划将巴斯夫新的化学制品应用于自己的全部芯片产品中，包括今年5月21日宣布推出的Power6高端服务器芯片、面向电话主干平台的各种专用集成电路（ASIC）以及在游戏机中用来处理高端图形数据的Cell Broadband Engine芯片，它已经应用在索尼计算机娱乐公
司的PlayStation 3、微软的Xbox 360和任天堂的Wii等游戏机中。

芯片产业竞争加剧

与巴斯夫的这笔交易标志着IBM公司即将开展与合作伙伴共同设计新款芯片的战略，而不是全部由自己来做。IBM在开发Cell芯片时就采用了同样的方法，当时它与索尼和东芝进行了合作。而在5月23日，IBM声称与更广泛地将一批芯片生产商合作，共同开发32纳米的半导体生产技术。这批厂商包括：特许半导体公司、飞思卡尔半导体公司、英飞凌科技公司和三星电子等。
与此同时，IBM利用这笔新交易加大了与英特尔的竞争力度，后者计划到2009年时，将自行设计的32纳米架构的芯片投放市场。自两家公司选择在今年1月的同一天发布新闻，并同时宣布在“高介电常数金属栅原技术”方面取得进步以来，两者就展开了日益公开的希望设计更高速芯片的竞争。这种技术是利用稀有材料来研制比现代芯片所用的二氧化硅更小的、更有效的晶体管。
英特尔坚持认为自己在这场竞争中是行业领头羊，它计划采用这项新技术，在2007年第四季度发布45纳米的Penryn芯片；而IBM及合作伙伴AMD并没有计划在2008年年中之前销售45纳米的芯片产品。德州仪器公司也在6月13日加入了这场竞争，宣布计划在45纳米芯片中使用“高介电常数材料”，并宣布同样会在2008年年中开始生产。
无论如何，芯片厂商竞争的加剧对产业技术升级来说，将是非常利好的消息。（清水编译）

服务器U，是为了科学计算，3D建模，视频渲染转码等专业领域的应用设计的
如果家用 这些老CPU因为主频低，单核性能不强，都不如现在的入门级别CPU
如i3 4170快呢。
775老主板也不支持新的技术如SATA3，固态硬盘速度受限，没啥升级潜力了
凑合用用随便买个E5450就行了。
想性能强 真的重新配电脑，懂了不。

台积电16纳米工艺。由于台积电使用了 InFO 封装技术，A10芯片非常薄。这种新技术也是台积电可以独家获得 A10 芯片订单的主要原因。A10 芯片采用的内存为三星 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 芯片，与 iPhone 6s 中的运行内存相似。

CPU的种类

主要分为台式机处理器、服务器处理器和移动版处理器。

台式机处理器用于台式电脑，服务器处理器用于高性能的服务器和工作站，移动版处理器用于笔记本电脑和UMPC等小型化的手持计算设备。CPU的参数有主频、外频、前端总线频率和倍频，缓存容量和采用的制造工艺还有功耗，以及CPU所采用的处理器架构，和一系列的处理器计算技术。

主频是指CPU工作时的稳定频率，是关系到处理器速度和性能的关键因素；外频是指CPU与外围其他设备通信通道的频率，一般远远低于主频；前端总线频率原来与外频是一个概念，但由于现在主流CPU域外为其他设备的通信都是以多通道的方式进行，所以前端总线频率一般是外频的整倍数；倍频是主频和外频的倍数差；缓存容量就是CPU内部集成的高速存储器的容量的大小，一般缓存越大，CPU性能越好；制造工艺是指CPU内部两个逻辑电路门之间的距离，一般数值越小越好；处理器架构是指处理器厂商开发生产CPU产品是的总体设计；处理器计算技术是指处理器厂商在原有处理器架构的基础上，为了提高CPU性能而加入的一些实用技术。

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