倩男出品--《自主可控产业链》5.27

我们分析华为Mate20核心部件的核心供应商，发现核心部件的供应商还是国外厂商。

1，OLED柔性屏幕，三星和LGD

目前看，我们的砸钱砸出来的京东方A是可以做这个替代的，而且华为的折叠手机屏幕已经是京东方A提供的了。

2，SOC主芯片，台积电和三星

目前我们可以做替代的只有中芯国际，中芯国际的14nm FinFET正在客户验证，12NM的也有了重大突破。但是中芯国际和台积电的差距还是很大，这个我们不得不承认。

360董事长说了句意味深长的话：你们现在知道我们当初为什么要从美国退市了吧！

3，DRAM芯片，三星，Hynix，镁光

我们有合肥长鑫可以做替代

4，NAND芯片，三星，Hynix，东芝

长江存储可以做替代

5，CIS摄像头芯片，Sony，三星

韦尔股份收购豪威，可以做替代

6，射频芯片，skywords，Qorvo

这方面三安光电可以做替代

由此可见，自主控制，国产替代是有多么的重要！

自主可控产业链分IT基础设施，基础软件，应用软件，信息安全。

国产的Linux *** 作系统加上国产cpu替代Wintel体系。

全国产化服务器从芯片、数据库、 *** 作系统和中间件等部件来说，可以做到普通服务器全替代。 （ARM和华为停止合作的话，对华为的影响非常大）

安全可控四大产业集团

关键假设：

1）按照党政机关全部替代，事业单位部分替代， 国产化电脑在政府的替代空间为2000万台 ；

2）国产化电脑采购单价为1w/台；

3）按照PC折旧周期， 5年时间完全替换，平均400万台/年；

4）终端与服务器配比为 10:1。

国盛证券建议自主可控投资标的：

基础软件 *** 作系统：中国软件（中标麒麟、天津麒麟）；数据库：中国软件（达梦数据库）、太极股份（人大金仓）、南大通用、神通 ；中间件：东方通、金山中间件、中创

高端硬件芯片：龙芯、飞腾（中国长城）；整机：中国长城、联想；服务器：浪潮信息、中科曙光

应用软件办公软件：金山软件（WPS）、中国软件（中标软件）；行业软件：用友网络（ERP）、长亮 科技 （银行 FIS）

安全软件：北信源、中孚信息、启明星辰、卫士通、天融信、绿盟 科技

但是安信证券给创意信息的估值是10元，所以从安信证券本身来讲，已经不是低估值5G黑马了。

中金公司做的自主可控产业链，供大家参考

指数：

1，指数走到这里，大家谁恐怕是很难想象风风火火的3288居然跌到了2838点，我们总是太容易激动，也总是太容易悲观。

2，大的趋势，看上面两幅图，第一张老鸭图是我3月份的时候画的

这张图是更加精确，2804这个缺口最好能破，然后才会有反d，反d目标也就是3050那个缺口，然后就看这里能不能放些大招了，但是我认为会走蓝色路径，走蓝色路径也就是我们的ETF再次开启投资的时候。

特别提醒：

1，不要借钱炒股，不要配资炒股，珍爱生命，远离配资，远离杠杆。

2，理财产品收益率超过6%就要打问号，超过8%很危险，超过10%就要做好损失全部本金的准备。

预测图：股市有风险，预测仅供参考

倩男出品--《平台整理之长方形》48

倩男出品--《一字涨停之后的回撤力度》1115

倩男出品--《38%，50%，62%三挡回撤》

倩男出品--《三线死叉共振压制》315

倩男出品--《上升三法深度解析》126

倩男出品--《深度解析拐点法则》17

倩男出品--《三只脚战法》119

倩男出品--《上影线+高开低走大阴线》322

倩男出品--《三角形态深度解析》325

倩男出品--《一整套炒股流程》316

倩男出品--《孕线和底分型的区别》

倩男出品--《揉搓+底分型组合》323

倩男出品--《日本蜡烛图之三红兵》725

倩男出品--《日本蜡烛图之锤子线和上吊线》716

倩男出品--《跳空并列阴阳组合》46

倩男出品--《详解波浪理论》511

芯片制造的极限在哪？或许没有人能给出准确答案。因为当台积电，三星攻破5nm工艺芯片的之后，很多人以为芯片制造已经到达了尽头。
可是联发科也发布了4nm芯片，未来将由台积电生产制造，高通也会带来4nm处理器。就在联发科发布4nm之后，关于2nm芯片的消息再次传来。发生了什么？未来能造出2nm芯片吗？
4nm之后，2nm也传来了消息
在芯片界，摩尔定律一直流传甚广。这是由英特尔创始人戈登摩尔提出的一种芯片现象，意思就是集成电路中可容纳晶体管数量每隔18个月就会增长一倍。换句话说，集成电路的可容纳晶体管会一直增长，性能和工艺制程能够持续突破。
关于摩尔定律，业内普遍认为已经到达极限，当芯片物理规则到达一定的临界点之后，集成电路可容纳晶体管数量将无法更进一步。
要么采用更先进，更高端的工艺技术去突破制程，要么把芯片面积增长，使得电子元器件的性能进一步增长。如果只局限于指甲盖大小尺寸的芯片，想要摆脱摩尔定律估计并不容易。
但台积电，三星这两家走在世界前沿的芯片制造巨头，一直在冲刺摩尔定律的极限。实现5nm芯片量产之后，在4nm也取得了建树。
芯片供应商联发科成功发布4nm天玑9000处理器，这款芯片将采用台积电4nm工艺制程。天玑9000的发布也再次证明了摩尔定律还在继续，至少5nm不是终点，4nm恐怕也不是。
在联发科发布4nm之后，美国巨头IBM传来消息，事关2nm芯片。
据11月25日消息显示，IBM发布了全球首个2nm芯片的宣传视频。IBM对其进行了介绍，称2nm芯片最小的元件比DNA单链还小，性能比7nm芯片提升了45%，功耗降低了75%。
除此之外，在指甲盖大小的芯片上可以容纳500亿根晶体管。其它的特点也十分显著，如大幅减少数据中心的碳排放量，提升电子设备的运行速度。相比搭载7nm芯片的手机，续航时间增加了4倍。
总之IBM的2nm芯片就是实现了全方位的提升，包括CPU、GPU、NPU等等，同时极大程度降低了功耗。
那么IBM是什么来头？实现2nm芯片的突破是设计还是制造呢？还有2nm芯片能造出来吗？
2nm芯片能造出来吗？
IBM是全球瞩目的计算机公司，拥有世界上最好的信息技术和业务解决方案。对软件、硬件、服务器、计算机等业务都有很深入的部署。而芯片研发也是其部署未来的重要环节。
由此可见，IBM是实现了设计方面的2nm芯片突破，而非制造。如果IBM能制造出2nm芯片，估计全球芯片制造业都将发生翻天覆地的变化，美国也不必费尽心思邀请台积电赴美建厂，直接倾力培养IBM即可。
但即便是芯片设计也是非常强的，IBM需要对芯片进行全面的架构升级，其研发的2nm芯片采用了全球首创的架构。芯片自研能力恐怕达到了全球第一的水准，即便是高通、苹果、联发科都未能做到这一点。
设计是一方面，制造又是另外一方面了。如果芯片仅停留在设计阶段，就好比纸上谈兵，不切实际。问题在于，如此先进的2nm芯片能造出来吗？以目前的芯片制造技术最多实现4nm工艺的生产，暂时还无法攻克2nm芯片制造工艺。
即便是全球最先进的芯片制造商台积电，也仅仅实现联发科4nm芯片的生产制造，而且大规模量产还需要时间改善工艺，提升良率。
芯片制程必须按部就班，不可能跨越工艺时代。现在造不出，但不代表未来不行。按照台积电的计划，2nm工艺将在2025年进行量产。
在此之前，3nm会在2022年下半年量产。4nm到3nm都会区分低功耗版本和高性能版本，这点和5nm几乎是一样的。因此未来几年的芯片制程工艺会集中在4nm到3nm，并从低功耗版本向高性能版本推进，直到2025年 探索 2nm芯片量产。
台积电接下来的几代工艺路线图大致如此，既然台积电有相关规划，说明对工艺的迭代是有信心的，也许到2025年真的能造出2nm芯片。
写在最后
美国巨头IBM传来消息，事关2nm芯片，尽管只是实现了设计突破，但却给未来的芯片制造行业提供了更大的可能性。这一点来说，影响力都是十分深远的。
抛开国别，站在人类 科技 发展的角度，还是希望全球 科技 水平能早日到达2nm甚至是1nm的水平，那时，人类 科技 会迎来怎样的辉煌，值得期待。
对IBM的2nm你有什么看法呢？

麒麟系统什么时候普及：国产 *** 作系统大消息 “开放麒麟”发布！2022年06月30日
国产 *** 作系统大消息 “开放麒麟”发布！摘要:国产 *** 作系统大消息 “开放麒麟”正式发布！国产化提升空间巨大 相关公司可深度布局据央视新闻，近日我国首个桌面 *** 作系统开发者平台“开放麒麟”正式发布该平台由国家工业信息安全发展研究中心等单位联合成立，将打造具有自主创新技术的开源桌面 *** 作系统。（证券时报）　业内预计到2025年，中国Linux *** 作系统出货量将超过20%，中国市场整体占有率超过10%。我国首个桌面 *** 作系统开发者平台发布据央视新闻，近日，我国首个桌面 *** 作系统开发者平台“开放麒麟”正式发布。该平台由国家工业信息安全发展研究中心等单位联合成立，将打造具有自主创新技术的开源桌面 *** 作系统。 *** 作系统被称作是计算机的灵魂。如果说 *** 作系统是树上的果实，那么给它提供养分的树根就是开发者平台。近年来，我国的国产 *** 作系统逐渐普及，但在一些核心技术上尚待突破，“开放麒麟”开发者平台将通过开放 *** 作系统源代码的方式，让更多的开发者共同参与国产开源 *** 作系统的开发。 *** 作系统国产化率偏低成长空间巨大就市场格局而言，国内桌面 *** 作系统方面，Windows、macOS处于绝对主导地位，虽然近5年在国内市占率逐步下滑，不过仍占据超过90%市场份额。国产 *** 作系统在Linux分类，占比不足5%，市占率有待提升。

AMD发展历史
自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。
AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。
1969-74 - 寻找机会
对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconductor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。
虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。
在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。
在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。
历史回顾
1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。
1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。
1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。
1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。
1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了525万股。
1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。
1973--进行利润分红。
1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。
1974-79 - 定义未来
AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了168亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。
在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。
这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。
历史回顾
1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。
1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。
1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。
1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。
1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。"
1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。
1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。
1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。
1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。
1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。
1978--奥斯丁生产基地开始动工。
1979--奥斯丁生产基地投入使用。
1979--AMD在纽约股票交易所上市。
1980 - 1983 - 寻求卓越
在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。
我们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。
历史回顾
1980--Josie Lleno在AMD在圣何塞会议中心举办的"五月圣诞节"聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励。
1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。
1981--圣安东尼奥生产基地建成。
1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。
1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。
1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。
1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INTSTD1000。
1983--AMD新加坡分公司成立。
1984-1989 --经受严峻考验
AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年。在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里，员工们收到了创纪录的利润分红支票，并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节。
但是在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。
到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。
历史回顾
1984--曼谷生产基地开始动工。
1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。
1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书。
1985--AMD首次进入财富500强。
1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD启动自由芯片计划。
1986--AMD推出29300系列32位芯片。
1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。
1986年9月--Tony Holbrook被任命为公司总裁。
1987--AMD与Sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。
1988年10月--SDC开始动工。
1989-94 - 展开变革
为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。
在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。目前，AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386 和 Am486 微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。
尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。
历史回顾
1989年5月--AMD设立高层领导办公室，其中包括公司的三位高层主管。
1990年5月--Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。Tony Holbrook继续担任首席技术官，并成为董事会主席。
1990年9月--SDC开始使用硅技术。
1991年3月--AMD推出AM386微处理器系列，成功打破了Intel对市场的垄断。
1991年10月--AMD售出它的第一百万个Am386。
1992年2月--AMD对Intel的长达五年的法律诉讼结束，AMD获得了制造和销售全部Am386系列处理器的权力。
1993年4月--AMD和富士建立合资公司，共同生产闪存产品。
1993年4月--AMD推出Am486微处理器系列的第一批成员。
1993年7月--Fab 25在奥斯丁开始动工。
1993--AMD宣布AMD-K5项目开发计划。
1994年1月--康柏计算机公司和AMD建立长期合作关系。根据合作协议，康柏计算机将采用Am485微处理器。
1994年2月--AMD员工开始迁往AMD在森尼韦尔的另外一个办公地点。
1994年2月--Digital Equipment 公司成为Am486微处理器的组装合作伙伴。
1994年3月10日--联邦法院陪审团裁决AMD拥有对287数学协处理器中的Intel微码的所有权。
1994年5月1日--AMD庆祝创立25周年，并在森尼韦尔和奥斯丁分别邀请了Rod Stewart和Bruce Hornsby献艺。
1995-1999 --从变革到超越
AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。
1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6 处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标， 而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD 速龙 处理器系列。这标志着该公司的真正成功。
AMD速龙 处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙 处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙 处理器和基于AMD速龙 处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。
在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙 处理器。
通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。
通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。
历史回顾
1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收购NexGen。
1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6处理器。
1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。
1998--AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999--AMD庆祝创立30周年。
1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000---
有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD将会继续秉持它过去所坚持的理念：来自竞争的驱动力，对客户的关注，创新的产品，以及了解和适应变革的能力。最重要的是，该公司的未来将由AMD员工塑造。他们的长期努力已经让AMD成为了一个成功的、传奇性的公司。
2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼COO。
2000--AMD日本分公司庆祝成立25周年。
2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。
2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。
2001--AMD推出AMD 速龙 XP处理器。
2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。
2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。
2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™ 架构的闪存设备。
2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron™(皓龙) 处理器
2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙™ 64处理器
2003-AMD推出 AMD 速龙™ 64 FX处理器 使基于AMD 速龙™ 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能

---