AMD在服务器行业市场主要缺乏的是什么？

对于网络的发展，实际上对于我们的生活改变实在是太大了，尤其是电脑方面，一个电脑可以帮助我们完成很多高难度的工作，绘图还有设计之类的，都需要用到电脑，电脑的主要参数就是cpu，世界上最强的自然也就是amd还有inter了，这时候人们会开始疑惑AMD在服务器行业市场主要缺乏的是什么？其实就是市场认可，还有很多的核心以及稳定性等，这需要时间。

首先不得不承认以前的amd是很不如inter的，很简单的一个就是单核性能实在是不好，虽然看起来核心很多，线程也多，但是一旦比较inter的酷睿系列的单核能力，差距实在是很大，所以以前的时候，人们都是只购买inter的cpu，但是现在的情况已经不一样了，amd的cpu在全方面已经说是超过了inter的cpu，单核性能以及多核性能，还有发热性价比上，所以我们经常可以看到网络上的“amd，yes”。

但是也有一个比较严重的问题，那就是显卡，实际上amd也在发展自己的显卡，但是实际效果永远没有inter好，稳定，这就是因为游戏的优化问题，都是针对的inter的n卡，所以amd的显卡即便性能好，但是发展不出来，其实对于cpu也有一些博主进行深度分析，发现也是一样的道理。

所以其实inter的cpu也是一些深度方面还是最强的状态，尤其是对于服务器cpu来说，amd的攻克很少，所以发展的经验之类的很少，自然也是需要时间的，还有很多配合兼容等问题，这个需要一定的时间来磨练。

不知道你说的是厂商呢 还是它的产品 都说一下吧 说起AMD不能不提它的冤家对头INTER
Intel与AMD的竞争似乎从他们成立之初就已经注定。
1968年，Intel公司成立，随后1969年，AMD公司开始正式营业。两家公司的“斗争”由此开始。1971年，Intel研制的4004作为第一款微处理器开启了微型计算机发展的大门。
1978年，Intel出产第一颗16位微处理器8086，同时英特尔还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集。人们将这些指令集统一称之为 x86指令集，该指令系统沿用至今。
接触电脑比较早的人，一定知道早期的计算机表示方法都是按照X86指令集定义，比如286、386、486。当时各个公司出品的CPU都是一个名称，只是打的厂牌不同。
在微处理器发展初期，Intel提出的X86体系处理器远没有现在风光，当时IBM和苹果公司都推出了微处理器产品，在结构体系上互不相同，但性能差距不大，当时Intel对于AMD以及当时Cyrix等公司的态度十分微妙。一方面他们推出的产品和Intel的产品完全兼容，在市场上对其产品销售有一定影响；另一方面，Intel也在借助这些公司的产品稳固X86体系的地位。
在Intel与AMD发展的初期，两家公司还有过鲜为人知的合作关系，为X86体系地位的建立做出了很大贡献，随着286 、386的不断推出，特别是到486的时代，x86体系已经雄霸民用微处理器市场，IBM只有在服务器市场坚守着自己的领地，苹果被限制在了某些专业领域维持其独特的风格。
在这段时间人们对于处理器的品牌概念十分淡漠，当时的消费者只知道购买的的康柏的486或者IBM的486，并不关心处理器的Intel还是AMD。Intel凭借标准提出者的身份，一直是新产品的首发者，并且在市场份额上保持着老大的地位。AMD只能跟在对手背后以完全兼容作为生存的标准，更像是一家生产厂，在竞争上也只能以低价作为俄日裔的手段，这也是为什么AMD一直以来跟人的感觉都是一个“高性价比”品牌，其实就是低价产品的美化说法。
被迫改变
1993年，一个值得纪念的年份。在这一年，Intel一改以往的产品命名方式，对于人们认为该命名为586的产品，注册了独立的商标——Pentium(奔腾)。此举不仅震惊了市场，更是给了AMD当头一棒，AMD到了必须走一条新路的时刻。
从Pentium(奔腾)开始，Intel的宣传攻势不断加强，当时提出的“Intel Inside”口号，现在已经深入人心，经历了Pentium II(奔腾2)和Pentium III(奔腾3)两代产品，Intel已经成为微处理器市场的霸主，一直同AMD并肩作战的Cyrix公司在Intel的强势下无奈选择下嫁VIA公司，退出了市场竞争。
面对Intel的Pentium(奔腾)系列处理器，AMD在产品上虽有K5、K6等系列对抗，但从性能上一直难与Intel抗衡，只有凭借低廉的价格在低端市场勉强维持生计，眼看着Intel不断扩大其市场占有率。作为一家科技公司，AMD终于醒悟单纯的价格并不能使其产品得到用户的认可，拥有技术才是关键。
1999年，AMD推出了Athlon系列处理器，一举赢得了业界与消费者的关注，AMD彻底摆脱了自己跟随着的身份，腰身成为敢与Intel争锋的挑战者。也是在这一年，Intel放弃了使用多年的处理器接口规格，AMD也第一次没有跟随Intel的变化，一直沿用原有接口规格，标志着AMD与Intel的竞争进入了技术时代。
新的开始
从Athlon开始，AMD似乎找到了感觉，接连在技术上与Intel展开竞争，率先进入G时代，无疑是这一段交锋中，AMD最值得骄傲的一点。在比拼主频的这段时间，不仅让对手再不敢小觑这个对手，也让消费者认识了AMD，市场份额虽然还处在绝对劣势，但是在很多的调查中，AMD已经一举超过Intel成为消费者最关心的CPU品牌。
接下来AMD发起了一系列的技术攻势，在Intel推出奔奔腾4在主频上与AMD拉开距离后，AMD极力宣传CPU效能概念，在稳住市场的同时还概念了消费者盯住主频的消费习惯，为以后的发展奠定了良好的基础。
2003年，AMD首先提出了64位的概念，打了Intel一个措手不及。当时64位技术还仅限于高端服务器处理器产品，在民用领域推行64位技术，使AMD第一次作为技术领先者在竞争中取得主动。Intel当时十分肯定地说，64位技术进入民用市场最少还要几年时间，但是1年后，面对市场趋势不得不匆忙宣布推出64位处理器。
在这次64位的比拼中，AMD无论在时间还是技术上都占有明显优势，可惜天公不作美，由于微软公司的拖沓比预计晚了一年半的时间才推出支持64位的 *** 作系统，而此时Intel的64微处理器也“恰好”上市了，AMD得到了一片叫好声但是“票房”惨淡，所幸AMD也许早料到了这一点，其向下兼容的64位技术在32位应用中性能不俗，没有落得更大遗憾。
在64位没有取得先机的Intel，在双核处理器上再下文章，领先AMD一个月推出双核产品。AMD现在早已不是当初那个跟在人后的小公司，在推出自己的双核产品后，抛出了真假双核的辩论。
更令业界震惊的是2005年6月底，AMD毅然把Intel告上了法庭，直指对手垄断行业。对于这场官司的胜负暂且不论，AMD的这种态度已经说明了一切，不再依靠跟随对手，不再依靠低价抢占市场，AMD现在要求的事平等，是站在同一赛场上的对手。
在法庭外的市场上，AMD再一次拿起了价格这柄利器。在过去的几年中，由于主频竞争发展缓慢，因而Intel公司和AMD公司之间几乎没有进行过大幅度的降价竞争。但是随着双核处理技术的发展，两家公司与业内的其他竞争对手都提高了生产的效率，产品价格重新成为了Intel公司与AMD公司争夺市场的主要战场。
市场调研机构Mercury Research公布的x86处理器市场2005年第一季调查。结果表示Intel还是这个市场的头龙占市场817%，比上季下降05%，而AMD为169%上升了03%，在战斗中两个对手都在不断成长，似乎AMD要走的路还要更远一点。
产品对比
AMD与Intel的产品线概述
AMD目前的主流产品线按接口类型可以分成两类，分别是基于Socket 754接口的中低端产品线和基于Socket 939接口的中高端产品线；而按处理器的品牌又分为Sempron、Athlon 64、Opteron系列，此外还有双核的Athlon 64 X2系列，其中Sempron属于低端产品线，Athlon 64，Opteron和Athlon 64 X2属于中高端产品线。这样看来，AMD家族同一品牌的处理器除了接口类型不同之外，同时还存在着多种不同的核心，这给消费者带来了不小的麻烦。可以说AMD现在的产品线是十分混乱的。与AMD复杂的产品线相比，Intel的产品线可以说是相当清晰的。Intel目前主流的处理器都采用LGA 775接口，按市场定位可以分成低端的Celeron D系列、中端的Pentium 4 5xx系列和高端的Pentium 4 6xx系列、双核的Pentium D系列。除了Pentium D处理器以外，其他目前在市面上销售的处理器都是基于Prescott核心，主要以频率和二级缓存的不同来划分档次，这给了消费者一个相当清晰的印象，便于选择购买。（鉴于目前市场上销售的CPU产品都已经全面走向64位，32位的CPU无论在性能或者价格上都不占优势，因此我们所列举的CPU并不包括32位的产品。同样道理，AMD平台的Socket A接口和Intel的Socket 478接口的产品都已经在两家公司的停产列表之上，而AMD的Athlon 64 FX系列和Intel的Pentium XE/EE系列以及服务器领域的产品也不容易在市面上购买到，因此也不在本文谈论范围之内。）
2 AMD与Intel产品线对比
双核处理器可以说是2005年CPU领域最大的亮点。毕竟X86处理器发展到了今天，在传统的通过增加分支预测单元、缓存的容量、提升频率来增加性能之路似乎已经难以行通了。因此，当单核处理器似乎走到尽头之际， Intel、AMD都不约而同地推出了自家的双核处理器解决方案：Pentium D、Athlon 64 X2！
所谓双核处理器，简单地说就是在一块CPU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核其实并不是一个全新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，单芯片多处理器)中最基本、最简单、最容易实现的一种类型。
处理器协作机制：
AMD Athlon 64 X2
Athlon 64 X2其实是由Athlon 64演变而来的，具有两个Athlon 64核心，采用了独立缓存的设计，两颗核心同时拥有各自独立的缓存资源，而且通过“System Request Interface”（系统请求接口，简称SRI）使Athlon 64 X2两个核心的协作更加紧密。SRI单元拥有连接到两个二级缓存的高速总线，如果两个核心的缓存数据需要同步，只须通过SRI单元完成即可。这样子的设计不但可以使CPU的资源开销变小，而且有效的利用了内存总线资源，不必占用内存总线资源。
Pentium D
与Athlon 64 X2一样，Pentium D两个核心的二级高速缓存是相互隔绝的，不过并没有专门设计协作的接口，而只是在前端总线部分简单的合并在一起，这种设计的不足之处就在于需要消耗大量的CPU周期。即当一个核心的缓存数据更改之后，必须将数据通过前端总线发送到北桥芯片，接着再由北桥芯片发往内存，而另外一个核心再通过北桥读取该数据，也就是说，Pentium D并不能像Athlon 64 X2一样，在CPU内部进行数据同步，而是需要通过访问内存来进行同步，这样子就比Athlon 64 X2多消耗了一些时间。
二级缓存对比：
二级缓存对于CPU的处理能力影响不小，这一点可以从同一家公司的产品线上的高低端产品当中明显的体现出来。二级缓存做为一个数据的缓冲区，其大小具有相当重大的意义，越大的缓存也就意味着所能容纳的数据量越多，这就大大地减轻了由于总线与内存的速度无法配合CPU的处理速度，而浪费了CPU的资源。
事实上也证明了，较大的高速缓存意味着可以一次交换更多的可用数据，而且还可以大大降低高速缓存失误情况的出现，以及加快数据的访问速度，使整体的性能更高。
就目前而言，AMD的CPU在二级高速缓存的设计上，由于制造工艺的原因，还是比较小，高端的最高也只达到2M，不少中低端产品只有512K，这对于数据的处理多多少少会带来一些不良的影响，特别是处理的数据量较大的时候。Intel则相反，在这方面比较重视，如Pentium D核心内部便集成了2M的二级高速缓存，这在处理数据的时候具有较大的优势，在高端产品中，甚至集成4M的二级高速缓存，可以说是AMD的N倍。在一些实际测试所得出来的数据也表明，二级缓存较大的Intel分数要高于二级缓存较小的AMD不少。
内存架构对比：
由Athlon 64开始，AMD便开始采用将内存控制器集成于CPU内核当中的设计，这种设计的好处在于，可以缩短CPU与内存之间的数据交换周期，以前都是采用内存控制器集成于北桥芯片组的设计，改成集成于CPU核心当中，这样一来CPU无需通过北桥，直接可以对内存进行访问 *** 作，在有效的提高了处理效率的同时，还减轻了北桥芯片的设计难度，使主板厂商节约了成本。不过这种设计在提高了性能的同时，也带来了一些麻烦，一个是兼容性问题，由于内存控制器集成于核心之内，不像内置于北桥芯片内部，兼容性较差，这就给用户在选购内存的时候带来一些不必要的麻烦。
除了内存兼容性较差之外，由于采用核心集成内存控制器的缘故，对于内存种类的选择也有着很大的制约。就现在的内存市场上来看，很明显已经像DDR2代过渡，而到目前为止Athlon 64所集成的还只是DDR内存控制器，换句话说，现有的Athlon 64不支持DDR2，这不仅对性能起到了制约，对用户选择上了造成了局限性。而Intel的CPU却并不会有这样子的麻烦，只需要北桥集成了相应的内存控制器，就可以轻松的选择使用哪种内存，灵活性增强了不少。
还有一个问题，如若用户采用集成显卡时，AMD的这种设计会影响到集成显卡性能的发挥。目前集成显卡主要是通过动态分配内存做为显存，当采用AMD平台时，集成在北桥芯片当中的显卡核心需要通过CPU才能够对内存 *** 作，相比直接对内存进行 *** 作，延迟要长许多。
平台带宽对比：
随着主流的双核处理器的到来，以及945、955系列主板的支持，Intel的前端总线将提升到1066Mhz，配合上最新的DDR2 667内存，将I/O带宽进一步提升到85GB/S，内存带宽也达到了1066GB/S，相比AMD目前的80GB/S（I/O带宽）、64GB/S（内存带宽）来说，Intel的要远远高出，在总体性能上要突出一些。
功耗对比：
在功耗方面，Intel依然比较AMD的要稍为高一些，不过，近期的已经有所好转了。Intel自推出了Prescott核心，由于采用009微米制程、集成了更多的L2缓存，晶体管更加的细薄，从而导致漏电现象的出现，也就增加了漏电功耗，更多的晶体管数量带来了功耗及热量的上升。为了改进Prescott核心处理器的功耗和发热量的问题，Intel便将以前应用于移动处理器上的EIST（Enhanced Intel Speedstep Technolog）移植到目前的主流Prescott核心CPU上，以保证有效的控制降低功耗及发热量。
而AMD方面则加入了Cool ‘n’ Quiet技术，以降低CPU自身的功耗，其工作原理与Intel的SpeedStep动态调节技术相似，都是通过调节倍频等等来实现降低功耗的效果。
实际上，Intel的CPU功率之所以目前会高于AMD，其主要的原因在于其内部集成的晶体管远远要比AMD的CPU多得多，再加上工作频率上也要比AMD的CPU高出不少，这才会变得功率较大。不过在即将来临的Intel新一代CPU架构Conroe，这个问题将会得到有效的解决。其实Conroe是由目前的Pentium M架构变化而来的，它延续了Pentium M的绝大多数优点，如功耗更加低，在主频较低的情况下已然能够获得较好的性能等等这些。可以看出，未来Intel将把移动平台上的Conroe移植到桌面平台上来，取得统一。
流水线对比：
自踏入P4时代以来，Intel的CPU内部的流水线级要比AMD的高出一些。以前的Northwood和Willamette核心的流水线为20级，相对于当时的PIII或者Athlon XP的10级左右的流水线来说，增长了几乎一倍。而目前市场上采用Proscott核心CPU流水线为31级。很多人会有疑问，为何要加长流水线呢？其实流水线的长短对于主频影响还是相当大的。流水线越长，频率提升潜力越大，若一旦分支预测失败或者缓存不中的话，所耽误的延迟时间越长，为此在Netburst架构中，Intel将8级指令获取/解码的流水线分离出来，而Proscott核心有两个这样的8级流水线，因此严格说起来，Northwood和Willamette核心有28级流水线，而Proscott有39级流水线，是现在Athlon 64(K8)架构流水线的两倍。
相信不少人都知道较长流水线不足之处，不过，是否有了解过较长流水线的优势呢？在NetBurst流水线内部功能中，每时钟周期能够处理三个 *** 作数。这和K7/K8是相同的。理论上，NetBurst架构每时钟执行3指令乘以时钟速度，便是最后的性能，由此可见频率至上论有其理论基础。以此为准来计算性能的话，则K8也非NetBurst对手。不过影响性能的因素有很多，最主要的就是分支预测失败、缓存不中、指令相关性三个方面。
这三个方面的问题每个CPU都会遇到，只是各种解决方法及效果存在着差异而已。而NetBurst天生的长流水线既是它的最大优势，也是它的最大劣势。如果一旦发生分支预测失败或者缓存不中的情况，Prescott核心就会有39个周期的延迟。这要比其他的架构延迟时间多得多。不过由于其工作主频较高，加上较大容量的二级高速缓存在一定程度上弥补了NetBurst架构的不足之处。不过流水线的问题在Intel的新一代CPU架构Conroe得到了较好的解决，这样子以来，大容量的高速缓存，以及较低的流水线，配合双核心设计，使得未来的Intel CPU性能更加优异。
“真假双核”
在双核处理器推广的过程中，我们听到了一些不和谐的音符：AMD宣扬自己的双核Opteron和Athlon-64 X2才符合真正意义上的双核处理器准则，并隐晦地表示Intel双核处理器只是“双芯”，暗示其为“伪双核”，声称自己的才是“真双核”，真假双核在外界引起了争议，也为消费者的选择带来了不便。
AMD认为，它的双核之所以是“真双核”，就在于它并不只是简单地将两个处理器核心集成在一个硅晶片（或称DIE）上，与单核相比，它增添了“系统请求接口”（System Request Interface，SRI）和“交叉开关”（Crossbar Switch）。它们的作用据AMD方面介绍应是对两个核心的任务进行仲裁、及实现核与核之间的通信。它们与集成的内存控制器和HyperTransport总线配合，可让每个核心都有独享的I/O带宽、避免资源争抢，实现更小的内存延迟，并提供了更大的扩展空间，让双核能轻易扩展成为多核。
与自己的“真双核”相对应，AMD把英特尔已发布的双核处理器——奔腾至尊版和奔腾D处理器采用的双核架构称之为“双芯”。AMD称，它们只是将两个完整的处理器核心简单集成在一起，并连接到同一条带宽有限的前端总线上，这种架构必然会导致它们的两个核心争抢总线资源、从而影响性能，而且在英特尔这种双核架构上很难添加更多处理器核心，因为更多的核心会带来更为激烈的总线带宽争抢。
而根据前面我们提到CMP的概念，笔者认为英特尔和AMD的双核处理器，以及它们未来的多核处理器实际上都属于CMP架构。而对双核处理器的架构或标准，业界并无明确定义，称双核处理器存在“真伪”纯属AMD的一家之言，是一种文字游戏，有误导消费者之嫌。
目前业界对双核处理器的架构并没有共同标准或定义，自然也就没有什么真伪之分。CMP的原意就是在一个处理器上集成多个处理器核心，在这一点上AMD与英特尔并无分别，不能说自己的产品集成了仲裁等功能就是“真双核”，更没有理由称别人的产品是“双芯”或“伪双核”。此外在不久前AMD举办的“我为双核狂”的活动中，有不少玩家指出，AMD的双核处理器在面对多任务环境下，无法合理分配CPU运算资源，导致运行同样的程序却会得到不同的时间，AMD的双核并不稳定。从不少媒体的评测还可以看到，AMD的双核在单程序运行的效率要高于Intel处理器，但是在多任务的测试中则全面落后！
由此可见，对于真假双核之说，笔者认为只是一种市场的抄作，并不是一种客观的性能表现。从真正的双核应用上来看（双核的发展主要是由于各种程序的同时运行，即多程序同时运行的要求），Intel的双核更符合多程序的发展需求。
高性能的基石——Intel及AMD平台对比
二、高性能的基石——Intel及AMD平台对比
看完上面的介绍，我们可以看到无论Intel还是AMD都提供了丰富的产品，而至于二者在处理器架构上的优劣毕竟不是片言只字可以言明，也不可以片面的说谁的架构更为优胜，因为二者都有各自的优势之处，也有其不足。但无论如何，对于CPU来说，一个产品优秀与否，性能如何，都必须要有其发挥的平台，接下来，我们来看看两家产品的主流平台。
1 平台对比之Intel篇
在刚过去的2005年中，Intel处理器在产品规格与规划两方面对整个芯片技术的发展都做出了巨大的贡献，对用户的最终选择有着直接的影响。首先，尽管LGA775接口较脆弱的问题曾一度过引发争议，但桌面级CPU从Socket 478向LGA 775过渡已是不可逆转；其次，处理器的FSB频率再一次被拉高，1066MHz已成为新一代处理器的标准；再次，双核CPU的上市引发了不小的轰动，普及也只是时间的问题。与之对应，第一代LGA 775接口芯片组——Intel 915/925系列已是昨日黄花，945/955系列已经作为新的主流取而代之。集成HD音效技术、双通道DDR2内存架构、千兆网卡、SATA2技术，RAID5等一系列过去只能在高端主板上才有的技术现在已经成为标准配置。在PCI-E显卡接口已经成为市场主流的时候，市场上有了更多的厂商加入其中，Intel芯片组一家独大的情况已经有所改变，NVIDIA和ATI都推出了相应产品，功能规格毫不逊色；VIA和SIS等台系厂商也有其“特色产品”，市场空前繁荣。 Intel Intel处理器搭配Intel芯片组一向是DIYer的首选。2005年，Intel沿袭了其一贯的特点：新品推出速度快，档次定位明确，新技术大量使用等等。目前Intel的高端桌面芯片组当属955X和975X系列，作为高端产品，955X具备了945系列的主要功能，但抛弃了过时的533MHz FSB。加之其支持8GB内存、ECC校验技术和内存加速技术，这些特点令其与主流产品拉开了距离。975X则是955X的加强版，可以完美支持Intel所有桌面处理器，包括Pentium EE。更重要的是支持双PCI-E 8X显卡并行技术。925X/XE是上一代的高端产品，但由于缺乏对双核心的支持，令其瞬间失势。
主流市场一向是Intel的中流砥柱。945系列是其巩固这一市场的利器，包括945P/PL/G/GZ等型号，分别用于不同需求的用户。945系列支持FSB 533-1066的处理器，包括Celeron D、Pentium 4和Pentium D等在内的Intel主流CPU，945系列已全面转向DDR2，并支持Intel Flex Memory技术，可使不同容量的内存构成双通道模式，兼容性得以提高。
随着945系列的大量铺货，曾经的主流产品915系列不可避免的被推到低端市场。915系列包括915P/PL/G/GV/GL五种型号，针对不同的用户，但目前该系列产品存在不同程度的缺货，售价与945系列相差也不是太大，而且也传言Intel即将将其停产，故不推荐购买。
NVIDIA目前NVIDIA发布的Intel平台的芯片组有NF4 SLI IE，NF4 SLI XE，NF4 Ultra等几款，都是作为中高端产品出现在市场的，其中的NF4 SLI IE更是第一个把NVIDIA在AMD平台上无限风光的SLI技术引入了INTEL平台，让INTEL平台也能实现双显卡运作的模式。而更具革命性的是，NF4 SLI IE芯片组在打开双显卡模式的时候，能够运行在PCI-E 16X+16X的高显示带宽之上，性能提升效果更加明显。这样的技术优势，即便是说AMD平台上的NF4 SLI芯片组也已经难以实现（NF4 SLI只能打开PCI-E 8X+8X的带宽），缺乏技术授权的众INTEL芯片组更是无可奈何。
ATI目前ATI在Intel平台的主力芯片组是Radeon Xpress 200 For Intel platforms系列，而支持交火技术的Radeon Xpress 200 CrossFire则定位高端。Radeon Xpress 200 For Intel platforms芯片组的主板采用南北桥分离设计，包括RS400、RC400、RC410和RXC410四款产品。北桥集成X300显示核心，并具备Intel平台的几乎所有主流技术支持，兼容性十分强大。Radeon Xpress 200 CrossFire在Intel平台的产品称作RD400，基本架构与RS400相仿，最大的特点是支持ATI的CrossFire显卡并行技术。但ATI的自家的南桥功能有限，众多厂商会采用ULi M1573/1575替代作为折衷方案。
VIA、SIS VIA和SiS在Intel平台也是有相当资历的元老级芯片组生产商，二者主要为Intel平台提供中低端的产品。VIA目前在Intel平台的主要产品有PT880 PRO和PT894，集成显卡的最新产品为P4M890。SiS则提供SiS 656/649等产品。 2 平台对比之AMD篇
随着K7核心退出历史舞台，K8处理器已经顺利完成过渡。与此同时，Socket 754和Socket 939平台也发生着分化——Socket939定位于主流桌面和入门级服务器市场，Socket 754则定位于低端平台。与之搭配的芯片组延续着显示核心市场的明争暗斗——NVIDIA于ATI的大战愈演愈烈，加上久经沙场的VIA和SiS，AMD处理器配套芯片组市场从未如此热闹。
NVIDIA
NVIDIA是AMD平台中芯片组最多的一家厂商，从集成显示核心的入门级产品到支持显卡并行技术的高端产品都可以找到NVIDIA的身影。可以说NVIDIA芯片组是AMD平台中占绝大部分市场份额的产品，也是众多DIYer眼中AMD处理器的最佳搭档。
目前NVIDIA在AMD平台的芯片组包括NF4-4X、NF4标准版、NF4 Ultra、NF4 SLI以及整合图形核心的C51系列。其中NF4-4X主要采用Socket 754接口，针对低端及入门级用户，主要搭配Socket 754接口的Sempron和Athlon 64处理器。NF4 Ultra和NF4 SLI则主要采用Socket 939接口，针对中高端用户。其中部分产品更是用料十足，配置豪华，是骨灰级玩家的选择。C51系列包括C51G（GeForce 6100）和C51PV（GeForce 6150）两种北桥芯片，搭配nForce 410 MCP和nForce 430 MCP两种南桥，为AMD提供整合显示芯片的主板。其集成的显示芯片性能已经不再是鸡肋，紧跟主流显卡脚步。
ATI
ATI作为NVIDIA在显卡市场的主要竞争对手，在AMD平台中的角色也非常强，但竞争力就要比在显卡市场下降不少。作为对NVIDIA SLI技术的回应，ATI推出了Crossfie芯片组与之抗衡，而且其双显卡并行的限制比SLI要宽松很多， Crossfie技术对游戏的兼容性很好，几乎每款游戏都可以从中获得性能提升。但目前在市面上可以买到的Crossfie主板远没有SLI的多，ATI在这方面推广力度似乎不够。此外在中低端市场，ATI提供了Radeon Xpress 200系列，包括整合显示核心的RS480/482和采用独立显卡的RX480，支持单PCI-E x16显卡插槽，支持两个以上的SATA接口，支持千兆网卡，性能中规中举。
平台综述
目前市场上Intel和AMD平台的主要产品都已经略为介绍，我们可以看到，AMD处理器目前使用的芯片组绝大多数由其合作伙伴设计，比如nVidia、ATI、VIA等等，他们设计好后再找其他企业代工生产。这样一来，AMD在实际的市场 *** 作方面就有很多困难，比如说在平台的整体价格控制方面无法做到统一调控，另外很可能会出现主板供应跟不上CPU的市场出货率，或者大于CPU的供应量等等。虽然AMD本身也有配合自己产品的平台，但是高昂的成本、不实用的功能也只能使它成为评测室中的一道风景。
从另外一个角度看，AMD的主流处理器产品拥有Socket 754和Socket 939两个平台，而在两个平台的产品针对不同的消费者

这个是看主板的，不是看CPU的。INTEL家的主板对内存规格有严格限制的，所以，导致内存条子不能乱用，否则，无法识别。AMD家对这个限制的不严格，报废服务器的条子，打磨后，家用一样可以用，所以，才会叫AMD专用条。

服务器是由各种因素考量的，并不是cpu不同就有问题。能当服务器的cpu通常是比较稳定的，amd cpu传统上是发热比较大，很容易死机，所以散热要处理好，现在很多大服务器商都有Amd的解决方案。amd的优点也是众所周知，比较廉价。但不是意味着性能比intel差。所以不存在不能用and做服务器。

1、AMD的intel的都可以用作服务器，他们都有专门的系列CPU用作服务器CPU
2、但看你的问题你也就是要配一台稳定的兼容机用当服务器用，而不是服务器
3、因为是服务器，服务器最典型的就是长时间稳定运行
4、根据你的价格要求，配置如下
5、CPU，Intel QX9450
主板，七彩虹 Cp45k
显卡，因为是服务器，随便什么显卡都可以，前提是插得上去哈不要杂牌
内存，红色威龙DDRII4G 资源不够加到8G
硬盘，企业级硬盘 到淘宝去搜索即可
电源嘛，你搞个好些的就行，实价超过200的，80plus 也就是转换效率
超过80%的，24小时运行，半年电源的钱就赚回来了
运行的时候保证散热，此套系统绝对够用，
甚至你可以安装ESXi 免费的 如果安装ESXi再加一个网卡
远程控制，这样的方式甚至更好些，资源可以调配给你测试的
6、再具体的根据你的问题也不好作回答了，

海拔高度
工作时：最高10,000 英尺（3000 米）
非工作时：最高15,000 英尺（4500 米）
温度
工作时：41 到95°F（5 到35℃）；
海拔高于5,000 英尺时，最高温度降低速率为18°F（1℃）/1000 英尺（300 米）
非工作时：-40 到+158°F（-40 到+70℃）
最高温度变化速率：每小时36°F（20℃）
湿度
工作时：15% 到80% 相对非冷凝；最大湿球温度= 79°F（26°C）
惠普已经通过动态智能冷却技术解决了高温问题，因此，使用AMD处理器的惠普服务器时，不需要特别注意最高温度的控制。
Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。
惠普推动绿色刀片策略 打造绿色数据中心
随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。
10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。
长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。
惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。
针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如 Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。
HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心
传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的 2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。
针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案—— “惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20%至45%。
DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。
惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线
如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。
惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。
在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少 50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额472%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普 BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。
PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略
作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能
惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。
风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。
惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/ 小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。
在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。
ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置 *** 作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。
惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0075/千瓦时的机箱约节省5545美元。
传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统 BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20%至45%。

英特尔主板不能用amd专用条。
1、AMD专用内存采用的服务器内存条颗粒是4bit标准，而4bit标准的内存颗粒在国际标准规范中所定义的使用范围是服务器PC。
2、Intel产品是依照国际标准的规范去设计，在所有Intel规格的民用型主板，对内存只能辨认8bit1bank、8bit2bank、16bit1bank，如插上的是以4bit颗粒规格所制作的内存条，是完全无法辨认的。
3、AMD专用条，AMD专用条DDR3-13332G内存所使用的颗粒是从服务器上拆下来，重新被翻新过，SPD被刷过，以便电脑能识别到内存的信息，仅支持AMD的AM3及AM3+平台，不支持Intel所有民用平台以及AMD的APU平台。
4、AMD专用内存条是不兼容英特尔主板的，是专用条，只可AMD使用，但AMD也得分主板，有些主板是不支持的，比如A55A75A68A88这些无法使用AMD专用条，只有770780790870880主板和部分AM2主板才能兼容。

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