用NvMe协议m.2固态硬盘有的主板支持有的主板不支持。要挑主板对其他硬件无要求吗?

用NvMe协议m.2固态硬盘有的主板支持有的主板不支持。要挑主板对其他硬件无要求吗?,第1张

对CPU内存条显卡电源都没要求,主板有M2接口nvme协议就可以了。

技嘉A320M-S2H主板当然可以支持nvme协议固态硬盘M2接口的,因为A320主板是比较新款的主板,只要是nvme协议固态硬盘这个主板都可以支持的,三星970EVO,英特尔545S,浦科特M8PC,三星981,等等M2固态硬盘都可以支持的。

扩展资料:

SATA和M2固态硬盘是普通消费者经常接触的,目前处于主流地位。mSATA固态硬盘在过去几年比较流行,现如今基本已经被M2取代了。PCI-E固态硬盘售价高,定位高端,一般出现在土豪玩家的机箱中,或者商用级服务器。

M2固态硬盘比较复杂,其有三个版本,分别为B key接口、M key接口和B&M key接口。三者区别在于金手指处断口位置及短金手指部分的引脚数。

服务器ssd最贵的原因:服务器硬盘驱动器主要包括三种类型:硬盘驱动器(HDD),固态驱动器(SSD)和混合磁盘驱动器(HDD)。在计算机存储方面,HDD可能大部分时间都被提及。但是,SSD能够以更低的功耗实现更快的信息处理和更好的计算机性能。下面将重点介绍三个服务器 SSD 接口及其差异。
服务器 SSD 接口的类型
作为改进的存储设备,服务器SSD使用持久闪存来保留信息,这不易因磨损而造成物理损坏。通常,有三种类型的服务器 SSD 接口:串行高级技术连接 (SATA)、串行连接 SCSI (SAS) 和非易失性内存快车 (NVMe)。
SATA(串行高级技术附件)
SATA是串行高级技术附件的缩写,与其他两种服务器接口类型相比,它是SSD最古老,最具成本效益的接口。作为计算机总线,SATA接口的主要功能是通过高速串行电缆在主板和存储设备(如硬盘)之间传输数据,从而支持热插拔 - 在不关闭系统的情况下更换系统组件的能力。
与其前身 PATA 不同,SATA 速度更快,能够以 6 Gb/s 的接口速率和 600 MB/s 的吞吐量写入磁盘。它支持与硬件和软件的向后兼容性。
但是,SATA是半双工接口,这意味着它只能使用一个通道/方向来传输数据,不能同时执行读写功能,这可能会导致网络瓶颈和性能延迟。此外,与SAS和NVMe接口相比,SATA的错误恢复和报告功能也更少。

硬件问题造成。可能是硬件问题,可以尝试更换电源、内存或者重新安装unraidnvme系统;也可以尝试检查主板上的BIOS设置,看看是否有不正确的设置。UnraidNVMe是一款由Limetech开发的软件,可以将NVMeSSD驱动器连接到Unraid服务器上,从而使用户能够在Unraid服务器上存储大量数据。

在台北电脑展期间,东芝宣布了新一代XG6-P客户级固态硬盘,M2 NVMe固态硬盘也开始走向2TB时代。
与使用QLC闪存的英特尔660p不同,东芝XG6-P应用的是96层堆叠的3D TLC闪存(BiCS4),性能及耐用性方面更具优势。早在去年7月,东芝就宣布了使用BiCS4的XG6系列,不过超过1TB的大容量应用则直到XG6-P发布才实现。
相比上代XG5,使用96层BiCS4闪存的XG6、XG6-P在顺序读写及能源效率表现上更佳,除了拥有更新的主控芯片之外,新闪存升级Toggle 30接口也为更低延迟及更低能耗提供了帮助。
或许有些朋友对东芝XG的了解比较少,这是因为XG属于东芝客户级产品(Client SSDs),面向服务器启动盘及日志存储盘应用,直接供应OEM客户,最终随高端笔记本电脑或商用服务器产品出货,较少流通到零售消费级市场中。
而我们能够直接接触到的东芝固态硬盘主要通过东芝在2014年收购的OCZ品牌出现。或许一些老玩家对OCZ RD400 NVMe固态硬盘还有一定印象,它就是由当年的东芝XG3发展而来。只不过之后的XG系列就没有再 延申到 零售品牌当中,略显遗憾。
不过毕竟是同一家企业,客户级和消费级产品之间还是会有互通的。譬如主打高集成度的迷你NVMe固态硬盘BG系列就孕育出了零售的RC100:
为了适应个人消费者DIY加装的使用方式,RC100的体型从BG3的BGA颗粒或M2 2230规格变为更大众化的M2 2242规格,并成为该规格中不多见的NVMe SSD选项。RC100融合了主控与闪存,仅用一个颗粒就可实现240GB/480GB容量,是很多空间紧凑的超极本理想选择。
25寸SATA接口方面,零售的TR200与客户级产品序列中的SG6没有太多的血缘关系。不过它们都使用了东芝自家的BiCS闪存。
主控方面,TR200使用了TC58NC1010GSB——群联PS3111的东芝定制版本。据存储极客的拆解发现,最新批次的TR200固态硬盘也已经用上了96层堆叠的BiCS4 3D TLC闪存——XG6-P中的同款颗粒(编号以TC58LJ开头)。
不过TR200跟面向高容量应用的XG6-P还是有所不同,为了保障较小容量下的性能,东芝为TR200配备了256Gb die的BiCS4闪存,从而保障在480GB容量下能够拥有更高的并发读写能力,也是一种因地制宜的体现了。


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