我个人觉得,首先,华为要实行战略性的收缩,保住核心业务。芯片断供,特别是高性能芯片断供,不是一时半会就能解决的,所以,华为在消费者业务这一块,要实行战略收缩。像7纳米、5纳米制程的芯片,目前只有台积电能造,而台积电受制于美国,不能为华为代工。中芯国际也因为使用到了美国的技术,也无法为华为代工,所以,华为在消费者业务方面,必需要放弃手机和平板这两块了。但好消息是上海微电子明年可以生产28纳米制程芯片光刻机,可以摆脱美国的限制。28纳米制程的芯片用在手机、平板电脑上当然不行,但用在台式电脑和手提电脑上没问题,用在智能电视上也可以,用在华为核心业务和基站设备、大型存储器、交换机上都没有问题。所以,我们要很遗憾的暂时跟华为平板电脑和手机说再见了。
第二,华为不能老是被动挨打,要主动出击。华为掌握着大量的专利技术,比方说5G技术,H265编码解码技术,蓝牙技术等等,这些技术有不少美国的政府、企业都在用,华为要向他们收取专利费。比方说H265编码解码技术,没有它大伙就无法在网上看视频。你美国不是整天嚷着要尊重知识产权吗?OK,交钱吧!
第三,经过美国政府的多轮绞杀,大家也看到了,美国今天能绞杀华为,明天也有可能绞杀小米、步步高、阿里巴巴、腾讯等其他企业。今天能绞杀中国企业,明天也有可能绞杀外国的企业,所以,我们与其等着将来被美国各个击破,不如现在就联合起来,开始打造去美国化的备胎。华为的南泥湾计划和塔山计划,正是奔着去美国化去的。另外,政府也发力,支持中国的半导体产业,打造独立完善的半导体产业链。华为只要挺过未来的两三年的艰苦时期,必将王者归来。
最后,美国绞杀华为,是一个超级大国动用除了军事以外的全部力量并联合了不少盟友一块干的,光靠华为自己肯定是很难抵抗的。所以,中国的各行各业,中国人民和中国政府必需要统一起来,行动起来,才能和美国及其走狗对抗。如今,国家迟迟没有对美国出手,一方面是因为美国正值大选期间,我们不想被美国牵着鼻子走,另一方面是要团结更多的盟友,还有另一方面就是要充分做好各种准备,“不打无准备之仗,不打无把握之仗”,当美国欺人太甚,将我们逼到墙角,我们忍无可忍出手反击时,既能获得全国人民最大的支持,也能获得国际 社会 最大的理解。毕竟美国的举措也同样伤害到了国际 社会 的利益。
面对美国不断加码的对华为供应链的打击,华为自己已经给出了很多应对方案:
1、传闻的"塔山计划" ,自建芯片生产线,当然这需要时间。
2、与联发科合作 ,据传华为向联发科采购的订单规模超过12亿颗芯片,问题是联发科的芯片也是由台积电代工生产的,美国很可能也会出台措施限制联发科向华为供芯片。
3、华为向美国高通支付了高达18亿美元的专利授权费 ,高通向美国政府游说是否解除其向华为供应芯片的限制。
4、华为的麒麟芯片 生产遇到了麻烦,但华为会 继续加大投入研发 ,会和国内机构和厂家进行合作,以求早日解决生产问题。
我认为,华为已经做得很好了,和之前的中兴通讯对比,更显华为的真实力:1、之前美国两次重罚中兴通讯 ,因为中兴通讯没有自主研发的芯片,立马停工,然后就是尽量达到美国的条件才复工的。现在美国对华为的打击力度可是远超对中兴通讯的手段,又扣人,又全球断华为芯片,华为还是屹立不倒,真乃国之栋梁企业!
2、美国对日本芯片等高 科技 领域就有过类似的打击先例 ,到是成全了韩国三星在世界芯片半导体领域的领先地位。三星与华为有竞争关系,三星对华为供芯片的可能不大,少量合作到是有可能,也解决不了大问题。
芯片问题不只是华为的问题:1、美国断华为的芯片 ,是因为华为触及了美国的高 科技 实力,美国以美元、高 科技 、军事三大法宝在全球行霸权主义。华为在通讯领域做到了世界第一,5G的先进程度已经让美国很忌惮了,自研麒麟芯片,自研 *** 作系统。这让美国苹果、高通、英特尔、谷歌这些高 科技 企业很是心惊肉跳,美国不允许别的国家在核心技术上超过美国,才用国家力量来打压华为,其实质是打压中国崛起!
2、我国政府从外交、税收财政、市场、科研上全方面的支持华为 。全国人民也都用自己的方式在支持华为,比如买华为手机,华为的笔记本电脑销量在中国倍数增加,成为国人笔记本电脑的首选产品。
3、光刻机也好,芯片也好,不管是多高深的技术,只要是人研发出来的 ,我们国家也会搞出来,只是需要时间和决心。华为也在争取时间,我们国家的发展也在争取时间。
在美国在芯片问题上卡脖子、霸权打压下,华为不会倒下,而且在不久的将来我国自主可控的高端光刻机、高端芯片都会有的。美国还是应该好好管控一下自己国内的疫情,管一下自己人民的死活吧!
面对美国新一轮的断供,华为以前的方法都被堵死了。自研芯片无法生产,自家公司外购芯片也被掐断,自建生产线吧,技术落后无法供应手机不说,时间上也等不起。这样下去,要么无芯可用,要么走别的迂回战略。
1、最坏影响,无芯可用
按照华为的思路,凡事先往最坏里想。如果最坏的情况都能应对,其他情况自然也就没啥问题。回到芯片问题,美国如果掐得足够死,华为手机可能真的会陷入无芯可用的境地。塔山计划又还不成气候,那该如何应对呢?
①、深度迂回购买,行不行?
有朋友说,既然华为自己公司和子公司不能对外采购芯片,那就多套几层马甲,深度迂回购买不就行了。事实上,没那么简单。美国也不是傻子,他直接从你销售的手机查起就可以了,查到了再追根溯源,把所有马甲都封禁。这是很危险的,相当于会把华为的朋友圈都套进去。 所以,这种办法显然不行。
②、整体产业迂回,行不行?
既然手机业务芯片卡的非常死,那就干脆放慢一下手机业务。 重心迂回到别的领域,比如物联网,智能家居等等对芯片要求不那么高得场景中来 。因为这些领域的设备外形可以做大一点,芯片自然也可以做大一点,这样对芯片工艺要求就低很多。在工艺要求比较低的领域,还是可以不依赖美国技术来实现的。所以,这条路应该是华为不错的选择。
③、转移到云端,减轻对终端的技术要求
既然终端芯片要求高,而且美国卡得死。 华为可以尝试将原本终端需要的算力全部转移到云端。利用云计算和5G的技术,将手机也虚拟到云端 。这样,手机终端就变只需要很小的算力,这样就不需要太高端的芯片。华为也就可以轻松用工艺要求不高的芯片来做了。
至于云端后台服务器需要的芯片,华为可以用自己的鲲鹏服务器。如果,自己的鲲鹏芯片也被美国卡死了,那还可以租用其他家的云服务。比如:阿里云,腾讯云也是可以的。所以,这个办法或许对华为来说也是一个不错的方法。
2、较好的情况,美国为了利益放宽限制
美国目前虽然卡华为卡得很死,但除了卡 科技 ,还有一块是希望美国获利。如果美国能获利,或许美国就放宽一点了。比如,华为要用到的芯片分类限制:
当然, 美国很可能不会那么仁慈,这最好的情况发生概率不高,所以华为还是得做最坏的打算。
总之,如果美国持续高压,华为真的会面临无芯可用,最好的策略还是产业迂回,当迂回一定时间后,我们再杀回来也是没有问题。
华为的芯片还有一定存货
这算是目前最好的消息之一,根据一些小道消息华为目前还有4000万的联发科芯片成品,再加上制裁之前从台积电拿到了部分麒麟系列以及以前的零散存货,目前华为手中的芯片还有将近九千万。
虽然这些芯片看起来数量极多,但是按照华为在2019年手机出货量24亿部来说,这些芯片也就是将近四个月多点的量。现在已经到了八月底华为的新机发布也开始暂缓,目测这些芯片完全能够支撑到春节之前。
现在值得期待的一点是华为在联发科那边下了12亿的订单,还有大量的成品芯片还没有到手。如果这批芯片全部到位,华为又能多支撑半年左右。最坏的情况无疑是华为存货用完但是又拿不到联发科的成品,那事情就变得相当麻烦了。
联发科依旧是突破口大家估计都知道联发科最近也收到了美国的警告,态度也开始变得摇摆不定,但是它依旧是华为芯片最可靠的来源。
为什么说联发科依旧是突破口呢?因为联发科今年对5G芯片市场充满了野心。一旦他们能成为华为稳定的供应商,那么他们就有了和高通一较高下的底气。
一直以来联发科在国内手机行业中都是低端的代名词,高端芯片市场基本上全部都被高通垄断,唯一一个不使用高通的还用的是自家更好的麒麟,这让联发科很难在高端芯片市场取得突破。
好不容易华为麒麟系列遭到了美国的封杀,联发科也推出了一些列最新的产品,于是华为就成了联发科最好的跳板。虽说现在美国对联发科施加压力,但是联发科肯定也不想放过华为这个大客户,它势必会努力进行周旋。
尽管最终结果可能是无法继续为华为供货,但是联发科只要争取到足够的缓冲期,能把这12亿芯片交到华为手里,那么华为还有继续创造奇迹的可能性。
期待美国国内发生变数现在由于美国流氓式的釜底抽薪,华为作为一个小小的企业已经没有足够的能力和美国这个庞然大物对抗,那么只能寄希望于美国可能发生的变数。
其次我还希望美国的企业也能对上面施加一定压力,就像前段时间美国十个巨头联名要求美国政府不要封禁微信一样;只要有足够的利益,他们就敢和上头对着干。如果华为真的能付出让他们心动的代价,那么他们彻底的倒向华为也有一定的可能性。
总的来说我现在还是期待听到华为和联发科能继续保持合作的消息,那么华为将会有更多的机会去创造无限的可能性。现在希望华为能得到更多的支持吧,只要能得到大家和国家的帮助,华为一定可以走得更远!
华为现在确实是最困难的时期,面对美国的两次制裁,让华为彻底失去了芯片来源!面对这样的情况,华为应该怎么应对接下来的断供带来的影响呢?
美国对于华为的第一次制裁,仅仅让华为失去了代工芯片的渠道,让华为麒麟芯片成为绝版,然而利用美国制裁的漏洞,华为还可以进口联发科的天玑芯片和高通的骁龙芯片,来暂时代替麒麟芯片装载在华为手机上!
随着美国第二次制裁的补充,美国彻底将这一漏洞补上了,让华为失去了进口联发科、高通芯片的可能,让华为彻底没有了芯片可用!
华为面对芯片断供的影响,唯有背水一战才能走出困境!目前华为库存芯片只能支持到明年第一季度,这也就意味着留给华为的时间只有一年时间,目前华为已经在整合技术资源,招募高 科技 人才,力求在最短的时间里绕开美国技术,研制出属于自己的芯片生产线,彻底打破美国的制裁,让麒麟芯片再一次王者归来!
面对芯片断供带来影响,华为也只有这一条路可走,一年的时间太短了,短到让大家都没有信心,希望华为可以创造一次奇迹!彻底打破美国的封锁,彻底解决芯片带来的影响!华为加油!
华为芯片被断供,没有影响是不可能的,想要对应困境,减少损失,只能寻找替代品和自研生产。
禁令下,台积电显然已经向美国投怀送抱,不再接受华为代工的订单,麒麟芯片没有办法,只能停产,那么库存又不足,只能找联发科和中芯国际缓解燃眉之急,不过现在看来,在美国新一轮的禁令下也已经流产了。
受禁令影响,华为今年的出货量要比去年还要少很多,特别是在中高端产品上很有可能面临停产的危机。
有一些网友说,华为海思不是全球十大芯片研发中心吗,为何不能满足华为的芯片需求呢?
是啊,这也是华为的痛。海思的确是在全球芯片厂商中排名第十位,但是海思主修的重心在于芯片设计,却没有制造成体芯片的能力,因此海思芯片一直都是由台积电代工。
现在已经很明显了,美国就是要将华为置之死地,不过华为作为一家大型通讯 科技 公司,在九几年的亚洲金融危机中都能挺过来了,现在屈屈制裁怎么能让华为屈服?俗话说,成功都是被逼出来的。
华为已经知道自己的痛在哪里,目前也已经在这方面吸纳人才,培养人才,大力投入资金支持,要有芯片自研自产的路线。华为是有这个实力的,在不久就会有好消息公布出来。
美国对华为芯片的断供,我个人还是比较悲观的,只要美国严格执行现有禁令,短期内华为手机业务可能真的难以为继,现有华为的一些举措并不能快速打破这种局面。
1、芯片断供对华为的冲击巨大
这次美国是真的彻底断了华为芯片,不仅是代工厂不允许生产,就连直接采购第三方的芯片也被掐断了,如果美国未来没有向相关的厂商发放许可,那全球没有任何一家厂商能给华为供应芯片。
而整个华为的业务体系中,芯片也不仅仅只是应用在手机上,其他通信设备,智能终端等等都将面临无芯可用的局面。当然不同业务体系下,受到的具体影响略有不同,手机业务受到的冲击是最大的。
犹如题主描述的一样,现有麒麟芯片、联发科芯片库存用完后,明年将无法继续生产手机。
2、华为现有应对措施短期无效
随着8月新的禁令下来,华为部分应对措施逐步被曝光,小规模自建IDM体系,南泥湾项目上马,甚至还有传言塔山计划。
以上这些措施或者说应对方式充分表达了华为未来将走的道路,就是基于我国现有半导体产业技术打造自己的芯片产业链,同时利用自己的优势来推动国产半导体进一步发展,从而彻底摆脱当前芯片断供困境。
但是,这条路并非能在短期能出效果,想要看看正真的效果短则5年,长则10年甚至更久。我国现有芯片产业核心技术虽然都有掌握,但仅限于低端领域,EDA软件、光刻机、芯片架构,代工技术,包括芯片生产涉及的材料、制造设备等都远不如海外厂商。
这里面的差距,靠华为一家无法解决,同时也不是1年、2年就能解决,需要长久的动用举国之力才能正真完成。
3、华为怎样才能度过现有难关
在华为几大业务体系中,手机业务受到的影响应该是最大的,如果未来没有芯片可用将直接停摆,这条线甚至都可能不存在。未来只能等待芯片代工厂商和联发科、高通这些厂商和美国进行利益博弈,或许能会获得部分芯片的生产、采购许可,从而保持一定的延续。目前有消息称台积电正在谋求美国半导体行业协会(SIA)将部分芯片列为标准产品,从而避开禁令为华为供货。
至于其他智能穿戴、智能家居等芯片的需求量本身不大(完全可以事先备足库存),同时对芯片制程要求也不高(28nm甚至是45nm芯片就行),如果华为能在短期内(3~5年)搞定IMD,那这部分芯片或许能自行生产。
5G通信领域现有禁令的影响理论上并不大,因为全球对基站芯片的需求量虽然规模也很大,但是从绝对数量上来说远不如手机芯片。华为手机芯片使用量1年就得过亿,但基站芯片几年也就是千万级。因此,如果华为早前囤积了一批基站芯片,那足以让华为支撑上好几年。
Lscssh 科技 官观点:
综合以上内容来说,华为应对方式其实很有限,一是提前备货存储一定量的芯片;其次从长远角度出发建设自己的芯片产体系;而当前最紧要的是华为和厂商之间,以及第三方厂商和美国这边进行利益博弈,争取获得部分生产或售卖许可来维持部分业务。
最后再用简短的话来说,首先是靠自己(储备芯片、自建IDM等),其次靠国家整个半导体产业的发展(EDA、光刻机、代工、材料设备等),第三是充分利用第三方厂商(高通、联发科、台积电等)的利益需求。
华为是中国 科技 含量最高的民营企业,但面对美国这样的庞然大物,华为就显得弱不禁风。美国先是制裁华为的5G通信设备,后是制裁华为的芯片供应,所以华为该怎么应对呢?很遗憾,我觉得华为只能靠联发科和美国选举了。
华为固然强大,但它还不能独自生产芯片,中芯国际实力偏弱,撑不起华为的高端之路
华为是全球数一数二的芯片设计商,他的麒麟芯片在高端领域可以和高通、苹果媲美。遗憾的是华为的芯片设计工具来源于美国,芯片生产是台积电,而台积电的生产技术也受制于美国,可以说华为的麒麟芯片是被美国牵着鼻子走,因此美国下定决心制裁华为,我们就看到现在华为的窘境。
没有台积电,我们就不能依靠中芯国际生产麒麟芯片吗?很遗憾,中芯国际的极限工艺是14nm制程,14nm是什么概念呢?百元手机的体验。换言之,中芯国际帮助华为生产的芯片完全撑不起中高端市场。更何况中芯国际的技术也受制于美国,所以中芯国际表示跟随国际厂商的脚步,其结果也不言而喻。
天玑1000系列芯片获得市场认可,联发科能助力华为站稳中高端市场吗?
联发科在国人的的心中口碑不太好,一听到联发科的芯片大家都会想到低端,山寨机,一核有难、八核围观。但这几年联发科的的芯片表现也较为出色,比如g80和g90在红米手机受到认可。最近联发科发布天玑1000系列芯片也广受好评,A77架构,双卡双待双5G,综合跑分达到54万,其性能还在麒麟990 5g之上。如果华为采用了天玑1000系列芯片,那么华为的中高端之路也没多大问题。
华为在前一段时间向联发科下达了12亿片芯片,这可以满足华为半年的手机用量。遗憾的是美国对华为进行第二轮制裁,凡是使用美国技术的厂商不得出售芯片给华为。从停止代工生产到停止出售芯片,美国可谓坏到骨子里了。那么联发科真的不能出售芯片给华为吗?在此,我觉得出售的可能性很大,毕竟三星、高通、苹果都有自己的芯片,而国产其他厂商也不会像华为那样的巨额订单,因此联发科应该会想方设法的卖芯片给华为。
虽然不能把希望放在美国大选上,但这是目前最快的解决方法
美国将在11月份进行大选,川普很有可能会下台,他的竞争对手表示:如果他当选,他将务实合作,不会关闭中美双方的经济往来。这句话很明显,如果换了一位新领导,美国对华为的措施就会改变,华为目前的困境就迎刃而解。
虽然不想承认这个观点,但不得不说这是目前最快最直接最有效的办法。只能说我国在 科技 领域和美国相差甚远,我们要做的事情还很多。
总结:和联发科建立良好的合作关系,不断的创新研发,打造优越的科研环境,这样华为才能长远的发展。老话讲的好:打铁还需自身硬,靠别人始终要受制于人。
感谢您可以看到这个回答!
老实说,华为芯片现在的情况稍微严重了那么一点,以前是担心麒麟的芯片用完了怎么办, 现在要担心的事情是芯片用完了,不只是麒麟芯片都没有了,其他的芯片也可能都没有了。
之所以说是可能,因为事情或许有转机。不过我们就以一个最坏的结果打算,那就是华为以后没有芯片可以用了。 那么这个时候,华为怎么办?
其实如果看过余承东在百人会峰会上讲话,就知道其实华为早就有了新的方案,他们要实现基础创新。
什么叫做实现基础创新,芯片的基础是什么?是生产和制造,不难看出华为是要自己走这一条路了。
值得一说的是,华为要走的还不仅仅只是芯片,除了芯片之外,还有 *** 作系统的新生态,还有终端的元器件,比如说手机要用的的屏幕驱动芯片,摄像头的模块,5G的元器件等等方面都要自己生产制造。
其中,屏幕的驱动芯片上,之前就得到了华为官方的证实,那就是华为确实新成立了一个新的部门,来做屏幕驱动芯片,因为这一块国内还比较依赖进口,华为想把这一项技术握在国内企业的手中。
而在元器件这一块,“南泥湾”的计划也在实施过程中, 就是从华为的各种设备中,尽可能的全面使用自己的设备生产和制造的零件,不去借助外来的力量。
至于其他的暂时没有更多的信息爆出,不过,其实就这些就足够像我们表示,华为走的是IDM模式,跟三星一样,想要去做一个全面发展的企业。
而要走这一条路,靠着华为一个企业是不够的。所以, 在这个时候,国家也表态了,要在2025年将芯片的自给率提到70%。而在去年,我们只有30%。
那么在国家和各个企业共同出手的情况之下,我们自主化的进程会进步的更快,到时候芯片的问题自然就解决了。
可能很多的网友会说,现在说的这一切都是空谈,毕竟暂时性也解决不了华为目前的芯片问题。是的,这个我承认,如果说真的以后一颗芯片都不卖给华为了,华为在暂时性上手机业务可能会因为手机芯片的缺失而面临更大的难题。
不过,这并不代表说,反正现在也解决不了这个问题,我们就不去做了。恰好就是因为种种的难题我们才更应该具备自己的技术,只有具备自己的技术,在之后就不再会遇到同样的问题。
总而言之,就我认为,现在的芯片缺失只是暂时的,总有一天华为的芯片会重新回到我们大众的眼前,以一个自主的新模式,带动不一样的新市场!
华为是否会直接放弃手机业务?
我们必须要承认华为目前所遇到的困难非常艰巨,甚至我们可能会担忧华为是否会放弃消费者业务。 也就是我们俗称的手机业务。
余承东在演讲中提到,华为可能会没有芯片。如果华为真的缺乏了麒麟处理器高端处理器,那么对华为在手机业务中的开拓,实际上充满了挑战。
在前期,华为通过和高通进行和解,交付了18亿美元的专利费用。试图来获得高通处理器,提供芯片;但是美国的禁令似乎对于高通处理器提供给华为芯片带来了一定的困难。
华为同样像联发科寻求芯片,联发科本来是可以依靠华为重新踏上它的高端之路。但是美国再一次通过禁令,让华为再一次受到了联发科芯片的断供可能。
没有了高通处理器,没有了联发科处理器,同样在麒麟处理器上有可能会被断供。华为该如何去解决芯片问题一直困扰着我们?
我们确实会猜测,华为可能会通过自研芯片之路,走自己生产芯片的方式,但是光刻机一直被束缚,我国目前最强的光刻机是上海微电子的90纳米工艺,想要达到国际市场中ASML的7nm EUV工艺实际上确实存在着一定的困难。
而台积电的断供可谓是雪上加霜。那么华为该如何走出一条属于自己的路。我觉得一方面可能还是积极的开拓和台积电的合作;另外一方面可能会积极打造南泥湾计划,也就是集中打造在笔记本和智慧屏方面,华为的手机业务可能会有一定的紧缩。当然,具体怎么样,我们只是猜测。我们自然不希望华为放弃手机业务,更希望华为能够在手机业务中能够一举突破,能够超越三星,成为全球第一。
在大数据的驱动下AI技术有了实现商用的可能性,同时,随着智能化场景的不断扩大,用作于数据处理和存储的数据中心建设也在全球范围内兴起。根据Arizton的报告显示,从投资额进行计算,预计全球超大规模数据中心市场规模将在2026年达到12764亿美元,在2020至2026年内该市场将以超过402%复合年增长率保持增长。
显然,通过收购的方式,是加快数据中心芯片布局的方式之一,而在这背后,也预示着,这四大芯片巨头决战数据中心的步伐也加快了。
根据IDC的预测显示,2015年到2025年,数据将以每年25%的速度增长。这些数据的增长带动了云端计算和边缘计算等市场的兴起,他们的增长也拉动了数据中心市场的成长。由此,芯片巨头们也在数据中心市场展开了布局。
英特尔是全球最大PC和数据中心服务器CPU制造商,2017年初他们更是将其以“PC为中心”的战略转移到“以数据为中心”的业务中,从2017年初他们确立了这个战略后,到了2019年,数据中心业务便表现出了较好的成绩。到2020年,其全年财报体现出以数据为中心的转型取得了显著进展,数据中心业务呈迅猛发展态势——2020年相较2019年增长11%。
也因此,英特尔已经将以数据为中心业务的总体潜在市场规模由2021年的1600亿美元调整为2022年的2000亿美元。这将是公司 历史 上最为重大的机遇所在。CPU是英特尔在数据中心市场发展的基石,在此基础之上,英特尔新任CEO帕特·基辛格也在今年提出英特尔2023 CPU产品路线图——面向数据中心的Granite Rapids,我们将采用英特尔7纳米制程工艺生产计算芯片。
AMD是英特尔在CPU领域的竞争对手之一,凭借着 EPYC系列产品,AMD再次迎来其高光时刻,同时该系列产品也为AMD进军数据中心市场带来了希望——根据Mercury Research的数据显示,经过长达六年的重返数据中心的争夺战,到2021年第一季度,AMD的X86处理器在数据中心的销售份额达到了115%。
数据中心市场的增长也为AMD的营收带来了提升,从其2021年第一季度显示,AMD营业额同比增长93%,净收入增长超300%,数据中心营业额增长超一倍。此外,根据AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士Computex 2021时的演讲显示,今年还将会有100多款各大厂商的搭载EPYC处理器的服务器平台问世,以及400多个基于EPYC处理器的实例。
这也是Arm服务器芯片在数据中心市场获得契机的原因之一。其于去年推出的ThunderX3 也是针对云计算和HPC高性能运算市场中的特定工作负载而设计,公司希望通过 Marvell 的差异化优势为最终客户带来更高的性能成本比和性能功耗比优势。
与上述三家芯片巨头不同的是,英伟达则是以GPU上的优势进入到数据中心市场。从英伟达的财报中看,数据中心市场的发展已经成为了他们营收当中重要的一部分。近几年,英伟达的数据中心业务的表现就开始逐渐露出锋芒——2021财年第一季度其数据中心业务首次达到了10亿美元,2021财年第二季度当中,其数据中心业务收入达到175亿美元,该项业务的收入占总营收的比重达到45%,首超 游戏 业务,创 历史 新高。
但随着数据中心市场的成长,仅凭单一的CPU或者是GPU都难以支撑这个市场的发展。因此,这四大芯片巨头开始向更多的领域做拓展——原来在CPU领域有着优势的企业开始向GPU、FPGA等领域进军,而GPU企业在在试图向多元化的方向发展,于是,我们看到了,这四大芯片厂商在数据中心市场的催化下,开始出现了交集。
英特尔曾在2018年提出XPU异构愿景,既由标量(对应CPU)、矢量(对应GPU)、矩阵(对应ASIC)、空间(对应FPGA)组成的架构,可以进行多种架构组合。英特尔认为,必须在CPU的基础上加入并完善GPU、FPGA、AI芯片、视觉处理芯片等不同类型的计算架构,组成一个有机的整体。
而这也是他们能够在数据中心市场持续发展的动力之一,因此,他们也针对这个愿景进行了布局,在自研方面,英特尔于去年11月正式发布其全新服务器GPU,即首款数据中心的独显产品。
在收购方面,英特尔于2015年完成了对全球第二大FPGA 厂商Altera的收购,2018年收购无晶圆厂eASIC开始向Chiplet发展,2019年四月收购为FPGA提供IP和定制解决方案的供应商Omnitek,6月,又收购了网络交换芯片厂商Barefoot(该收购旨在解决数据爆发式增长的问题,这些海量数据激发了对分析这些数据的计算能力的需求,也刺激了对在数据中心内交换这些数据的联网系统的需求),2019年还对以色列数据中心AI芯片制造商Habana Labs进行了收购(虽然Habana独立运营,但该笔收购也加强了英特尔在数据中心人工智能产品上的实力)。
在英特尔重返独立显卡之前,AMD是业内唯一一家既能做高性能x86 CPU,也能做高性能GPU的公司。而随着新的竞争的到来,AMD也对其GPU领域的发展做出了新的规划——AMD在其2020年财报会议上宣布,公司将在通用化GPU的基础上,将其产品定位成专注于 游戏 优化的RDNA和专注于运算导向的CDNA。
在对数据中心的布局上,最值得一提的是,AMD将对FPGA领域的龙头赛灵思的收购,这也是他们布局数据中心市场的重要一步——在拥有CPU 和 GPU 产品后,赛灵思可以为他们布局数据中心市场提供加速能力。
从英伟达方面来看,这是一个市值曾一度超过英特尔的巨头芯片公司,而市场对于他的看好,也来源于他们在数据中心这一市场的布局。而他们也开始突破GPU领域市场,开始向CPU市场进行发力——在今年4月,英伟达推出其基于Arm的数据中心CPU,据英伟达介绍,该芯片是专为大规模神经网络工作负载设计的,预计将于2023年在英伟达的产品中使用。
而针对数据中心方面的布局,英伟达也同样逃不过用收购的方式来进行发展。这其中包括,他们以69亿美元收购Mellanox获得的网络技术,与计划用400亿美元的价格收购Arm。
由于英特尔、AMD、英伟达针对数据中心的布局,使得他们的产品形成了一定的竞争关系,也被行业成为是数据中心市场的三大巨头。但在他们的发展中,尤其是英伟达以Arm架构为基础推出了CPU之后,我们也看到了Arm架构对于数据中心市场的冲击力,而这就不得不再提一下Marvell,这个在决战数据中心市场中一个不可忽视的力量。
除了他们所推出的Arm服务器芯片以外,在数据中心市场方面,Marvell 凭借着广泛的存储、计算、 安全与网络产品组合带来了同类最佳的构建模块与架构,以优异的总拥有成本满足了基础设施需求,在数据中心市场而占有一席之地。
这针对这些领域的布局,marvell也进行了多笔的收购,包括在2017年以约60亿美元收购Cavium,2019年收购以太网网络连接产品领域的Aquantia、格罗方德旗下Avera半导体子公司。2020年,他们还收购了光芯片厂商Inphi。近期,Marvell还宣布将收购供应云服务器以及边缘数据中心的网络交换芯片等产品的 Innovium。这些收购都将直接或间接地加强其在数据中心市场的发展。
如果说,向更多的领域做拓展,是这四大芯片厂商为数据中心市场的发展而打下基础。近期,这四大芯片厂商又不约而同地将目光投向了DPU市场。
在英伟达看来,数据中心路线图包括CPU、GPU和DPU这三类芯片。英伟达也在今年早些时候的博客中表示:“DPU(即数据处理单元)已经成为以数据为中心的加速计算模型的第三个成员,英伟达首席执行官黄仁勋在一次演讲中说:“这将代表未来计算的三大支柱之一。”这三者之间,CPU用于通用计算,GPU用于加速计算,而DPU在数据中心周围移动数据,进行数据处理。
因此,除了上文我们提到的,他们在CPU、GPU领域的成就外,他们也针对DPU这一市场进行了布局——去年英伟达发布了第一款DPU产品BlueField-2,今年的GTC上又发布了BlueField-3,BlueField-3会在明年上半年推向市场。
英特尔则在今年推出了名为IPU产品,按照英特尔的说法,英特尔官方的说法,IPU是一种可编程网络设备,旨在使云和通信服务提供商减少在中央处理器(CPU)方面的开销,并充分释放性能价值。在这种介绍下,也有人认为,这与当下主流的DPU作用类似。
而英特尔之所以能够在DPU领域取得成绩,这也离不开当时收购Altera。从DPU的本质上看,根据THENEXTPLATFORM的分析报告显示,在2020年,SmartNIC正在演变成DPU。SmartNIC可以通过从服务器的CPU上卸载网络处理工作负载和任务,提高云端和私有数据中心中的服务器性能。而针对多种SmartNIC的方案来说,由于FPGA是可重编程的,因此利用FPGA实现的数据平面功能可以任意并且实时地去除和重新配置,采用这种设计可以将网络功能提速几个数量级,因而,也被视为是数据中心市场发展的动力之一。
而赛灵思也是SmartNIC领域中的杰出玩家,据了解,该公司于2019年秋季收购了Solarflare Communications,并且Solarflare自2012年以来一直在构建基于ASIC和FPGA的NIC进行电子交易。由此来看,如果AMD收购了赛灵思,那么对于他们发展DPU来说也大有裨益。
除此之外,近期,Marvell也发布了一款DPU产品,根据半导体行业观察此前的报道显示,Marvell将推出OCTEON 10系列DPU,这是一个全新的SoC系列,建立在TSMC的5nm工艺节点之上,在这个处理器上,将首次展示Arm的新型基础设施处理器——Neoverse N2。根据公开消息显示,这将是Marvell第一个基于TSMC N5P工艺的芯片设计,实际上也是同类中第一个采用该工艺的DPU。
但对于未来数据中心市场的发展而言,这个市场可能会由这些芯片巨头厂商所主导,但并不意味着其他厂商没有机会,一些细分领域的巨头和初创公司也将会是这个市场中另外一股不可忽视的势力。
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