AMD发布Zen 3架构锐龙5000系列，单核性能屌爆了

AMD正式公布了Zen 3架构5000系列锐龙处理器，比照Zen 2，它在单核与能效等级层面拥有大幅度提升，解决了客户一直认为的“AMD单核弱”的印像。第一个较大闪光点的提升便是IPC，比照前代Zen 2，4gHz下IPC提升了19%，这些的提升来自于缓存文件、支系预测器、执行引擎等带来的提升。

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比照于Zen 2的CCD内双4核CCX设计，Zen 3把单个CCX直接制成了8核设计，那样就省去了Zen 2构架内CCX之间的IF总线互连，传输数据产生的延迟时间，大幅降低延迟时间。除此之外八个核心可共享32MB的三缓，八个核心数据交互也能获得更快的速率。

新7nm 产生的能效等级提升比照Ryzen 7 1800X为24倍，比照Ryzen 9 3900XT则是12倍。另外AMD也大胆释放与i9-10900K的能效等级比照结果，Zen 3的能效等级是i9-10900K的28倍！

这次的性能不可谓用一个字概括：强！

最先是Ryzen 9 5900X：

1080P屏幕分辨率，全高特效设定，Ryzen 9 5900X比前代Ryzen 9 3900XT各类 游戏 均有提升，在其中以单、2核 游戏 层面提升最优，较大的力度的LOL（DX11 API）达到可怕的50%帧率提升。并且就好像PUBG、古墓丽影、全战三国这类经典“A黑” 游戏 ，提升也非常可观。

然后是CineBench R20，Ryzen 9 5900X的单核分立即达到631之高，这个是什么概念？称为单核强悍的i9-10900K也仅544分，全世界第一个默频单核破600分的CPU！Ryzen 9 5900X比照i9-10900K，总体仍然是Ryzen 9 5900X占优势，且单核 游戏 层面早已秒掉i9-10900K了（LOL与CS：GO）。

接下来，Ryzen 9 5950X：

这里Ryzen 9 5950X比照Ryzen 9 3950X，生产力与 游戏 层面，单核性能提升实际效果明显，多核则没那高了。随后就是大家喜欢的对战i9-10900K，生产主力层面Ryzen 9 5950X在单核运用上仍然完爆， 游戏 层面也比i9-10900K表现好。同时，大家要注意的是，这里所展示的《古墓丽影：暗影》与《全面战争：三国》可是先前有名的“A黑” 游戏 ，此次立即追上IntelCPU，由此可见Zen 3有多强大。

最后AMD也提到了几款CPU的性价比，均是与Intel 的对位产品 做对比：

Ryzen 9 5900X对比i9-10900K，前者单核性价比高13%，多核性价比高23%，1080P 游戏 性能性价比高3%。

Ryzen 7 5800X对比i7-10700K，前者单核性价比高9%，多核性价比高11%，1080P 游戏 性能性价比两者持平。

Ryzen 5 5600X（299USD）对比i7-10700K（299USD），前者单核性价比高19%，多核性价比高20%，1080P 游戏 性能性价比高13%。由此看来，Zen3架构会是一个高性能的处理器，它有效解决了前几代锐龙处理器存在的短板，Zen3或将成为最强台式机处理器。

过往AMD 锐龙给人一种感觉就是堆核心，这是一个中性词。一方面，AMD给我们在同等价格里面享受更多核心更多线程的乐趣，对于设计师、视频创作者这一类对多线程有刚需的人群来说非常有利；另外一方面，早期AMD Ryzen系列的同频性能虽然比起之前的推土机有着翻天覆地的变化，但是和Intel酷睿系列比还是有差距的，但是从ZEN1到ZEN3，IPC性能一直在提高，而且有意思的是，AMD ZEN1到ZEN3都兼容同样的AM4接口，理论上来说一块主板能支持三代。事实上，我手上的两款技嘉AMD主板，X470最低能支持锐龙 1600，而B550能支持第一代的Ryzen APU，至于5000系列倒是两款主板都完美支持。
这次7000系列终于换接口，而且采用的是和Intel一样的无针脚设计，接口也改为AM5也就是说，7000系列必然是新接口的起点，很有可能AM5也能肝三代。

ZEN4新架构并没有再次把核心堆上去，毕竟意义不大而且功耗各方面不允许，但是IPC提升还是很不错的说。锐龙7000处理器IPC性能相较上代提升13%，单核性能提升了29%；以锐龙9 7950X为例，AMD展示了其与上代5950X对比，游戏性能最高可提升35%，生产力性能最高可提升48%。Zen4架构的13% IPC提升大部分来源于全新的前端架构，其次是加载储存单元以及分支预测单元和执行单元。其次Zen 4架构的L2（二级缓存）也由上一代的每核心512KB翻倍至每核心1MB。以锐龙9 7950X为例，L2+L3缓存为16MB+64MB，而上代的5950X只有8MB+64MB。最后，Zen4架构也引入了AVX-512指令集的支持，但尚不清楚具体是AVX512中的哪种指令集。Zen4架构也引入了AVX-512指令集的支持。
简单来说，ZEN4接口改了，但是架构其实变化不大，核心也没有增加但是频率、缓存、IPC性能还是提升不少了。某个程度来说，ZEN4依然享受着上一代架构的红利。
二、AMD Ryzen7000需要注意什么？

AMD的苏姿丰博士额外提到一点，接口虽然换了，但是AM5扣具和AM4扣具是兼容的。然而，苏妈说的并不完整。
AM4扣具其实有三种方式，一种就是原装的卡口式样扣具，这种扣具早在AM第一代接口就已经存在，某个程度来说，其实一直都兼容，花点力气卡上去就可以用了，就拆的时候比较惨，比方说滴血认亲反人类400
另外两种都是针对于第三方的扣具，一种是拆除原装扣具，保留原有的底板，直接安装。简单一点理解就是螺栓从上往下安装，用螺栓和原装底板配合固定散热器，这种也是兼容的。
第三种，就是拆除原装扣具和底板，换第三方的。这种问题就来了，因此这次AM5扣具的底板是不能拆的，卡口四角有内六角螺丝，四个螺丝是和底板相连的。受限于动手能力，倒是不敢尝试拆除，拆除不敢保证会不会影响正常安装。也就是因为如此，手头上面多款水冷都无法安装，仅有一款威刚240水冷能用。

相信已经有不少数码潮人安装并使用Windows11新系统，我也把手上所有的机器全部换成win11Windows11安装很简单，在这里就没有必要去水一篇文章了，本质就是要先在BIOS里面打开TPM安全保护模块。然而，我在技嘉X670主板上面把两个相关的选项全部打开，而且升级了三次BIOS，依然无法安装，提示该硬件不支持Windows11。很有可能就是，win11暂时不支持Ryzen7000，建议等新系统。
当然了，要是用现成的win11或者通过winpe下面安装倒是不影响的。
简单来说，要用Ryzen 7000系列，选择散热器的时候一定要弄清楚扣具，原装底板不能拆除，问清楚才下单。7000系列支持win10，但现在对于win11安装有点折腾。另外，ZEN4并没有选用大小核心架构，但只能支持DDR5内存，不兼容DDR4内存。
三、AMD新平台赏析

最近有不少亲友都在考虑装游戏主机，也是因为如此，我选择了对于游戏玩家作用更为明显的Ryzen 7600处理器。这次原盒并没有带有散热器，但是不明白为什么上面的5字，估计是AM5接口的意思，也有可能后面AM5也会出后续的处理器（就是说，包装也可能沿用）。

锐龙5 7600定位的就是主流级，针对的是游戏玩家。六核心12线程，47G基础频率，可以睿频到53G。
对于游戏玩家来说，IPC性能、频率比起核心线程的意义更大，毕竟多数游戏对于超多线程的支持有限，而且游戏性能更多的还是需要GPU来实现的。不过，这次Ryzen5的价格也不便宜，和上一代一样都要2k+了。

7000系列是AMD首次的无针脚设计的处理器，外观和Intel有点像，卡口有点不一样，安装的时候稍微注意一下即可。



Cpu的外观倒是让人过目不忘，独特的八爪鱼结构和过往见过的任意cpu都不一样。八爪鱼的设计其实主要是为了把电容设计在正面，而不是Intel的背面。当年，我朋友的i5 2500k处理器，就是因为掉了一个电容废掉的，这样的设计还是具备不错的抗暴性的。
安装倒是和Intel的一样，这种无针脚LGA触点和针脚设计各有优点。总体来说，新AMD处理器出现意外掉落损坏的可能性大幅度降低了。

现有支持7000系列处理器的就是X670芯片组主板，技嘉X670小雕是唯一一款，而X670超级雕用的是X670E芯片组，有所区别。



技嘉Aorus系列定位就是电竞玩家与硬核硬件玩家，用料更加足，设计更加能够满足电竞玩家、网咖一类经常需要长时间满载的应用需求。虽然我买的叫做X670小雕，但是用料和重量都挺夸张的。
X670和X670E芯片组均采用LGA1718 CPU插槽，也就是AM5，原生支持DDR5内存及PCIe 50，原生支持170W的功耗释放，向下兼容AM4的散热器，最多开放24条PCIe 50通道。采用两个小芯片（chiplet）设计，总成本仍将低于老款 X570 芯片组。
至于X670和X670E的区别在于，X670E是PCI-E及M2都支持50协议，X670是二者其中一个支持50，考虑到现在支持PCI-E 50的M2还没有上市，对于一般玩家来说，X670性价比更高。
X670 AORUS ELITE AX 主板采用了黑色PCB板，整体风格低调奢华，颜值依旧很优秀。官方介绍这次的主板采用8层2盎司铜PCB设计，可以有效的辅助散热，可以让主板的温度降低一些，有效的延迟主板的使用寿命。

ZEN4的TDP也有所提高，自然就对于主板供电要求更加高了。AORUS X670 ELITE AX主板采用的是20相供电设计：16相 Vcore核心 + 2相 SOC核显 + 2相MISC辅助，即便是旗舰7950x也毫无压力。

新一代Ryzen 7000系列，无论是X670还是后续的B650均不支持DDR4内存，只能用DDR5了。DDR5内存具备更高的频率和带宽，对于现在超多线程的处理器自然更有裨益。
没想到，这次引领内存换代的是AMD，时代变了。

说起来，其实AMD也是最早把北桥芯片的多数功能集成到CPU内部的，早在AMD K8时代已经将内存控制器集成其中。
但是这次X670系列是采用了双芯片设计的，个人理解是降低功耗发热成本的设计。
有意思的是，技嘉的雕牌主板用上大面积的散热覆盖是常规设计，但是散热中是采用了导风设计，镂空降低重量之余还能加强散热，非常有意思的说。

X670 AORUS ELITE AX 主板拥有4个NVMe硬盘插槽，主PCHE 50 x4 M2搭载第三代散热装甲，散热效果非常的优秀，毕竟速度提升以及主硬盘需要时刻读写，所以散热加强很有必要的。剩下3颗硬盘的安装位支持目前主流的PCI-E 40×4规格，可以说这次的新主板性能真的是全面提升。
X670 AORUS ELITE AX 主板一共设计了3条PCI-E插槽，靠近CPU的一条支持PCI-E 40×16规格，并且加入了金属护甲。


值得一说的是，这次技嘉雕牌带来一个全新的人性化设计，就是M2 SSD不采用传统的上螺丝方式，而是自备卡扣，安装更加便利，也省却了弄丢螺丝的囧况。

技嘉另外一个我一直很喜欢的人性化设计--QFlash Plus依然保留，位于后挡板的末端。QFlash就是在开机或者BIOS中更新主板BIOS的功能，而QFlash plus是无需要cpu、内存就可以更新BIOS的独门绝学。
方法很简单，现在最新的BIOS，然后复制BIOS文件到USB30 U盘，并手动改名改后缀为GIGABYTEbin，插入指定的USB接口，通电，按QFlash plus即可自动更新。这对于维护升级或者喜欢捡漏折腾硬件的朋友来说尤其有用。当然了，技嘉本身对于主流内存支持极佳，倒不是一般人需要用上的。
至于自带的WiFi6无线网卡、8k视频创作者刚需的USB 32 GEN2 10GbpsX2接口以及一大堆USB接口这些对于雕牌主板来说都是基本 *** 作而已，就好像哈兰德进球不是新闻一样。

音频声卡独立线路、音频专用电容的魔音系统，4针12V RGB和3针5V ARGB同步灯效支持，这些也是常规 *** 作而已。


AMD Ryzen 7000系列最大的变化是接口和内存，前者是AMD首次无阵脚设计，后者是全面支持DDR5不支持DDR4，最起码现在的X670和B650都不知道，后续入门级的A620我倒是希望能打打脸。
不过，现在DDR5的价格也亲民多了，我选用的是威刚XPG 龙耀Lancer DDR5 6000灯条。可以看到该灯条兼容技嘉的RGB Funsion 20同步灯效技术。


XPG龙耀系列也是威刚针对电竞潮人的系列，各方面性能更强，也更加炫酷。就是对于Lancer这名字有点微词，自古q兵幸运E。


白色的散热片搭配RGB发光，XPG龙耀系列的颜值一直在线，至于性能，下面一起来体验把。
四、上机体验篇
受限于手上显卡比较缺，这次测试体验主要以CPU为主。先来看看测试平台，具体如下：
CPU：AMD 锐龙5 7600X
主板：技嘉X670 Aorus Elite AX
内存：威刚XPG龙耀 Lancer DDR5 6000
散热器:威刚XPG Triton 240
显卡：RTX2060 super
电源：振华 额定1300W 金牌
1、CPUZ CPU多核心多线程测试

白色的散热片搭配RGB发光，XPG龙耀系列的颜值一直在线，至于性能，下面一起来体验把。
四、上机体验篇
受限于手上显卡比较缺，这次测试体验主要以CPU为主。先来看看测试平台，具体如下：
CPU：AMD 锐龙5 7600X
主板：技嘉X670 Aorus Elite AX
内存：威刚XPG龙耀 Lancer DDR5 6000
散热器:威刚XPG Triton 240
显卡：RTX2060 super
电源：振华 额定1300W 金牌
1、CPUZ CPU多核心多线程测试


Cinbench R15的多核多线程得分为2189，R20的多核多线程测试为5196，可以看到即使是六核12线程，得益于架构和频率，多核多线程成绩依然亮眼。
3、x264 benchmark 多核心多线程视频转码测试

现在玩视频的朋友越来越多，自然视频转码的性能也是非常重要的。AMD 7600x的得分是719帧，视频转码效率不错。
4、Pcmark10 整机性能测试


PCMARK10整机性能为6515，而3Dmark的CPU性能为6923，看来高频率还是带来不少帮助的。
五、个人体验与总结

对于游戏玩家而言，架构、频率、IPC性能比起数框框重要，因此主打游戏市场的处理器定位上就应该精确。AMD 锐龙5 7600X不仅仅有着高频率，而且IPC进步也明显，过往不少玩家对于AMD频率和浮点能力的怀疑完全可以终结了。
不过，不可避免的是，现在的CPU功耗发热已经不可忽视，因此主板用料上就不得不花心思，相信南郭先生只能半夜跑路了。这次技嘉X670小雕延续了雕牌大面积覆盖散热以及堆料散热的特性，20相供电对于锐龙5完全是大材小用，感觉这样的供电都可以满足撕裂者级别的处理器了。功能方面，WiFi6无线网卡、魔音系统也是延续，而独特的M2 SSD卡扣设计不仅仅安装方便，也省却了弄丢螺丝的麻烦。无论是用料还是小细节处理来说，X670小雕确实用心。

E3-1231 V3是2014年发布的产品，其采用Intel 22纳米工艺，4核心8线程，基础频率34GHz，睿频38GHz，L3缓存8MB。

i7-12700F是2022年发布的产品，其采用Intel 10纳米工艺，采用了大小核心设计，8个大核心，4个小核心，其中大核心支持超线程，因此合计是12个核心20个线程，L3缓存25MB，大核心基础频率21GHz，睿频49GHz，小核心基础频率16GHz，睿频36GHz。

E3-1231 V3是Haswell架构，而i7-12700F的小核心IPC性能和Skylake架构相当，Skylake架构相比Haswell架构的IPC性能大约有15%的提升，而i7-12700F的大核心相比Skylake架构IPC性能提升了40%左右，所以理论性能的变化可以通过IPC提升幅度和频率来简单估算一下。

首先是单核部分，i7-12700F的最大频率大约是E3-1231 V3的13倍，IPC性能是对方的16倍左右，所以i7-12700F的单核性能理论上大约是对方的2倍，多核性能就不仔细计算了，光CPU核心数量就是对方的3倍了，考虑到IPC和频率优势，多核性能是对方的3倍问题不大。

在Geekbench 5的测试中，E3-1231 V3的单核成绩959分，多核成绩3565分，而i7-12700F的单核成绩是1832分，多核成绩是12285分，对比二者的成绩可以看到，i7-12700F的单核成绩是对方的191倍，多核成绩是对方的344倍，和上面的理论分析很接近，所以简单来说，从E3-1231 V3升级到i7-12700F后，单核性能可以翻倍，多核性能提升2倍多。

总的来说，E3-1231 V3和i7-12700F已经不是一个层次的产物了，前者放在现在也就是还可以用的水平了，在面对一些 游戏 大作的时候，它的4核心8线程都已经不够看了，已经无法彻底发挥出高端显卡的性能了，如果觉得性能有点不够了，直接换新吧，别想着升级这些东西了。

e3 1231的性能大致相当于10代到11代的i3性能，与12代i7性能差距非常大。

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