如何在PCB设计阶段处理好EMCEMI问题

首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。叠层对EMI来说，主要是提供信号最短回流路径、减小耦合面积和抑制差模干扰。另外地层与电源层紧密耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。
PCB EMC设计布局布线经验
1、整体布局
1）高速、中速、低速电路要分开；
2）强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件；
3）模拟、数字、电源、保护电路要分开；
4）多层板设计，有单独的电源和地平面；
5）对热敏感的元器件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率元器件、散热器等热源。
2、整体布线
1）关键信号线走线避免跨分割；
2）关键信号线走线避免“U”型或“O”型；
3）关键信号线走线是否人为绕长；
4）关键信号线是否距离边沿和接口400mil以上；
5）相同功能的总线要并行走，中间不要夹叉其它信号；
6）晶振下面是否走线；
7）开关电源下面是否走线；
8）接收和发送信号要分开走，不能互相夹叉。

多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。
相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。

原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了

基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。

如下面两个图，

设计好的PCB文件截图

印刷生产好，而且连元件都已经焊接加工好的电路板。

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