pcb制作八大流程

pcb电路板制作流程如下：

1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。

2、原理图设计完成后需要通过PROTEL对各个元器件进行封装，执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则并OK至此封装建立完毕。

3、网络生成以后就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。

4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

5、调制溶液将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，将含有墨迹的铜板放入其中等三至四分钟左右铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去然后将清水将溶液冲洗掉。

6、利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

7、焊接工作完成后对整个电路板进行全面的测试，当测试顺利通过后整个电路板就制作完成了。

等离子体法对覆铜板进行分级测试。覆铜板分级测试仪的原理是使用等离子体法对覆铜板进行分级测试，该方法利用等离子体展开测试面积，并通过感应耦合等离子体发生器激发铜表面的感应电流，随后测量感应电流的反向电压来计算出铜厚的最大值。覆铜板分级测试仪是在覆铜板制造过程中用于检测其分级的设备。

全锡焊和覆铜板都有各自的优缺点，具体应该在实际应用场景中进行综合考虑。
全锡焊，又称为全浸焊、热浸镀锡，是指在焊接过程中，将整个焊接区域都进行热浸镀锡处理。全锡焊可以提高PCB的防腐性，降低元器件与PCB之间的接触电阻，同时还能提高焊接品质，避免焊点起泡等问题。但是，全锡焊的缺点是焊接面积不能过大，对于密集布线、高密度插件的场合使用较多。
覆铜板是一种在PCB表面覆盖一层铜箔的加工工艺。覆铜板具有较好的导电性、散热性和屏蔽性能，适用于复杂的PCB电路。覆铜板还能提高PCB的机械强度和耐腐蚀性，但是其成本相对较高。
因此，具体应该根据PCB的应用环境以及成本因素进行综合考虑，不同的情况下可能选择不同的焊接方式和铜箔结构。

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