如何从3600只个股中快速找到好股票
“1234” *** 盘定理中，1是指如何持牛股，2是指观念要正确，3是指看破十个现象，4是指抓热点。
具体讲解下选股步骤
盘后我们怎么去快速选出超短线需要密切关注的票呢其实选股方法少说也有几千种，我想没有人统计过，我用过许多选股指标，不是选不出股票就是选出一大堆，而且成功率也不高。我说过我是个喜欢折腾的人，折腾指标、折腾预警、折腾选股，经过一些日子实践，针对超短线，总结出一套自己的选股方法，又快成功率又高，现用图文讲解公之于众，算是抛砖引玉吧。
1、选择点菜单里的“功能”--“选股器”--“综合选股”--“实时行情选股”--“换手率”，设置条件：换手率>3，选择周期为“日线”，再点加入条件，最后点选股入板块，然后新建板块名称：“MACD选股”，点确定，这样换手率大于3的票就选出来了，目标缩小到186个股票。
2、“指标选股”--“趋势型”--“MACD”，设置条件：MACD>0，点“改变范围”--“MACD选股”，选择周期为“日线”，再点加入条件，最后点选股入板块，然后新建板块名称：“M1”，点确定，将日周期的MACD大于0的股票选入到M1板块，目标缩小到52个股票。
3、重复第2步，只是改变范围要选“M1”，选择周期为“60分钟”，将60分钟的MACD大于0的股选入到“M2”。这样就将60分钟周期的MACD大于0的股票选入到M2板块，目标缩小到45个股票。
4、再重复第2步，只是改变范围要选“M2”，选择周期为“30分钟”，将30分钟的MACD大于0的股选入到“M3”。这样就将30分钟周期的MACD大于0的股票选入到M3板块，目标缩小到43个股票。
5、“指标选股”--“超买超卖型”--“KDJ”，设置条件：J>D，点“改变范围”--“M3”，选择周期为“日线”，再点加入条件，最后点选股入板块，然后新建板块名称：“K1”，点确定，将日周期的KDJ的J大于D的股票选入到K1板块，目标缩小到20个股票。
6、重复第5步，只是改变范围要选“K1”，选择周期为“60分钟”，将60分钟的KDJ的J大于D的股选入到“K2”。这样就将60分钟周期的KDJ的J大于D的股票选入到K2板块，目标缩小到18个股票。
7、再次重复第5步，只是改变范围要选“K2”，选择周期为“30分钟”，将30分钟的KDJ的J大于D的股选入到“K3”。这样就将30分钟周期的KDJ的J大于D的股票选入到K3板块，目标缩小到18个股票。大概看一下，去除不合符上面选股条件的，最后选出14个票，盘中关注。
K3板块就是我们需要的自选，别看步奏多，熟练后点来点去非常快，我一般选股不会超过3分钟，而且成功率不错的，不管用什么股票软件。这也是我每日复盘的一个内容，选出票后再仔细分别出重点关注票。
要做短线，就不要买短线还在下跌的股票，这样选出来的股票，属与强强联合型，保证有你满意的股票，当然剩下的股票本不多了，再次甄别会很快，最后就看你甄别的能力和盘中买点的把握了。
股市中八种股票千万别碰
1、高位复牌后的个股尽量不买
高位停牌，也就是停牌的时候，大盘点位相对很高，出来之后，除了少数优质个股案例，如暴风科技，乐视网等，大多数是根本没有出来的机会的。
比如华信国际(002018)，4月一复牌，直接先来N个跌停。
这类个股，为何还有人冲进去博弈呢很多人都是被那根巨量骗进去的，所以切记，如果复牌股放巨量，不是提示你买入的机会，恰恰是逃命的机会，理由很简单，那根量柱是主力出逃形成的，连主力都跑了，你觉得还有机会吗
所以，碰到这种情况，建议大家最好获利止盈大部分仓位，剩下的静观其变，看是否有突破往上的可能。
2、下降通道---坐滑梯——坚决不买
下跌通道中，不要试图去抄底，没有最低只有更低。无数股民死在抄底的陷阱上，就连巴菲特也无法逃脱。
3、暴涨过的个股坚决不买
股票的上涨是靠资金推动的，当一只股票涨到了300%甚至更高之后，原来的主力一旦抽身跑掉，新的主力是不会那么快形成的，需要时间来收集筹码，而一个股票，如果只有散户在小打小闹，是成不了气候的，因此短期内价格难以上涨。
另外，如果个股行情走势像一根筷子，短期直冲上天，那表示庄家已经换筹走人，在做最后的拉升诱多，此时如果再进去就会被套。
这种股票即使偶有反d，也是很难做的，因为大多反d几日后，就继续下行了，所以遇见了，还是早早远离的好。
4、行情终止----断崖石——坚决不买
高位断崖石出现是众多主力一致看空集体出逃形成的，标志着行情的分水岭，短期不用再看此股了。如果是被套的，早卖早好。
5、利好兑现的股票尽量不买
股市有句俗话叫，利好兑现变利空，利空出尽是利好。炒股票，往往是炒预期，一旦预期实现，可能就是功成身退的时候，有时主力可能还会提前撤退。
所以，在平时的 *** 作中，一旦发现某个股票出利好不大涨，那可能就要小心了，可以考虑先卖出一部分仓位;反之，若出利空，不跌，反而可能就是机会。人人都知道的利好就不是利好，人人都知道的利空也许就不是利空。
6、主力彻底出逃---断桥砍——坚决不买
7、盘子太大的个股尽量不买
股票投资，尽量不要选盘子太大的个股。特别是目前的行情，还是存量资金的博弈，新增资金有限，主力资金都盯着小股票或者集中在几个热点进行炒股。
这也就是为何前期次新股炒作那么疯狂的原因，短短时间出现大把涨百分之几十甚至翻倍的个股。
像银行股、铁路基建、地产、钢铁等盘子大的是很难拉起的，行情持续性也较差，除非国家政策有利好，不然短期这类个股都是要回避的对象。
8、断头铡刀形态尽量不买
形态特征：
1、一根大阴线跌破了三根均线(5、10、20或者是5、10、30或10、20、30亦可是其它周期)
2、成交量放大
形态特征：
1、上升趋势中第一天是继续上涨的长阳线;
2、第二天出现一根开盘价高于第一天最高点的阴线;
3、第二天的阴线的收盘价地狱第一天阳线实体的收盘价。
阴线深入到阳线实体的二分之一出，是见顶信号。后市看跌，阴线深入到阳线试图部分越多，转势的信号就越强。
今年上半年，在换购潮席卷之下，各大品牌密集推出中高端产品，锂电化趋势进一步加快。与此同时，海外两轮锂电市场需求保持强劲，推动企业出货量提升。
旺盛的市场需求拉动赛道龙头迅速成长。近日， 作为两轮车锂电池代表企业之一,博力威披露了多份公告 ，其中引人注意的就是其上市之后的首份业绩报告以及斥资30亿扩产的电池项目。
据披露， 博力威上半年实现营业收入1021亿元，同比增长8934%；归属于上市公司股东的净利润85478万元，同比增长6461%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润864664万元，同比增长685%。
对于实现营收、净利双增，公司称主要是因为下游市场需求旺盛，公司积极开拓市场， 国内、国外市场产销量都较去年同期有较大的增长。
从业务构成来看，公司主营业务收入主要来源于轻型车用锂离子电池、消费电子类电池、储能电池、锂离子电芯。
报告期内，公司轻型车用锂离子电池业务继续保持增长，消费电池类业务持续稳固发展，锂电芯和储能电池业务生产规模逐步扩大。
据了解，目前博力威已成为 小牛电动、雅迪控股、爱玛 科技 、新日股份 等国内知名电动两轮车企业合格供应商，成功开发虬龙 科技 等电动越野摩托客户，同时还与来自德国、罗马尼亚、丹麦、法国等国外知名电助力自行车客户建立了稳定合作关系。
除此之外，博力威还与一众电池企业建立合作。8月20日， 博力威与孚能 科技 签订了战略合作协议 ，双方约定力争在2025年底前实现采购动力电池总电量超3GWh的目标。
此外，当下轻型车锂电化市场正站在爆发的拐点，电池技术创新、性能提升、成本下降，关系着在企业未来发展的核心竞争力。
在研发方面，博力威表示，截至报告期末，公司及下属公司共拥有 267 项专利，其中 31 项为发明专利，另拥有软件著作权 40 项。
同时公司通过实践 探索 掌握了电池组智能管理、电池组关键结构件设计、高性能锂电储能器件制备以及锂电池制造设备和工装治具自主设计等四大核心技术，使公司保持了较强的竞争力。
更直观地看， 2021 年上半年公司研发投入较上年同期增长 8291%。 主要系研发人员薪酬、研发项目直接投入增加所致。
目前博力威在研项目19项，预计总投资规模约118亿。 其中锂电池的相关技术研发占多数，包括18650电池、34130 大圆柱等不同型号电池的研发。
值得一提的是， 博力威还在固态电池技术上有所储备。 对此，公司称，固态锂电池最大的需求来自于 汽车 产业，除此之外，消费电子、智能家居和航天航空等领域也存在一定的固态锂电池需求。
博力威上半年业绩迎利好，映射出当下两轮锂电市场火热的态势。
截至2020年，我国电动两轮车总体产量为4834万辆，同比增长约272%，累计 社会 保有量已经到达34亿辆。
其中，锂电版电动两轮车总体渗透率已超20%，对应的锂电池装机量超10GWh，预计2023年锂电渗透率有望达到50%，届时锂电池需求将再翻几番。
在此基础之上，共享电单车的发展以及换电模式的诞生有望继续催化增量市场。业内人士预计，未来对应的市场规模将突破千亿。
巨大的“蛋糕”掀起新一轮市场争夺战，巨头们纷纷开启跑马圈地模式。 目前传统动力电池企业如宁德时代、比亚迪、国轩高科、亿纬锂能等均已进入赛道。
其中，作为锂电池龙头的 宁德时代 更是“来势汹汹”。仅从今年来看，宁德时代先是联合ATL，斥资140亿元布局家用储能、两轮车锂电市场，之后又和雅迪再次牵手，在肇庆推动两轮车换电合作项目。
可以预见的是，新势力的入局必将搅动着两轮锂电市场格局，如何在日益激烈的竞争中寻求突围成为原有龙头企业思考的重点。
在上半年的业绩报告中，博力威就提到，一方面，公司与赛道行业龙头在规模方面仍有差距，另一方面随着传统动力锂电池巨头进入市场，公司将面临市场竞争加剧的风险。
此外，目前 公司产能已不能满足下游客户持续增长的订单需求，急需新增产线扩大产能，以实现供需平衡。
因此，为进一步扩大锂电芯及储能电池产能，提升市场竞争力，博力威同日再发公告， 公司拟与东莞市望牛墩镇人民政府签订投资协议，投资总额约人民币30亿元，年产值不低于2000万元每亩(年产值约人民币24亿)。
该项目名称为博力威锂电芯及储能电池研发生产总部项目，分两期投资，预计 5－6 年完成。
与此同时，为推动项目实施，博力威还宣布， 公司将使用超募资金 139亿及自有资金 600 万元增资子公司东莞凯德， 加快动力锂离子电池生产线建设。
博力威表示，随着产能建设推进，将进一步提高自产电芯的使用率，降低两轮车锂电池的成本，提高国内两轮车锂电池的竞争力，实现业绩的持续增长，提高公司的市场地位。
农银新能源混合、农银研究精选混合、农银工业40混合、农银海棠定开混合
基金经理 赵诣
回顾2020年上半年，市场出现了 历史 罕见的大波动。
年初，在2019年基金业绩大好的情况下，以 科技 类为主的基金出现了连续的热卖，使得开年以半导体、自主可控、新能源 汽车 为主的 科技 成长类企业出现了大幅的上涨。
进入2月份之后，随着疫情的发生，全球的经济活动均受到了较大的影响，整体市场的风险偏好大幅降低，以消费、医药为主的内需表现明显优于电子、新能源等全球供应链的行业。
进入二季度，随着全球各国陆续开始复工复产，以及各国刺激经济的政策出台，全球市场在流动性宽松的环境下，出现了大幅的反d。
上证指数已经回到2018年年初的位置，创业板指更是回到了近5年的高位。
一方面，由于疫情的影响，全球经济会出现不同程度的放缓，因此，在疫情已经进入“常态化”的情况下，稳经济将成为未来一段时间的重点，刺激消费、保障就业、补充短板将是未来一段时间的投入方向。
另外一方面，在追求经济高质量发展的倡导下，从国家到企业在政策扶持，研发、技术创新上的投入力量得到大幅增加，使得越来越多的国内优秀企业在所从事的领域开始出现追上并赶超欧美企业的趋势，这将使得这些企业有望在以新能源、5G为基础的新一轮能源、 科技 革新中崭露头角。
站在目前这个时间点上，随着欧美国家在5月份逐步开始复工之后，各国相应的经济刺激政策开始陆续出台，市场将进入一个从政策到落地到政策兑现的一个观察期，考虑到市场流动性宽松，更需要观察政策的执行效果。
同时随着疫情的逐步控制，美国大选的临近，整个的外部环境又将变的复杂，也会对市场情绪产生一定的扰动。
未来，在对外部环境无法预测和定价的情况下，我们仍将立足于产业趋势和公司发展。
在优质的赛道上，选择具有核心竞争力的龙头企业，尤其是对于那些在疫情后，能回到甚至超过疫情前的领域和公司，将是我们重点配置的方向。
同时，需要警惕随着疫情和经济的逐步恢复，流动性是否会边际收紧，这对于缺乏景气度提升，纯靠估值扩张的行业和公司将产生较大负面影响。
具体配置上，仍然围绕 科技 +消费的方向。 科技 股方面，主要以5G产业链、新能源、高端制造为主；在消费股方面，主要以医疗器械及耗材、大众消费品为主。
版式：包文啸
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台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。
全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 17 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。
晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。
晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。
随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。
晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。
制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 12 亿美元。
晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。
21摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升
追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。
摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。
先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。
3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。
3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。
除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。
22先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长
高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。
CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。
受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。
特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。
5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。
315G 推动手机芯片需求量上涨
5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 137 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 125 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 183 增长到 2024 年的 1163 亿台，CAGR 为 59%。
5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 512GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。
5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。
32云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长
2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 77 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。
5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。
边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 514 亿美元，同比增长率 577%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 774 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 3253 亿元。
服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。
服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。
33三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升
传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。
车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 41013 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。
自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。
34IoT 快速增长，芯片类型多
随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 173%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 225%。
物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 72%，到 2022 年将超过 240 亿美元。
41 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量
国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 136%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。
需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。
国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。
晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。
42政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）
晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。
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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）
如需完整报告请登录未来智库> 中兴通讯是资深通信设备制造商，成立于1985年，1997年在深圳交易所主板上市。公司的主营业务包括运营商网络、政企业务、消费者业务三个模块，主要产品包括无线设备、网络硬件、手机终端和数据产品。国内运营商网络设备及服务是公司的主要收入来源。运营商网络一直是公司业务收入的最主要部分，近三年来业务占比逐步稳定，2018年达到6675%；以智能手机为主的消费者业务占比达2246%；其他政企业务占比为1079%。从收入来源上来看，部分受到中美贸易摩擦的影响，2018年中兴通讯国内业务收入占比达6367%，国际业务收入占比达3633%。 中兴通讯禁运事件于2018年7月达成和解。2018年3月中兴通讯承认，公司并未按照17年达成的和解协议，对涉及向伊朗出售美国商品技术的35名员工进行处罚。2018年4月16日，美国重启对中兴的出口禁令，禁令时间计划达7年。2018年6月9日，美国宣布结束制裁，对中兴征收高达10亿美元的罚款，并要求公司向第三方存管缴纳4亿美元保证金。美国政府向中兴派驻合规监督团队，为期10年；此外中兴需在1个月内整改高层及董事会。2018年6月29日，公司公告殷一民、张建恒、栾聚宝等14名董事已提交书面《辞职报告》，董事会第31次会议选举李自学为公司第七届董事会董事长，李自学、顾军营为公司执行董事，李步青、诸为民、方榕为非执行董事。2018年7月12日，中国商务部公告中兴公司已与美国签署协议，将在中兴通讯缴纳保证金后取消商业往来禁令。当地时间7月13日，美国商务部公告中兴已缴纳了14亿美元罚款的最后款项，商品销售禁令正式解除。 短期来看，禁运事件对公司当期业绩产生扰动，生产经营在逐步恢复。受禁运事件影响，中兴通讯2018上半年实现营业收入394亿元，实现归母净利润-7824亿元（2017年中报实现归母净利润2293亿元），其中归母净利润大幅下降主要原因为计提10亿美金罚款，并对已发生及可能发生的经营损失进行计提。2018年，公司实现营业收入85513亿元，实现归属于股东的净利润-6984亿元；此外自“禁运事件”达成和解后，中兴通讯先后多次中标中国移动、中国联通、中国电信集采订单，生产经营在逐步恢复。 长期来看，公司行业龙头地位稳固，有望持续充分受益于4G网络升级及5G网络建设。除了在国内运营商4G扩容升级采购中获得可观份额，中兴通讯在全球4G网络建设中的重要作用逐步显现，2018年公司继续在印度、印尼、泰国、埃及、意大利等国家参与网络升级建设项目。中兴通讯积极参与5G技术验证研发测试，在5G技术研发试验NSA测试方面，中兴通过除R16以外的全部测试，华为、中兴、中国信科集团的表现显著优于爱立信和诺基亚；在SA测试方面，中兴通过SA核心网、SA基站功能全部测试，在SA外场测试方面完成大部分测试，表现优于爱立信、诺基亚，有望借5G网络建设进一步稳固行业龙头地位。 根据公司2018年第一次临时股东大会审议通过议案，公司定增有效期至2019年6月3日；为确保本次发行有关事宜的顺利进行，2019年1月19日，中兴通讯提请将本次发行的股东大会决议有效期延长十二个月至2020年6月3日；此外，公司将取消设定的30元/股的限价，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的90%。 根据公司发布的定增预案，定增募集资金总额不超过130亿元，主要用于5G技术研发及补充流动资金，提升公司在5G建设中的产品和技术实力。在5G技术研发方面，公司将在蜂窝移动通讯网络技术研究和产品开发、核心网技术研究和产品开发、传输与承载网技术研究和产品开发、固网宽带技术研究和产品开发及大数据与网络智能技术研究和产品开发等方面进行投入。此外，使用本次募集资金补充流动资金，有利于补充公司未来业务发展的流动资金需求，进一步优化公司的资本结构。 中兴通讯与英特尔合作，发布ES600S MEC服务器，大幅提升边缘计算处理能力。中兴ES600S MEC服务器具备体积小，宽温度工作(-5~45)及高异构加速扩展能力，并且支持风扇热插拔，非常适合边缘的应用场景。中兴通讯与英特尔联合展示了该服务器在视觉识别领域的应用，通过视频捕捉，在网络边缘深度优化人脸检测算法，可实现1200帧/秒的人脸检测功能，检出率超过98%，在一个ES600S服务器上，可以实现百路视频的实时人工智能分析。 边缘计算是实现5G技术性能的关键技术之一，中兴通讯在边缘计算上的尝试，表明了公司抢占前沿技术高地的决心。边缘计算主要指在靠近用户侧，就近提供内容计算、存储及分发服务。5G峰值速率将达数十Gbps，端到端时延为ms量级，对带宽、时延等性能要求高，引入边缘计算将助力5G网络功能的实现。边缘计算对网络设备提出了更高的要求，设备需具备数据采集、智能运算及决策反馈能力，带动网络设备增量。公司在5G规模测试及建设启动前夕，推出边缘计算服务器，表明了公司抢占5G前沿技术高地的决心。 未来发展：受制贸易制裁可能性降低，业绩有望进入上升通道 随着中美贸易谈判进程的推进，双方已就技术转让、知识产权保护、非关税措施、服务业、农业、贸易平衡、实施机制等协议文本上达成新的共识，达成最终协议的可能加大。2018年7月，公司宣布成立董事会出口合规委员会，主要负责监管出口管制和经济制裁法律合规事宜。美国商务部任命的特别合规协调员Roscoe C已入职中兴通讯，将负责协调、审查以及评估中兴、及其子公司和分支公司的运作是否违反美国出口控制法，并将所获情况向美商务部报告，未来中兴通讯将更为重视生产经营活动是否符合国内外相关法规。我们判断，随着贸易摩擦形势缓和，公司管理层架构调整，以及美国商务部选派的合规官员的入驻，公司未来再次受到贸易制裁的可能性显著降低。 主设备：显著受益5G建设，国内厂商表现突出 主设备领域是5G投资占比最大的产业链环节。根据预计，5G时期主设备领域的投资有望达到5000亿元，相比4G时期增长56%，在5G投资占比中达到50%，是5G产业链中占比最高的产业链环节。通信网络设备是移动通信系统的核心环节，涉及无线、传输、核心网及业务承载支撑等系统设备。 全球主设备市场经历了多年的整合兼并。2006年之前，全球共存在9家主要的通信设备商：爱立信、诺基亚、西门子、阿尔卡特、朗讯、北电、摩托罗拉、华为、中兴。2006年，阿尔卡特与朗讯宣布合并，阿尔卡特·朗讯成为新品牌；同年诺基亚与西门子将电信设备业务合并，成立诺基亚西门子。2009年，北电网络同时在美国和加拿大申请破产保护。2010年，诺基亚西门子收购摩托罗拉无线部门。2013年，诺基亚宣布收购西门子持有的诺基亚西门子50%股份。2016年，诺基亚收购阿尔卡特·朗讯。 目前主设备行业有华为、爱立信、诺基亚、中兴，处于四分天下的态势。根据四家主设备厂商2018年年报数据，华为2018年运营商业务收入达2940亿元，诺基亚达1771亿元，爱立信达1055亿元，中兴通讯达571亿元，领军主设备市场。2018年7月，武汉邮电科学研究院（控股烽火科技集团）和电信科学研究院（控股大唐电信集团）联合重组并成立的“中国信息通信科技集团”正式揭牌运营，烽火科技集团具备从核心元器件、光棒到光传输设备的完备产业链条，大唐在TDS阶段积累了较强的移动接入设备技术能力，双方联合有望在主设备市场占据一定市场份额。 运营商主设备厂商的主要收入来源均为运营商设备集采，研发实力成为了在5G集采中脱颖而出的重要标志。从研发费用占比变化上来讲，中兴的研发费用占比呈持续上升趋势，华为、诺基亚、爱立信三家企业的研发费用占比虽然历经了波动，但是近两年也呈现出上升趋势。从研发成果上来看，以华为、中兴为代表的中国企业研发实力显著增强。4G专利中，中国企业占比已达31%，显著高于3G时期的15%。物联网相关专利中，中兴通讯的专利数名列第一。2016年底，华为主导的Polar码成为5G eMBB场景的控制信道编码方案，击败了美国企业倡导的LDPC码，成为了中国企业在5G时代的一大利好。而中兴依托现有的5G研发成果，率先提出的Pre5G解决方案，运用5G的关键技术之一MassiveMIMO来解决未来几年运营商的流量问题，相关解决方案在2016年世界移动通信大会（MWC）上荣获被誉为移动通信业的奥斯卡大奖的全球“最佳移动技术突破奖”和“CTO选择奖”双料大奖。除了荣获业界肯定，中兴的Massive MIMO技术在过去三年中已经在全球10余个国家进行了商用，并在日本软银进行了大规模的商用，有着丰富的商用历程。 世界知识产权组织（WIPO）公布了2017年通过PCT（专利合作条约）提交的国际专利申请统计排名，华为以4024件专利申请量首次位居首位，中兴通讯以2965件专利申请数紧随其后，排名第三的是英特尔2637件。 中兴通讯：5G建设风向标，估值具备提升空间 中兴通讯的运营商业务涵盖接入网（无线网络和有线网络）、承载网、核心网、电信软件系统等。2018年公司运营商业务实现收入57076亿元，毛利率达到4037%，收入占比达6675%。2018年，公司在中国移动、中国电信、中国联通的各项集采中取得重要份额，如：在中国移动OLT设备、XGS-PON智能家庭网关设备标段中获得100%份额，在中国电信4G LTE1~7期现网设备份额达40%，在中国联通2017-2018年数据设备集采中，中兴通讯智能全业务路由器获得BNG标段50%新建份额。 截至2017年底，公司已获320个LTE合同。据Dell’ OroGroup最新报告，2018三季度中兴通讯RAN业务市场份额提升5pcts，稳居市场前四大RAN设备商。截至2017年底，中兴通讯已在全球获得超过320个LTE/EPC商用合同，进入80%已投资4G网络的国家，国际影响力不断提升。在5G商用部署方面，公司经和中国移动、日本软银、西班牙电信、意大利Wind Tre、法国Orange、比利时Telenet、韩国KT、中国电信、中国联通等多家运营商签订5G战略合作协议。 公司为各行业客户提供专业、高效的ICT解决方案，重点聚焦“政府、交通、能源、金融、企业、教育”等行业，围绕公司技术领先的承载、无线、视讯等产品方案，及以云平台为核心的综合方案，与合作伙伴一起，共同为客户提供安全、高效、定制化的解决方案和服务。2018年中兴通讯实现政企业务收入9228亿元，毛利率达到2924%，收入占比达到1079%。 公司消费者业务聚焦消费者的智能体验，兼顾行业需求，开发、生产和销售智能手机、移动数据终端、家庭信息终端、融合创新终端等产品，以及相关的软件应用与增值服务。公司在消费者业务方面与合作伙伴保持良好关系，持续进行新技术的研发，抓住家庭信息终端的升级和换代等行业机遇。2018年，中兴通讯消费者业务实现收入19210亿元，收入占比达2246%，毛利率达1253%。 根据WIPO发布的《Patent Cooperation Treaty Yearly Review 2018》，2017年中兴通讯PCT专利申请量仅次于华为，居全球第二位，达到2965件。截至2018年12月31日，中兴通讯专利资产累计超过73万件，其中，全球授权专利累计超过35万件。公司已成为70多个国际标准化组织和论坛的成员，有30多名专家在全球各大国际标准化组织担任主席和报告人等重要职务，累计向国际标准化组织提交文稿42,000多篇。 依托国内市场的同时，中兴也锐意进取，不断创新。信通院知识产权中心对在ETSI （欧洲电信标准化协会）网站上声明的5G 标准必要专利信息进行了提取、合并、去重和统计，截至2018 年12 月28 号,ETSI 上进行5G 标准必要专利声明的企业共计21 家，声明专利量累计11,681 件。中国企业除华为外，中兴以1,029 件专利排名第6，占比9%。 回顾通信发展史，设备商的竞争在于技术标准和增量市场的把握，当前我国的Polar 码已成为5G 信令信道编码标准，同时我国拥有庞大的用户市场，我国设备商全面占优，未来行业地位将进一步凸显。中兴作为上市设备商行业龙头，拥有一系列先天优势，在5G的赛道上，有望实现超越。 随着5G商用的来临，运营商资本支出将带来新一轮的投资浪潮，2019-2025年，中国5G资本支出可能达到12万亿元人民币。中兴作为国内第二大设备商，4G时代积累充足的行业经验，5G时代率先规模测试，拥有领先的技术优势，已摆脱禁运事件的影响，生产经营符合预期，在之后的5G发展中将充分受益。
接近下午2点半，消息一经发布，更是点燃了华为储能/光伏概念的上涨动能。尾盘资金迅速封板伊戈尔，中来股份脉动一度冲高7个点，科华数据、林洋能源、申菱环境、南都电源等股票均有小幅度异动。
对于这则消息，个人认为对于阳光电源、锦浪 科技 、固德威、德业股份等逆变器、PCS厂商偏短空长多，因为华为在该项目的角色应该是提供逆变器、PCS产品、能量管理系统（EMS）和储能系统集成，与其他逆变器厂商形成直接竞争，短期偏利空。但由于该项目所带来的的战略意义和示范效应，反映了国内外均加大对储能发展的支持力度，较强的经济性将刺激储能高需求，储能行业将保持持续高速发展，长期来看是有利于行业的。
那么，除了上述异动的个股之外，还有哪些个股是直接或间接受益该项目的落地呢？以下将从产业链梳理的角度，寻找潜在受益的“漏网之鱼”。
一、储能产业链：以电池为核心
储能系统是以电池为核心的综合能源控制系统。主要包括电芯、EMS（能量管理系统）、 BMS（电池管理系统）、PCS（双向变流器）等多个部分，其中电芯是储能系统的核心，成本占比约67%，2021年锂电池主要包括磷酸铁锂和三元电池两类。BMS主要负责电池的监测、评估、保护及均衡等；能量管理系统（EMS）负责数据采集、网络监控和能量调度等；储能变流器（PCS）可以控制储能电池组的充电和放电过程，进行交直流的变换。
国内部分储能企业产业链布局
二、电池：头部效应显著，磷酸铁锂成技术主流国内储能电池竞争格局正逐渐集中，国内出货量CR5为54%，宁德2019-2020年以17%的市占率位居首位。
从国内趋势来看，随着磷酸铁锂电芯的成本下降和循环次数的增加，磷酸铁锂其高安全性逐渐成为储能电池的首选，铅蓄电池（南都电源）国内出货量份额逐渐下降，宁德、力神、海基、亿纬、上气国轩等依靠磷酸锂铁开始崛起。在海外销售方面，国内企业中2020年比亚迪出货量领先，但海外份额也仅有6%，海外市场仍有庞大的替代空间。
除了上述比较熟悉的企业之外，派能 科技 聚焦家庭储能市场，2019年全球家用储能产品出货量排名第三，仅次于特斯拉和 LG 化学。海外企业则受益于海外储能市场起步早、机制健全优势，率先完成储能产品研发布局，如特斯拉凭借 Powerwall（7-135KWh）、Powerpack（210KWh）、Megapack（MWh 级别）及光储一体化产品，领先北美家庭、工商业及公共能源领域储能市场。
同时，由于磷酸铁锂已成为储能电池的主流技术方向，富临精工、龙蟠 科技 、德方纳米、湘潭电化、丰元股份、合纵 科技 、中核钛白等磷酸铁锂材料企业也将直接受益于储能规模的扩大。
三、逆变器：阳光电源地位稳定，IGBT为核心部件中国逆变器厂商在全球都占据了较大的份额。根据 CNESA 统计，2020年国内储能变流器供应商前十名累计出货量 127GW。在工商业级别，参与者主要有阳光电源、华为、上能电气，在户用级别，主要有锦浪 科技 、固德威、德业股份。
上游包括 IGBT 元器件、PMIC 电源芯片、无源器件，结构件等。其中IGBT是光伏和风电逆变器的核心器件，占逆变器价值量的20%~30%。光伏逆变器需要大量高压、超高压的IGBT模块，将光伏发出的粗电转换为可平稳上网的精细电，是实现碳中和的核心环节。
国内从事 IGBT 研发、生产及销售的公司包括斯达半导、宏微 科技 、士兰微、比亚迪半导体以及时代电气等。这里面比较看好宏微 科技 ，将直接受益于华为光伏产业链，缺点是近期涨幅较大，需等待调整后进入，可参考利元亨走势。
四、电池管理系统（BMS）
电池管理系统（BMS）主要作用在于对电池状态进行检测。储能领域终端需求为客户，BMS供应则主要由各类电池企业与电力电子领域专业企业主导。
BMS领域最为看好星云股份，无论是和宁德时代的深入合作，还是BMS领域上的技术积累，都具有较大的优势。
五、储能系统集成：多方布局
储能系统竞争格局未定，电池厂、逆变器厂商、电站厂商均进入储能系统竞争。一类是光伏行业企业，如阳光、华为、上能、科华等，目前市场中的项目多为光伏电站配置储能，光伏系统集成商可以将光伏系统的先进技术迁移到储能系统，通过新能源配置储能实现业务拓展。一类是电池企业，包括宁德时代、比亚迪等，电池是储能系统的核心，电池是储能系统降本的关键，电池企业通过前向一体化可以有效降低成本，提高利润率。一类是电力企业，以南瑞、中天、许继为代表，这类企业在传统电厂集成中积累了丰富的经验，了解电网的运行特点，对于有效配置储能系统有优势。还有专注于系统集成的企业，如派能 科技 、海博思创等。
竞争格局来看，2018-2020 年国内新增投运电化学储能项目系统集成商装机规模 CR3 从 402%提升至 553%、CR5 从 452%提升至 752%，头部效应愈发凸显。
六：其他细分领域
除了上述储能产业链以外，储能装机规模增长带动熔断器、继电器等元器件需求提升，而PCS带动低压电器、电感器元件等需求提升。
熔断器细分赛道龙头：中熔电气。国内电力熔断器领军厂商。公司主导产品为电力熔断器，2020年对应营收占比高达 962%。市场格局方面，全球 90%的市场份额由海外品牌垄断，公司全球市占率仅为 13%。目前公司已在部分新兴市场取得一定竞争优势，其中新能源车用熔断器国内市占率第一。客户方面，公司已与特斯拉、宁德时代、华为、阳光电源等国内外龙头厂商建立稳定供应关系，搭建起深厚行业护城河。
继电器全球龙头：宏发股份。功率继电器业务延续去年下半年开始的良好增长，订单增长主要来自大小家电、智能家居单品、新能源、户用光伏逆变器等领域。
薄膜电容器龙头：法拉电子。中国最大的薄膜电容器及铝金属化膜生产企业，拥有年产45亿只薄膜电容器及2500吨金属化膜的能力，是世界直流薄膜电容器及金属化膜十大生产厂商之一。
合金软磁粉芯国内龙头：铂科新材。国内合金软磁粉芯龙头企业之一，主要产品包括合金软磁粉、合金软磁粉芯等电感元件上游原材。已经成功在光伏、新能源领域绑定多个下游优质国内外客户，如华为、阳光电源、比亚迪等，优质订单支撑充足。
光伏逆变器高频变压器黑马：伊戈尔。公司主营业务为电源及电源组件产品的研发、生产及销售，公司研发生产的高频磁性器件主要应用在光伏逆变器上，主要供给华为、阳光电源等客户。2020年光伏类产品华为系客户占比约47%，阳光电源占比约46%，开拓锦浪 科技 、固德威、首航等新客户。移相变压器目前是阿里IDC巴拿马电源核心部件唯一供应商。物理世界数字化涉及3D建模、数字人制作、数字孪生、AI模型训练、IoT传感器、CAD/GIS、知识图谱、脑机接口、低延时高速通信、区块链NFT等技术。
数字世界物理化需要3D图形渲染、物理仿真、AI训练与推理、科学计算、AR/VR/XR交互、AI人机交互、大规模分布式并行计算、超高清视网膜成像现实技术、生物仿真等技术。
张建中希望，“元计算”能成为赋能下一代互联网的基础算力。
为此，摩尔线程打造了统一系统架构MUSA（MT Unified System Architecture）。
其底层是摩尔线程的全功能GPU，有图形、智能多媒体、AI、物理四大引擎，在此之上有各种编译工具及平台，并支持OpenCL、SYCL、CUDA、Vulkan、DirectX、OpenGL/GLES等主流编程接口，还有针对具体应用的各类行业解决方案。
张建中在接受采访时谈道，设计MUSA架构的目的，是减少软件重复劳动，把不同引擎的核心能力释放出来，MUSA底层提供不同runtime，因此能将业界标准API做好。
据他分享，摩尔线程GPU产品的PPA能够满足各行业的需要，同时软件驱动也对产品性能进步至关重要，没有软件的芯片只是芯片，好的GPU公司都是靠软件驱动业务发展，摩尔线程也不例外，一个软件能适配所有的GPU、 *** 作系统、应用场景。
随后，张建中宣布推出第一代MUSA架构GPU苏堤。
苏堤GPU拥有四大引擎：现代图形渲染引擎、智能多媒体引擎、AI计算加速引擎、科学计算与物理仿真引擎。
（1）现代图形渲染引擎：支持DirectX、Vulkan、OpenGL、OpenGLES等业界标准API，并支持两大游戏引擎，有全局光照、时空抗锯齿、物理渲染、软阴影、反射、体积光等能力。
▲现场演示在1080p画质下玩英雄联盟游戏
（2）智能多媒体引擎：传统编解码引擎只能按照业界规范进行编解码计算，但显示行业变化飞快，现在4K电视已经普及。张建中说，苏堤是第一款支持8K编解码、AV1编解码的GPU，可供视频云、云会议、直播、内容创作、8K游戏应用。
（3）AI计算加速引擎：有一套端到端解决方案，提供支持不同的主流AI框架，并提供视觉、语音、NLP、图形AI、芯片AI等多种AI核心服务。
▲AI计算加速引擎
（4）科学计算与物理仿真引擎Alphacore：能仿真计算机图形中各种不同的运算规律，同时集成在Unity、Houdini、Unreal等不同引擎中。Alphacore可提供多种仿真工具，便于用户进行高精度物理仿真处理。
摩尔线程成立才18个月，能如此快地推出首款产品，张建中认为主要得益于几个因素，首先是人才储备，摩尔线程有一支真刀实q做过全功能GPU的团队，此外，这不仅是摩尔线程的努力，也离不开各方合作伙伴的支持。
在他看来，摩尔线程做产品研发，客户用好是核心，最需注重的不是芯片本身，而是最终客户的应用，因此客户所有需要的性能都要研发出来。
二、首款台式机显卡：2048个MUSA核心，能打英雄联盟
紧接着，张建中宣布推出基于苏堤的首款台式机显卡MTT S60。
MTT S60拥有2048个MUSA核心，单精度浮点计算能力可达6TFLOPS，支持192GPixels/s像素填充率、8GB大显存、4K/8K超高清显示。
据他介绍，这是第一款能打英雄联盟游戏的国产显卡，支持所有主流国产PC *** 作系统。
摩尔线程与国内生态系统合作伙伴打造了新联盟——PES完美体验系统联盟。据悉，该联盟囊括了国内PC界几乎所有合作伙伴，张建中希望利用摩尔线程GPU赋能各行业应用。
摩尔线程与金山办公合作，用MTT S60支持高效办公平台，助力金山办公云边端统一协作。
摩尔线程还与小鱼易连合作，用MTT S60提升多人同时在线会议高清视频的质量。
MTT S60也是首款支持国产工业软件中望3D软件的GPU。
同时，摩尔线程与D5合作，利用MTT S60的渲染能力打造实时3D工作流，带来沉浸式创作体验；与D5集成了Alphacore，还能提供实时仿真效果，模拟物理世界的光影等效果。
MTT S60也被用于助力太极图形，加速物理与图形并行计算，赋能图形开发爱好者，一键调用物理引擎，实现实时物理特效渲染，提升内容制作效率。
摩尔线程还与广联达合作，基于MTT S60打造国内第一款BIM/CIM加速系统，助力三维可视化加速建筑师工作流，以此驱动数字孪生建设。
此外，摩尔线程与超图软件、苍穹数码、中地数码等多家国产地理信息系统（GIS）服务商合作，用MTT S60助力实景三维创新，进行3D实时渲染地理信息，并可借助AI计算引擎加速GIS软件智能化。
三、首款服务器产品：4096个MUSA核心，12TFLOPS
随后，张建中推出基于苏堤的首款服务器产品MTT S2000。
MTT S2000包含4096个MUSA核心，单精度浮点计算达12TFLOPS，支持32GB超大显存，支持PyTorch、TensorFlow、PaddlePaddle、OneFlow等主流AI框架，适配x86和Arm架构CPU，以及兼容各种容器生态、 *** 作，并在云端支持云游戏、云渲染、云计算等多种应用场景。
基于云原生的解决方案，MTT S2000提供能将GPU每个处理核心虚拟化、物理隔离，让数据更安全。它还提供监控管理功能，兼容所有容器 *** 作，支持所有的K8s插件，同时可通过各种管理工具，让开发者更容易使用和分配GPU的各种渲染与计算能力。
摩尔线程宣布与锐捷、深信服、新华三一起推出基于MTT S2000的云桌面解决方案，希望能将Windows 10的应用场景部署在云端。
在云游戏方向，摩尔线程与蔚领时代合作，提供低延时、低功耗、高性价比的云游戏解决方案，实现跨平台高质量安卓云游戏实时体验。
摩尔线程还与声网合作，支持实时互动RTE技术，共同打造窄带高清视频云基础设施平台。
同时，摩尔线程与一流科技合作，与一流科技深度学习框架适配，打造基于MTT S2000的异构分布式计算平台，满足用户对大模型、大数据、大计算的需求。
四、发布四大元计算解决方案，数字人解决方案也来了
为了赋能更多行业客户，张建中宣布推出摩尔线程元计算解决方案，以助力“十四五”数字经济。
面向数字能源，摩尔线程与国家电网合力推进基于摩尔线程GPU的电力行业人工智能、工业元宇宙电力场景应用，通过建设数字孪生平台，帮助监控管理电力系统的各个场景。
面向数字农业，摩尔线程与埃舍尔科技合作，基于摩尔线程GPU底层多功能算力，构建农业基地数字孪生模型，全面实现标准化智慧化管理。
摩尔线程GPU算力支持的数字化示范种植基地可以推出更科学、更高效的种植方式，同时降低生产过程中农资农化的使用。它也可助力通过数字化种植实现品种溯源，保障品种优质优价，科学指导轮作能力。
面向数字城市，摩尔线程全功能GPU提供面向大数据的GPU通用计算、高清视频处理以及GPU建模、3D渲染能力，在时间和空间维度把物理世界的数据快速传递到数字孪生世界，推动政企数字化转型，从而促进经济发展。
摩尔线程MUSA支持云原生渲染引擎，助力光线云打造其第一款云原生的渲染解决方案。摩尔线程还与51World合作，用MUSA支持数字孪生平台。
面向数字生命，摩尔线程GPU多核并行架构可加速软件蛋白质重构过程，助力医学病理和结构生物学的研究。冷冻电镜蛋白质三维重构包含百万级别粒子分类、重投影、模型重构等密集计算环节，摩尔线程与清华大学合作提供密集计算的算力支撑，加速三维蛋白质重构过程。
最后，张建中发布了一款Digitalme数字人端到端解决方案，包含三维重建、语音复刻、实时渲染、智能感知、智能交互等功能，用于解决数字人制作繁琐的流程问题。其数字人生产线覆盖从制造数字人到实现实时智能交互。
摩尔线程的技术专家用这套流程，构建3D面部、克隆音色，做了一个简易的数字人demo。
张建中告诉芯东西，“元计算”涉及的范围广泛，很多用户难以顾及到所有技术层面，对此，摩尔线程在国内建设有专门的团队，为本土客户提供定制化服务支持，助力企业客户解决一些技术难题、迅速提升计算能力，摩尔线程也会与合作伙伴一起来提供企业级服务。
结语：抢滩GPU市场，本土企业混战在即
过去三年间，新型AI计算基础设施建设如火如荼地开展，席卷全球的“元宇宙”概念带飞了数字孪生、3D建模、工业仿真、AI虚拟人、VR/AR、CAD/GIS、人机交互等市场，国内GPU领域亦掀起了一波创业与融资热潮。
作为图形渲染与AI计算最为盛行的芯片，GPU的价值不言而喻。全球GPU龙头英伟达的市值高达近7200亿美元，稳居世界半导体股市值第一。爆炸的数据传输与算力需求，国产替代的庞大市场空间，都令GPU芯片赛道极具吸引力。
一批本土GPU创企正拔地而起，每一家都奔着填补国产高性能GPU空白的目标，要研发出更适配中国本土市场需求的GPU产品，有的侧重加速计算，有的侧重图形渲染。
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一、分项:发行价36元，发行市盈率31518倍。市盈率比天还高。
二、加分项:业绩快速增长。公司2018年以来的每股收益分别为:-008元；-004元；-002元；016元。今年中期每股收益023元。
三、加分项:高端芯片赛道，国内另类概念，行业头部企业。是公司自主先进微处理器行业的龙头，主要产品为广海CP和广海DCU。公司采用无晶圆厂商业模式，专注于高端处理器的R&D、设计和销售，将其余的晶圆制造、封装和测试留给晶圆制造企业、封装测试企业和其他加工厂商。它是少数几家拥有高端通用处理器和协处理器R&D能力的集成电路设计企业之一。广海信息在国内率先完成高端通用处理器和协处理器的成功流片，开发的第一代CPU、第二代CPU、第一代DCU产品性能均达到国际同类型主流高端处理器水平，在国内处于领先地位。
第四，分项下调:广海CPU部分系列产品销售价格持续下跌。公司销售的产品有广海7000、广海5000、广海3000系列CPU产品和广海8000系列DCU产品。7000系列产品主要用于高端服务器，5000系列CPU产品主要用于低端服务器，3000系列CPU产品主要用于工作站和边缘计算服务器。其中，2021年7100系列产品、7200系列产品、5100系列产品、5200系列产品、3100系列产品和3200系列产品的销售价格均有所下降，其中5100系列产品和3100系列产品的价格降幅较大。
第五，分项减少:原材料成本飙升。随着2021年全球集成电路领域原材料供应紧张，晶圆、基板等原材料价格上涨，公司采购原材料的金额和比例快速增长，从2019年的913644万元增长到2021年的1119亿元，占比从1038%上升到5278%。
第六，分项减少:毛利率下降。从2018年到2020年，虽然广海信息的毛利呈逐年下降趋势，但毛利却逐年上升。两年时间，毛利从2018年的4045万元增长到2020年的692亿元，两年增长1630%。招股书显示，2018年至2021年上半年，广海信息的毛利率分别为8384%、7017%、6767%、7028%，均超过65%。
下降的原因是2018年广海信息产品开始量产，初期产量小，平均单价比较高，所以综合毛利率高。2019-2020年毛利率下降，主要是广海信息3000系列CPU产品开始量产销售，平均单价下降，占比持续扩大。2021年上半年，广海信息主要销售新产品广海2号，平均单价上升，导致毛利率略有上升。
第七，减项:客户和供应商集中度高，销售依赖关联方。公司的主要客户是国内服务器厂商。2019年至2021年，公司前五大客户销售收入分别达到376亿元、942亿元和2108亿元，分别占营业收入的9912%、9221%和9123%，客户集中度较高。其中，第一大客户A公司和D公司为广海信息的关联方，占关联销售总额的8739%、5583%和6595%，占比过半。
同时，公司向前五家供应商采购的主要内容为水晶花园制造服务、芯片封装测试服务、技术授权、ip和EDA工具等。，采购总额分别占本期采购总额的8235%、6842%、8431%。
第八，物品减少:高库存。光信息的存货主要包括原材料、半成品、产成品、合同履约成本和发出商品。2021年存货快速增长，从2020年末的182亿元增长到2021年末的1124亿元，占流动资产的592%至2905%。
第九，分项减少:无实际控制人。公司主要股东中科曙光、成都国资、海富天鼎合伙企业、蓝海轻舟合伙企业分别持有公司3210%、1953%、1241%、699%的股份。其中，中科曙光持股3210%，为第一大股东。公司无股东，无实际控制人。
第十，综合评价:广海CPU系列产品性能良好，已广泛应用于多个领域；广海DCU系列产品性能优越，有助于开拓金融科技市场；新兴科技产业市场需求推动高端处理器发展，集成电路产业得到政策支持，迎来国内替代机会。隐忧是客户和供应商集中度高，产品价格下降，毛利率下降，库存高。让人疑惑的是，截至2021年底，公司还有196亿元货币资金，不缺钱，但公司还是来圈钱。考虑到公司属于行业龙头企业，有技术优势，上市首日可能会有溢价。
第十一，建议:购买。
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