什么是VRM

VRM就是电压调节模块。在主板的供电模块中，VRM电压调节模块起到直流→直流的电路转换作用，从而稳定的工作电压与符合要求的电流输出。更为重要的是，高主频CPU所要求的供电条件更为苛刻，必须减少杂波以及各种不稳定因素，此时不仅仅电压调节模块需要对供电作出相应的规范化设计，甚至还得包括复杂的CPU管脚定义，以便CPU进行检测。因此，VRM电压调节模块基本与芯片组是没有关系的，老款芯片组可以搭配新版VRM标准，而新款芯片组也同样可以使用老版VRM标准。
查阅资料就可以发现，早期的P2与P3遵循VRM 81～84电源规范，其中VRM 84标准对应Socket 370接口的P3，VRM 81标准对应SLOT 1接口的P2，VRM 82标准对应为PPGA封装的赛扬，VRM 83标准对应多CPU系统。而Tualatin核心的P3及Celeron3则开始遵循VRM85标准，Intel在推出Willamette与NorthWood核心P4时引入了VRM 90标准。很自然，下一代Prescott处理器则需要VRM 100标准来支持。现在，Conroe处理器又引入了VRM 110标准，所有无法支持该标准的主板都将与这款超人气产品擦肩而过。

惠普推动绿色刀片策略造绿色数据中心
随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。
长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。
惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。
HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心
传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。
针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案——“惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20 %至45%。
DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。
惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线
如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。
惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。
在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额472%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。
PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略
作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能
惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。
风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。
惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。
在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。
ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置 *** 作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。
惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0075/千瓦时的机箱约节省5545美元。
结束语
传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20 %至45%。

CNA和VRM均采用ISO安装，然后VRM可以添加主机CNA。
结论：一定要采用默认密码，VT是开启状态，磁盘是IDE。
但又有一个问题，就是CPU资源不足，在集群那里显示的CPU是0Hz,导致创建不了虚拟机!

主板的S4指休眠模式、S5指关机模式。
若ERP节能模式的高级电源管理下S4+S5开启即设置为[Enabled(S4+S5]，网络唤醒功能、USB唤醒功能、音频，及主板上LED指示灯的电源将会关闭，您可能无法使用网络功能、USB唤醒功能及音频提醒等。
拓展：
中国台湾华硕电脑股份有限公司是当前全球第一大主板生产商、全球第三大显卡生产商，同时也是全球领先的3C解决方案提供商之一，致力于为个人和企业用户提供最具创新价值的产品及应用方案。华硕的产品线完整覆盖至笔记本电脑、主板、显卡、服务器、光存储、有线/无线网络通讯产品、LCD、掌上电脑、智能手机等全线3C产品。其中显卡和主板以及笔记本电脑三大产品已经成为华硕的主要竞争实力。遍布全球20多个国家和地区的分支机构，以及十万名员工，共同将华硕打造成年营业额超过252亿美元的信息产业巨擘。
华硕品牌文化：
培育、珍惜、关怀员工，让华硕人尽情地发挥最高潜力。坚守诚信、勤俭、崇本、务实的正道。
无止境地追求世界第一的品质、速度、服务、创新、成本。
跻身世界级的高科技领导群，对人类社会真正做出贡献。

而影响服务器性能的最主要因素就是CPU。无需多言，所有人都清楚处理器对整机性能意味着什么，通常他还决定了所采用的平台和支持的相关技术。 CPU篇 众所周知，各品牌服务器因设计不同，大多数的CPU散热器是不通用的，尤其在高端机型越发明显。本文仅以IBM品牌服务器为例，说说关于服务器配件的三两事。IBM X5550 CPU套件 首先是价格，举例来说，同样一个Xeon E7450（内核数6Core/主频24Ghz/前端总线1066MHz/二级缓存L2 9M/三级缓存L3 12M），在我们理解来说都是一样的，因为都是Intel的产品。但因为各品牌服务器设计不同，通常来说CPU套件也是不能通用的。因为CPU和散热器是不拆分销售的，所以选购不同品牌的服务器升级同样的硬件配置，花费是有些不同的。HP X5550 CPU套件 这样在我们升级处理器的时候就遇到了一个很大的问题。我们只能选用服务器厂商的CPU套件。 把这个话题扩展开来的话，还会涉及一些方面。包括各种渠道的散装CPU，加上各种来源的CPU散热器，就能组成出来很多非正规渠道的CPU套件。通常来说CPU的影响不大，毕竟CPU没有什么假的，我们要关心的是散热器。毕竟选用一款正规的散热器是一件很重要的事情。玩家们用的DIY风扇 与DIY玩家不同，服务器的理念是提供724的稳定性，这不是什么讲究个性甚至换散热器玩超频的事情。所以才会有不同厂家同样配置服务器之间价格上的巨大差异。当然，这不是说贵的就一定在各方面好，便宜的就一定在各方面不好，只是影响价格的其中一个因素。 CPU散热器 很多服务器的CPU散热器都是特别设计的。讲一个笔者曾经亲历的事情，某单位决定升级一批IBM Blade Center HS21的处理器Xeon E5440。有10台刀片式服务器打算把之前的单路配置升级为两路配置，经过各层转达最后订购到了10套CPU组件。配件型号为44R5634，具体内容是Quad-Core Xeon E5440 283GHz 12MB L2 1333MHz 80w 。IBM HS21 CPU套件 有什么问题吗？单看这些参数，大部分对服务器CPU有了解的人可能都不会觉得有问题。可当技术人员拿到这批CPU时候却顿时傻了眼，硕大的处理器散热器根本就无法安装在轻薄的刀片服务器上。机架式服务器CPU套件 正确的选件编号应该是44T1740内容同样是Intel Xeon QC E5440 283GHz 12MB L2 Cache 80w。区别就是CPU套件里提供了不同的散热器。而CPU本身是一样的。不同的编号对应的是不同类型的服务器。 欢迎进入服务器论坛讨论 CPU稳压模块IBM CPU稳压模块 还有一种情况，在Nehalem之前，服务器平台的两路和四路扩展通常需要CPU稳压模块(VRM)。以IBM产品为例，当单路服务器升级为多路时候需要添加一个对应CPU型号的稳压模块，这个稳压模块是随原包的CPU套件提供的。而四路的服务器（例如X3850M2）则有对应的4个稳压模块，这也同样是包含在CPU套件里的。而本身为两路的服务器（例如X3500或X3650）在只有一个CPU的时候是不需要稳压模块的，只有在扩展为两路时候才需要添加稳压模块（且只能添加一块）。HP CPU稳压模块这个VRM可是"非行货"多发配件 抛砖引玉，请大家务必在选购升级服务器时候充分了解关于配件的种种问题。 内存篇 大家都知道服务器内存与普通PC机的内存有所区别，一般都带有ECC校验功能。通常情况下我们会选择与服务器品牌相同的内存品牌。但是实际上内存都是由现代，美光，尔必达，三星等厂商为服务器厂商生产的。所以我们一般情况下不用太在意内存颗粒，但是几乎所有的服务器厂商都会建议用户采用自身服务器品牌的内存进行更换升级。不同的内存条 升级时候还有一点不能忽略，除了选择同样频率的内存，既DDR3-1333Mhz，DDR2-667Mhz等。还应注意，服务器内存通常来说是成组购买升级的。既每个内存通道内，尽量要使用相同品牌、相同颗粒、相同频率、相同电压、相同校验技术（chipkill,ecc）、相同型号(udimm rdimm)的内存条。 这点尤其重要，否则服务器可能会报错。 服务器内存与普通内存有什么区别？ 内存校验技术 一般来说也就是后面两种区别较大，通常来说服务器内存都带有校验技术，而普通PC机内存是不具备的。相对传统的ECC校验技术，chipkill又是何方神圣呢？“探路者”探测器登陆火星 在十几年前，相传在遥远的火星上出现了名为“探路者”的怪物…… IBM引入大型机的技术为美国航天局(NASA)的"探路者"探测器赴火星探险而研制了Chipkill。它是IBM公司为了弥补目前服务器内存中ECC技术的不足而开发的，是一种新的ECC内存保护技术。 ECC内存技术虽然可以同时检测和纠正单一比特错误，但如果同时检测出两个以上比特的数据错误，则无能为力。但基于Intel处理器架构的服务器的CPU性能以几何级的倍数提高，而硬盘驱动器的性能同期只提高了5倍，因此为了保证正常运行，服务器需要大量的内存来临时保存从CPU上读取的数据。这样大的数据访问量就导致单一内存芯片在每次访问时通常要提供4（32位）或8（64位）字节以上的数据。一次性读取这么多数据，出现多位数据错误的可能性会大大提高，而ECC又不能纠正双比特以上的错误，这样就很可能造成全部比特数据的丢失，系统就会很快崩溃。IBM的Chipkill技术是利用内存的子结构方法来解决这一难题的。 随着技术的发展，这些年已经出现了关于内存更多的保障技术。 热备内存—Sparing热备内存技术 进行内存热备时，做热备份的内存在正常情况下是不使用的，也就是说系统是看不到这部分内存容量的。每个内存通道中有一个DIMM不被使用，预留为热备内存。芯片组中设置有内存校验错误次数的阈值, 即每单位时间发生错误的次数。当工作内存的故障次数达到这个“容错阈值”，系统开始进行双重写动作，一个写入主内存，一个写入热备内存，当系统检测到两个内存数据一致后，热备内存就代替主内存工作，故障内存被禁用，这样就完成了热备内存接替故障内存工作的任务，有效避免了系统由于内存故障而导致数据丢失或系统宕机。这个做热备的内存容量应大于等于所在通道的最大内存条的容量，以满足内存数据迁移的最大容量需求。 内存镜像—Mirroring内存镜像是将内存数据做两个拷贝，分别放在主内存和镜像内存中。系统工作时会向两个内存中同时写入数据，因此使得内存数据有两套完整的备份。由于采用通道间交叉镜像的方式，所以每个通道都有一套完整的内存数据拷贝。 在系统芯片组中设置有 “容错阈值”。如果任意内存达到了“容错阈值”，其所在通道就被标示出来，另一个通道单独工作。但仍然保持双通道的内存带宽。内存镜像技术 内存镜像有效避免了由于内存故障而导致数据丢失。从上图中可看出，镜像内存和主内存互成对角线分布，如果其中一个通道出现故障不能继续工作，另一个通道仍然具有故障通道的内存数据，有效防止了由于内存通道故障导致的数据丢失，极大提升了服务器可靠性。镜像内存的容量要大于等于主内存容量，当系统工作时，镜像内存不会被系统识别。因此在投资方面，做内存镜像数据保护的投资是没有内存保护功能的一倍。 随着芯片组的发展，和内存通道技术的改变，热备内存和内存镜像实现的方式也在做着改变。像上文介绍的方式已经不适用于Nehalem这代产品的三通道内存和四通道内存产品了。而以上的两种方式为了实现更高的可靠性都会给整个系统带来在内存方面较大的花费，以及由此带来的整个内存系统可用数量下降。 关于UDIMM和RDIMM UDIMM(Unbuffered Dual In-Line Memory Modules)无缓冲双信道内存模块。控制器输出来的地址和控制的信号直接到达DIMM的DRAM芯片上。UDIMM的最大配置 不能支持服务器满配内存，也就是说不能达到最高容量。使用UDIMM内存时最大使用每通道只能用2个插槽，但支持3通道，所以只能每边插6条，一共12条内存，不能满配。性能相对会有下降，但是对于预算控制，是个不错的选择。 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)带寄存器的双信道内存模块。

vram是显存
VRAM（Video RAM，影像随机接达记忆器），是显存的一种形式，作为影像绘图卡、显卡所使用的DRAM（内存），属于双埠随机存取内存，可让RAMDAC与影像处理同时存取。

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