随着数据中心的扩容,电力消耗、散热和场地正成为数据中心CIO最头疼的问题。Gartner预测,至2008年年底,全球近一半的数据中心将无法拥有足够的能源和冷却装置,用以支持高密度的服务器和存储设备,而到2011年,数据中心1/3以上的预算将是环境成本。
“北京网通的皂君庙机房,就因为供电不足的问题,不仅无法扩容,而且出租机架的绝大部分收入都用来付了电费。”北京网通数据中心檀君普直言不讳地说:“北京绝大部分机房的供电都不足。”
降低能耗成为了数据中心最迫切的需求,而放在整个大的背景下,节能减排更是当前整个国家最迫切的任务之一。对于很多部门领导来说,它已经不再是 口号 ,而是压在身上不得不完成的硬性指标。
这时候,绿色数据中心开始悄然兴起,并迅速成为数据中心领域最热的话题。但是,说到数据中心,人们想到的就是一排排的机柜、空调、UPS;谈到“绿化”,人们更多会提到动态电源调节、水冷机柜、服务器的摆放等硬件因素,软件因素往往被忽略。实际上,在数据中心的“绿化”过程中,软件可以说是所有解决方案的大脑和灵魂。“在数据中心的‘绿化’方案里,所有智能化的手段都离不开软件的指挥。”惠普公司服务器及存储产品事业部产品经理蔡建华告诉记者。
虚拟化是绿化的有效手段
当前数据中心主要面临着两个方面的挑战,首先是能耗,在数据中心电量消耗不断增大的同时,资源的利用率却持续降低。据调查,数据中心中IT设备的有效利用率只有20%。
其次就是复杂性,数据中心的日益庞大使得硬件和软件的维护越来越困难,同时消耗的费用也在不断增加。蔡建华指出在数据中心的运营开支中,维护的费用占到了65%,迁移、升级的费用占了25%,剩下只有10%的费用用来创新。创新的投入不足使得数据中心的运营长期停留在低水平上,无法获得高质量的客户满意度。
虚拟化为应对这两方面的挑战提出了有效的解决手段,通过整合,多个 *** 作系统、多个应用被整合在一个服务器上,结束了一台服务器只能运行一个 *** 作系统,承载少量应用的局面,大大提高了服务器的利用率。
同时,应用方面的整合使得系统更加集中,管理也更加方便,而虚拟化之前所进行的标准化改造也大大降低了系统的多样性。另外,虚拟化解决方案为一致全面地管理物理和虚拟环境提供了有效的管理工具,帮助管理人员有效掌控数据中心不断增长的复杂性。
数据中心的虚拟化可以分为垂直虚拟化和水平虚拟化两个方面。垂直虚拟化是硬件层面的虚拟化,它把服务器、存储、网络等硬件资源纵向地整合在一起,构筑了一个IT服务的资源共享池,在统一的管理工具下,可以对资源进行动态调配,从而根据负载实现资源的合理分配。
水平虚拟化是应用层面的虚拟化,它把同一类应用需求整合在一起。例如一个企业中多个系统都有自己的身份认证,通过水平虚拟化,他们被整合成一个。
而在虚拟化技术中,最核心的就是分区技术。蔡建华介绍HP分区技术分为具有完全电气隔离的硬分区、软分区和资源分区。
硬分区都有自己专用的CPU、RAM和I/O资源,同时带有硬件故障隔离功能的 *** 作系统映像,也就是说每个硬分区的物理故障都不会影响其他硬分区。
而在硬分区上可以再进行软分区。每个软分区有专用的CPU、RAM,同时能实现 *** 作系统和软件故障的隔离。
软分区以后,用户可根据自己的需求,在软分区里面用工具锁定CPU资源的不同百分比,供不同业务使用。目前,惠普可以细分的最小粒度是5%。
在惠普的虚拟环境中,HPux资源管理软件工具是其中的核心。通过这个工具,系统管理员可以制定关于系统为用户、用户组及应用分配处理器、实际内存及I/O资源的策略。另外,管理员可以根据应用状态指定服务级别,根据优先级,来动态分配资源从而实现业务目标。
“虚拟化可以帮助降低成本、提高灵活性、提升服务质量。”蔡建华说,在提高灵活性上,惠普下一代虚拟化解决方案中可以为多台物理服务器设置一个逻辑服务器,它后面的物理映射可以随时切换。如此一来,只需在逻辑服务器上配置一次,就可以在多个物理服务器上使用。
另外在保证高可用性方面,以前只能在不同的服务器之间做集群,经过虚拟化后,一个服务器上也可以做集群,这样就大大提高了每个服务器的容错性。
硬件方案同样离不开软件
数据中心的绿化方案中,有大量的硬件方面的策略,但是它们都离不开软件的统一指挥。
首先是服务器的散热和机柜的散热。这里面涉及了多种智能方案:主动式散热风扇、智能电源管理和并行的企业散热架构。
一般的风扇接上电源后只是恒速的转动,但是服务器和机柜内不同位置的温度并不相同,例如CPU的温度会高一些,而主板的温度会较低。同时不同时间热度也不一样,这对风扇的需求就不同。在主动式散热风扇中,利用软件来决定不同位置、以及不同时间的风扇功率,从而有效利用电力,把浪费降低到最小。
而在智能的电源管理中,通过软件来判断系统当前的负载状况,从而决定当前所需的电源功率,进一步调节UPS电源使用。惠普最新推出的服务器甚至可以根据CPU当前负载来动态调配对CPU的供电功率。
还有冷风在服务器和机柜内的走向也是可以调节的,这些看似是根据机械的原理,但是根据温度变化及时调整冷风走向也会离不开软件控制。
另外在整个数据中心中,传统的数据中心经常会出现过度制冷的现象,因为数据中心内部不同位置温度并不相同,但是为了让高温地区能够降到合理温度,整个数据中心的冷气就被调到最大。而通过智能化的控制手段,每个服务器旁边的传感器所收集的温度和空气流动信息都会被传送到中央控制台,中央控制台就根据既定的策略来调节冷气的排放。从而有效避免过度制冷现象出现,又能解决冷热不均的状况。
“未来的数据中心是智能化的数据中心,而这根本离不开软件这个大脑。”蔡建华说。开机出现F1和F2的提示通常都是由于Smart Array系列的阵列卡报警所致。
1 1769-Slot X Drive Array - Drive(s) Disabled Due to Failure During Capacity ExpansionSelect F1 to continue with logical drives disabledSelect F2 to accept data loss and to re-enable logical drives
故障原因:阵列加速模块被卸下或出现故障,扩展进程数据丢失;无法从阵列加速中读取扩展进程数据;扩展因不可恢复的驱动器错误而终止;扩展因阵列加速错误而终止。
解决方法:按F2键接受数据丢失并重新启用逻辑驱动器;从备份里恢复数据;如果是因驱动器质量有问题或阵列加速故障而导致的,请更换相应的驱动器或阵列控制器。
21786-Slot 1 Drive Array Recovery NeededSelect F1 to continue with recovery of data to driveSelect F2 to continue without recovery of data to drive
故障原因:系统处于临时数据恢复模式下。先前出现故障或更换的驱动器尚未重建。
解决方法:按F1键启动自动数据恢复程序,更换驱动器或驱动器工作时,数据自动恢复到驱动器X;按F2键使系统能够以临时数据恢复模式继续运行。
31788-Slot X Drive Array Reports Incorrect Drive Replacement
故障原因:更换的驱动器被安装在不正确的驱动器托架上;也可能因驱动器电源线连接有问题、数据电缆噪音或 SCSI 电缆有缺陷而显示。
解决方法:按照指导重新正确的安装驱动器;如果此消息是因电源线连接有问题而不是驱动器更换不正确所致,检查电缆线路是否正确。
4 1789-Slot X Drive Array SCSI Drive(s) Not RespondingCheck cables or replace the following SCSI drives: SCSI Port Y: SCSI ID Z Select F1 to continue – drive array will remain disabled Select F2 to failed drives that are not responding – Interim Recovery Mode will be enabled if configured for fault tolerance
故障原因:上次在使用系统时工作的驱动器此时缺少或未启动。可能是驱动器出现问题或SCSI电缆松动。
解决方法:切断系统电源,检查电缆的连接并确保所有驱动器均已完全插入其驱动器托架中,打开服务器电源看问题是否依然存在,如果配置为可进行容错 *** 作且RAID级别能承受指定的所有驱动器出现的故障,请按F2键废除不响应的驱动器,立刻更换为质量良好的驱动器,否则,按F1键启动在控制器上禁用所有逻辑驱动器的系统。
51799-Drive Array - Drive(s) Disabled Due to Array Accelerator Data Loss Select "F1" to continue with logical drives disabled Select F2 to accept data loss and to re-enable logical drives
故障原因:逻辑驱动器因 posted-writes 内存中数据丢失而出现故障。
解决方法:按F1键且通过禁用逻辑驱动器来继续,或者按F2键接受数据丢失并重新启用逻辑驱动器。按F2键之后,检查文件系统的完整性并从备份中恢复丢失的数据。
开机出现SMART的报错信息
1720-Slot X Drive Array - SMART Hard Drive(s) Detect Imminent Failure SCSI: Port Y: SCSI ID Z
故障原因:这是预先通知SCSI硬盘驱动器不久将出现故障。
解决方法:如果配置为非RAID0阵列,请更换将出现故障/已经出现故障的驱动器;果配置为RAID0或非 RAID设置,请备份驱动器、更换或恢复。
HP笔记本电脑开不了机,显示蓝屏,在某些情况下,电脑可能会在 Windows 中运行,但突然崩溃并停止响应。 在大多数情况下,蓝屏上显示一条错误消息,电脑对用键盘输入的命令无法响应,则有必要按下并按住电源按钮15秒或更长时间,关闭电脑。
出现该问题的最常见原因是多个程序或驱动程序发生冲突。 安装与硬件不兼容的新程序或其他程序会导致蓝屏错误。
扩展资料:
HP笔记本电脑接入坞站之后发生致命错误(蓝屏)。 安装 Windows 2000 或 Windows XP 之后会遇到这个问题。
解决方法:下载并安装 softPAQ30663或适用于笔记本电脑的更高版本的BIOS更新文件。
参考资料来源:HP-HP 笔记本电脑 - 解决在启动期间蓝屏上显示的错误消息(Windows XP)
参考资料来源:HP-惠普笔记本电脑 - 笔记本电脑接入坞站之后发生蓝屏错误说明
随着国家政策对节能降耗要求的提高,节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升,已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业,惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念,并加大研发,推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。10月26日,惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会,介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势,并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。
长期以来,更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天,处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大,供电需求也在相应增加,并由此产生了更多的热量。在过去的十年中,服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测,到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面,数据中心的能耗中,冷却又占了能耗的60%到70%。因此,随着能源价格的节节攀升,数据中心的供电和冷却问题,已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。
惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究,并致力于三个层面的创新:一是数据中心层面环境级的节能技术;二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计;三是对关键节能部件的研发,如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前,来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。针对数据中心环境层面,惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造;在设备层面,惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控(Thermal Logic)技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施;同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上,如Active Cool(主动散热)风扇、动态功率调整技术(DPS, Dynamic Power Saver)等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。
HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心
传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式,但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及,数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式,由于服务器的密度不均衡,因而产生的热量也不均衡,传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状:一是目前85%以上的机房存在过度制冷问题;二在数据中心的供电中,只有1/3用在IT设备上,而制冷费用占到总供电的2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。
针对传统数据中心机房的平均制冷弊端,惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案——“惠普动态智能冷却系统”(DSC, Dynamic Smart Cooling)。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷,提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗,根据数据中心的大小不同,节能可达到20 %至45%。
DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术,如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术,通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器,可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时,中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备,加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后,中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息,发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示,在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术,冷却需要117千瓦,而采用DSC系统只需要72千瓦。
惠普刀片系统:绿色数据中心的关键生产线
如果把数据中心看作是一个“IT工厂”,那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能,最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗,而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务,满足了新一代数据中心对服务器的新要求,正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。
惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计,它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储,还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等,即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中,还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。
在标准化的硬件平台基础上,惠普刀片系统的三大关键技术,更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理,使管理效率提升了10倍,管理员设备配比达到了1:200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗,超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%,能量消耗减少50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量,无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动,并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
目前,惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线,既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器,也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统,同时还有存储刀片、备份刀片等。同时,惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示,惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度,惠普刀片市场份额472%,领先竞争对手达15%,而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者,惠普BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。
PARSEC体系架构和能量智控:绿色生产线的两大核心战略
作为数据中心的关键基础设施,绿色是刀片系统的重要发展趋势之一,也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中,绿色就是其关键创新技术之一,其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局,这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC(Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling)体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域,每个区域分别装有风扇,为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务,并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同,而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应,甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇,用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔,可通过添加或移除来调节气流,使之有效地通过整个系统,让冷却变得更加行之有效。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法,该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力,通过即时热量监控,可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况,这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求,与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量,由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理,客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能,以充分利用电源预算,确保灵活性。采用能量智控技术,同样电力可以供应的服务器数量增加一倍,与传统的机架堆叠式设备相比,效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时,所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小,整体设计所需部件也将减少。
Active Cool风扇、DPS、电源调整仪:生产线的每个部件都要节能
惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”,通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗,而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如,深具革新意义的Active Cool风扇,实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。
风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好?答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇,不仅占用空间大、噪音大,冗余性较差、有漏气通道,而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。
惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool(主动散热)风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术,体积小巧,扇叶转速达136英里/小时,在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量(CFM)、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点,仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术,可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态,并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件,有效减少了冷却能量消耗,与传统散热风扇相比,功耗降低66%,数据中心能量消耗减少50%。
在供电方面,同传统的机架服务器独立供电的方式相比,惠普的刀片系统采用集中供电,通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理,根据电源状况有针对性地采取策略,大大节省了电能消耗。
ProLiant 电源调整仪(ProLiant Power Regulator)可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源,必要时,为CPU应用提供全功率,当不需要时则可使CPU处于节电模式,这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态,即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式,也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片,为方便使用,惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置 *** 作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。
惠普创新的动态功率调整技术(DPS, Dynamic Power Saver)可以实时监测机箱内的电源消耗,并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力,通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量, DPS进一步改进了耗电状况。例如,当服务器对电源的需求较少时,可以只启动一对供电模块,而使其它供电模块处于stand by状态,而不是开启所有的供电单元,但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时,可及时启动STAND BY的供电模块,使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态,同时确保充足的电力供应,但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术,每年20个功率为0075/千瓦时的机箱约节省5545美元。
结束语
传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注,在过去十年中服务器供电费用翻番的同时,冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题,惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案,通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术(Thermal Logic)以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗,根据数据中心的大小不同,这些技术可为数据中心节能达到20 %至45%。网卡又称网络适配器,是采用以太网技术的,现在我们最常见到的是以太网网卡。按网卡所支持带宽的不同可分为100Mbps网卡、1000Mbps网卡、10Gbps等几种。对于大数据流量网络来说,服务器应该采用千兆以太网网卡,这样才能提供高速的网络连接能力。在网络中,如果有一台计算机没有网卡,那么这台计算机将不能和其他计算机通信,它将得不到服务器所提供的任何服务了。当然如果服务器没有网卡,就称不上服务器了,所以说网卡是服务器必备的设备,就像普通PC(个人电脑)要配处理器一样。平时我们所见到的PC机上的网卡主要是将PC机和LAN(局域网)相连接,而 服务器网卡 ,一般是用于服务器与交换机等网络设备之间的连接。
千兆四口网卡是因为配备4个千兆网口,可以最大限度的节约服务器插槽,扩展网口,千兆四口网卡种类较多,客户选择的空间也比较大,下面就详细介绍下飞迈瑞克(>
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