根据一些媒体的报道和分析，亚马逊的服务器电源代工厂商可能是富士康、台达电子、汉能等知名的电子制造企业。这些企业在电子制造领域拥有丰富的经验和技术，可以为亚马逊提供高质量的电源产品和服务。
除了电源代工厂商外，亚马逊还有许多供应商和合作伙伴，包括芯片制造商、存储设备制造商、网络设备制造商等等，这些公司都为亚马逊提供了各种各样的硬件设备和技术服务，帮助亚马逊打造出了一个庞大而稳定的云计算服务体系。
总之，亚马逊的服务器电源代工厂商并没有被公开透露，但是可以确定的是，亚马逊拥有众多的供应商和合作伙伴，这些企业都为其提供了高质量的硬件设备和技术服务，为其在云计算领域的领先地位提供了有力的支撑。
前段时间，美哈佛大学出了一份报告，表示我国在多个尖端技术领域已经取得巨大进步。尤其是在5G、人工智能、量子计算等已取得全球领先，并开始占主导地位。
国内有专家说得很好，就是近十年来，我们跟美同时起步的技术，我们都能做到领先。现在某些方面落后的，大都是人家起步早的领域，像现在有差距的半导体方面。
不过，哈佛报告还预测，我国将成为全球成熟技术节点上最大的半导体生产国，并且未来十年我国将在半导体等核心技术上实现领先。果不其然，好消息很快传来。
第一，浙大超导量子芯片取得突破成果。 量子技术是未来 科技 竞争的一大重点，目前各国都在大力投入研发，可以说是已经展开竞赛，都希望在量子领域中占先机。
从之前的相关报道，我们也都可以看到量子计算机的优势已经非常明显，尤其是在计算速度方面更是快到惊人。而要实现稳定的量子计算机，量子芯片是其中的关键。
近日，我国在量子芯片方面又取得了突破，浙江大学发布了两款超导量子芯片。
其中，“莫干1号”采用全连通架构，包含32个超导量子比特，是目前超导量子芯片中比特数目最多的，主要是针对量子态的精确调控，以及多体物理的量子模拟。
“天目1号”芯片面向通用量子计算，采用了较易扩展的近邻连通架构，平均退相干时间为50微秒，处于世界前列。相比于“莫干1号”具备更高的编程灵活度。
浙大公布的两款量子芯片成果，充分证明我国在这方面已处于世界第一梯队水平。
第二，纯国产龙芯服务器芯片研发成功。 一直以来，在CPU上我们主要依赖国外，不管是日常工作生活用的电脑，还是服务器领域，CPU基本被英特尔和AMD垄断。
然而，随着国内对数据保密等方面的要求越来越高，对国产CPU的需求就越来越大。尤其是纯国产CPU更加期待，在这方面做得最好的就是中科院旗下龙芯中科。
在龙芯CPU首席科学家胡伟武的带领下，已推出了自主研发的三代龙芯国产CPU。
前段时间，龙芯3A5000系列通用CPU正式亮相，性能达到国际主流CPU水准。近日，中科院再次公布，面向服务器领域的纯国产CPU龙芯3C5000已经研发成功。
这款芯片有两个重要特点：其一是采用了自主架构LoongArch指令集，从内到外全纯国产设计，不再担心国外架构授权限制，之前都是使用国外X86或ARM架构。
其二是芯片性能很强大，综合性能表现不落后目前市场的主流服务器CPU，内部集成16个高性能的龙芯LA464处理器核。应用后，将大大提高我们数据的安全性。
第三，碳基芯片关键工艺课题通过验收 。 我们现在的芯片是硅基芯片，现在5nm正在量产，3nm预计明年下半年实现量产，接下来再往下发展就是2nm、1nm。
然而，由于硅基芯片技术由于受加工技术、器件物理极限等方面限制，已经接受物理极限，且成本高到已经不合适。因此，就需要寻找更加合适的下一代替代产品。
碳基芯片具有加工温度低、工作速度快、功耗低等优势，最有可能成为后摩尔时代集成电路的颠覆性技术之一。在这方面，我国也早就开始研发，并且还非常领先。
近日，好消息传来，多个部门组成的验收组，对“90 纳米碳基集成电路关键工艺研究”课题进行评审，在听取汇报、查看资料和样品实物后，一致通过了该课题研究。
并且，碳基芯片90 纳米工艺先导线正在建设中。别小看这个90纳米，根据研究成果估算，90纳米碳基芯片性能相当于28纳米硅基芯片，60纳米就相当于10纳米。
重点是，这个碳基芯片可以不用EUV光刻机，国产光刻机就可以。并且该课题开展过程，在 90 纳米材料制备、关键工艺及器件性能、应用 探索 等均取得了可喜成果，并且都处于世界领先水平。这次验收通过，表示碳基芯片距离商用又近了一大步。
以上的三个国产芯片突破，龙芯很快就可以应用，碳基芯片和量子芯片是在为未来打基础，这两种芯片将为我国未来芯片行业领先、不受限制奠定一个坚实的基础。
近日，我国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军，就芯片发展发表意见。
他表示，我国已经成为全球最为完整的芯片产品体系之一，不仅在中低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。
魏少军所说的高端芯片不再全面依赖国外情况非常振奋人心，不过他主要是侧重设计方面，高端芯片设计的确已经达到全球领先，但在制造方面我们还有不小差距。
不过，从近期国内芯片行业的不断突破来看，我们在进步，问题终究会解决。
arm是高通的供应商，高通是arm的顾客。
简单来说arm设计cup，高通通过arm设计的cup开发工艺综合其他技术制造成实物产品。
arm负责技术，高通负责工艺和生产制造。
高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
扩展资料：
高通做服务器芯片的优势：
事实上，单从服务器芯片市场份额来看，x86产品占据绝对“话语权”。随着数据中心市场需求增强，多家芯片制造商一直希望为一些大型数据中心运营者提供处理器，打破x86架构的市场统治地位。
正如阿蒙所言，基于ARM架构的服务器芯片有其自身优势，ARM架构在移动芯片市场有着很高的地位。去年，高通等多家半导体公司推出ARM架构服务器芯片，制程工艺主要是10nm及7nm，目标在2021年取得25%的市场份额。目前看，ARM架构服务器芯片的市场地位正在崛起。
在推动智能手机技术以及智能手机SOC的发展过程中，高通推动芯片的处理能力不断增强，今年已成功拓展至PC产品。而在数据中心领域，阿蒙认为，高通自身也具备开发服务器芯片的优势。
其中一个差异化优势体现在高性能、低功耗。
参考资料来源：百度百科-高通msm7227a
中国经济网-高通全球总裁：为何看好数据中心市场？
从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。
微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。
标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。
SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。
芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。
但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。
混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。
当下服务器信创国产化正在加速中，电力、金融、电信等领域大单频出。从近期的订单中可以看出，行业信创整体推进正在加快。电力、金融、电信等领域均有搭载国产CPU和 *** 作系统的国产服务器采购。相应的，随着底层国产化加大渗透，上层应用国产化需求亦有望快速放量。预计国产服务器销量这种双位数增长势头还会持续多年。
在信创和数字化转型的双重推动下，国产服务器出货量和出货金额稳步提升，并在多个行业投入使用，同时随着党政和八大行业信创项目的落地，国产服务器与国产服务器芯片的性能与可用性不断被验证，集采项目成为服务器芯片国产渗透率提高的重要推手之一。如中国电信的服务器集采中，标包8指定为全国产服务器，充分说明了行业头部对国产服务器性能和稳定性的认可。
另外从近日推出的“东数西算”政策来看，国产服务器厂商将会在算力资源服务、数据流通融合、数据安全防护等多维度积极参与进来。相信随着时间的推移，实现100%国产化率就变成了一个商业化决策，而不是一个能与不能的问题了，商业化一定需要多货源策略，通过市场竞争，实现每类部件的最高性价比，也确保供应链的可持续性，我们可以有理由相信，到2035年，国产服务器能占到绝大部分市场份额，数字可达70%以上，并且国产服务器应该也已经远销“一带一路”沿线国家了。
参考链接：国产信创服务器会有怎样的发展？
一直以来，华为都十分重视芯片等核心器件的研发，尤其在受到美国为主的海外限制的时候，对核心产业链的掌控能力显得更为重要。
自2019年4月23日华为成立“哈勃 科技 投资有限公司”以来，华为便密锣紧鼓地在材料领域、AI领域和芯片领域开始投资布局。
近日，华为又新投资了一家名为纵慧芯光的半导体企业，公开信息显示，这是哈勃成立以来投资的第10家半导体领域相关公司。除了 纵慧芯光之外，其余九家分别是，新港海岸、山东天岳、裕太车通、鲲游光电、深思考、好达电子、杰华特微电子、庆虹电子、思瑞浦 。
具体来看，哈勃的投资都是围绕华为的主业展开，而且比较精准，涉及芯片、器件、半导体材料等。
十家公司详情（排名不分先后）：
1、思瑞浦微电子（英文：3PEAK）
思瑞浦微电子 科技 (苏州)股份有限公司成立于2012年4月，主营业务为模拟集成电路芯片的研发和销售。
思瑞浦可以说是国内极少数聚焦高性能模拟信号链的IC设计公司，有近十年的发展与积累，在运算放大器、模数转换、数模转换、视频滤波、音频滤波、接口芯片、电源管理等领域，积累了大量技术储备。据满天芯了解，目前思瑞浦科创板IPO已经进入“已问询”状态。同类公司有圣邦股份、富满电子、艾为电子等。
2、庆虹电子
庆虹电子（苏州）有限公司成立于2001年，主要从事连接器技术及产品的研发、生产。主要产品为工业用连接器和消费类电子连接器，产品适用于通讯网络、计算机、服务器、通信交换机、智能手机、笔记本电脑、数字摄像头等领域。
以华为通信设备和智能手机的体量来看，如果订单往庆虹电子上转移，对国内的连接器市场将形成较大影响。同为华为的连接器供应商有中航光电、立讯精密、电连技术、得润电子、长盈精密等。另外满天芯了解到，庆虹电子是台湾知名连接器制造商庆良电子的大陆公司。
3、杰华特
杰华特微电子（杭州）有限公司立于2013年，是到一家致力于研究节能减耗的高质量电源芯片产品提供商。主要从事于功率管理芯片研发，目前拥有电池管理、LED照明、DC/DC转换器等产品。在哈勃投资前，杰华特已经完成多轮融资。
杰华特主要产品为高端电源管理芯片。在电源管理市场上，国内相关企业众多，包括圣邦微电子、全志 科技 、芯朋微电子、上海贝岭、南京微盟电子、矽力杰、芯智汇 科技 、比亚迪半导体等等。
4、好达电子
无锡市好达电子有限公司成立于1999年，是知名的声表面波器件生产厂商。主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，LTE模块，物联网，车联网、智能家居及其它射频通讯领域。
哈勃投资之前，好达电子就得到了中兴创投、小米长江产业基金等通讯设备与智能手机厂商的投资。
5、深思考
深思考人工智能机器人 科技 （北京）有限公司立于2015年，是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心 科技 的AI公司。公司最突出的技术是“多模态深度语义理解引擎（iDeepwiseai）技术”。目前主要落地于智能 汽车 、智能手机、智能家居、智慧医疗 健康 等应用场景中。
深思考是国内人工智能第一梯队的企业，这也是华为首次投资国内的人工智能企业，持股比例为367%，为第五大股东。
6、鲲游光电
上海鲲游光电 科技 有限公司成立于2016年，是一家专注于微光学、光集成领域的高 科技 企业。主要从事晶圆级光芯片的研发与应用，致力于 探索 通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。目前提供微纳光学、AR光波导、光通讯高速光链路的量产产品。
此前，鲲游光电也是华为光电芯片领域的供应商之一。
7、裕太车通
苏州裕太车通电子 科技 有限公司成立于2017年1月，是一家车载核心通讯芯片研发商，致力于有线通讯PHY芯片的设计、研发和销售。但其业务不仅仅局限于 汽车 领域，安防、工业及特种行业等市场均有所涉足。
2019年，裕太车通宣布成功研发出国内首款符合100Base-T1标准的PHY芯片“YT8010”，并已进入量产阶段，打破了国际芯片巨头公司在此芯片领域的垄断。
在车载以太网芯片领域，目前主要以Marvell、Broadcom和Texas等国外企业为主。
8、山东天岳
山东天岳先进材料 科技 有限公司成立于2010年，是一家以碳化硅半导体衬底材料为主的高新技术企业。碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料，其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管（LED），以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。
9、新港海岸
新港海岸（北京） 科技 有限公司成立于2001年 ，是一家全内资芯片设计公司，以企业级高速光通信及时钟芯片和高清显示相关芯片为主要产品，是目前全球主要的 SyncE/1588 PLL IP供应商，部分最终通信设备产品已进入国内运营商使用。
10、纵慧芯光
常州纵慧芯光半导体 科技 有限公司成立于2015年11月，是一家创新型的光电半导体企业，致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案，主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。
VCSEL受到关注起因于2017年苹果首次在手机上采用了带有3D结构光的人脸识别技术，随后国产手机也纷纷在手机上加载这一技术。
目前为止全球可实现VCSEL量产的仅五家厂商，纵慧芯光是中国第一家拥有自主知识产权的VCSEL芯片公司。纵慧芯光也是华为供应商之一。
小结
在一年多的时间里，华为开始从订单、资金和技术等方面全面扶持国内半导体企业，而且投资非常的精准，投资规模虽然不大，但目标明确，均为前五大股东。
早前有分析认为，哈勃投资是华为应对美国制裁应运而生。从华为的投资中也可以清楚地窥见其未来的战略规划，即培养国产产业链，在半导体芯片领域构建新的产业生态。如今，华为正在向半导体产业上下游投入更多资源，未来自然会有更多“新星”被“哈勃”发现。
当前，为推进IT支撑系统集约化建设和运营，进一步发挥集中化能力优势，IT云成为运营商IT支撑系统建设的基础架构。但在IT云资源池部署过程中，服务器技术面临多个新挑战，主要体现在以下3个方面。
在性能方面，人工智能（AI）应用快速扩张，要求IT云采用高性能GPU服务器。AI已在电信业网络覆盖优化、批量投诉定界、异常检测/诊断、业务识别、用户定位等场景规模化应用。AI应用需求的大量出现，要求数据中心部署的服务器具有更好的计算效能、吞吐能力和延迟性能，以传统通用x86服务器为核心的计算平台显得力不从心，GPU服务器因此登上运营商IT建设的历史舞台。
在效率成本方面，IT云部署通用服务器存在弊端，催生定制化整机柜服务器应用需求。在IT云建设过程中，由于业务需求增长快速，IT云资源池扩容压力较大，云资源池中的服务器数量快速递增，上线效率亟需提高。同时，传统通用服务器部署模式周期长、部署密度低的劣势，给数据中心空间、电力、建设成本和高效维护管理都带来了较大的挑战。整机柜服务器成为IT云建设的另一可选方案。
在节能方面，AI等高密度应用场景的快速发展，驱动液冷服务器成为热点。随着AI高密度业务应用的发展，未来数据中心服务器功率将从3kW~5kW向20kW甚至100kW以上规模发展，传统的风冷式服务器制冷系统解决方案已经无法满足制冷需求，液冷服务器成为AI应用场景下的有效解决方案。
GPU服务器技术发展态势及在电信业的应用
GPU服务器技术发展态势
GPU服务器是单指令、多数据处理架构，通过与CPU协同进行工作。从CPU和GPU之间的互联架构进行划分，GPU服务器又可分为基于传统PCIe架构的GPU服务器和基于NVLink架构的GPU服务器两类。GPU服务器具有通用性强、生态系统完善的显著优势，因此牢牢占据了AI基础架构市场的主导地位，国内外主流厂商均推出不同规格的GPU服务器。
GPU服务器在运营商IT云建设中的应用
当前，电信业开始推动GPU服务器在IT云资源池中的应用，省公司现网中已经部署了部分GPU服务器。同时，考虑到GPU成本较高，集团公司层面通过建设统一AI平台，集中化部署一批GPU服务器，形成AI资源优化配置。从技术选型来看，目前运营商IT云资源池采用英伟达、英特尔等厂商相关产品居多。
GPU服务器在IT云应用中取得了良好的效果。在现网部署的GPU服务器中，与训练和推理相关的深度学习应用占主要部分，占比超过70%，支撑的业务包括网络覆盖智能优化、用户智能定位、智能营销、智能稽核等，这些智能应用减少了人工投入成本，提升了工作效率。以智能稽核为例，以往无纸化业务单据的人工稽核平均耗时约48秒/单，而AI稽核平均耗时仅约5秒/单，稽核效率提升达 90%。同时，无纸化业务单据人工稽核成本约15元/单，采用GPU进行AI稽核成本约0048元/单，稽核成本降低达968%。
整机柜服务器发展态势及在电信业的应用
整机柜服务器技术发展态势
整机柜服务器是按照模块化设计思路打造的服务器解决方案，系统架构由机柜、网络、供电、服务器节点、集中散热、集中管理6个子系统组成，是对数据中心服务器设计技术的一次根本性变革。整机柜服务器将供电单元、散热单元池化，通过节约空间来提高部署密度，其部署密度通常可以翻倍。集中供电和散热的设计，使整机柜服务器仅需配置传统机柜式服务器10%的电源数量就可满足供电需要，电源效率可以提升10%以上，且单台服务器的能耗可降低5%。
整机柜服务器在运营商IT云建设中的应用
国内运营商在IT云建设中已经推进了整机柜服务器部署，经过实际应用检验，在如下方面优势明显。
一是工厂预制，交付工时大幅缩短。传统服务器交付效率低，采用整机柜服务器将原来在数据中心现场进行的服务器拆包、上架、布线等工作转移到工厂完成，部署的颗粒度从1台上升到几十台，交付效率大大提升。以一次性交付1500台服务器为例，交付工作量可减少170~210人天，按每天配10人计算，现场交付时间可节省约17~21天。
二是资源池化带来部件数量降低，故障率大幅下降。整机柜服务器通过将供电、制冷等部件资源池化，大幅减少了部件数量，带来故障率的大幅降低。图1比较了32节点整机柜服务器与传统1U、2U服务器机型各自的电源部件数量及在一年内的月度故障率情况。由于32节点整机柜服务器含10个电源部件，而32台1U通用服务器的电源部件为64个，相较而言，整机柜电源部件数减少844%。由于电源部件数量的降低，32节点整机柜服务器相对于32台1U通用服务器的月度故障率也大幅缩减。
三是运维效率提升60%以上。整机柜服务器在工厂预制机柜布线，网络线缆在工厂经过预处理，线缆长度精确匹配，理线简洁，接线方式统一规范，配合运维标签，在运维中可以更方便简洁地对节点实施维护 *** 作，有效降低运维误 *** 作，提升运维效率60%以上，并大幅减少发生故障后的故障恢复时间。
液冷服务器技术发展态势及在电信业的应用
液冷服务器技术发展态势
液冷服务器技术也称为服务器芯片液体冷却技术，采用特种或经特殊处理的液体，直接或近距离间接换热冷却芯片或者IT整体设备，具体包括冷板式冷却、浸没式冷却和喷淋式冷却3种形态。液冷服务器可以针对CPU热岛精确定点冷却，精确控制制冷分配，能真正将高密度部署带到前所未有的更高层级（例如20kW~100kW高密度数据中心），是数据中心节能技术的发展方向之一，3种液冷技术对比如表1所示。
液冷服务器在运营商IT建设中的应用
液冷服务器技术目前在我国仍处于应用初期，产业链尚不完备、设备采购成本偏高、采购渠道少、电子元器件的兼容性低、液冷服务器专用冷却液成本高等问题是液冷服务器尚未大规模推广的重要原因。从液冷服务器在运营商数据中心领域的具体应用案例来看，运营商在IT云资源池规划和建设过程中，通常会对液冷服务器的发展现状、技术成熟度等进行分析论证。
考虑到目前液冷服务器规模化应用尚处于起步阶段，需要3~5年的引入期，因此暂时未在IT云资源池建设中进行大规模落地部署，但在部分地区有小规模应用，如中国移动南方基地数据中心已经开展液冷服务器试点应用，中国联通研究院也在开展边缘数据中心服务器喷淋式液冷系统的开发。未来，随着IT云建设规模、建设密度的继续攀升，以及液冷产业生态体系的逐步成熟，液冷服务器在IT云建设中将有更大的应用空间。
总体来看，运营商IT云资源池建设对服务器计算性能、延迟、吞吐、制冷、定制化、分布式部署等方面都提出了更高要求。未来，GPU服务器、定制化整机柜服务器、液冷服务器等新兴服务器技术将快速迭代，为运营商数据中心服务器技术的发展和演进带来新的思路和路径。
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