450度焊接bga芯片温度高么

温度不高。
因为它的密度高，质量高，BGA的芯片焊接温度要高一点，一般是设置在300-500度之间，需要锡充分融化，所以温度不高。
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。结构电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。

要看芯片的大小而定，小的芯片（例如手机的）可以直接用热风q就能拆焊，大的芯片（例如电脑的）因为芯片太大，用热风q加热受热不均匀，很难拆下来，必要用到专门的BGA返修设备，现在国内的设备一般都是上下热风，底部红外，3温区的设备，这样拆和焊都比较容易，只要温度设置合适，成功率是很高的！希望能帮到你！

用风q240度以上，温度把握好，锡是补不进去了。只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。GBA虚焊是最难补的了。~~~~~~~~~~~~~~其他网上的意见~~~~~~~~~~~GA芯片虚焊的应急维修目前流行的摩托罗拉338、cd928、诺基亚8810等手机的微处理器、版本IC、数据缓存器等多种芯片一振动就关机之类的故障，若手头没有BGA&127;返修台或光学贴片机这些BGA芯片的助焊工具，光用热风q对芯片进行加热补焊，极易使BGA芯片的引脚短路，造成更严重或难以修复的情况，造成经济上的损失。现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能手到其成。具体的方法：用热溶胶q在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出故障，振动时出现故障的手机

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