什么是ARM平台？

“ARM架构云平台”的建立基于贵州华芯通半导体技术有限公司生产的ARM架构中央处理器，充分利用了该服务器CPU的高性能、低功耗和低成本的优势。同时，基于华芯通半导体的服务器参考评估设备(REP)，并通过与云服务提供商——云上贵州大数据产业发展有限公司合作，实现了典型的云服务应用。

扩展资料

ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。利用这种合伙关系，ARM很快成为许多全球性RISC标准的缔造者。

目前，总共有30家半导体公司与ARM签订了硬件技术使用许可协议，其中包括Intel、IBM、LG半导体、NEC、SONY、菲利浦和国民半导体这样的大公司。至于软件系统的合伙人，则包括微软、升阳和MRI等一系列知名公司。ARM架构是面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。

参考资料来源：中国新闻网-国内首个ARM架构云平台发布

ARM正式宣布了，历经十年的时间，规模最大的一次技术改革Armv9 架构诞生了，值得注意的是，Arm 确定其 Armv9 架构不受美国限制， 因为不含美国技术！

对于这个消息也在半导体行业中引来了极大的反响，ARM的架构到底有多大的影响力。要知道想要生产芯片，芯片架构是必经之路，而在芯片架构方面，ARM具备了垄断性的优势。
去年一个收购计划，成为了人们热议的话题，英伟达想要以400亿收购ARM，之后有不少的人对于此次的收购事件表示反对，假设英伟达收购了ARM，那么垄断的局面将出现。

我国的工程院士倪光南，硅谷巨头等等都纷纷表示，一定要阻止这次的收购计划。可想而知，ARM在半导体领域中具备了一定的作用。全球有不少的企业都是采用ARM的芯片架构，ARM架构适用的领域非常的广泛，将用户很多的电子产品，比方说笔记本、平板、手机、服务器等等。

ARM因为在这个领域具备了领先的地位，因此一直以来都不缺客户，曾经的华为也是ARM的客户，华为购买了ARM V8架构的永久使用权，而在规则之后，华为也受到了一定的局限。

如今ARM正式宣布了，不仅仅发表了新一代的V9芯片架构，并且还是不含美国技术。这也意味着ARM在出货上并不会受到美国方面的干扰。

在去年的时候，规则已经正式下发了，也让华为面临“缺芯”，虽然目前的库存量还足够支撑华为，但是解决芯片问题势在必行。自研芯片已经成为了未来的发展战略。

要知道芯片从设计到研发需要很多的技术和设备，对于华为来说在芯片领域有一定的建树，比方说华为海思就是一家优秀的芯片设计公司，但是想要实现完全自主研发的，还需要在很多技术上完成突破。

如果说因为受到规则的影响，ARM的架构也无法提供给华为，那么距离华为芯片自主研发的距离将又远了一步。而随着ARM的发声也表示华为海思与ARM的合作性非常大。

对于ARM公司来说，自然是希望自己的产品能够占据庞大的市场份额，这样公司的整体营收才会高。而华为是一家 科技 公司，所占的市场份额也是非常大的，如此大体量的企业，ARM自然也是想要寻求合作的。

正如之前的台积电，华为是台积电的第二大客户，每年都为台积电贡献了不少的营收。而双方的合作也是非常的融洽，而正是因为规则方面的问题，也让台积电失去了第二大客户。

而ARM表示，新一代的芯片架构，不含美国技术，这就说明了，彼此的合作将不会受到约束。 据悉，ARM的新一代的V9芯片架构在性能上有极大的提高，将上涨30%，这也表明了手机芯片的性能之后也将呈现上涨的趋势。

华为迎来了一大喜讯，在芯片架构上将不受约束力。虽然说我们对于芯片未来的规划是完成自主研发，实现国产芯片。但是我国对于芯片的需求量是庞大的，如果说完全依靠自己在技术上取得突破，那么肯定是需要一定的时间。

因此ARM表明，新一代的V9芯片架构不含美国技术对于华为来说是一大喜讯，自主研发芯片又近了一步。当然这不代表，在未来我们将依赖ARM的芯片，从芯片的事情上，人们更清楚认知到核心技术掌握在手上具备多么重要的作用。

如今已经有越来越多的人加入到自研芯片的阵营中去，这对于我国芯片想要实现自研化，将起到了有力的助推。我们也相信完全自主研发并不会太久。

以芯片为例，x86与arm架构区别如下：

1、X86主要用于PC领域如笔记本、台式机、小型服务器；ARM主要用于移动领域如手机、平板。

2、X86的功耗比较高比如我们常用的台式机的CPU的TDP可达65W甚至更高；ARM的功耗很低只有个位数。

3、ARM构架最大的特点就是体积小、低功耗、低成本和高性能，ARM构架被广泛的应用于嵌入式的系统当中；相比ARM和Power架构，X86在高性能通用处理器方面务无比巨大。

ARM（AdvancedRISCMachines）公司是苹果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合资企业。ARM采用将芯片的设计方案授权（licensing）给其他公司生产的模式，在世界范围结成了超过100个的合作伙伴（Partners），将封闭设计的Intel公司变成全民公敌。ARM处理器非常适用于移动通信领域，具有低成本、高性能和低耗电的特性，ARM的高性价比和低耗能在移动市场比英特尔更具优势。

基于ARM架构处理器开发的服务器，统称为ARM架构服务器。

ARM架构服务器分两种：

1、通用型ARM服务器

类似于华为Thaishan，基于鲲鹏920 服务器专用ARM处理器开发。

2、ARM集群服务器

类似于凌点MARS3000，基于Rockchip 高性能ARM处理器开发。

MARS3000 ARM集群服务器

近日，AMD首席财务官Devinder Kumar在一场会议上表示，AMD随时准备在需要的情况下生产Arm芯片，并透露有客户希望与AMD合作开发基于Arm的解决方案。

目前，在数据中心市场中，Arm正在受到越来越多的超大规模数据中心企业的青睐。比如亚马逊正在使用自研的Graviton Arm服务器芯片，微软、甲骨文、腾讯、百度等在使用Ampere Computing的Altra系列Arm架构芯片。

在被问到Arm架构与x86架构在服务器市场的竞争格局时，Kumar认为无论是x86还是Arm，甚至是其他领域，这些都是AMD专注的投资领域。与此同时，Kumar表示AMD依然相信x86是AMD在服务器领域的优势，但对于AMD而言，最终目的都是向客户提供高性能的计算解决方案。“我们与Arm也有非常好的关系，我们了解到，一些客户希望与我们合作使用非x86架构的解决方案，尽管我们认为AMD的x86架构在服务器领域有优势，但我们愿意与客户合作，交付他们所需的解决方案。”

值得一提的是，AMD其实早已获得Arm IP授权，并且在Arm架构方面也有一定的经验。在2012年，AMD宣布了一个“违背祖宗的决定”，表示“将会设计基于64-bit ARM架构的处理器，首先从云和数据中心服务器领域开始。”

很快，2014年AMD就发布了第一款Arm处理器Opteron A1100系列，基于64-bit ARM Cortex-A57架构，构型为4核或8核可选，频率超过2GHz。

在这一年，AMD还雄心勃勃地提出了史无前例的“Project Skybridge”工程，希望实现x86、Arm两种架构的针脚兼容。AMD首席架构师Jim Keller大神也在2014年着手开发自主设计的64位ARMv8架构核心——K12项目，AMD希望将其应用于高密度服务器、嵌入式、半定制、超低功耗等领域。

不过，伴随着Jim Keller离职出走特斯拉，2016年Opteron A1100系列平台开发板开售之后，除了据称K12架构被用在安全用途的嵌入式MCU，但未进入市场之外，AMD的Arm架构项目就没有其他更多消息了。

从目前Arm架构的应用以及AMD业务范围上猜测，如果AMD决定投入到Arm架构芯片中，一是提供现成的标准数据中心或桌面高性能处理器解决方案，二是通过定制业务，让客户根据需求定制Arm芯片。

对于服务器处理器而言，定制化确实是目前的一个趋势，最显著的例子就是亚马逊。因为数据中心可以通过定制ASIC来提高完成特定任务的效率，在全球数据中心需求不断增长的如今，也越来越多超大规模数据中心企业采用定制的ASIC来取代以往的通用处理器，以提高运行效率。

而AMD的竞争对手英伟达已经在Grace服务器CPU中使用Arm架构，甚至已经着手收购Arm，只待各国监管部门通过；英特尔也正在为Arm架构芯片提供代工业务。

另一方面，Arm处理器在PC端的份额已经创下 历史 记录，并在不断增长中。不过相比于数据中心处理器，PC端使用Arm架构似乎未有展现出太大的必要性。作为Arm架构的领军者，苹果M1芯片相比AMD最新的移动端x86芯片依然存在一定差距，对于AMD而言，在PC端继续追赶英特尔的x86处理器市场份额才是他们的首要任务。

相比于 Intel 的 x86-64 架构，ARM 架构虽然作为后来者，但在服务器领域也开始在不停地攻城拔寨，很多企业也开始将自己的服务迁移到 ARM 架构上面，自然，对于 TiDB 来说，大家也想将 TiDB 运行到 ARM 上面。因为 AWS 上面直接提供了 ARM 机型，所以我们决定先尝试在 AWS 的 ARM 上面编译运行 TiDB。

TiDB 主要包含三个组件 - PD，TiKV 和 TiDB，对于 PD 和 TiDB 来说，使用的是 Go 进行编译的，所以我们只需要在 ARM 机器上面装好 Go 的版本就可以了。这里，我使用的是 go1126linux-arm64 这个版本。

用 Go 编译 TiDB 和 PD 比较容易，中途遇到了一个 TiDB 的编译问题，只需要升级下 vendor 就解决了。

编译 TiKV 就比较麻烦了，因为我们使用的是 CentOS 系统，系统用 yum 就能安装相关的依赖，除了 cmake3 ，装 cmake 需要做如下处理：

当然，编译 RocksDB 还有 Titan 的时候还遇到了一些错误，不过多数就是传递编译参数的时候需要处理下 ARM64 相关的选项，并不是特别的困难。

总的来说，编译并没有花太多的时间，这里有一个 脚本 ，大家可以自行去看如何在 ARM64 上面编译 TiDB。对于运行集群需要的 Grafana 和 Prometheus，官方都提供了 ARM64 版本，大家可以直接去 Google。

编译好了 ARM64 的版本，自然就是测试了，这里我使用了 go-ycsb 进行了简单的测试，这里我使用的是 16c32g 的 ARM64 机器，顺带也开了一台同配置的 x86 作为对比。

在每台测试机器上面，启动一个 PD，一个 TiKV，使用的是默认配置，然后 go-ycsb 使用 100 并发，导入 1 百万数据， *** 作次数 1 百万，batch size 为 0。

结果如下：

可以看到，ARM 的机器性能比 x86 的差了很多，需要来优化了。在网上找了这篇 文章 ，使用了上面的脚本，但发现没有什么变化。在这个脚本里面，主要的优化就是将网卡中断的处理绑定到某一个 CPU 上面，然后将 RPS 分散到不同的 CPU。对于 16c32g 的机器来说，这个脚本将网卡中断的处理绑定到 CPU core 0 和 8 上面，然后把 RPS 分散到所有的 CPU 上面，但是我通过 mpstat 发现，core 0 和 8 几乎被打满：

于是我重新调了下，将 RPS 分散到除开 core 0 和 8 的地方：

然后 OPS 稍微提升了一点，但 CPU core 0 和 8 仍然是瓶颈。而这个瓶颈明显是网络处理造成的，直观的优化就是减少网络消息的处理，于是将 batch size 设为 128，可以发现在 ARM 上面性能提升很多，譬如对于 workload C，OPS 能提升到 118270。但即使这样，CPU core 0 和 8 还是会成为瓶颈。

对比 ARM，x86 下面 CPU 的分配明显的均匀很多：

所以后面我们要考虑的事情就是如何让 ARM 能更好的处理网络消息。

上面简单的说了一下如何在 ARM 上面编译运行 TiDB，以及一些调优策略。个人认为，虽然 ARM 在性能上面还赶不上相同配置的 x86，但低功耗，成本这些是一个非常大的优势，加上很多不可说的原因，个人认为会有越来越多的企业使用 ARM，所以这块也会是趋势。

随着我们掌上具有强大计算功能的设备的出现，我们听到很多特别需要注意的术语是ARM。这些计算强大的设备的大脑正是基于这一点，在真正讨论它给未来的计算设备带来的好处之前，让我们来看看它究竟是什么，以及它如何与目前使用的其他替代形式的计算处理器不同。

ARM，以前称为高级 RISC 机器，是用于计算机处理器的 RISC（减少指令集计算）体系结构系列，可配置在各种环境中。Arm Holdings 开发该架构并将其许可给其他公司，如 Apple、Qualcomm 等，这些公司设计自己的产品，实现这些架构之一 ， 包括芯片上的系统 （SoC） 和包含内存、接口、收音机等的模块系统上系统 （SoM）。

它还设计了实现此指令集的核心，并将这些设计授权给将这些核心设计整合到自己产品的许多公司。然后，这些产品与其他组件一起整合到设备中，形成我们作为消费者购买的最终用户设备。

具有 RISC 架构的 ARM 处理器通常比具有复杂指令集计算 （CISC） 架构的处理器（如英特尔、AMD 等制造商的 x86 处理器）的晶体管需要更少的晶体管，从而提高了成本、功耗和散热能力。这些特性对于轻便、便携式、电池供电的设备（包括智能手机和平板电脑以及其他嵌入式系统）是可取的。即使对于耗电量大的超级计算机，ARM 也可以是一个可行的节能解决方案。

RISC 和 CISC 在当今世界的计算设备中应用广泛。需要更深入地研究它们，以便真正了解其中哪一个更适合我们的计算需求。一般来说，RISC 被许多人视为比 CISC 的改进。这是因为 CISC 是原始的 ISA（指令集体系结构），其中，RISC 是 20 世纪 80 年代初出现的重新设计的 ISA。

没有最好的体系结构，因为不同的体系结构在某些情况下可能更好，但在某些情况下则不太理想。基于 RISC 的计算机每个时钟周期执行一个指令。CISC 机器可以具有特殊说明以及需要多个周期才能执行的说明。这意味着在 CISC 体系结构上执行的相同指令可能需要多个指令才能在 RISC 计算机上执行。RISC 体系结构需要更多的工作 （RAM） 内存来保存值，因为它加载每个指令，对它执行 *** 作，然后加载下一个指令。

CISC 体系结构可以直接在内存上执行一个（尽管更复杂的指令）执行相同的 *** 作。因此，RISC 体系结构需要更多的 RAM，但每个时钟周期始终执行一个指令，以进行可预测的处理，这对于管道处理是好事。RISC 和 CISC 之间的主要区别之一是 RISC 强调每个指令的周期效率，CISC 强调每个程序指令的效率。

快速处理器取决于执行每个时钟周期所用的时间、执行指令的周期数以及每个程序中的指令数。RISC 强调较大的程序代码大小（由于指令集较小，因此连续执行多个步骤可能等同于 CISC 中的一个步骤）。这可以更好地可视化与以下性能方程，通常用于表达计算机的性能能力：

CISC 方法尝试最小化每个程序的指令数，牺牲每个指令的周期数。RISC 会执行相反的做法，以每个程序的指令数成本来减少每个指令的周期。

RISC ISA 强调软件而不是硬件。RISC 指令集需要用更少的指令编写更高效的软件（例如编译器或代码）。CISC ISA 在硬件中使用更多的晶体管来实现更多的指令和更复杂的指令。

RISC 需要更多的 RAM，而 CISC 强调代码大小更小，并且使用比 RISC 的 RAM 整体使用更少。然而，如今许多微处理器都包含 RISC 和 CISC 类属性的组合，例如一种像 CISC 一样使用 ISA 的 ISA，它将指令视为一串 RISC 类型的指令

ARM 及其实施的优势

简而言之，基于 RISC 的 ARM 架构不需要携带 CISC 处理器包含的大量行李来执行其复杂的指令。尽管像英特尔这样的公司已经投入巨资设计处理器，它们包括了先进的超高指令管道，但所有这些逻辑意味着芯片上的晶体管更多，更多的晶体管意味着更多的能源使用。高端英特尔芯片的性能非常出色，但高端处理器的最大 TDP（热设计功率）为 130 瓦。基于 ARM 的最高性能移动芯片消耗不到 4 瓦，通常更少。

这种低功耗是 ARM 如此特殊的原因，它不会尝试创建 130W 处理器，甚至 60W 或 20W。该公司只对设计低功耗处理器感兴趣。多年来，ARM 通过改进微架构设计提高了处理器的性能，但目标功率预算基本保持不变。一般来说，您可以分解 ARM SoC 的 TDP（芯片上的系统，包括 CPU、GPU 和 MMU 等），如下所示：多核 CPU 群集的最大预算为 2 瓦，GPU 为 2 瓦，MMU 和 SoC 的其余部分可能为 05 瓦。如果 CPU 是多核设计，则每个内核可能使用 600 到 750 毫瓦。

这些都是非常通用的数字，因为 ARM 生产的每个设计都有不同的特征。ARM 的第一个 Cortex-A 处理器是 Cortex-A8。它只在单核配置中工作，但它仍然是一个流行的设计，可以在一些设备中找到。接下来是 Cortex-A9 处理器，它带来了速度改进和双核与四核配置的能力。然后是 Cortex-A5 内核，它实际上比 Cortex-A8 和 A9 慢（每个内核），但功耗更低，制造成本更低。它专为低端多核应用（如入门级智能手机）而设计。

在性能规模的另一端，Cortex-A15 处理器，它是 ARM 最快的 32 位设计。它的速度几乎是 Cortex-A9 处理器的两倍，但所有额外的性能也意味着它使用多一点功率。在实现 2Ghz 的时钟速率和超越许多 ARM 合作伙伴的竞赛中，Cortex-A15 核心设计被推到了极限。因此，Cortex-A15 处理器确实有点作为电池杀手的名声。但是，这或许有点不公平。然而，为了补偿 Cortex-A15 处理器的更高功率预算，ARM 发布了 Cortex-A7 内核。

Cortex-A7 处理器比 Cortex-A9 处理器慢，但比 Cortex-A5 处理器快。然而，它的权力预算类似于它的低端兄弟。制作-A7核心时，结合-A15核心在找一个平衡点。LITTLE 配置允许 SoC 在执行简单任务时使用低功耗 Cortex-A7 内核，并在需要重担时切换到 Cortex-A15 内核。结果是设计节省电池，但可以提供最佳的性能。

ARM 还拥有 64 位处理器设计。Cortex-A53 是 ARM 的节能 64 位设计。它不会有破纪录的性能，但它是ARM有史以来效率最大的应用程序处理器。它也是世界上最小的64位处理器。它更大的兄弟，Cortex-A57，是一个不同的野兽。它是 ARM 最先进的设计，具有 ARM 所有 Cortex 处理器中最高的单线程性能。ARM 的合作伙伴可能会发布基于 A53（只有 A57）的芯片，并将两者大为使用。

ARM 管理 从 32 位到 64 位迁移的一个方法是处理器具有不同的模式、32 位模式和 64 位模式。处理器可以在这两种模式之间快速切换，必要时运行 32 位代码，必要时运行 64 位代码。这意味着解码并开始执行 64 位代码的芯片与 32 位芯片是分开的（尽管有重用用以节省面积）。这意味着 64 位逻辑是隔离的、干净的和相对简单的。64 位逻辑不需要尝试和理解 32 位代码，并找出什么是最好的方法。这将需要一个更复杂的指令解码器。这些领域的复杂性通常意味着需要更多的能源。

ARM 64 位处理器的一个非常重要的方面是，它们没有比 32 位处理器使用更多的电源。ARM 已经成功地从 32 位到 64 位，但还停留在其自行实施的能源预算内。在某些情况下，新系列的 64 位处理器实际上将比上一代 32 位 ARM 处理器更节能。这主要是由于内部数据宽度（从 32 位到 64 位）的增加，以及 ARMv8 体系结构中增加了额外的内部寄存器。64 位内核可以更快地执行某些任务，这意味着它可以更快地断电，从而节省电池寿命。

最强大的使用模型大。LITTLE 架构是异构多处理 （HMP），它同时支持使用所有物理内核。在这种情况下，具有高优先级或计算强度的线程可以分配给"大"内核，而优先级较低或计算强度较低的线程（如后台任务）则可由"LITTLE"内核执行。此模型已实现在三星Exynos开始与Exynos 5 Octa系列和苹果移动应用程序处理器开始与苹果A11。

这也是软件的作用。大。LITTLE 处理技术依赖于 *** 作系统的了解，即它是异构处理器。这意味着 *** 作系统需要了解某些内核比其他内核慢。到现在，处理器设计通常情况并非如此。如果 *** 作系统想要执行一项任务，它只会把它耕种到任何核心，因为它们都具有相同的性能级别。这和那个大并不大。LITTLE 使用特定的内核调度程序，它了解大的异构性质。小处理器配置，将决定每个进程/线程的执行。将来，此调度程序可以进一步优化，以考虑内核的当前运行温度或工作电压等。

传统计算中的 ARM

尽管ARM在移动设备中具有压倒性优势，但大多数笔记本电脑和计算机，即对于我们工作流程至关重要的设备，使用基于CISC的处理器。但最近，我们看到这种趋势正在发生变化，而基于ARM的个人电脑处理器也因此而大量涌入。2017 年底，高通和微软宣布了第一款基于 ARM 的处理器的 Windows 10 设备。惠普、和联想都推出了笔记本电脑，其中有高通的Snapdragon 835处理器。

ARM 上的 Windows 10 是微软之前尝试将移动处理器与完全笔记本电脑体验结婚的重启。与迄今为止存在的基于 x86 Intel 的计算机相比，它有望提供更好的电源效率、可靠的性能和始终保持的连接。对于这些 ARM 设备，高通拥有长达 25 小时的电池续航时间，以及与英特尔计算机平起平坐的即时电源和性能。

它还说，内置的LTE连接将提供显著更快的速度比其他可用的LTE设备Windows 10计算机。此外，微软在过去几年中不断改进了对 ARM 芯片的 Windows 支持，其即将推出的与架构无关的精简版 *** 作系统更证明了该公司对市场上拥有更多 ARM 支持的笔记本电脑是认真的。

最近，据报道苹果准备明年推出基于ARM的Macbook。彭博社报道说，苹果计划到2021年将iOS和macOS应用程序结合起来。有传言说苹果会将其MacBook笔记本电脑改用自己的ARM处理器。但是，以前，ARM 芯片没有运行更成熟的桌面应用程序所需的性能。彭博社的这份报告重申，在ARM上运行的Mac可能在2020年到达。Axios的报告似乎证实了这一说法。

然而，除了这些报告，随着iPad Pro在2015年发布，苹果显示，其ARM芯片现在可以处理"PC级"应用程序。自 2015 年以来，与英特尔的 CPU 代相比，Apple 的芯片变得越来越强大，每代芯片的性能都大得多。苹果传统上更喜欢对它设备的核心组件拥有更多的控制权，如果能够负担得起的话，所以苹果最终希望MacBook由为iOS设备供电的相同（或升级的）芯片提供动力，这是有道理的。

谜题的最后一部分是将 x86 macOS 程序过渡到 ARM 指令集体系结构。自去年以来，我们听说苹果正在实施一个名为"Marzipan"的项目，该项目将允许开发人员一次编写他们的应用程序代码，并在 iOS 设备和 macOS 计算机上工作。

几天前，苹果在其年度开发者大会上宣布发布第一版必要的软件套件。首先，苹果将允许开发者只将iPad应用移植到Mac上，因为iPad应用在功能和用户体验上都更接近macOS应用。最初，开发人员仍必须提交两个不同版本的应用，这些应用已针对每个平台优化了用户界面，但基础代码将保持不变。

2020年，苹果的Marzipan软件套件也有望允许开发者将他们的iPhone应用程序移植到Mac上。Apple 的工程师发现，将专为小型屏幕设计的应用程序移植到桌面是具有挑战性的，因此，进行这种过渡需要更长的时间。到 2021 年，第三方应用开发人员将能够创建跨 iOS 设备和 macOS 计算机工作的"单二进制文件"。据推测，它们在每个外形上仍有不同的用户界面，但它们要么更流畅地适应屏幕大小，要么开发人员必须在每个二进制文件中包含不同的用户界面。

ARM 及其合作伙伴也为服务器市场做出了重大公告，他们打算针对更强大的 Neoverse N1 和该芯片的其他变体。最大的公共云服务提供商亚马逊甚至已经开始设计自己的ARM CPU，它也可能很快就会升级到基于N1的处理器。就连谷歌（Google）也从未在Chrome *** 作系统中缺乏ARM支持，尽管 *** 作系统从第一天起就与架构无关，但谷歌似乎也在努力将Snapdragon平台引入一些Chromebook，而这反过来又应该能够更好地实现Chromebook上原生Android应用的功能和可用性。

但是，最初只有 Snapdragon 845 得到支持，因为该公司希望将更便宜的 Chromebook 推向市场。另一个问题似乎是，高通宁愿把Snapdragon 8cx放在售价500美元或更高的Chromebook中，因为这意味着OEM公司能够为8cx支付更高的价格。这将导致市场上有高端 的Chromebook 。

总之，随着 ARM 架构的进步和半导体行业改进的 7nm 光刻工艺，以及投资于基于 ARM 的设备开发的主要制造商，我们可以期待一系列令人振奋的新产品进入市场。有了这个预期的发展道路，作为消费者，我们只能希望未来的计算设备能为我们提供卓越的性能和高效率，并让我们把时间投入我们最擅长的：创造力和创新。

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