问：HP新推出的DL385服务器具有什么市场优势？
答：HP在2005年初推出了多款服务器，尤其是加强了AMD处理器的产品，使HP Proliant服务器的产品线更加的完善。DL385服务器就是一款基于AMD处理器的产品，它采用了AMD的Opteron 200系列处理器，支持HyperTransport技术，集成Smart Array 6i阵列控制器。提供了更加强劲的处理能力。
产品介绍：ProLiant DL385是在原来极为出色的DL380 家族的设计上所实现的全新设计。它具有超强的企业级运行时间和管理特性，采用2路AMD Opteron处理器，具有极高处理性能，使用2U 高的机柜服务器可以完成多种部署和应用。 使用两路AMD Opteron处理器250 (24GHz) 以及252 (26GHz), 高达1MB容量的二级缓存，高速内存控制器与时钟频率相同工作，具有极好的性能和扩展能力。采用400MHz DD内存，可扩展到16GB, 并支持两路交错读取。3个全长PCI-X扩展插槽。 两个集成的千兆以太网卡。集成高速Smart Array 6i Ultra 320阵列控制器，可选128MB带有电池保护功能的高速缓存。
品牌 ：惠普
计量单位 ：1
产品单价 ：—（元）
处理器类型 ：AMD
最小起订量 ：1
发货期限 ：7（天内发货）
OEM ：否
质保 ：3（年）
基本配置
惠普Proliant DL385 G2(434940-AA1)
服务器类型
2U机架式
CPU
AMD皓龙2210 HE双核处理器 18GHz
标配CPU数/最大支持数
1/2
内存(RAM)标准/最大 1GB/32GB DDR2
硬盘类型/个数
标配无 最大支持8块SCSI（SAS）
网络
集成双千兆以太网接口
软驱/光驱
无/可选DVD
扩展槽方面，共4个PCI-Express插槽：3个x8和1个x4；可用可选混合型2个PCI－X/2个x8 PCI-Express和带有PCI（2个x8、1个x16和1个x4可用配置）的可选驱动器盒。
编辑点评[IT168 杨晓勇]
2007年，HP ProLiant DL385 G2支持AMD皓龙2000处理器，适用于需要进行向上扩展的应用程序，功能全面多样，适用于广泛的部署。
跟HP ProLiant DL380 G5相对应，HP ProLiant DL385 G2支持AMD皓龙2000处理器，8个DIMM 插槽，最大支持32 GB DDR2内存，8个小型SAS/SATA硬盘，共 4 个 PCI-Express 插槽：
显示全部点评
2007年，HP ProLiant DL385 G2支持AMD皓龙2000处理器，适用于需要进行向上扩展的应用程序，功能全面多样，适用于广泛的部署。
跟HP ProLiant DL380 G5相对应，HP ProLiant DL385 G2支持AMD皓龙2000处理器，8个DIMM 插槽，最大支持32 GB DDR2内存，8个小型SAS/SATA硬盘，共 4 个 PCI-Express 插槽： 3 个 x8 和 1 个 x4，适用于需要进行向上扩展的应用程序，功能全面多样，适用于广泛的部署。
竞品分析：
与Dell PowerEdge 2970属于同等范畴。 1、HP ProLiant DL385 G2支持AMD皓龙2000处理器，8个DIMM 插槽，最大支持32 GB DDR2内存，8个小型SAS/SATA硬盘，共 4 个 PCI-Express 插槽： 3 个 x8 和 1 个 x4，适用于需要进行向上扩展的应用程序，功能全面多样，适用于广泛的部署。 2、Dell PowerEdge 2970支持AMD皓龙2000处理器，8个DIMM 插槽，最大支持32 GB DDR2内存，8块SAS/SATA硬盘，3个PCI Express插槽。跟2970对应的还有一个节能的版本：PowerEdge 2970 Energy Smart。作为第9代服务器，强调易用性和易管理性。适用于数据库应用、网络基础设施、web应用、消息服务/群组软件、网络边缘，以及文件和打印，及虚拟化。
产品类型：台式工作站
CPU类型：Intel 至强E5-1600
CPU型号：Xeon E5-1603
CPU主频：28GHz
标配CPU数量：1颗
最大CPU数量：2颗
制程工艺：32nm
三级缓存：10MB
CPU核心：四核
CPU线程数：四线程
主板芯片组：Intel C602
扩展槽：2×PCI-E 30 x16
1×PCI-E 30 x8
1×PCI-E 20 x8
1×PCI-E 20 x4
1×PCI
内存类型：ECC DDR3
内存大小：2GB
内存描述：DDR3 1333MHz ECC内存
内存插槽数量：12×DDR3 DIMM
最大内存容量：96GB
硬盘接口类型：SATA
硬盘容量：500GB
驱动器托架：最大支持三款内置35英寸，两块外置525英寸硬盘
光驱描述/速度(倍速)：7200rpm
显卡芯片：nVIDIA Quadro 2000
显存容量：1GB
音频系统/声卡：Realtek ALC262
网卡描述：Intel 82579LM/82574双端口千兆网卡
预装 *** 作系统：中文版Windows;7 *** 作系统
支持 *** 作系统：正版 Windows 7 旗舰版 64
正版 Windows 7 专业版 64
正版 Windows 7 专业版 32
Red Hat Enterprise Linux（仅随箱提供）
HP Linux 安装套件
机箱类型：塔式
产品尺寸：1715×4648×4445cm
产品重量：155kg
键盘：USB键盘
鼠标：高精度USB激光鼠标
I/O接口：2×RJ-45 接口
5×内置 USB 20 端口
4×USB 30 端口
5×USB 20 端口
2×IEEE 1394a 端口
2×麦克风插孔
1×耳机插孔
1×音频线路输入端口
1×音频线路输出端口/耳机
电源描述：800w 90%高效电源
附带软件：Adobe Acrobat X系列版本软件
HP RGS远程图形软件
PA性能调优专家
塔式服务器应该是见得最多，也最容易理解的一种服务器结构类型，因为它的外形以及结构都跟我们平时使用的立式PC差不多，当然，由于服务器的主板扩展性较强、插槽也多出一堆，所以个头比普通主板大一些，因此塔式服务器的主机机箱也比标准的ATX机箱要大，一般都会预留足够的内部空间以便日后进行硬盘和电源的冗余扩展。
亿万克是民族高科技制造企业领导品牌，自主研发，自主可控，为党政、金融、医疗、教育、电信、电力、交通和制造等行业的信息化发展和数字化转型提供安全可靠的自主创新解决方案。亿万克服务器真正做到了自主研发、能力内化、安全可信、安全可控。普Proliant ML115服务器采用4U塔式结构，配有一颗AMD Opteron（皓
龙）1210 双核处理器，核心频率180 GHz，仅支持一个处理器，双核共
享2M二级缓存。配备了512MB DDR2内存，最大支持内存容量为8GB。
存储上，标配了160GB SATA硬盘（7200rpm），集成RAID0，1，5的控制
器。另外，SATA硬盘存储容量最大可配置到2TB。网络及机内还集成千兆
以太网接口一个、8X、16XPCI-E扩展槽各一个，及2个32位/33MHzPCI插
槽（33伏），还有8个USB20接口。
基本配置
惠普 ProLiant ML115 服务器
服务器类型
塔式
CPU
AMD Opteron 1210CPU
标配CPU数/最大支持数
1/1
内存(RAM)标准/最大 512MB/8GB DDR2
硬盘类型/个数
标配160GB SATA/1
网络
集成嵌入式千兆多功能以太网卡
软驱/光驱
无/DVD ROM
服务 3年有限保修
媒体参考价
4950元
这款服务器全负荷运行时的噪音值是68分贝，比一些台式电脑的噪音还要小，可以放在办公室中使用。ML115产品可以运行Windows Server 2003 SBS, Redhat Enterprise Linux,Suse Linux Enterprise以及Novell Netware65SBS等服务器 *** 作系统。
ML115是一款经济适用且功能全面的服务器，拥有多个PCI和PCI-Express
插槽、4个DIMM插槽以及可容纳4个硬盘驱动器的机箱，能够为小型企业
提供所需的可扩展性。另外，ML115能够通过经济高效的HP Lights-Out
100c远程管理卡从远程或不可控站点上进行升级。该款服务器可应用于
中小型企业的分支机构或远程站点, 从事光学应用的小型企业。由于内
存仅有512MB，因此笔者建议将内存扩充至2GB，以保证每颗内核都可以
充分发挥其性能。
另外,站长团上有产品团购,便宜有保证惠普刀片系统的产品系列有：
C-Class系列
P-Class系列
组件包括：
1 机箱
2 刀片服务器
3 刀片存储
4 扩展刀片
5 互连设备
6 外部存储
惠普刀片系统能够共享不同机箱之间的组件，有助于快速轻松地进行构建、定制和扩展。您能够在不增加线缆，不借助特殊管理功能的情况下，轻松添加存储容量，对数据进行全面保护。而且，您还可以运行相同的业务应用、使用相同的惠普服务器和存储组件，并连接到相同的网络中。
机箱：共有两种不同尺寸的机箱，分别用于不同规模的环境。
· 您可以定制集成解决方案，惠普负责将完全配置的解决方案发运至您的站点
· 面向所有刀片服务器的内建管理与冗余功能
管理软件： 内建板载管理模块管理
· 新推出的洞察管理软件有助于从远程快速部署、监控和优化刀片服务器
ProLiant和Integrity刀片服务器
· 采用符合工业标准的最新的双核处理器
· 性能出众，企业级刀片服务器特性
· 可自行选择大小、存储与连接选件
· 支持ProLiant DL/ML所采用的 *** 作系统和应用
刀片存储： 灵活的刀片存储扩展和数据保护
· 能够与Integrity和ProLiant刀片服务器结合使用，共同构成面向各种规模IT环境的不同解决方案
互联设备： 自由选择刀片服务器连接方式
· 降低LAN和SAN的连接成本
· 可选择工业标准选件与熟知品牌
扩展刀片：在相邻的机箱托架中为c-Class刀片服务器提供PCI-X或PCI-e扩展插槽
· 适用于需要通过PCI卡实现硬件加速的应用；需要专用电信卡电信卡；需要其它第三方PCI-X或PCI-e卡
外部存储： 所有刀片服务器均支持光纤通道和RAID
· 全面的4Gb Brocade和Cisco光纤通道支持
· 可选择DAS、NAS以及SAN解决方案
· 使用一种工具即可管理惠普存储与刀片服务器
是惠普的服务程序，预装在系统内的，关闭也不影响功能按键的使用。
HP服务器上的UID钮主要是用来定位机柜上的服务器。UID 是 unit identification light 的缩写。一般在服务器上机柜时，比较有用。
服务器前后都有UID 灯，无论是按前面还是后面的 UID 按钮，前后的 UID 灯都会亮蓝色，帮助用户定位服务器，也可以在 insight manager console 和 hp 远程管理卡的管理界面中，控制 UID 灯打开或者关闭,当打开的时候，UID 灯会闪烁蓝色光。
服务器，也称伺服器，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。
服务器的构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。
扩展资料：
HP服务器至今其类型有：
1、HP ProLiant DL 服务器。
2、 HP ProLiant ML 服务器。
3、HP ProLiant BL 刀片式服务器 (HP Blade System刀片服务器系统)。
其中DL服务器就是机柜式服务器,ML服务器是塔式服务器,BL既刀片服务。
惠普服务器的型号一般为DL(or ML or BL)字母+数字。
参考资料：
工作时：最高10,000 英尺（3000 米）
非工作时：最高15,000 英尺（4500 米）
温度
工作时：41 到95°F（5 到35℃）；
海拔高于5,000 英尺时，最高温度降低速率为18°F（1℃）/1000 英尺（300 米）
非工作时：-40 到+158°F（-40 到+70℃）
最高温度变化速率：每小时36°F（20℃）
湿度
工作时：15% 到80% 相对非冷凝；最大湿球温度= 79°F（26°C）
惠普已经通过动态智能冷却技术解决了高温问题，因此，使用AMD处理器的惠普服务器时，不需要特别注意最高温度的控制。
Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。
惠普推动绿色刀片策略 打造绿色数据中心
随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。
10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。
长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。
惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。
针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如 Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。
HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心
传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的 2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。
针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案—— “惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20%至45%。
DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。
惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线
如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。
惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。
在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少 50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额472%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普 BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。
PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略
作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能
惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。
风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。
惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/ 小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。
在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。
ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置 *** 作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。
惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0075/千瓦时的机箱约节省5545美元。
传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统 BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20%至45%。
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