华为海思芯片家族有麒麟、巴龙、天罡、升腾、鲲鹏、凌霄，其中凌霄就是用于路由器和其他家庭接入产品。荣耀路由X3 Pro、X3、3、X2、Pro 2，华为路由Q2S、AX3、A2等都是基于华为自己的WiFi芯片凌霄。
华为海思芯片主要分为五大类第一大类：手机SOC芯片麒麟系列，从K3V2到麒麟990，麒麟完成了惊天大逆转；第二大类：AI芯片升腾系列，升腾系列AI芯片采用华为自研的“达芬奇架构”，实现了从极致的低功耗和极致的大算力场景的全覆盖；第三大类：服务器芯片鲲鹏系列，华为的泰山服务器就是基于鲲鹏芯片；第四大类：5G通信芯片巴龙、天罡系列，巴龙系列芯片属于基带芯片（用于手机），天罡系列芯片属于5G基站芯片；第五大类：专用芯片，用于路由器芯片、NB-IOT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理芯片等；
中兴的手机SOC、WiFi芯片主要也还是采用高通、骁龙、联发科、博通等。中兴在芯片产业起步比华为晚些，旗下的中兴微电子也有尝试做WiFi芯片，但第一版11ac还没有达到预期就暂停了。中兴微电子成立于2003年，主要涉及通信芯片、监控芯片和路由器芯片等领域，拥有很多技术专利，但在核心的芯片技术上竞争力并不算强。
不管是华为还是中兴其实很早就已经开始布局芯片产业。早期芯片基本上都是依赖国外进口，价格高昂。芯片有自研能力后就可以争取很大的议价权，甚至有的芯片供应商，听过采购商已经开始自研了，就立刻主动降低了报价。华为、中兴提前布局芯片产业的另一个原因是美国等西方国家迟早会动手扼制中国科技企业的发展。
从2019年全年营收占有率排名来看，全球前五大电信设备供应商分别是华为(Huawei,
28%)、诺基亚(Nokia, 16%)、爱立信(Ericsson, 14%)、中兴通讯(ZTE, 10%)和思科(Cisco,
7%)。2018年中兴被美国“制裁”元气大伤，不过中兴也认识到了技术研发的重要性，目前中兴5G标准专利数排名世界第三，芯片制造技术也获得了很大的提升。雄厚的技术积累令华为在面对美国打压、断供也能从容不迫的应对。华为的5G专利数是全球最多的，也是拥有全球5G商业订单最多的厂商。
华为、中兴折射出中国品牌“走出去”的努力，也折射出中国企业在面对西方打压下自主研发的艰辛。筚路蓝缕、努力开拓，就像一位芭蕾舞者，外表光鲜亮丽，鞋子里面却包裹着满是伤痕的脚。相信未来会有更多的中国企业会站在世界科技领域的顶端。
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中国互联网产业不到20年的时间，如今已经走在世界前列。在这20年的时间里，出现了由阿里、京东等组成的电商产业生态；以腾讯为主的社交通讯产业群；以华为、浪潮为核心的服务器提供商；以及搜索引擎、短视频、安全防护软件等方面的企业。而这些互联网企业在全球市场占有一定的市场规模和主导地位。相比之下，已经发展了近60年的半导体产业，如今还是容易被别人遏制，到底是什么原因导致出现这样的现状？我们不妨想一下，自己网上开店，要采购小商品，你会不假思索的说出哪些城市？谈及电商行业，你会想到哪些城市？想要从事互联网行业，你会去哪些城市？回过头来再想一想，芯片产业链中的上游半导体、中游代工厂、下游封测和设计你又会分别想到哪些城市？
芯片领域我们可能只会想到中芯国际、紫光展锐、中环股份等一系列中芯产业链上的企业，而真正提及国产化芯片产业链或生态圈，很多人都没有想法。
60年国产芯片的发展，当下在芯片设备和材料方面，国产化率基本低于10%；芯片设计和封装的国产化率大多低于5%；芯片制造和代工厂中，拥有14nm和28nm生产工艺，并实现量产的企业，中芯国际算是一家，至于7nm及更高芯片制造工艺，能够实现量产的企业，应该还在前进的路上。芯片产业要想实现如互联网产业那般，无论是垂直产业生态圈、还是整个互联网产业的生态链，都能找到具有全球主导地位的企业、以及拥有产业标签的城市更是难上加难。
不过根据最近芯片行业的动态来看，上海有可能成为芯片产业的标签城市。一个产业要得到快速发展，资金、技术、人才、政策是必不可少，而上海在芯片行业恰恰满足这些条件。
7月底，华为总裁任正非先后拜访了四所高校，其中两所高校就在上海，分别是上海交通大学和复旦大学。而华为推进的南泥湾项目、IDM模式都需要大批的半导体产业人才。华为可以通过这些高校为项目输送大批的高匹配人才。高校也可以结合产业变化，有目的性增设学科，培养专业型人才。
芯片行业中，光刻机、刻蚀机以及复杂的制造工艺是芯片生产的关键。除了台积电之外，负责芯片代加工的中芯国际，专注于芯片刻蚀技术和设备的中微集团、主攻光刻机生态链的上微集团等主要芯片企业，大多数坐落在上海。
芯片产业投资方面，上海和国家集成电路产业投资基金向中芯国际投资上百亿元，用于芯片制造工艺的研发。国家投资1600多亿元用于打造上海临港芯片圈。8月19日，第一座12英寸半导体自动化晶圆制造中心落户上海，该项目达到车规级标准，项目总投资高达120亿元。除此之外，国家出台政策，支持和鼓励集成电路发展。
这些信号都足以表明，上海正在加速构建芯片产业生态圈。上海将会如同深圳一样，形成芯片产业领域的特区，带动中国芯片产业链快速发展。当芯片产业在全国各地形成若干个垂直领域生态圈以后，高尖端人才可以精准地找到适合自己的城市和企业；投行可以进一步细化投资方向；企业之间也可以形成竞争，增强企业活力；国产芯片也会破茧成蝶，带来更多机遇。说到芯片，那不得不说，是国人心中永远的痛。痛到什么程度呢？可以说是继八年抗战和北方领土无法收回之后，最让人心痛的了。为什么这么说呢？因为进入21世纪之后，作为世界工厂的中国在世界范围内，可以说是一骑绝尘，笑傲江湖，尤其是西方世界整体增速放缓之后，更显示出了中国作为世界发动机的重要性。
然而，就在这个时候，美国给了中国当头一棒，让国人迅速认识到了自身的不足，那些虚假的繁荣终究是不稳定的。这就像一列高速行驶的列车突然被踩了刹车，车上的人差点没被甩飞出。
说到底，现在中国大部分的产业，是上层的产品，底层大部分还都是建立在美国和西方的技术之上的。而芯片就是底层中的底层，基础中的基础。
那么国产芯片现在处于一个什么样的状态呢？
为了让大家看得懂，看得明白，先开个小差，讲一讲芯片的分类。
芯片从架构上来分的话，可以分为x86架构和ARM架构。至于架构是什么意思，先不用管，姑且认为是芯片的一种分类方式就好了，就像魔兽争霸当中分为四个种族：人族、兽族、不死族和暗夜精灵一样，芯片也分为两大家族，x86架构以intel为首，ARM架构以高通、华为、苹果为代表。
这时候你肯定要问了，既然华为在ARM架构的芯片上都可以作为代表了，为啥还是被卡了脖子呢？那是因为ARM架构大家族和x86架构大家族不太一样，ARM架构的芯片厂商，无法做到上下游通吃，换句话说，一枚芯片的诞生从设计到制造再到封装，ARM架构的芯片是分开的，而x86架构的芯片是合在一起的。而华为的ARM架构芯片，华为只是设计厂商，其制造和封装都是由台积电来做，而台积电是一家台湾公司。这回关系理清了吧。
小差结束，接下来说说国产芯片现在的状态。
现在的国产芯片，有六大玩家：分别是龙芯、兆芯、申威、飞腾、鲲鹏、以及海光。可能听起来有点陌生，因为这些芯片都不是直接面向消费者的，就连芯片界的巨无霸Intel也并不是所有人都听过，人们所熟知的往往都是品牌整机电脑，比如联想、戴尔、惠普、华硕，甚至是小米等等，但其实，这些厂商只不过是组装厂而已，他们要组装一台电脑，芯片用的是Intel的，内存用的是金士顿的，硬盘用的是西部数据的， *** 作系统用的是微软的……总之，没听过，不代表没有名，在芯片被卡脖子之前，还没有几个人听过台积电呢，不过，现在好像也没几个人知道这么一家巨头。
那么说回到芯片，这6家国产芯片，每一家都有各自的优势与劣势。接下来就来分别盘一盘这6家芯片厂商。
先来说说海光芯片。
为什么先说海光呢？海光在所有的国产芯片当中，既不是最有名的，也不是出货量最大的，但是这个芯片却是最接近我们平时所使用的芯片的，因为海光的芯片使用的是x86架构。海光目前是中科曙光的子公司，其x86架构的授权是从AMD那里得到的。这里面再多插一句，服务器和电脑当中，所用的芯片基本上都是x86架构的，服务器当中的品牌机像戴尔、惠普、浪潮、华为、新华三、联想等等，都是采用x86架构的芯片，而品牌电脑当中的像联想、戴尔、惠普、华硕等等，基本上也都是采用x86架构的芯片，而x86架构的芯片当中，基本就只有两家厂商，一个是intel，另一个就是AMD。长期以来，AMD的市场份额只有Intel的一个零头，但是却一直以来屹立不倒。
那么海光既然取得了x86架构的授权，基本上可以等同于拿到了进入服务器和PC电脑领域大门的钥匙。再加上它还是中科曙光的子公司，服务器市场天然的就有了保证。
然而事实却是，海光的日子并不是太好过，因为中美关系的持续恶化，海光芯片被列入了实体名单。这实体名单的威力不用我多说，大家也都懂得。所以，现在的海光也在负重前行。好在，信创项目正在如火如荼的进行着，海光能否将x86架构进行消化，后续的研发能否跟得上，相关的生态怎么建设，与各大服务器整机品牌厂商的合作是否顺利等等，这些都牵动着海光芯片的每一根神经。
但是不管怎么说，x86架构在服务器和PC机领域还是名副其实的老大，这也让海光有了些许的先发优势，再加上AMD的加持，未来的路，咱们拭目以待。首先你说h61板是你原来自己有的想另外配还是怎么样？如果你是有一块h61主板。并且不想浪费它。利用它。那么根据它的供电能力。最高能够在i3 3220这类等级的芯片下稳定工作。如果你是没有主板，而是老板推荐你用h61主板的话,那我建议你至少要用一块b75主板,因为i5 i7芯片必须要在这个等级以上的主板下运行才能稳定。如果你要使用k字头可以超频的CPU的话。那更加要使用z字头的主板。h61的性能有限。其搭配的硬件仅仅适合你玩CF DNF之类的网络游戏。而且我的世界看上去是马赛克，如果你要看效果高的话，是很吃显卡和CPU内存的。所以我建议你要么使用b75主板搭配i7 3770CPU。虽然属于老平台,但其性能甚至要超过目前b250m加i5 7500。或者是目前性价比更高的b360主板搭配i3 8100芯片。后两款的搭配光CPU加主板就要1500左右。而b75老平台，只需要1000,这三款组合。加上16g内存，和gtx1060 6g的显卡。都可以在中高效果下，畅玩目前的大型单机游戏和主流网络游戏。比如绝地求生。b75主板的劣势是老平台。升级到i7 3770以后，就不能再升的更高。而如果选用b360主板搭配i3 8100的话。以后可以进一步提升到i7 8700。当然，如果要更好的利用CPU,你也可以选择升级能力更强的z370主板。当然其价格也是相对很高。所以你要根据自己的情况进行硬件的合理搭配。
1、根服务器主要用来管理互联网的主目录，所有根服务器均由美国政府授权的互联网域名与号码分配机构ICANN统一管理，负责全球互联网域名根服务器、域名体系和IP地址等的管理；
2、中国还没有自己的根服务器。
全世界只有13台。1个为 根服务器架构主根服务器，放置在美国。其余12个均为辅根服务器，其中9个放置在美国，欧洲2个，位于英国和瑞典，亚洲1个，位于日本。
这13台根服务器可以指挥Firefox或Internet Explorer这样的Web浏览器和电子邮件程序控制互联网通信。由于根服务器中有经美国政府批准的260个左右的互联网后缀（如．com、．net等）和一些国家的指定符（如法国的．fr、挪威的．no等）。
自成立以来，美国政府每年花费近50多亿美元用于根服务器的维护和运行，承担了世界上最繁重的网络任务和最巨大的网络风险。因此可以实事求是地说：没有美国，互联网将是死灰一片。世界对美国互联网的依赖性非常大，当然这也主要是由其技术的先进性和管理的科学性所决定的。
所谓依赖性，从国际互联网的工作机理来体现的，就在于“根服务器”的问题。从理论上说，任何形式的标准域名要想被实现解析，按照技术流程，都必须经过全球“层级式”域名解析体系的工作，才能完成。
“层级式”域名解析体系第一层就是根服务器，负责管理世界各国的域名信息，在根服务器下面是顶级域名服务器，即相关国家域名管理机构的数据库，如中国的CNNIC，然后是在下一级的域名数据库和ISP的缓存服务器。一个域名必须首先经过根数据库的解析后，才能转到顶级域名服务器进行解析。
本周，瑞昱、美光 科技 相继发布业绩报告。台积电3纳米如期下半年量产，或将独霸先进制程市场2 3年。
全球大厂继续在加大布局， Xperi公司宣布收购Vewd， II-VI收购Coherent获中国批准，三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能，而美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出。
另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生，市场传闻英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”。
财报与业绩
1 美光 科技 三季度营收864亿美元 毛利率为467% ——7月2日，美光 科技 的营业收入为864亿美元，上一季度为779亿美元，去年同期为742亿美元，该公司毛利率为467%。GAAP净收入为263亿美元，或摊薄后每股234美元。非GAAP净收入为294亿美元，或每股摊薄收益259美元。营业现金流为384亿美元，上一季度为363亿美元，去年同期为356亿美元。
2 瑞昱6月营收达9642亿元新台币 月减774%元 ——7月5日，瑞昱6月营收达9642亿元新台币（单位下同），月减774%元，年增203%。据台媒《中央社》报道，瑞昱第2季合并营收30499亿元，创单季新高，季增25%；累计今年前6月自结合并营收60255亿元，年增2252%。
市场与舆情
1 三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格 ——7月5日，据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在 2022 年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战。
2 台积电3纳米将独霸2 3年 ——7月4日，晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMC FINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。业内分析，台积电3纳米节点或能在先进制程市场独霸2 3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会为近期疲弱股价注入一股强心针。
3 日本供应商拟进一步提高半导体材料报价 ——7月5日，据彭博社报道，昭和电工首席财务官Hideki Somemiya表示，今年以来疫情导致供应混乱、俄乌战争致使能源成本飙升以及日元大幅贬值，至少在2023年之前，情况不太可能显著改善，因此公司被迫提价以转嫁成本。他指出，由于昭和电工是台积电、英飞凌、丰田等制造商的供应商，涨价可能会挤压制造商利润，或迫使客户跟进涨价。
投资与扩产
1 Xperi公司通过现金和债务的混合方式以109亿美元收购Vewd ——7月6日，Vewd是全球领先的OTT和混合电视解决方案提供商，每年交付3000多万台连接电视设备。此次收购通过其品牌TiVo和全球最大的智能电视中间件独立供应商，使Xperi成为领先的独立媒体平台。此外，该交易使Xperi能够在欧洲安装约1500万台设备，这些设备可以实现货币化，包括激活TiVo+，这是一种免费支持电视服务的广告。
2 三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能 ——7月4日，三星电机宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。该公司计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。
3 Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产 ——今年4月，Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的最先进的莫霍克谷SiC制造厂，莫霍克谷工厂是世界上第一个8英寸碳化硅晶圆厂，今年5月WolfSpeed公布 2022 会计年度第三季 (日历年 Q1) 财报公司，CEO Gregg Lowe当时表示，位于美国纽约州的8英寸SiC新厂已启用并试产，预估明年上半年可望显著贡献营收。全球第一座 SiC 8英寸厂未来可望建立起 SiC 生态体系，预估 8英寸厂营收明年上半年起将开始大幅增加。
4 美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出 ——7月2日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显著拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出。
5 日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工 ——日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区动工典礼。 据台媒《中央社》报道，中坜厂第二园区厂房用于扩充IC封装测试产线，预计将于2024年第三季度完工。不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。
6 II-VI收购Coherent获中国批准 收购总价约70亿美元 ——6月30日，国家市场监督管理总局发布公告称，决定附加限制性条件批准II-VI收购Coherent。根据合并协议中的条款，在交易完成后，Coherent的每股普通股将兑换为220美元现金和091股II-VI普通股, 收购总价大约为70亿美元。此前，II-VI预计其对Coherent的并购将于2022年7月1日左右完成。
技术与业务
1 三星成立半导体封装工作组 ——7月5日，报道称，该工作组由三星电子于6月中旬成立，直接隶属于DS业务部首席执行官Kyung Kye-hyun负责。这团队由来自DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和代工部门的管理层组成。预计该团队将提出先进的封装解决方案，以加强与客户的合作。Kyung的举动表明他对先进半导体封装技术的重视。
2 供应链厂商称并未收到苹果砍单通知 ——7月4日，据台媒报道，此前传出苹果考虑下调iPhone 14出货量，由原定9000万部减少10%。而中国台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目标保持不变，按照苹果惯例，要等到新产品上市后，观察终端市场实际销售情况，再来做第二波或是第三波调整。因此，目前说下调10%备货量的说法有点太早，供应链目前备货与生产都处于正常水平。
3 东芝涉足新一代电动飞机马达业务 ——7月2日，东芝将涉足新一代电动飞机核心部件马达的生产。据悉，东芝开发出了几十人乘坐的中型机所需要的兼顾输出功率与小型轻量化的技术，目标是到21世纪20年代后半期实现商业化。
4 新思 科技 携手台积公司推出全新射频设计方案 ——6月29日，新思 科技 近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思 科技 携手Ansys、Keysight共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。
高管与人才
1 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战” ——6月30日，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产，将需要至少27000名合格一线工程师，但美国国内学者估计，该国本土劳动力供给不足以填补需求，至少需要引进3500名海外工程师，其中主要将来自于大中华区，学者担忧，根据目前移民政策，如此规模的工签将几乎不可能被核发。
2 台积电去年全球员工薪酬中位数增至206万新台币 ——7月1日，台积电日前更新的年度永续报告书显示，2021年全球员工薪酬中位数增至206万新台币。台积电去年全球共有12683万名新进员工。截至去年底，全球共计65152万位员工。台积电指出，除近年来高 科技 产业快速成长，人才市场竞争激烈，流动加速，2021年度招募量较前几年显著增加。
3 中芯国际：公司技术研发执行副总裁周梅生因退休离任 ——6月30日，中芯国际在公告中指出，目前公司的技术研发工作均正常进行，周梅生博士的退休不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。另外，经公司研究决定，新增认定金达先生及阎大勇先生为公司核心技术人员。
4 Arm表示将利用IPO收益推动交易和招募更多员工 ——6月29日，Arm公司希望利用接下来的首次公开募股（IPO）所筹集的资金来促进交易和雇佣更多员工，以开展其雄心勃勃的扩张计划。（校对/Humphrey）
你可以看看国产品牌正睿的这款双路四核服务器。标配一颗至强E5620四核八线程处理器(24GHz/586GT/12M缓存)，英特尔5500服务器芯片组主板，4G DDR3 REG ECC 1333MHz内存，SSD 120G固态硬盘，双千兆网卡，性能可以说是非常不错。如果以后随着业务量的增长，觉得性能不够用了，还可以扩展到两颗处理器，达成8颗处理核心，16条处理线程（在任务管理器处能看到16个处理核心的格子- -~很NB），最大支持48GB DDR3 REG ECC高速容错校验内存。
产品型号：I2496194S-H
产品类型：双路四核机架式服务器
处 理 器：Xeon E5620
内 存：4G DDR3 REG ECC
硬 盘：SSD 120G
机 构：1U机架式
价 格：￥8999
银牌服务
全国三年免费上门服务，关键部件三年以上免费质保。
给你推荐的是国产品牌正睿的服务器产品，他们的产品性价比很高，做工很专业，兼容性，质量之类的都有保障，售后也很完善，3年免费质保，3年免费上门服务，在业界口碑很不错。
回答：芯片制造的差距并不是单个方面，它是工艺的各个方面。许多智能手机或电脑都是中国制造，但是装有的中国“芯”却寥寥无几。 以前国家对微电子的重视程度是不够的，1200亿元扶持也就200多亿美元，美国一个公司就投入这么多的了。 刚起步的时候我国半导体还是可以的，因为大家也都刚起步，差距也小，但接下来各种MOS,场效应管，集成电路，CPU，存储器已经问世，半导体春天来的时候，我们丧失了最好的机遇。现状半导体方方面面被国外控制，技术封锁，专利网交织，对后来者说还是很吃亏的。而且集成电路属于高精尖产业，需要投入的生产线花费是巨大的，跟建立一个核电站差不了多少了。
中兴和华为先后面临的遭遇，让国人再次意识到芯片的重要性，在这个过程当中，我们看到了仍然存在的差距，也看到了突飞猛进的发展，对此我们不禁要问：国产芯片目前到底是个什么水准，和美国的差距又有多大呢？
关于这些问题，被称之为国产芯片之父的中国工程院院士倪光南近日现身说法，对此进行了一一解答，倪光南声称，我国在芯片设计已经做得非常不错了，总的来说，设计水平可以达到全球第二，仅次于美国，而在规模方面，中国目前拥有着全世界最多的芯片设计公司。
并且这些公司已经拿出了不少优秀产品，并被应用到了国产超级计算机当中，当初连续几年蝉联世界第一宝座的“神威·太湖之光”所搭载的中央处理器芯片，正是国产优质芯片的典型代表，同时，民用领域，诸如云服务器，个人电脑，手机等设备也搭载了很多达到国际先进水平的国产CPU芯片。
当然，瑕不掩瑜，在许多关键领域，我国和以美国代表的发达国家之间还存在着较大差距，销售规模占全球比重还不到百分之五，在这个领域当中，占有领军地位的企业大多数仍旧来自于美国以及日本等传统科技强国，因为最大的差距，不在于设计，而是制造工艺水平。
中国芯片制造厂80%的200多种关键生产装备都需要从国外进口，因为我们自己造不出来合格的机器，不仅技术难度高，还非常贵，难以将半导体材料产业总体规模扩大，同时，制造芯片必备的材料，目前也存在着大量依赖进口的情况，比如光刻胶就完全依靠进口。
除了硬件之外，软件方面也亟待弥补，虽然我们的芯片设计水准达到了世界第二，但设计芯片的计算机软件却需要从美国公司那里购买授权，这和我们在航空领域面临的瓶颈有着相同的道理，是需要两头同时抓的关键。
倪光南指出，由于中国缺乏集成电路产业支撑，导致追赶乏力，仍然“缺芯少魂”，尽管有华为海思等优秀代表出现，但总体来看还需要一二十年才可以完全追赶上美国，那么观众朋友们，你们又认为得多少年才能够追上呢？
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