一、据该公司称，新的 NAND 已经以有限的数量交付给客户和 Crucial 英睿达 SSD 产品，今年晚些时候将进一步增加产量。美光表示，232层NAND 技术 可以 支持资料中心和汽车应用所需的先进解决方案和即时服务，也能提供行动装置、消费性电子产品和 个人电脑所需的回应速度及沉浸式体验。最终可能有 4 座 600,000 平方英尺无尘室，达 240 万平方英尺，约相当于 40 个美式足球场。
纽约工厂将采用最先进的半导体制造工艺和工具，包括极紫外线（EUV） 光刻技术 ，以巩固公司在DRAM行业中的领先地位。
二、在2031年-2040年期间，美光将致力于推动DRAM在美产量
的增长，目标是占全球产量的40%以上。
总统拜登盛赞美光投资是美国又一次胜利，创造数以万计高薪工作。不过近期存储器市场放缓，美
光执行长 Sanjay Mehrotra 也表示个人计算机和智慧手机需求放缓，到 2023 财年资本支出下降
30% 以上，金额约 80 亿美元。
从市场预期看，2022年全球半导体市场仍将保持增长，但是增幅低于2021年。根据Gartner数据显
示，全球半导体市场在2021年达到5529亿美元，同比增长26%；预计到2022年将进一步增长9%，
达到6014亿美元。从arrow报告趋势来看，存储芯片的交期和价格趋于平稳。据相关机构调查显
示，自6月以来，DRAM现货价格开始下滑，在近两个月的时间里下滑了近20%。
美光是一家基于DRAM、NAND、3D XPoint内存、NOR等半导体技术的内存和存储产品制造商。
总部位于爱达荷州博伊西 ，在中国台湾、新加坡、日本、美国、中国大陆和马来西亚都建有工厂，并通过某些外包进行生产。
三、以美光和关键品牌的形式销售产品，包括晶圆、元件、模组、
SSD、managed NAND和MCP产品。美光的四个业务部门:
计算与联网业务(CNBU，约占收入的43%)：主要负责为云服务、企业、图形处理和互联网等市
场提供存储产品。据
移动业务 (MBU，约占收入的27%)：包括销售到智能手机和其他移动设备市场的内存产品，包
括NAND、DRAM。
存储业务（SBU，约占收入的18%)：主要是为企业和云存储市场提供固态硬盘和组件及解决方
案。
嵌入式业务 (EBU，约占收入的13%)：该部门主要负责为汽车和工业等市场提供存储产品，包括
各种DRAM、NAND 和 NOR。
美光是美国第一大、全球第三大内存芯片 公司，市场份额超过20%，不过主要生产并不在美国，
而且三星及SK海力士 两家韩国公司就占据了全球70%的内存份额。
但美光近日宣布他们的下一代 232 层 NAND 已经开始出货。这是存储的分水岭！美光的第六代
3D NAND 技术 232L 将提供更高的带宽和更大的芯片尺寸最值得注意的是，美光推出了目前
业界最密集的 1Tbit TLC NAND 芯片。
四、关于NAND，我记得长存的进展是192L。芯片法案的产物
《芯片与科学法案2022》总额2800多亿美元的科技补贴法案，其中针对半导体领域的就有520多亿
美元，开始给美国的芯片行业输血补贴。旨在重振美国国内芯片制造，提高美国竞争力。尽管美国
生产的半导体占世界供应总量约10%，但全球另外75%的半导体生产都依赖于东亚地区。
该法案也促使高通（Qualcomm）决定从格罗方德（GlobalFoundries）纽约工厂加购价值42亿美
元的芯片。美光表示大型半导体工厂将成为全球最大半导体厂区，完工后可创造约 50,000 个就业机会，第一阶段投资金额预估 200 亿美元，将在纽约州克莱镇 新建一个巨型内存工厂，2023 年开始场地准备工作，2024年开始施工，2025年实现量产，并在2026年-2030年间根据行业需求逐步增产。
作为全球领先无晶圆半导体公司，高通宣布计划在未来5年将其在美国的半导体产量增加
50%。
同样，英特尔在一月份曾宣布计划投资1千亿美元用于在俄亥俄州建造新的芯片厂区，启动资金高达
200亿美元。该项目的全面建成也离不开此芯片法案 的资助。
五、该公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示，在《芯片和科学法案》预计带来的补贴和支持
下，这项投资案将在美国制造最先进的存储器，并将美国国内内存产量从不足全球市场的2%推升至
10%。低端制造业的战略无法执行，中端的汽车呢？好像也不乐观。
高端的航空航天和芯片，至少波音这
边翻车连连，但好在私营部门的空x进展顺利；半导体这边英特尔的服务器至强芯片出了12版还没
能量产，也并不是那么顺利。
所以镁光这个扩产计划，理论可行，实际上美国也能干预全球芯片市场（只有中美日韩四个国家做
存储，都受美国约束）。
但实际执行成什么样，还不确定。
包括英特尔的ucie，fab20，都是非常漂亮，理论上万事俱备的概念，但说实话我确实想不明白，富
士康为啥都搞不起来。
所以，无论是英特尔镁光的扩产，还是台积电三星在美国建厂，都还需要看后续。都是很漂亮的计划，但按照经验来看执行是有难度的。
四核处理器与芯片组
目前Intel的四核产品有双路至强5300（Clovertown）系列和面向高端游戏市场的QX6000系列。毫无疑问，企业级应用成为了多核产品的主战场。今年第三季度，Intel将如期推出基于酷睿架构的四路四核Xeon MP产品Tigertown，L2缓存也将加大到8MB。从2006年年末至今，Intel发布了一系列Quad Core CPU产品，其中最引人注目的当属面向DP Server和专业工作站的Xeon 5300系列，这款开发代号“Clovertown”的CPU为Quad Core(4核) ×Dual Processor(2CPU)，共计8核，也就是搭建了Intel宣称的Oct-Core构架。
目前，面向服务器与工作站的Xeon DP产品基本情况如下表所示。
根据Intel提供的资料，四核至强5300有几大特点: 也是拥有四个处理器核心，在性能、单位能耗性能等方面都为数据中心和需要高密度部署计算提供新选择; 二是采用了Intel的酷睿架构，它提供了更好的多任务运行环境，能耗降低; 三是二级缓存将达到8MB; 四是支持Intel的虚拟化技术VT; 四是采用64位架构，可以运行64位与32位 *** 作系统与应用等等。
与四核处理器配合的芯片组包括面向服务器的Intel 5000P和5000V，以及面向工作站的Intel 5000X。
Intel 5000P和5000V 芯片组采用了新一代Intel双处理器（DP）服务器芯片组技术，能提高图像性能，降低功耗，改进平台的可靠性及系统的可管理性。从性能参数来看，这三者最大的区别在于对PCI-E设备的支持和内存容量的支持，5000P和5000V只支持PCI-E 8X，而5000X支持PCI-E 16X; 内存方面，5000P 、5000V 和 5000X最大支持内存分别为 64GB、16GB、21GB DDR2 FB DIMM，其他参数基本相同。整体来说，该系列芯片组增加了许多新特性，例如支持FB-DIMM内存，最高容量可达32GB，支持内存镜像、内存热备、x4 SDDC等，支持PCI-E 、PCI-X等高速扩展设备、支持英特尔虚拟化技术。
Intel表示将在今年下半年推出更快速的前端总线芯片。该芯片组代号为Seaburg，前端总线达1600GHz，而目前用于工作站和高性能计算的芯片组只有1333GHz。
由于四核的IA服务器产品众多，我们将按机架、塔式、刀片三类分别介绍。
IA塔式
塔式（TOWER）服务器即常见的立式、卧式机箱结构服务器，可放置于普通办公环境，一般机箱结构较大，有充足的内部硬盘、冗余电源、冗余风扇的扩容空间，并具备较好的散热能力。正是由于塔式服务器的机箱空间较大，所以其配置也能达到一个较高的水平，冗余扩展可以很齐备，应用范围非常广。由于只有一台主机，即使对其进行升级扩张也有一定的限度，所以在一些应用需求较高的企业中，单机服务器就无法满足要求了，需要多机协同工作，而塔式服务器个头大，独立性强，协同工作在空间占用和系统管理上都不方便，这也是塔式服务器的局限性所在。
从目前的四核塔式服务器来看，其特色主要有: 配置的四核处理器主频最高，性能较好; 成本较低，维护与管理简单方便; 可以集多种常见的服务器应用于一身，使用塔式服务器来解决中小企业或者工作组的各种应用。
1． HP ProLiant ML370 G5
ML370 G5服务器利用了性能最高的英特尔至强处理器，前端总线达到1333MHz，最大64GB的PC2-533全缓存内存(DDR2-667)，4∶ 1交错内存，6个PCI-Express I/O槽，两个PCI-X槽和一个Smart Array控制器。免工具的内部服务性提高了组件的更换速度。机架式产品带有Snap-on快速部署滑轨，塔式到机架式转换工具包实现了快速安装，可以节约宝贵的时间。PCI-X与PCI－Express I/O槽的混合可以令用户有选择扩展卡技术的自由，适合自己的要求。最大支持16个热插拔串行附加小尺寸SCSI硬盘。
特色推荐: SIM管理工具、免工具的内部维护，以及塔式到机架式转换工具包等，方便用户的应用。
2．华硕TS700-E4/RX8
华硕最新的5U塔式高性能服务器产品TS700-E4/RX8配两个LGA771 插槽，支持最新的Intel Xeon 处理器 5000/5100/5300 系列。12 个DIMM 插槽支持四通道DDR2 533/667 FBD内存，最高支持到48GB。TS700-E4/RX8 有 8 硬盘插槽可支持8个热插拔SAS 或 SATAII 硬盘, 这种设计可有效减少宕机引起的硬盘数据损坏。同时为提供更完善的数据保护，产品内建了LSI 1068 PCI-X SAS控制器，可支持RAID 0、1、1E，并可通过选配的ZCR RAID卡提供硬件的RAID 5。TS700-E4/RX8采用730W服务器专业冗余电源，避免了系统断电引起的损失。扩展功能也非常丰富: 2个 PCI-X 133/100 MHz (一个可支持 ZCR RAID 卡), 2个 PCI-E x 8插槽, 1个 PCI-E x 16 (x8 link) 以及1个 SODIMM 插槽可支持华硕ASUS ASMB3 远程控制卡，8 个 35英寸 磁盘阵列支持可根据用户需求支持SAS和SATAII 硬盘; Intel 82563EB 网络控制器 (双接口)提供负载均衡及错误冗余特性，保障网络转换更加平滑流畅。
特色推荐: 在线及离线的管理软件解决方案华硕ASWM20 系统提供实时的突然出现的故障监测，备选的AMSB3-SOL远程控制卡可为MIS提供离线的服务器管理。
3．曙光天阔I650(r)-F服务器
天阔I650(r)-F服务器是一款部门级服务器产品，采用Intel最新的酷睿2 Clover Town四核处理器和Intel 最新的5000P高端两路芯片组，提供1066MHz或者1333MHz频率的系统前端总线，系统带宽最高达21GB/s。每内核可分配 4 MB 的高速缓存，支持64位内存扩展技术。采用DDR2-533 FBD 内存，最高可支持32GB内存，可提供最高达17GB/s的内存带宽。同时，提供高速PCI-E x8和PCI-X 插槽,支持高速扩展设备，支持8块热插拔硬盘，可作为存储盘阵使用。
特色推荐: 国产四核服务器中的精品，同时具有很好的本地化服务。
IA机架
至强5300的一大特色是基于酷睿架构，功耗降低，同时它也包括了两款低功耗的产品，因此特别适合在机架与刀片服务器中应用。机架式服务器用了5～6年的时间，成功地代替了塔式服务器，成为服务器市场的主流。机架式服务器的目标是密度更高、能耗更低的数据中心。我们推荐几款四核机架服务器产品。
1．1U的华硕RS162-E4/RX4
华硕基于Intel 5000/5100/5300 Xeon双核/四核处理器平台的1U服务器产品RS162-E4/RX4在内存容量上有了明显的提升: 包含了12个内存插槽，支持新式的FBD（Fully Buffered DIMM全缓冲式内存）DDR2 533 / 667，最高可达到24GB，保证系统能应对严苛的计算环境需求，为数较多的内存插槽也让用户有更多的升级空间与灵活性。内建的LSI 1068 PCI-X SAS控制芯片，可为使用者提供RAID 0、1和RAID 5（需购ZCR卡）等不同功能。用户可选购ZCR RAID卡，保护资料的安全。
华硕RS162-E4/RX4提供了最新SAS存储技术与上佳的散热方案: 在1U 的机箱内4个硬盘槽位可支持SAS或SATAII热插拔硬盘。它全方位内建了多种规格的扩充插槽，包括PCI-E x 8、PCI-X、PCI插槽等，可以更好地满足使用者的不同需求。
特色推荐: 拥有海量存储和独特的无线材设计两大亮点，而且，其内部采用多处冗余设计，为系统的安全运行提供“多重保险”，节省了额外的系统安全投入。
2．1U的HP ProLiant DL360 G5
DL360 G5采用四核至强E5345处理器233GHz、串行连接 SCSI (SAS) 及 PCI Express 技术，非常适用于向上扩展的应用程序。它配有8 个 DIMM 插槽，最大内存32 GB，采用英特尔5000p 芯片组，配6 个 SAS/SATA 热插拔驱动器。内嵌技术和 2 个 PCI-Express 插槽可在高效的 1U 外形的服务器中提供多功能部署。此外，DL360 G5 可以通过冗余电源、冗余风扇、镜像内存或联机备用内存、嵌入式 RAID 功能以及全功能远程 Lights-Out 管理来提高超高密度平台的容错功能。业界领先的管理和配置工具具有高级远程管理功能，可实现更出色的寿命周期管理和资源利用。
特色推荐: DL360 G5将1U的计算能力、集成 Lights-Out 管理和基本容错性能集于一身，适用于企业数据中心和服务提供商、中小型企业。
3．2U的IBM System x3650
2U 的IBM System x3650最多可支持两颗四核英特尔至强处理器 X5355（最高 266 GHz，前端总线速度最高可达 1333 MHz），通过 12 个 DIMM 插槽来增强内存可扩展性，支持多达 48GB 的新一代高性能 667 MHz 内存。配4个 PCI-Express 插槽 x8（1 个全长，1 个半长、2 个薄形），支持 2 个 PCI-X 133MHz 插槽的可选升级板。同时支持最多8个 25 英寸热插拔 SAS 硬盘驱动器和用于存储保护的内置磁带备份选件，集成的 RAID-0、RAID-1 和 RAID-10，可选择通过 IBM ServeRAID-8k 升级到 RAID-5（无需使用 PCI 插槽）。另外，热插拔的冗余散热、电源和硬盘驱动器，可实现高可用性。
特色推荐: 利用新的集成解决方案管理您的资源，在寿命长久的服务器平台上使用可扩展内存、I/O 和存储器，从而保护 IT 投资。
4．1U装两款服务器的SGI Altix310
SGI Altix310高性能服务器既可以单独用，也可以作为集群的计算平台。它也是SGI提出环保服务器概念后推出的一款特别设计的产品，它采用新一代的服务器主板构架，和Intel Xeon酷睿构架的四核处理器。Altix 310服务器拥有业界机架服务器最高的计算密度，可以在1U高机架式机箱内容纳两台服务器，从而达到在1U的机箱内容纳16个CPU核的超高密度，最大程度地为用户节约了空间，用户在机房设计以及IDC托管（以服务器高度收费）时将最大程度的节约费用。
特色推荐：密度超高，适合高性能计算和网络数据中心应用。
5．1U装两款服务器的宝德双子星
宝德PR1760T双子星服务器在1U空间内，支持两块双路主板，提供4颗处理器，配合最新的四核处理器，最大可以提供16个处理核心。其主板采用5000P高端服务器主板，成为IDC应用、HPC应用、互联网用户的又一良好选择，也为宝德在IDC行业和HPC领域的拓展提供强有力的支持。
特色推荐: 1U机箱里放两套服务器主板，实现两套服务器的功能，拥有2个IP结点，拥有16个计算内核，适合高密度应用需求。
6．2U曙光天阔I620(r)-F
曙光天阔I620(r)-F服务器采用标准2U机架式服务器设计，支持两路Intel酷睿2 Clover Town四核处理器，具有处理速度快、可用性强、易管理、高扩展、低功耗和低噪音等特点，能运行Windows 2000/2003 、RedHat Linux、Solaris x86、SCO Unixware等多种 *** 作系统平台。可选SCSI RAID配置：RAID0/1/0+1，支持在线恢复RAID阵列，硬盘出现故障时可确保数据安全。8条DIMM插槽，最大可扩展至32GB内存。支持6块非热插拔/热插拔U320 SCSI硬盘，构造海量存储。
特色推荐: 天阔I620(r)-F是专门针对E-mail、ERP、数据库应用以及信息处理开发的服务器平台。
7．4U容错ftServer 6200
第四代ftServer服务器――ftServer 6200系列容错服务器，配备最新的Intel Xeon 四核处理器，支持Windows 或 Linux *** 作环境，以满足企业对网络稳定性及可靠性的需求。双插座ftServer 6200采用了Continuous Availability Summit 2007技术，是业界首台配备双处理器（两个处理器／八核／八执行线程）的四核容错服务器，提供与所有Stratus容错服务器相同的99999%或更高的可靠性。Stratus 连续处理特性 (Stratus Continuous Processing)技术可确保应用程序不受处理器、子系统或组件故障的影响，也可有效消除数据丢失。ftServer 6200最大内存为24GB，内置热插拔 SAS/ SATA 驱动器，最高可支持3个逻辑插口 (最高可支持6个插物理口)。
特色推荐: 其虚拟专家模块(Virtual Technician Module) 能让远程支持得以实现，让厂商的服务工程师在线诊断和重新启动硬件，如同工程师亲临现场。而Active Upgrade软件允许在线完成软件升级和关键 *** 作系统热修复，无需停止服务器或延长系统停机时间。
IA刀片
刀片服务器市场的快速增长，已经成为服务器市场最引人注目的一道风景。而这一市场一直由惠普、IBM这两家企业引领并占据绝对领导地位，Sun、Dell、富士通等企业紧紧跟随。刀片特色体现在更高的计算密度、更好的可管理性、更低的功耗等，并在从刀片计算，向刀片系统扩展。四核为刀片服务器提供了更好的工具，其中低功耗的四核处理器更受刀片产品的欢迎
1．SGI Altix ICE 8200
SGI新一代刀片计算平台就是SGI Altix ICE，其中SGI Altix ICE 8200是其第一套真正专为高性能计算（HPC）应用以及大规模集群工作流设计的刀片式服务器。采用这一新发布的刀片，可以在一天内为用户搭建一个无机架的高性能计算集群系统。Altix ICE 8200采用2路英特尔四核至强处理器，单一SGI Altix ICE 8200机架，可以配置512个 Intel Xeon处理器核，即6TFLOPS（每秒6万亿次浮点运算）的计算性能。而高密度源于SGI与Intel联合设计的高度集成的“Atoka”主板。新一代的“Atoka”主板，专为HPC市场设计，每块SGI Altix ICE刀片可以配置两个双核或四核的Intel Xeon处理器和最高32GB的内存。
特色推荐: 基于其无盘式刀片架构，SGI Altix ICE还提供“刀片外”集中的存储资源。通过将存储从计算刀片上移开，并且基于SGI infinitestorage存储，SGI允许客户选择最适合自己计算环境的存储方案，满足特定应用的需求。这个“刀片外”的磁盘设计也进一步降低了成本、重量和功耗,同时提高可靠性。
2．FUJITSU PRIMERGY BX620 S3
FUJITSU PRIMERGY BX620 S3采用了一系列面向未来的技术，包括处理器（双核或四核）、内存（FBD、扩展镜像）、存储（模块化存储控制器配置）和25英寸SAS硬盘驱动器。Fujitsu (富士通）创新地采用了这些技术，与以前的双核或四核服务器刀片上运行的应用相比，FUJITSU PRIMERGY BX620 S3客户能够运行更大型的应用。具备 RAID 1 功能的 SAS 存储模块更好地满足用户对更高数据安全性的需求。FUJITSU PRIMERGY BX620 S3还为企业提供了最高水平的可靠性，即使出现微乎其微的意外故障，安全性功能也会迅速检测到错误并进行纠正，以防止故障进一步扩散。
特色推荐: FUJITSU的刀片产品有多个系列，在保持性能提升的基础上，产品设计合理，管理性不错。
3．HP ProLiant BL480c Server
新的C-Class刀片服务器产品目前具体包括HP ProLiant BL460c和BL480c。其中HP ProLiant BL480c刀片服务器所拥有的2 个至强5100 双核处理器，或者四核至强处理器和48GB内存，为用户提供了出色的性能; 热插拔 SAS 驱动器与硬件RAID5支持，则提供了最佳的数据安全性 。而冗余 4Gb 光纤通道选件，可为多厂商 SAN 解决方案提供了高性能 SAN 连接。BL480c还可支持多服务器应用，如动态 web 托管、应用服务器、终端服务器群和介质流等。
特色推荐: 惠普的HP ProLiant BL480c Server有四种采用四核处理器的产品，用户选择余地很大。鲲鹏920是华为自主研发的基于ARM架构的服务器芯片，它采用了全新的服务器设计理念，并覆盖了从单机到云服务器的全场景应用。Redhat是一种基于Linux *** 作系统的发行版，支持众多硬件架构。在鲲鹏920芯片架构中，也是可以安装Redhat *** 作系统的。
不过需要注意的是，为了确保 *** 作系统能够正常运行，需要满足一些特定的条件，比如需要选择支持ARM架构的Redhat版本，否则将无法正常安装和运行。同时，也需要确保硬件配置和 *** 作系统的兼容性，比如驱动程序是否支持鲲鹏920芯片等。
因此，如果您想在鲲鹏920服务器上安装Redhat系统，建议先了解相关的硬件要求和系统版本要求，再根据自己的实际情况进行选择和安装。如果需要深入了解相关的技术细节，也可以咨询相关领域的专业人士。
字节跳动加入了造芯片的行列。在打什么算盘
随着互联网的不断发展，人工智能的芯片竞争也将会成为新一轮的变革的因素，互联网企业业开始进攻芯片领域。
互联网行业后起之秀字节跳动正在布局芯片领域，而字节跳动的芯片局部是从云端AI芯片和ARM服务器芯片开始，目前已经在各大招聘平台上有不少芯片相关职位。从国际市场来看，谷歌、微软、Facebook、亚马逊等互联网巨头纷纷下场推出自己的芯片。在国际市场涌现造芯片热潮的时候，国内市场也不甘落后，BAT(百度、阿里巴巴、腾讯)也纷纷进军芯片领域。百度在早些年推出了昆仑AI芯片;阿里巴巴旗下平头哥推出了玄铁910 CPU、含光800 AI推理芯片;随着大数据和人工智能的火爆，机器学习、深度学习、云计算等技术等概念也被大众更多的接触。近年来主流的互联网及云服务巨头都开始进军芯片设计领域
国内的巨头们也没有闲着，其中百度和阿里也在同一时间进入了这个赛道。阿里巴巴在2017年宣布成立达摩院，随后在2018年将中天微收入囊中，后者是一家国内自主嵌入式CPU IP Core公司，整合完成后的平头哥在随后也推出了RISC-V CPU内核玄铁910、云端AI推理芯片含光800等产品。
而随着人们生活节奏的加快和5G时代的到来，短视频大行其道。人工智能的兴起给中国在处理器领域实现弯道超车提供了绝佳机，数据、算法、算力被认为是人工智能发展最基本的三要素。在数字经济席卷全球的趋势下，AI芯片作为人工智能的核心关键，被认为拥有着广阔的前景。字节跳动旗下无论是今日头条还是抖音，都非常注重理解和分发环节，其中视频更加需要AI技术的加持，在AI的加持下，字节跳动的分发算法使得抖音（tiktok）在全球范围内取得了成功。
互联网企业进入芯片领域基本上着手于AI芯片或者Arm服务器芯片。一旦研发并应用成功，对于字节跳动的效果几乎也是立竿见影的。不过对于字节跳动来说，其野心不止云计算。随着5G和万物互联时代的到来，字节跳动布局云计算或许是在为其进军IOT领域做铺垫。
所以说向云市场以外的其他市场拓展或许将成为字节跳动未来的发展方向之一。
华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术
华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术，据了解，该专利涉及到量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术。
华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术1近日中国最强大的科技企业华为公司公布了“一种量子芯片和量子计算机”专利，这已不是它第一次公布量子芯片专利，去年它就曾被授权公开一种量子密钥分发系统、方法及设备相关专利，显示出它在量子芯片技术方面再次获得突破。
中国在量子芯片技术方面不断下注，在于这种全新的芯片技术将可以摆脱当下硅基芯片对光刻机技术的依赖，由于光刻机的产业链掌握在欧美日手里，在当前的情况下，中国难以获得先进的EUV光刻机，因此中国一直都在努力开拓新的芯片路线。
量子芯片恰恰是中国科技界持续投入的路线，早在2020年6月中科大和浙江大学的科研团队就已在量子芯片技术理论方面取得突破，并发表在《物理评论快报》和《science》上，此后中国在量子芯片技术方面开始不断加码。
2020年中国研发出“九章一号”，2021年又推出了“九章二号”，这两台量子计算机走的是光量子技术路线；中国科技大学和中科院上海微系统等机构合作研发了“祖冲之二号”，走的则是超导量子路线，由此中国在量子计算技术方面走在世界前列。
不过这些量子计算机都是属于原型机，体积较为庞大，量子计算机真正变得实用化，还得精细化，如此研发量子芯片就成为中国进一步推进量子计算商用的重点，华为作为中国芯片行业的领军者，义无反顾承担起重任。
华为其实研发量子芯片已有多年，业界估计它最早在2017年就已开始研发量子芯片，因此它才能在2021年获得量子芯片技术专利，如今它陆续公布量子芯片专利，代表着它在量子芯片技术研发方面加速推进。
华为旗下的海思芯片代表着国内技术最领先的芯片技术，它研发的麒麟芯片与手机芯片老大高通比肩，推动华为手机在全球高端手机市场与苹果和三星形成三足鼎立之势；2019年它研发的鲲鹏920芯片又打破了ARM架构服务器芯片的瓶颈，经过数年发展，如今鲲鹏920芯片在国内服务器芯片市场已取得一席之地。
在华为公司自2020年Q4以来因众所周知的原因导致没有芯片代工企业可以为华为生产芯片之后，华为的业绩遭受重挫，2021年的营收下滑了2000多亿，不过它并未气馁，继续加大技术研发投入，华为海思继续加强芯片技术研发。
正是由于华为的坚持，华为海思在量子芯片方面才持续取得技术突破，或许它会成为推动量子芯片商用化的开创者，毕竟它的芯片技术研发实力足够强大。
华为持续研发量子芯片的另一推动力，无疑是打破当下芯片制造的问题，由于种种原因，华为的芯片代工问题仍然面临诸多阻碍，而一旦量子芯片实现商用，那么将革新当下硅基芯片的技术，光刻机将不再成为阻碍，到了那时候华为将成为全球芯片行业的领军者。
中国的芯片行业如今已呈现高度繁荣，在诸多芯片技术方面都有布局，相信在中国芯片行业群策群力之下，中国芯片终究会走出自己独具特色的道路，彻底海外芯片产业链的限制，迎来自己的春天。
华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术2从企查查网站获悉，今日，华为技术有限公司公开了一项重要发明专利“一种量子芯片和计算机”，公开号CN114613758A，与2020年11月申请。
据了解，该专利涉及量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。
专利摘要显示，在本申请提供的量子芯片中，以M个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。
百度百科资料显示，量子芯片就是将量子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能，主要应用超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统等。
值得一提的`是，今年4月，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
据介绍，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术36 月 10 日，华为技术有限公司公开发明专利“一种量子芯片和量子计算机”，公开号为 CN114613758A。
专利摘要显示，本申请提供了一种量子芯片和量子计算机，涉及量子计算技术领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。
本申请提供量子芯片包括：
基板、M 个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构；
每个子芯片中包括 N 个量子比特，M 个子芯片间隔的设置在基板的板面；
耦合结构用于实现 M 个子芯片之间的互连；
腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和 / 或 M 个子芯片之间的间隙内，用于提升量子芯片的腔模频率。
其中，M 为大于 1 的正整数，N 为大于或等于 1 的正整数。
在本申请提供的量子芯片中，以 M 个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。
华为此前在量子技术上已经有所探索。2021 年 1 月 12 日，华为技术有限公司被授权公开 “一种量子密钥分发系统、方法及设备”相关专利，公开号为 CN108737083B。
2021 年 6 月，工信部公布了国内首个量子随机数相关行业标准《基于 BB84 协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块 第 3 部分：量子随机数发生器（QRNG）》，该标准由国盾量子牵头，中国信通院、国科量子、华为、济南量子技术研究院等参与编制。
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