华为是有自己的服务器芯片，在某种程度是能缓解的。但是云手机也仅仅是在某些场景下适用，并不能替代用户手里的手机，只是作为一种延申。
自从美国加紧对华为的制裁之后，华为就很难再取得手机芯片，所以华为的手机业务的的确确是处在一个艰难的困境当中，在这种情况之下，大家都开始了各种各样的奇思妙想，总想着是不是有什么办法能够使华为度过这样的一个难关呢？
最近，华为云计算部门就做了云端计算的东西，华为的一个业务板块就发布了一个虚拟的云手机，发布之后，很多朋友就觉得云手机好像挺神奇的，好像在云端，不需要我们在手上拿着一个手机了， 其实随便提一个问题，大家都就搞不清楚了，比如说你云手机，你怎么拍照呢
你总归需要个手机硬件，但又有朋友说了，我只需要个很普通的硬件就可以了，我不需要CPU了,我只需要有5G的网络模块连接到云端，大量的数据计算在云端服务器计算完成返回，所有的 游戏 、应用APP、全部在云端的 *** 作系统里面去完成就可以了，所以我本地不需要那么高的CPU的配置。
这听起来是很不错，那么到底什么情况呢？我们今天就来好好的分享一下华为的云手机。
关于华为云手机发布之后，其实各种各样的说法都有，但是今天是要针对那些把云手机说的天花乱坠，好像高级非常高 科技 的，然后可以解决现在面临的很多问题，甚至还有人说光刻机以后不需要了等等，我觉得有点说过头了，因为现在还远远没有到达那个程度。
当然，你说华为云手机是不是一个新的概念，未来会不会是某一个应用场景里面会得到一些用户的喜欢，那么这一点我是认可的，我觉得是有可能性的，但是现在就说可以对现有的这个智能手机的产业格局产生多大的冲击，多大的影响，解决现在所面临的这种困境，我认为是有点说过头了。
基于这样的一个情况我们就跟大家来聊聊什么是云手机？到底是什么概念？首先要把华为云手机的概念和它的实际用途先弄清楚。
就是说未来的云手机它的应用到底会在哪些领域？是不是会越来越广泛，长久的看是不是对现有的手机的这个产业格局的产生一些替代性的影响，我个人认为如果放在更远的未来，不排除有这种可能性，但是这个所谓百家争鸣对吧，你绝对很难说未来就是云手机的世界。
是否真的像我们刚刚提到的结合，到了5G之后，它的硬件在终端就开始降级，只需要用到服务器的计算，不需要很好的手机芯片了呢？我个人的看法是有这种机会的，但是云手机的本地也一定是需要CPU的，因为你有很多东西是需要在本地化处理的，还有朋友说以后都是全息投影的时代了，其实呢？我们还有很多的路要走，那么要回答这些问题,我们还是回到一个科学的观点上，有些头脑风暴的东西并不能代表当今的产业格局。
可以想象有很多不同的做法,不同的玩法，但当今的产业格局你是不是马上就能够替代，所以我们必须做到用科学的观点来看待一些产业发展的方向、速度、节奏，这些东西都很重要，就比如美国的5G，他就是想搞毫米波，想一步跨到6G时代去，结果也做不成，所以导致美国5G技术的落后，其实坦白来讲美国的研发能力是很强的，无论是硬件芯片设计，还是他的理论研究基础，都很强大的，但是他们就想一口吃个胖子，总觉得我美国人对吧我这么牛，我就不相信了，我就要干一个跟你们都不一样的，我要惊艳世界，当然这种精神是很牛的对吧结果他的5G就是搞不出来。所以你看欧洲和中国的从4G、5G各方面的发展其实一直越发展越好。
回过头来，说华为搞的这个云手机，我们就来好好的梳理，给大家讲清楚什么是云手机？能干什么等等之类的？对未来可能产生的影响。
那么首先云手机这个概念，它也不是是个什么新鲜玩意，他也不是华为第一个提出来的概念，它这个概念其实已经是很长时间了，那么云手机就是将云计算技术，适用于网络终端的服务，那么通过云服务器实现了云服务的手机，就是这么简单一个东西，就是一个云端计算的服务，那么这个当然要求你的网络速度要够好。
其实就是这么个概念，没有什么特别深奥的东西，那么这样一个虚拟的手机很多朋友就想了，这该怎么用？好像有点奇怪，因为通常情况下手机我们揣在口袋里面对吧想拍照拿出来，想听歌打出来听听，先打电话直接拨号码打电话，那么云端手机虚拟的一个东西，你怎么用其实通常情况下就是你有一个它的云端服务器的账号密码，然后你需要用你的终端去登陆，讲白了登录完之后一个虚拟的这个手机的画面就会在你面前出现，你就可以去使用了。
这个就是说他完全就是一个云端的虚拟的一个这个手机，虚拟的一个这个计算的服务，云端手机的另外一个就是说，因为现在被提出来比较多还是因为5G的来临，主要是5G能够带来比较快速的网络连接，否则我们想一想，比如说打 游戏 ，或者是传输一些对网速要求比较高的一些APP的话，那么在这种情况下，你实际使用过程中的体验不一定多好。
2020年的4月14号当时百度的官方也发布了一个百度云手机的线上发布会，当时是2020年的4月15号，下午3点，他当时发布的是基于自主研发的arm的服务器的百度云手机，这个概念一听上去也是觉得深不可测，但其实也没那么神秘，就是不需要下载云端应用程序，那么云手机最核心的两个字就是网络，那么手机用户终端的他就不需要去特别强大，最重要的就是联网就行。
那么你的终端的手机你还是需要有比较强的这种图像处理能力，拍照的算法能力对吧，你拍完之后的整个它的对的处理还是需要的，你不能说都没了对吧，还有一个就是手机它本身的 娱乐 性的功能是极强的，比如说你刷抖音对吧，或者是你刷其他什么东西，当然你也可以说这个抖音安装在云端，这个当然没有问题，但是你传输到本地的时候你在本地播放的时候你的视频编解码的这些基本的计算单元还是要有的吧，那么这个声音也是要有的吧，你说有蓝牙连接的,，那么这里就需要这些硬件模块了吧，所以它的一个健全的手机终端的组成，基本上终端的还是需要的。
所以咱们结合以上的种种结论，可以得出以下三点：
第一个、 就是传统的技术加上云计算的帮助实现了整个虚拟化的手机，那么和我们传统的手机需要拍照、随身携带等等这些特征特性还是很不一样的，说华为目前的云手机替代我们的智能手机就当前来看，我觉得还是异想天开，华为也只是在 探索 和内测，我相信未来还是需要做大量的研发的工作，那么离我们生活中方便的使用，让消费者接受，我觉得还是有很远的距离。
第二点、 就是未来的云手机是华为云手机加上5G的服务，加上非常便宜的终端，这是不是一个可以替代现在手机的个解决的方案我个人的看法从技术来讲是可行的。
第三点、 就是华为云手机的推出是不是华为为未来去有计划地去绕过旗舰手机芯片，比如说台积电不给华为代工，在这样的情况之下是不是意味着未来华为解决芯片困境的问题是全面是去推广它的云手机，我个人的看法是不可以或者说无法从根本上解决华为甚至是中国芯片产业落后的问题，芯片的问题还是要靠芯片的 科技 来解决，这里没有什么捷径可以走，否则你服务器大量的云计算的芯片又从哪里来呢？那么我还是需要自己的研发自己生产吗
不管怎样吧，今天我们聊的是华为云手机这样一个概念，那么在这方面的提供的服务和解决方案上面取得了一定的成绩，但是未来是不是意味着它能够更加长久，在这方面能够持续的去发展，能够替代现有的产业发展，我觉得这个难度还是非常大的。
一、raid0的配置1服务器开机自检后，下一步就会进入Raid卡自检过程，此时显示器上会出现Ctrl -A提示，如下图：
2Optimal表示raid状态正常，Degraded表示有一块硬盘掉线，阵列降级，Offline表示有两块或以上硬盘掉线，阵列不可用 按下Ctrl -A组合键后，自检完成就会进入Raid卡配置界面，如下图：
3选择Array Configuration Utility进入配置主界面
4选择Create Array进入raid配置界面，选择硬盘，这里以四块硬盘为例，按空格键选择
5选择raid0（注意，如果您需要单盘配置raid0，则这里选择volume）
6输入Array Label，比如volume1
7输入Array Size（卷大小），默认容量为最大容量
8选择条带大小，默认为256KB
9选择Read Caching（读策略），默认为enabled：
10选择Write Caching（写策略），默认为Enable always
选择Enable always后，会有确认提示，按Y键
再次确认，按Y键
11选择Raid创建方式，建议选择Quick init（快速初始化）
12最后选择Done回车，出现完成提示时按任意键退出。
完成配置后可以在Manage Array中查看阵列状态，其中Optimal为正常，Degraded为阵列降级，代表有硬盘掉线，Offline为阵列掉线。
二、Raid1的配置
1进入raid配置界面，选择Create Array进入raid配置界面。选择2块硬盘，按空格键选择
2选择Raid级别
3输入Array Label（卷标），如volume1
4输入Array Size（卷大小），默认容量为最大容量
5Array Size（条带大小）默认为N/A，不可选
6选择Read Caching（读策略），默认为enabled：
7选择Write Caching（写策略），默认为Enable always
选择Enable always后，会有确认提示，按Y键
再次确认，按Y键
8选择创建raid方式，建议选择Quick Init（快速初始化）
9最后选择Done回车，出现完成提示按任意键退出，然后在Manage Array中查看raid状态是否配置正常。其中Optimal为正常，Degraded为阵列降级，代表有硬盘掉线，Offline为阵列掉线。
三、Raid5的配置
1进入raid配置界面。选择Create Array进入raid配置界面。最少选择3块硬盘，这里以3块硬盘为例，按空格键选择
2选择Raid级别：
3输入Array Label（卷标），如volume5
4输入Array Size（卷大小），默认容量为最大容量
5Array Size（条带大小）默认为N/A，不可选
6选择Read Caching（读策略），默认为enabled：
7选择Write Caching（写策略），默认为Enable always
选择Enable always后，会有确认提示，按Y键
再次确认，按Y键
8选择创建raid方式，建议选择Quick Init（快速初始化）
9最后选择Done回车，出现完成提示按任意键退出，然后在Manage Array中查看raid状态是否配置正常。其中Optimal为正常，Degraded为阵列降级，代表有硬盘掉线，Offline为阵列掉线。
四、Raid6的配置
1进入raid配置界面。选择Create Array进入raid配置界面。最少选择4块硬盘，按空格键选择
2选择Raid级别：
3输入Array Label（卷标），如volume5
4输入Array Size（卷大小），默认容量为最大容量
5Array Size（条带大小）默认为N/A，不可选
6选择Read Caching（读策略），默认为enabled：
7选择Write Caching（写策略），默认为Enable always，保持默认即可，会有确认提示，按Y键
再次确认，按Y键
8选择创建raid方式，建议选择Quick Init（快速初始化）
9最后选择Done回车，出现完成提示按任意键退出，然后在Manage Array中查看raid状态是否配置正常。其中Optimal为正常，Degraded为阵列降级，代表有硬盘掉线，Offline为阵列掉线。
五、Raid10的配置
1进入raid配置界面。选择Create Array进入raid配置界面。最少选择4块硬盘，必须是偶数，按空格键选择。
2选择Raid级别：
3后续步骤与创建raid5和raid6类相同，不再赘述。
最后，在Manage Array中查看raid状态是否配置正常。其中Optimal为正常，Degraded为阵列降级，代表有硬盘掉线，Offline为阵列掉线。
六、热备盘（Hotspare）配置
1RAID卡配置界面下有Global Hotspare选项，回车进入热备盘配置界面。
2有提示信息，按任意键继续。
3左侧列表显示当前所有硬盘，可配置热备的硬盘为白色高亮显示，已配置RAID的磁盘盘则是灰色不可选。
4空格选择硬盘
5回车后会有提示是否保存，按Y键确认。
华为在2004年正式成立了海思半导体部门，专门研发芯片。在当时，华为很早就意识到掌握自主技术的重要性。而海思不负众望，在后来的研发中，接连带来了麒麟、鲲鹏、凌霄、巴龙、升腾、鸿鹄等系列芯片。
这些芯片在手机处理器、服务器、WiFi、智慧屏、基带、基站等方面都有布局，可以说华为很多的产品都是自主设计。最后将设计好的芯片交给台积电代工。但问题也随之而来。
只具备设计能力的华为，犹如纸上谈兵。当台积电不允许帮助其生产的时候，就会陷入被动。
值得一提的是，之前有5位本科生完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片。这款芯片被称作是“最硬核毕业z书”。而这五位本科生的平均年龄只有218岁。
据悉，这款芯片耗时4个月，芯片能正常运行Linux *** 作系统。以他们的年龄来看，未来也一定大有作为。如今他们也有了各自的工作，继续参加高性能芯片的设计。然而5位本科生都能顺利做出芯片，那华为芯片究竟卡在了哪里？
其实这五名本科生是参与了芯片的设计工作，并非亲自去芯片工厂 *** 刀，也不可能用光刻机设备，用芯片制程技术完成这款芯片的制造。但以他们的年龄和水平来看，在同龄人里已经是非常优秀了。
而华为芯片真正被卡的地方其实就是芯片制造。如果只是设计的话，华为海思可以挤进全球前五。所以芯片制造难在哪里？
光刻机
首先是光刻机，如果华为想要自主制造芯片，就要解决光刻机的问题。而且不是一般的光刻机，考虑到华为麒麟9000采用了5nm的工艺，因此需要EUV光刻机。而全球唯一能生产EUV光刻机的企业是荷兰ASML。
ASML目前还不具备向国内供货EUV光刻机的条件，而且基本没有库存，每生产一台都会被台积电，三星订购。从ASML获得EUV光刻机基本上不能指望了。
靠自主生产光刻机的话，以国内最高22nm光刻机的水平来看，要达到EUV的程度，可能需要十年。
光刻机的问题解决不了，芯片就不可能完成制造。最终不具备制造条件的华为，只能靠台积电代工。
材料
其次被卡住的地方还有材料。制造芯片的材料非常多，就拿光刻胶来说。光刻胶以液态的形式涂抹在硅片表面，然后被干燥成胶膜。是制造芯片之前，重要的使用材料，具有抗蚀刻能力和耐热稳定性等优点。
但光刻胶芯片材料基本上被日本市场垄断，日本企业垄断了全球75%的光刻胶市场。如果不能解决光刻胶供应问题的话，也不可能完成芯片制造工作。可是距离打破垄断，还未能实现。
制程工艺
还有一项较为关键的东西就是芯片制程工艺，掌握高端芯片制造工艺，才能使用高端光刻机、光刻胶、蚀刻机等制造芯片的设备和材料元器件。
我国技术最先进，规模最大的芯片制造公司中芯国际只掌握了14nm工艺，而台积电已经稳定量产5nm并向3nm发起冲击。制程工艺就好比初级工程师和高级工程师的技术水平差距。
就算一个初级工程师掌握了高端设备，具备一切生产高端产品的条件，没有那个技术也不可能实现制造。
从以上光刻机、芯片材料光刻胶和制程工艺来看，想要达到最先进的水平还有一段距离。华为究竟被卡在哪里？答案显而易见，卡在了技术，卡在了国内基础工业还达不到顶尖的水准。
但是我国已经在加快半导体产业的布局，等有朝一日，这些被卡住的技术都会一一突破，让华为早日破局。
你认为芯片制造难在哪里呢？欢迎在下方留言分享。
首先，高通的芯片包括了很多领域，不仅仅只有手机处理器和基带芯片。而华为的业务也不仅仅只有智能手机，还包括通信设备，这其中就有很多零部件依赖于海外企业提供的芯片。比如华为每年都会从高通、博通、英飞凌、德州仪器、飞思卡尔等芯片厂商进口各种通信芯片，包括高速数字信号处理器(DSP)、高速高精度AD/DA转换器、模拟芯片、放大器、FPGA芯片等。这些关键芯片在国内虽然也有，但还达不到高精尖的水平，必须依赖海外进口。
任正非在5月21日接受采访时就表示，华为每年从高通进口超过5000万套芯片，“从来没有排斥和抵制”。同时任正非也谈到：“我们还是要非常感谢美国公司，三十年来美国公司伴随着我们公司成长，做了很多贡献，教明白了我们怎么走路。大家知道，华为绝大部分的顾问公司都是美国公司，典型的有IBM、埃森哲等。”
自从去年中兴被禁售事件发生以来，国内也加大了对高性能芯片的研发投入，一些大学的实验室以及相关企业都在搞，但毕竟从去年到现在也才经过不到一年的时间，就算国内的研发团队获得了一些技术成果，也很难转换为实际的产品。
而华为的通信设备对各类芯片的需求量非常大，尤其是随着5G的到来，华为不仅要满足国内的5G网络建设，还接到了欧洲很多国家的订单。如果高通等美国公司对华为实施芯片禁售，其影响也是非常大的。
再者除了实体的芯片产品之外，华为还用到了高通等公司的一些专利技术。比如华为手机的基带芯片就用到了很多高通专利，大约占高通总专利数量的10%。如果高通拒绝继续授权这些技术专利给华为，也会带来很多麻烦。
当然我们也不必妄自菲薄，就像华为致全体员工信中写的那样，华为一些“备胎”也在慢慢转正。而且有很多东西在很多年前就开始着手研发了。最知名的应该就是华为的海思麒麟处理器，在这两年已经成为能够和高通扳手腕的高性能移动平台。
而在5G领域，华为也积攒了很多先进的技术，比如体积更小、功耗更低的5G基站，还有一种几十年都不会腐蚀的材料技术，就受到了欧洲很多国家的欢迎。任正非在接受采访时还表示，美国的打压并不会影响到华为的5G，“别人两三年也追不上华为”。
另外美国企业也并非铁板一块，比如华为每年向高通购买5000万套芯片，这些都是实打实的利润。美国禁止高通向华为出售芯片，首先利益受损的反而是高通自己。因此华为被禁售之后高通等美国高 科技 企业股票就出现了大跌，逼得特朗普不得不宣布对华为的禁售期再宽限90天，让美国企业做好切割的准备。但即使如此，一些美国企业很大一部分利润都来自华为的采购，一旦与华为断绝关系，这些美企就将面临裁员甚至倒闭。这两天就网上流传着某美企加班加点给华为发货的段子，虽然真实性存疑，但也可观反映了诸多与华为有业务往来的美国企业的心态。
总而言之，美国的打压虽然会让华为蒙受很大的损失，但还不足以让华为停摆，反而在这种压力下，一些原本属于“备胎”的技术和研发成果将会被提早拿出来，称为华为手中的筹码。美国希望通过封锁来阻碍我国高 科技 发展的企图最终肯定是竹篮打水一场空。
我来解答一下！这个问题！华为有自己的芯片还用高通芯片我觉得有以下几个原因:
1产能不足
华为自己是不生产芯片，都是由台积电代工，台积电给华为的订单其实是很少！台积电大部分都给了苹果，所以华为芯片只能够自己的一些机型，并不能全部解决产能！
2合作关系
华为和高通都是通信巨头，有自己芯片并不意味就不用高通芯片，用多家芯片可以让自己产品多样化，避免同质化严重！
3可以多学习
用高通的芯片可以让自己学习更多国外先进的技术！增强自己的技术！
以上是我的回答谢谢观看！！
有人说：华为买高通的处理器，是因为华为在中低端处理器方面的能力比高通处理器差。
战略决策方面，我们已经可以从海思总裁的那封信中略知一二了。其实，华为买高通的处理器，我觉得有两个方面的目的：
至于华为在芯片上不及高通性能，我们不能一概而论。华为芯片短短时间的发展，让华为能够迅速获得消费者的认可，而且也是助推华为成为世界第三的主要动力；华为芯片的自主，放在现在来说，真的是太有必要了，华为被美国列入实体名单中，零部件方面被禁售，这实际上，从根子上掐断了华为的发展。
华为能够在2004年成立海思半导体，而且在现在发展不俗，甚至于在芯片领域完成了自给自足，这就尤为不宜了。 海思在发展，所以面对美国的禁售，海思可以说：备胎转正！
当然，我们必须认识到，海思还存在一定的劣势，在2018年，全球半导体领域中，海思的75亿美元排名第五；同样看到，海思的增长速度确实第一，这说明了，海思虽然和老牌的半导体厂商有差异，可是它还是在努力提升中。
麒麟处理器的劣势体现在GPU上，如何解决CPU性能的问题，是目前麒麟处理器需要解决的问题，毕竟GPU性能方面，麒麟处理器确实使用的是ARM的公版，不像高通自研GPU，这需要注意和提升的地方。
已经备胎转正的海思芯片，未来征途是大海；压力是大（关键的零部件需要攻克），可是我们有信心，海思能够攻克这些内容！
那是因为华为麒麟芯片的型号和产量还是有限的，目前在用的麒麟芯片只有麒麟659、麒麟710和麒麟980/970几种，虽说可以覆盖华为手机大部分手机，但是仍有个别低端产品线无法满足需求。
对于华为来说，麒麟芯片每设计一个型号都需要进行设计和流片，也需要付出较大的成本费用，这对于麒麟980这样利润丰厚的中高端产品还可以接受，如果为了几百元的手机所用的芯片而单独设计芯片的话并不划算，倒是不如直接购买现成的高通芯片，比如华为使用高通芯片的手机一般只是几百元价位的畅想系列，主要还是面向那些对价格敏感的消费者。
这几年麒麟芯片尽管各方面进步很大，但是距离高通骁龙仍然有一定差距，在很多消费者心里还是更愿意使用高通的处理器，这在价位越低的机型中体现的越明显，所以对于千元以内华为手机的用户来说，使用骁龙400系列处理器明显比麒麟更加卖座，这样还能降低华为专门去设计芯片的费用，很符合薄利多销的策略。
不过未来随着华为麒麟芯片家族的不断扩大，也会覆盖从低端到高端丰富的产品链，到时候或许华为就会彻底停止购买高通芯片，实现全部的自给自足。
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那是因为华为不只是手机，即使手机，也是在中高端上使用自己的芯片，在低端上，使用高通的芯片成本比较低。
华为本来就是通讯设备供应商，在服务器是上，在基站上用到很多的芯片。所以华为在公布的的核心供应商上，有超过30家是美国的。其中就是包括高通的芯片，除了处理器，还有什么射频芯片什么的。高通、博通、美光、思佳讯、科尔沃、西林克斯和新飞通等公司，都是华为在美国的重要供应商。
虽然说国内有替代品，但是想要达到最佳的性能，还是外国的产品比较高性能，所以它需要使用高通的产品。
而且，作为全球化的一份子，全球采购零部件也是在正常的范围之内。我们说得很多的ASML，就是荷兰顶级的光刻机制造商，他们也是全球采购零部件，其中最为重要的零部件就是采用德国的蔡司的。
这一次，美国通过宣布国家进入了紧急状态，把华为拉入了实体名单，这是明显破坏了全球分工产业化的玩法，这只是开头，越来越多国家会对此反抗的。
当然，华为本身还有plan B，很多芯片都有自己的备胎，可能体验和性能暂时跟不上，但是只要给一点，华为就能跟上。
说有个大厨自身手艺已很高了，但他还经常带自已的徒弟到别的饭店去吃饭以提高自已团队的技艺。这就是危机意识，只有不断提高自己才是硬道理。
能完全替代的话还用进口吗，就是自己生产估计也得付专利费，因为二G三G四G专利都在高通手里。
因为还不够好，师夷长技以制夷。已经在飞速的发展了，相信在不久的将来，就可以立足于国际了。
这是计谋，忘了孙子兵法了吗？很聪明，很智慧。以前是勤劳勇敢的中国人，现在再加一条聪明的中国人！这次美国又上当了！哇咔咔
瓜农说自己的瓜最甜，晚上去瓜摊买瓜吃，你觉得他的瓜怎样
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