苏州斯尔特微电子有限公司怎么样？

简介：苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月，公司本着“服务至上，技术保证，成本降低，资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖，半导体设备备件、周边耗材销售，半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内，总使用面积5000平方米，其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方，设备维修区1000平方，设备仓库2000平方，办公区1000平方，拥有专业的半导体技术服务团队，提供专业、快捷的优质服务，同时提供封装代加工业务。
主要经营范围：
一、半导体设备买卖
涵盖前道晶圆设备，后道封装测试设备，外围附属设备等；特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机，ESEC/ASM装片机，KNS/Shinkawa/ASM焊线机；我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队，能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主，或者根据客户要求进行定制。
二、周边耗材销售
可以提供刀片、磨轮、切割液（Diamoflow），噼刀，钢嘴等的销售。
三、半导体设备维修改造
DISCO/TSK/ADT 主轴（Spindle）维修；
切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做；
设备PLC控制改造，软件控制部分改善；
减薄机陶瓷机械手定做；
清洗机二流体（2 Stream Nozzle）改造；
KNS设备铜线机改造。
四、切割划片、研磨减薄代工
公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务，切割材料可以为硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等；
我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试，刀片选择，工艺改善等。
有DISCO全自动硅片减薄机（Grinding）4台，半自动减薄机3台提供硅片（Silicon Wafer）研磨减薄业务。
五、IC封装、LED封装代工
公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备，可以为IC封装代工服务；
LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。
工作地址1：苏州高新区通安镇华金路225号科技产业园8号厂房
工作地址2：苏州科技城昆仑山路189号
工作地址3：上海嘉定区安亭镇（上海新藤电子）
工作地址4：深圳宝安区沙井镇庄村二路2号
参加面试公交路线：
1、苏州火车站或汽车北站乘坐85路公交车到“华通花园四区”下车，向西走20米右转沿“石唐路”向北步行5分钟到“华金路”左转即到225号科技产业园；
2、石路乘坐442路或441路到“华通花园四区”下车，
3、木渎乘338路到“华通花园四区”下车，
4、319路、336路到“华通花园四区”下车
法定代表人：乔金彪
成立日期：2010-05-18
注册资本：10000万元人民币
所属地区：江苏省
统一社会信用代码：91320505555817655R
经营状态：在业
所属行业：制造业
公司类型：有限责任公司
人员规模： 100-499人
企业地址：苏州高新区通安镇华金路225号
经营范围：生产、加工、销售:机电设备及配件、电子元器件、电子模块及集成电路;提供相关产品的安装、租赁、维修服务;销售:五金工具、金属制品及材料、包装材料、建材、办公用品、劳保用品;计算机软件的研发及销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

惠普刀片系统的产品系列有：
C-Class系列
P-Class系列
组件包括：
1 机箱
2 刀片服务器
3 刀片存储
4 扩展刀片
5 互连设备
6 外部存储
惠普刀片系统能够共享不同机箱之间的组件，有助于快速轻松地进行构建、定制和扩展。您能够在不增加线缆，不借助特殊管理功能的情况下，轻松添加存储容量，对数据进行全面保护。而且，您还可以运行相同的业务应用、使用相同的惠普服务器和存储组件，并连接到相同的网络中。
机箱：共有两种不同尺寸的机箱，分别用于不同规模的环境。
· 您可以定制集成解决方案，惠普负责将完全配置的解决方案发运至您的站点
· 面向所有刀片服务器的内建管理与冗余功能
管理软件： 内建板载管理模块管理
· 新推出的洞察管理软件有助于从远程快速部署、监控和优化刀片服务器
ProLiant和Integrity刀片服务器
· 采用符合工业标准的最新的双核处理器
· 性能出众，企业级刀片服务器特性
· 可自行选择大小、存储与连接选件
· 支持ProLiant DL/ML所采用的 *** 作系统和应用
刀片存储： 灵活的刀片存储扩展和数据保护
· 能够与Integrity和ProLiant刀片服务器结合使用，共同构成面向各种规模IT环境的不同解决方案
互联设备： 自由选择刀片服务器连接方式
· 降低LAN和SAN的连接成本
· 可选择工业标准选件与熟知品牌
扩展刀片：在相邻的机箱托架中为c-Class刀片服务器提供PCI-X或PCI-e扩展插槽
· 适用于需要通过PCI卡实现硬件加速的应用；需要专用电信卡电信卡；需要其它第三方PCI-X或PCI-e卡
外部存储： 所有刀片服务器均支持光纤通道和RAID
· 全面的4Gb Brocade和Cisco光纤通道支持
· 可选择DAS、NAS以及SAN解决方案
· 使用一种工具即可管理惠普存储与刀片服务器

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