华为欲突破美芯片制裁，重返5G手机市场！华为能做到吗？

我认为华为公司完全是能够做到的。

我国芯片行业正在不断的进入和发展，基本上正在不断的前进当中。但是西方欧美国家并不愿意就此放弃，仍然对我国的芯片行业展开围追堵截。所以，我国芯片行业的发展一时间受到了很严重的阻碍。但是，我国也仍然能够实现弯道超车。不仅仅研制出了14纳米芯片，同样还创造了最新的芯片种类。

华为欲突破美芯片制裁，重返5G手机市场！

华为公司是5G技术的主要研发公司，也是掌握5G专利权的公司。华为公司受到了西方欧美国家的制裁，并且进行了多轮制裁。可以说在短期之内，华为公司受到了很大的影响。对于此事，华为公司想要突破美国芯片的技术制裁，重新返回5G手机市场当中。虽然想法是好的，但是我认为在短期之内无法做到。

华为公司正在提高自己的能力。

至于华为公司是否能够成功，我认为将来的确是可以的。但是就当前实际情况而言，还需要做出更大的努力。因此华为公司正在不断提高自己的研发能力，要想突破美国的芯片技术制裁，首先必须在自主研发能力有所进步。无论是纳米级别的科技技术，又或者是光刻机的制造，两方面的技术研究必须要同时进行。缺少任何一方面，都无法做到芯片自主生产和研究。

华为公司掌握5G专利权。

除此之外，华为公司作为研究出5G技术的企业。其实是掌握一定的5G专利权，也就是每卖出一台5G手机，那么必须向华为公司缴纳一定的专利费用。从之前的4G技术就可以明显得知，信息技术的专利权是非常重要的。尤其是对于一个国家而言，在信息技术中有绝对的专利，不仅仅能够带来巨大的经济创收，同样也能够提高国家的整体科研能力。

从华为近两年的成长历史来看，可以很明显的得出这样一个结论：强大后等来的并不一定鲜花和掌声，而可能是制裁和不公平待遇。华为手机全球销量从第四、第三再到2019年的第二名，代表未来技术突破口和基石的5G部分标准由华为制定，自研麒麟芯片从原来人人嫌弃到国产骄傲……，正当大家准备为华为喝彩之时，结局来了个两极反转，美国又对华为来了一番制裁，直接切断了华为芯片的供应链。

当余承东在中国信息化百人大会上亲自宣布麒麟9000将是华为最后一代芯片时，全场如深夜时一般寂静。尽管大家已经预料到了这个结果，可当这个消息由执掌华为消费者业务的余承东亲口说出时，还是让大家心里仅存的一丁点幻想瞬间破灭。

2020年9月15日之后，华为再无麒麟，这就是最终的结果，根据美国的制裁方案，台积电在2020年9月15日之后停止为华为生产芯片，缺少了芯片制造与封装这最关键的一步，即使华为的芯片设计工程师再多也只能望洋”芯“叹。

不过可喜的是，缺少了麒麟芯片的华为手机也并不会就此彻底趴下，根据爆料，为了绕过制裁，华为已经跟联发科签订了12亿颗芯片的订单，有了联发科这一盟友至少能保证在短期内华为手机无芯可用局面不继续恶化。

中国有句古话：伤敌一千，自损八百！美国对华为芯片进行制裁，它自己的日子也不一定会好过，著名专家张召忠就作出预言：三年后美国货就没人要了。

张召忠这个预测很有意思，假如这个制裁持续三年的时间，以后美国的芯片只能捂在自己家里，不会有人再要，即使是5nm制程的芯片也一样，他给出的理由也非常直白：那时候中国满大街都是了。一句预言却体现出张召忠对国产芯片极度的自信，将他的话反过来理解就是：仅仅只需要三年，中国就能自主完成芯片设计、制造以及封装这三大步骤。

华为自研的麒麟芯片就是自己做了芯片设计这一步骤，然后将后面制造和封装这两步交给台积电来完成，从近两年麒麟芯片的表现来看，华为在芯片设计能力上已经达到了世界顶级水准，如果真像张召忠所预测的那样，仅仅只需要三年时间，余承东就能重返舞台中心，骄傲的发布完全由中国人自主设计并制造的麒麟芯片。

华为近几年能在全球手机市场中屡战屡胜，麒麟芯片是功不可没的，你可以吹嘘一款手机充电快、拍照清晰、系统流畅，但别忘了，如果缺少了最底层、最核心的芯片，这些所有的性能体现都只会是空中楼阁，稍微吹口气就能让其坍塌。

这也是余承东说出麒麟芯片被断供时为什么还要说一句：遗憾当时没有做芯片制造。

10月12日，《日本经济新闻》对华为第五代无线网络核心基站进行拆解分析后发现，来自美国供应商的零部件占该公司产品价值的近30%。拆解还表明，该装置中的主要半导体器件是由一家台湾合同制造商(台湾积体电路制造股份有限公司)提供生产的。

报道指出，“Hi1382 TAIWAN”代码打印在华为5G网络基带单元的电路板上的一个重要半导体元件上。Hi代表的是海思，华为海思是是华为在芯片设计领域的子公司。通过代码显示，海思半导体为该设备开发的中央处理器的生产已经外包给了台积电(TSMC)。台积电是全球最大的芯片代工制造商，也是苹果的主要供应商。

《日本经济新闻》在东京一家拆卸实验室的帮助下，对华为第五代（5G）无线网络核心基站的基带单元尺寸为48厘米 9厘米 34厘米，重约10公斤。基带单元通常放置在建筑物的屋顶上，处理语音信号以便于移动电话进行传输，还可以处理和编码无线信号以用于移动通信。

日经通过确定这些基站组件的制造商，并预估了基站组件的市场价格。从而计算了来自每个国家或地区组件的总价值，并计算了这些组件所占的比例后发现。华为第五代无线网络核心基站生产成本估计为1,320美元，其中482%是中国制造的零部件。这高于华为Mate30 5G手机的比较值418%。

然而，仔细观察就会发现不同的情况。海思半导体在其所占中国制造的零部件总价值中占很大一部分。华为海思半导体在其设备的设计和制造中使用了美国的技术和软件。除去这些由于美国的新限制华为可能无法使用的部件，不到10%的零部件来自中国。

华为第五代（5G）无线网络核心基站中美国制造的芯片和其他部件占总成本的272%，而美国部件在华为最新款5G智能手机中仅占1%，而在前一款手机中占10%。

例如：华为第五代无线网络核心基站中使用的FPGA元件(现场可编程门阵列)由美国制造商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）和赛灵思公司提供。FPGA元件是基于可配置逻辑块矩阵的半导体元件，可在生产后重新编程以满足所需的应用或功能要求。在基站设备中，这些设备用于更新软件控制的内部通信模式。

用于控制基站重要电源的半导体元件来自美国德州仪器和美国供应商安森美。

其他美国制造的元件包括Cypress半导体存储元件、Broadcom电信交换机和模拟器件放大器。

电路板上的电路由德州仪器公司生产的许多电子部件组成。“尽管最重要的零部件是由中国制造商提供的，但它们在产品数量中所占的比例还不到1%，”这些设备仍然“严重依赖于美国制造的部件”。

继美国制造零部件之后，韩国制造零部件所在份额位居第二，其中，其存储芯片由三星电子提供。

日本制造的零部件并没有发挥突出的作用。TDK、精工爱普生和尼吉康是唯一被认可的日本供应商。

目前，华为已在全球3G和4G网络技术市场站稳脚跟，成为全球领先的电信基础设施设备供应商。该公司在全球移动基站设备市场占据了近30%的份额，超过了芬兰的诺基亚和瑞典的爱立信。

据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)此前报道，华为为了确保一些关键产品的出货量，华为已经为其关键的电信设备业务建立了庞大芯片库存，其中，英特尔服务器CPU和美国赛灵思可编程FPGA芯片等关键的美国芯片囤积了至多两年的库存。

报道指出，未来市场上华为产品供应量预计将减少，这将为竞争对手提供有利条件。

与此同时，一些日本企业正试图切断与华为的关系，而另一些企业则试图利用市场真空。

其中，原来使用华为产品建设网络的手机运营商软银(SoftBank)，将不会在目前正在建设的基站上使用华为的设备。日本乐天移动计划使用NEC、美国合作伙伴Altiostar Networks和其他供应商的基站。

华为选择合作联发科。

华为选择合作联发科，究其原因，川财证券称，是因联发科可帮华为避开美国5-10%的技术标准封锁线。科技博弈正在成为长期议题，国产替代始终为半导体行业发展主线。

联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，早在1月，联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。

Digitimes Research指出，自2020年第二季度以来，华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

扩展资料

2020年2月业内消息称，华为将首次把部分手机“麒麟”芯片转到中芯国际代工，选择中芯国际最新研发的 N+1 制程技术。这是华为首次将这么重要的芯片转交大陆晶圆厂。

华创证券指出，中芯国际12nm已成功量产，N+1和N+2代制程将会相当于台积电7nm效能。华为芯片转单中芯国际，一是可以以工促技，提升国内芯片代工厂的技术实力，二是中芯国际产业链相关公司将直接受益。

参考资料来源：和讯网-华为手机芯片首次转单中芯国际 产业链将受益

参考资料来源：凤凰网-余承东亲口承认华为没芯片了，麒麟高端芯片成“绝版”！以后怎么办？

我国 科技 近几年的发速度很快，如今的手机行业也是有很多后起的新秀，我国国产的巨头兴起，连续三年的时间位居全球的第一位，已经可以超过华为了，如今有不少人认为让英特尔继续供应芯片是美国为了麻痹华为公司做出的让步，但是实际上美国的决策机制当中企业的游说占的比重是很大的，全球供应链都受到了美国新规的影响，尤其是9月15日之后。
华为近期面临的问题
华为现在所面临的问题是很严峻的，因为华为公司现在已经到达无芯可用的一个阶段了，虽然说华为现在已经具备开发高端手机芯片的能力，可是芯片制造方面华为是很薄弱的一个环节，我们 先来聊一聊大家熟悉的手机处理器npu，华为的自研人工智能芯片最开始是应用在手机芯片上面的，后来才被应用到了服务器和 汽车 自动驾驶系统等领域。

小米公司近期的新计划
雷军近日宣布了新的计划，10月18日，小米雷军再一次成为焦点人物，登上了ys，雷军表示，为了帮助中国提高智能制造，小米要坚持做一家技术型的公司，今年的计划就是投入超100亿元，死磕硬核的技术，而且小米智能制造已经初具规模，比如第一代智能工厂已经交付使用了半年的时间。

小米新计划的实施
目前已经成为手机工业领域领先的自动化生产线，小米100亿的开发投入的确不算是很多，相对于华为的千亿规模的开发投入来说，更是差距很大，从去年美国打压华为开始，小米手机业务就拿到了全球第二，而半导体软件，设备，材料是芯片的一个基础，美国的打压必将成为空谈，这三大领域将会是半导体国产化的核心发展的一个新方向。

中国芯片开发的计划
所以我们也看到了，比如在前段时间提出的五年芯片计划，不仅仅国产芯片小米等企业在大力发展自研，上海临港打造为全品类的芯片产业链。

而且已经确定了华为的目标，那就是在2025年内实现国芯70%以上的自给率，为此这才是打压华为以后，给全球半导体产业带来的最大作用。

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