外星人x299最高支持内存频率

X299主板支持四通道DDR4内存，频率则可以支持到DDR4-4266MHz 。
内存方面，这块X299主板支持四通道DDR4内存，总计8个内存插槽，最高支持128GB容量，频率则可以支持到DDR4-4266MHz，还支持Intel的XMP内存规范，并配有XMP LED灯。此外还DDR4 Boost，意味着内存PCB走线做了单独优化，隔绝了干扰，理论上可以提升内存的兼容性、稳定性。

这个是不可以的，E5 2679V4 20核心40线程，2011针脚CPU，只能使用X99主板，因为X299主板是2066针脚的和2679V4针脚不一样，所以是不兼容的，华硕X99-E WS工作站主板就可以用E5 2679V4处理器，

X299最便宜的CPU是Intel Core i5-7640X，它搭载了4核8线程的设计，频率高达40GHz。Core i5-7640X采用14nm工艺，支持Quad Channel DDR4内存，具备强大的多任务处理能力和性能，支持最新的EATX技术，提供多种扩展组件和高效运算性能。

R2E可以说是HEDT Extreme规格主板的开山鼻祖
HEDT的全称是High End Desktop，翻译过来就是高端桌面电脑，最早的HEDT可以追溯到X48平台，虽然其同主流的P45都为相同的socket，但提供了更多的PCIE通道数，支持16x+16x多卡。而完整意义的HEDT而要等到08年的初代i7+X58，相对领先主流架构率先使用nahelm架构，更多的核心数量，内置三通道内存控制器和16X+16X的更多PCIE Lanes，还有更高的TDP，相对主流型号提供了完全碾压级别的规格和性能,差距十分的明显。
但在之后，HEDT平台，虽然在内存通道数，PCIE通道数，TDP、L3缓存容量上存在优势，但在架构和工艺更新换代上反而落后桌面平台半年到一年。不过之后桌面Skylake到Kabylake再到Coffee Lake，内核结构和效能基本没有变化，HEDT的Skylake-X在架构上有机会追近。
上代的Skylake-X是分成两次发布，第一次是10核心和以下的7800X/7820X和7900X，而12-18核心的7920X到7980XE而是第二次发布。第一代的Skylake-X其实是分成两种结构：10核心和以下的LCC和十二核心和以上的HCC。Skylake-X不同于之前的Haswell和桌面的Coffee Lake的环形总线，而是采用的Mesh的网状结构。
Skylake-X并不成功，特别是中国区，但据特殊渠道数据来源，中国地区的的HEDT的占有率大概只有国外的1%，打比方，国外HEDT假如是1%的占有率，那国内大概一万台才有一台HEDT，并且这个数据已经是很乐观的估计，实际数据应该还会更低。Skylake X的这种境况是多方面因素导致的：主要因素是随着8700K/9900K推出，在LCC低核心SKU的多核心性能优势并不明显,HCC的多核心数量高规格SKU价格也过高，即使发烧玩家也难以承受。再者Skylake-X频率低导致单线程性能差，游戏性能差，此外14FF+落后工艺和非钎焊使得超频缺乏可玩性，使得很大部分发烧级游戏用户从HEDT转移到8700K/9900K这样的CFL-S平台。
因此英特尔在HEDT平台定位策略也发生了变化，终极的Gaming平台不再是主要方向，而是主推Designer PC概念。设计师PC主要是针对于内容创作者，如图像/视频/3D领域，这些设计师人群更为在乎多线程性能和扩展性，并且PC是生产工具，更快的速度就可以赚取更多的金钱，因此对于价格的敏感度也相对较低，只要更快的速度可以带来更高的工作效率。
新发布的Basin Falls Refresh，从9800X到9980XE总计有7个型号，相比对位型号：
9800X由7800X的6C12T升级到8C16T；缓存加大；
9820X由7820X的8C16T升级到10C20T，缓存加大；
9900X相比7900X核心线程保持不变，缓存加大；
9920X相比7920X核心线程保持不变，缓存加大；
再高规格的核心线程缓存都保持不变。
新一代Basin Falls Refresh取消了LCC，低核心也是由18核心阉割而来，这样使得其可以利用HCC的更多L3 Cache，如这次9800X的L3起步就达到7920X 165MB的水平。
这次升级9800X和9820X是大Buff，不仅是核心数增加，并且这次全系列都是提供了完整的44个PCIE Lanes，这样对于多卡和多NVME SSD用户而言更为友好。
之前Basin Falls的工艺是14FF+，就说是和7700K同代，而这次Basin Fall Refresh也更新到了Coffee Lake同代的14FF++工艺。虽然密度有所降低，但还提供了更好的高频性能，按照intel的官方数据，同功耗性能大概有24%的提升。
上一代Basin Falls还有一点被吐槽的就是高科技硅脂，之前的HEDT都是钎焊，超频之后负载温度爆炸。而这一代的Basin Falls Refresh又再次回归钎焊，但下面的CFL-S的9700K/9900K也是钎焊，因此在这点上并不能形成区隔。具体14FF++和钎焊能够比之前14FF+硅脂的7900X强多少，我们会在后面用测试说明。
上面迭代表最后两列是核心睿频频率核心数和每核心1GHz的价格，虽然实际性能并不是随核心数线性增长，但这是评价性能规模的一个简易方法。一分货一分钱，二分货一毛钱，三分货一块钱，越高端型号的相对性价比就越低。但用户选择并不是单纯依据性价比选择，而是功能驱动。特别是前面提及的设计师类用户，他们愿意为更高性能花费更多的金钱，虽然这个金钱增长幅度并不成比例。
对于土豪级游戏用户而言，主要还是集中在10核心，8核心的9800X相对处理器性能不如9900X，过高核心数的超频功耗又很难压制，因此甜点规格就是10核心。9900X相对9900K对于游戏玩家而言的主要优势是可以提供16+16X的SLI，相比9900K的8X+8X还是可以提供更大的带宽和更好的性能，特别是在4K分辨率下。因此我们测试的主要对象是i9 9900X，当然在一些对比项目中我们也会加入更高型号的测试数据。
华硕X299-DELUXE II测试平台解析
在平台方面，Basin Falls Refresh继续沿用了X299平台，支持4通道内存，44个PCIE lANES，8个SATA3和10个USB 30。虽然芯片组规格上并无更新，但四大家主板厂商中的华硕，微星和技嘉还是对X299芯片组主板做了少量更新。华硕方面已经更新了PRIME X299-DELUXE II，而在本月月底还应该有新版的R6E。
第一代的X299-DELUXE的定位是设计师推荐，其相比稍低定位的X299-A相比在供电规格上差别不大，但核心差别在于自带了对雷电3子卡，我们甚至就可以把TBT3当成DELUXE的本体，TBT3可以提供PCIE4X的带宽可以用来快速处理和迁移数据，因此在影视行业做非编调色的人群中有很高的点名率，他们需要用TBT3连接NVME SSD硬盘盒或者磁盘阵列柜快速传输和处理数以百G的4K无损RAW。但第一代的X299-DELUXE的TBT3是以子卡形式存在，安装配置比较麻烦有一定门槛，如果有商家会配置甚至可以成为一项赚点小钱的独门手艺。
华硕X299-DELUXE II整体还是延续了前代的PRIME风格，白+金属银散热片，配合少量的ARUA装饰区点缀。
主板PCB背面，Mosfet底部有背板散热片。此外可以清楚看清楚三个PCIE引脚是16X+16X+8X。
LGA2066插槽和8根4通道的内存槽，虽然X299-DELUXE II没有像R6A那样为极限频率优化只有4根DIMM，但XMP也可以上到4266MHz的频率。另外需要提及的是X299-DELUXE II仅能支持7代和9代的Skylake-X，不再支持鸡肋的7740X和7640X。
拆掉IO Cover，我们就可以看见散热片整体，相比那些夸张的游戏风格的散热，X299-DELUXE II的散热部分整体实心的金属块和密密麻麻的的铝鳍由粗粗的热管相连，给人感觉更为务实和扎实。
之前的X299-DELUXE采用的ASP1405I控制器8+0相供电（应用自Anandtech），单相是使用的IR3555M Mosfet，单相可以提供60A的电流。这样供电规模虽然支持默认频率的9980XE是没问题，但超频+长时间满载就还剩略显不够的。
再看看X299-DELUXE II的供电部分，我们可以发现X299-DELUXE II的CPU供电升级到了12相，虽然单相还是使用的IR3555M，这样就可以提供720A的处理器供电，能够更好应对9980XE这样的功耗怪物的用电需求。此外CPU供电接口也从8+4升级到了8+8。之前我们使用8相IR3555M供电规格的X299将9980XE超频到46GHz，就会出现断电重启的情况，但更换到更高规格的X299-DELUXE II就完全没问题，此时功率计的功耗已经接近600W。
三个金属加强的PCIE速率是16+16+8X，当然这是使用44Lanes处理器的情况。中间还有2个PCIE 1X。
银色的散热片下是两个22110的M2位，靠上一个是CPU直连，靠下的一个支持Optane Memory。22110的尺寸使得其可以安装类似英特尔905P 380GB这样的怪物。
原有DELUXE竖直M2也得以保留，这组也是在PCH下。这样就有三组4X的M2。不过X299最多只能支持三组NVME 4X的存储设备，PCH下的2组支持VROC。原有的U2被去掉。不过去掉U2问题也不大，现在的U2 SSD基本都有提供M2转U2的线缆。我们本次测试的主SSD是浦科特的M9PeG 512GB，其顺序读写速度可达3200/2000MBps，而读写IOPS则是340K和280K。
X299-DELUXE II横插的8组SATA3接口和前置USB 30，此外还有一组扩展前面板的USB 31 Gen 2接口。
底部的开关，重启和MemOK按键，还有12V和5V的AURA接口。虽然有LiveDash OLED但Q-Code Debug灯还是继续保留。
X299-DELUXE II后部也是采用整体挡板，有2个USB 20，4个USB 30。X299-DELUXE II的重头当然是雷电3，有两个Type-C物理的TBT3，单个可以提供40Gbps的带宽，用菊花链串联6个设备，输出功率方面可以支持5V/3A 15W的输出功率。同时也向下兼容USB 31 Gen2，提供10Gbps的带宽。Type-C TBT3左侧还有两个DP IN，可以用来传输数据和视频。
网路支持方面，靠右的黑色LAN口为常见的intel 2I9V千兆，而右侧蓝色的Aquantia AQC-111C 5G网卡，当然实现高的网速需要CAT6a甚至更高规格的网线。无线方面是采用intel AC9260,其可以提供173Gbps的连接速度。不过AC9260同最新的Windows 10 1809自带驱动存在冲突，开机会导致蓝屏，需要在BIOS里禁用无线网卡，更新驱动后再启用。
本次测试内存我们选用的2组GSKILL Trident Z Royal F4-4266C19D-16GTRS，高贵的皇家幻光戟，采用银色镜面金属材质，可以将旁边的24Pin、电容、M2都如镜一般映射出来。
开机后皇家幻光戟配合华硕的AURA可以实现和主板，散热、灯带的同步控制。不过现在STRIX RTX的显卡同步现在存在问题，不能通过主板的AURA统一控制，而只能使用显卡的单独AURA控制。
再来看一张皇家幻光戟的细节：啊，这光，这影，这RGB……
LiveDash的OLED屏幕相比X299-DELUXE II尺寸有所变大，但并没Fomula那种熄屏美学，LiveDash可以显示启动当前信息，用来判断问题，在启动完成后就会显示系统温度。另外这个GIF可以看出X299自检启动要多长时间，设备越多自检越慢，也是可以理解的。
虽然X299-DELUXE II板载已经提供了一堆风扇和水泵接口，但附件方面还是提供了一个25英寸硬盘位的HUB，其采用显卡规格的6Pin 12V供电，这个HUB可以扩展4Pin PWM风扇和12V。4Pin AURA。而那个Q-Connector可以将机箱面板线都接到上面，可以更为方便的插到装在机箱里面的主板上。这个东西在我N年前的P6B-DELUXE就有，可以说历史悠久，但的确是很贴心的小物件。
LGA2066在超频以后，单纯处理器的烤鸡功耗就会在500W以上，而2080TI拉高TDP功耗也有400W以上水平，虽然实际使用和测试过程中CPU和GPU不会同时满载，但我们还是为本次测试准备了更为强悍的电源，追风者REVOLT X 1000W，这个电源是海韵1000 PRIME ULTRA白金的马甲，其在负载稳定性和输出波纹方面都有很好的表现，能够应对9980XE超频苛刻的供电需求。
上图是i9 9980XE QS同7900X的封装对比，虽然从高科技硅脂回归钎焊，但在顶盖和PCB厚度方面并无明显的变化。
LGA2066的触点和中间的电容也是一致。
再来看看CPU的身份zCPU-Z，7900X和9900X的型号，步进和修正都一致，看来马甲无疑……
我们本次测试的具体软硬件平台如下：
超频和负载测试
之前负载测试我们一直都是用AIDA64烤机烧CPU+FPU+Cache，但对于LGA2066平台而言这种方式不太合适，因为在AIDA64 597之后烤鸡就是跑AVX，对于LGA2066平台更是跑AVX512，AVX512的功耗远远大于AVX和普通计算，而实际这种应用环境不仅仅是普通用户，甚至是绝大多数专业用户都不会碰见，因此我们改变了烤机测试的方法。使用Keyshot渲染来进行Burnintest测试，整个测试要持续20分钟以上，这对系统稳定性还是有足够的考验。这样的的验证可以保证系统日常和游戏稳定运行，但又不像AIDA64 AVX512那样不合情理的苛刻。
现在是深冬，为了使得测试更具参考性，我们在环境温度20度的空调房里进行测试。具体的测试平台为裸机，使用九州风神的船长240 Pro作为统一散热器，但由于船长自己的风扇的弱鸡，我们自行更换成了两把更为强悍的温柔台风GT1850。
还是先说结论，9900X在一般240水冷的情况下，非AVX可以125V核心电压到46GHz，但AVX对于稳定性的要求更严格，功耗更大， 因此我们采用AVX Offset的策略，运行AVX的时候降低3个倍频，运行在43GHz。Uncore方面，9900X的默认仅为25GHz，在一般散热条件可以到3-31GHz，基本和之前的7900X一样，这相比9900K 43GHz默认，一般45-48GHz差距很大。对比的9900K超频设置是5GHz 128V Uncore 45GHz。
BIOS设置方面，X299-DELUXE II出于设计师定位，并没有加入AI超频，但还是提供了足够丰富的手工设置选项，使得超频依然具有可玩性。
上一代的7900X温度对电压更为敏感，12V电压基本就100度，125V则直接110度触碰降频点。7900X有实用价值的频率大概是44GHz,117V。因此Basin Falls Refresh的主要收益是更好的工艺和强悍使得更高的电压的温度可以被镇压，从而实现更高的频率。
9900K在28秒之内是放开TDP限制的，会跑到13XW水平，28秒之后再会再次受到95W TDP的禁锢。9900K超频5GHz TDP大概在170-180W水平。9900X默认大概是170W水平(X299-DELUXE II在开启XMP后,TDP限制是放开的)，大概比7900X默认高10W。而9900X 46GHz的功耗水平在270W的水平，高出5GHz 9900K 100W，而一般240/280一体式水冷和类似猫头鹰D15s这样顶级双塔风冷大概就压制250W的能力。由于9980XE和7900X超频以后SVID方面存在问题，功耗部分数据并没加入。
温度和功耗一般来说是对应的：9900K前28秒在70度水平，28秒后TDP限制在95W之后大概就60度，还是十分友好。超频之后，170W的5GHz 9900K大概在95度之下，而270W的46GHz 9900X在85度之下，这说明9900X散热还是比9900K要好。这可能是有以下因素影响，9900K是170mm2的核心面积，而9900X是HCC大核心，面积在470mm2以上，（7980XE的Die size在470mm2，9900X的14FF++密度要低于7980XE的14F+，面积应该更大，这里就按470mm2进行计算），两者的单位mm2功耗是1W/mm2和0574W/mm2，这样算9900X的热能量密度密度更低，此外9900X铜质顶盖的面积也更大，和散热器结合更为充分，这些因素使得9900X的热传导效率会更高,甚至不能排除9900X的钎焊材料和工艺相比9900K更好的可能性。
9900X默认频率温度大概比7900X低6-7度，而超频以后125V 46GHz 9900X比117V 44GHz的7900X温度要低上10度。这应该是钎焊和工艺进步共同作用的结果。
虽然9900X单位面积热量密度更低，温度更低，但总功耗还是更好，在散热方面还是有更为苛刻的要求。在240一体式水冷得到条件下，我们只测试9900X 125V 46GHz，其实更高频率通过Benchmark也可以，只要不跑AVX-512，只不过电压不会那么好看，单靠一体水和双塔风冷就不能很好压制。但如果上分体式水冷，还是可以能用更高电压上到更高的频率，分体式水冷水容量更大，流速更快，使得水温更低，温差更大，热交换效率更好。
9980XE我也顺便说下，默认频率Keyshot满载也就70度水平，温度控制十分好，但超频就十分困难，基本117V 4GHz处理器渲染就在90度以上，电源的输入功耗在500W水平，考虑90%的转换效率实际功耗也在450W水平。此时X299-DELUXE II的散热片温度接近60度，而冷排入口方向大概33度，而出口方向则是20多度。新一代的X299平台，随着核心数的增加，功耗增加使得普通散热方式很难压制，超频的可玩性也 就越来越低。
内存和缓存系统测试
9900X内存延迟低于Ryzen，但还是远高于CFL-S。
9900X相比7900X从LCC升级到了HCC，L3缓存从1375MB升级到了165MB，但其由于Mesh结构频率过低，默认仅为24GHz，使得其带宽相比9900K RING环形总线有明显的差距(这个数据仅供参考，不同架构的数据不完全有可比性)。Mesh的超频表现在一般散热情况下，实用频率为30到31GHz。9900X的同频L3带宽同有完整Cache的9980XE有明显的差距，但相比其前任7900X还是有30%的提升。
9900X的mesh从24GHz超频到3GHz，频率提升了25%，Timespy的CPU性能测试提升了56%，这个性能提升其实还算是很明显。
在L3 Cache to Cache一致性耗时测试,9900X也明显慢于9900K，这是被过低的Mesh频率和更为复杂的Mesh网状结构拖累。另外9900X相比7900X相比从10C的LCC换到了18C的HCC，虽然Cache容量加大，但远端核心的一致性路径长度还是有所加长，所以在最大耗时方面有所提高。
渲染性能测试
既然HEDT定位在设计师，那渲染性能就是需要测试的重点。
渲染测试的单线程测试部分,默认频率9900K 5GHz比9900X 44GHz频率要高113%，而单线程的性能差距也基本在10-13%范围。但实际上渲染都是多线程，单线程只合适评估理论性能，多线程才有更大的实际意义。多线程测试也需要分情况讨论，如Cinebench R15、Blender这样的测试都可以在28秒之内完成，9900K并无95W TDP限制，全程都跑在47GHz的高频，9900X 10核心 41GHz和9900K 8核心的47GHz相比优势也不明显，大概只有3%-6%的优势。但如果是POVRAY这样时间稍长的模拟测试和Keyshot这样基于实际应用环境的需要几十分钟的长时间渲染,9900K就会重新被95W的TDP限制，降频到42到43GHz水平，9900K和9900X之间的性能差距就被拉开，基本有13-16%的性能差距。
AVX性能测试
AVX我们主要测试了x265 Benchmark和XTU，9900K设置的5GHz，没有Offset，而9900X设置的46GHz Offset 3，AVX时候实际跑43GHz。
3Dmark Extreme CPU测试加入了对AVX2和AVX512的支持，因此我们也使用Timespy Extreme来测试处理器的AVX性能。5GHz 9900K同频情况下AVX2比默认路径性能提升32%。而43GHz 9900X AVX512相比AVX2性能提升32%，相比46GHz的默认路径性能提升70%。
哇,9900X的AVX512强无敌，真香。但实际情况呢？Adobe系、一些视频软件和家用机模拟器可以支持AVX，其他基本没有，游戏方面也就最新的刺客信条奥德赛可以支持AVX，其他也没有。AVX支持都寥寥，更不用说AVX2和AVX512，AVX512实际是完全没有应用支持，对于普通用户而言，HEDT平台的AVX512指令集相对9900K这样普通平台也不能形成区隔，因为没有实用意义。
游戏性能测试
游戏测试部分我们再次更新了游戏测试列表，包括古墓丽影暗影，刺客信条奥德赛，地平线4‘绝地求生和文明6这几个在技术具有代表性，并且又被玩家喜闻乐见的游戏进行测试。本来想加入战地V，但战地V没有内建Benchmark也没有可以精确重复的场景，因此只能放弃。游戏测试部分我们依然测试1080P/1440P和2160P三种主流分辨率。
在之前的9900K的游戏测试中，我们就强调了一个现象，游戏性能FPS下限是由显卡或者CPU的瓶颈决定，如果游戏显卡负载不高，那瓶颈就玩玩在CPU，如果是画面及其华丽的AAA，那瓶颈一般就在显卡。并且随着分辨率的提升，瓶颈就逐渐转向显卡。
在这里我举个具体的例子，之前有客户跟我反馈他的7900X+1080TI玩英雄联盟FPS低，我大概一看，平均大概200FPS还好啊，他说之前的8700K+1080TI在召唤师峡谷复生点泉水FPS有400，但7900X才250-270FPS，后来我将7900X超频到45GHz也才370FPS，依然同8700K的400FPS有差距。这个例子虽然极端，甚至可以说偏执，但在一定程度可以说明低显卡要求的游戏对于CPU的性能更为敏感。
古墓丽影暗影和地平线4是比较正常的AAA游戏，游戏的整体瓶颈在于2080TI，在这样的情况下，在古墓丽影暗影1080P分辨率9900X有9900K 95%的性能，继续提高分辨率或者超频，9900X有9900K的98-99%的性能，基本上只有1-2FPS的性能差距，可以忽略不计。虽然在CPU渲染和CPU游戏性能上差距要大于实际FPS，但瓶颈还是在于GPU。
刺客信条奥德赛目前阶段i9 9900X性能测试翻车，在1080P分辨率下有接近10FPS的差距，而且最低FPS也很难看。是什么原因导致的呢？
我们注意到9900K默认频率运行的时候运行频率在43GHz，相比9900X游戏的时候并没降频。这让我想起游戏稍早一个报道，奥德赛首发时候需要强制AVX的支持，使得部分Pentium和AMD处理器不能运行，后来更新了补丁解决了这个问题。9900K是因为运行AVX被Offset降频了，而9900X我设置了AVX Offset=3，但没降频，这并不是好事，其实是说明AVX并没起效。Ubisoft后来处理补丁的时候应该是用了CPUID的白名单，白名单里的CPU启用AVX,白名单之外的禁用AVX，由于9900X不在白名单内因此无法启用AVX，性能收到了很大的影响(后来我们验证7900X也一样，看来土豆公司的刺客信条是RYZEN合作游戏，对英特尔HEDT有负优化)，但这也说明了一个趋势，AVX应用的好的确可以大幅提升游戏性能，以后也会有越来越多的游戏使用AVX指令集。
再来看看略微有点凉的绝地求生，我们使用第一张的图的Replay来进行Benchmark,使用Fraps来记录2：30-12：30游戏过程的FPS。在1080P下,9900X默认比9900K低22FPS，超频也低15FPS，测试过程中处理器负载不均衡，有个别处理器负载高，而其他很低，这是游戏多线程优化的问题，Mesh也应该有锅。’其实intel对X299平台也应该采用和Threadripper类似的策略，增加个游戏模式，优化核心调度和延迟。
文明6是使用自带的AI Benchmark，看单回合游戏时间，越短越好，虽然文明6吃多线程，但更吃频率,9900K相比9900X单回合性能还是略有优势。
另外我们还针对主播用户的需求，单独测试了9900X的直播性能，具体测试我们还是采用绝地求生1080P分辨率，使用OBS Studio连接斗鱼平台进行直播，设置为8Mbps码流,1080P 60FPS，分别测试NVNEC/X264 CPU和QSV三种不同的编码方式。
9900K使用显卡的NVNEC编码性能损失97%，CPU X264软件编码性能损失更大，高达10%，使用核心显卡的Quick Sync编码性能损失最小仅为255%。9900X由于核心数多使用CPU X264软件编码性能损失很小，仅为048%。但即使如此，9900X的FPS依然低于9900K。因此游戏直播最好的处理器依然是9900K，特别是在使用Quick Sync编码的情况下。
此外在这个测试过程中，我发现9900K最近几个版本的UHD驱动在配合独显的情况下不能在OBS上使用QSV，需要降级到9900K的首发驱动，这个问题我已经同intel FAE渠道反馈，新版驱动解决估计需要一段时日。
游戏方面 HEDT另外一个优势就是可以16X+16X的SLI，而普通平台才只能8X。不过我手头没NVLink桥，虽然有2张2080TI。因此我粗略用3Dmark Timespy测试了8X相对16X的性能损失。测试结果是分辨率越低，FPS越高，16X的优势才越明显。SLI有更高的FPS，对于带宽有更高需求，具体测试还是等到我有了NVLink桥再说。
谁需要HEDT
对于单纯的单卡游戏用户，甚至是主播用户，我们并不那么推荐HEDT。虽然在大多顶级画面的AAA游戏里，9900X有98%-99% 9900K的游戏性能，并且随着分辨率的提升这个差距还在缩小，并没有那么不堪，但反过来说，你多花了钱也不能得到游戏性能的提升，甚至还有降低，多花钱并无意义,9900K才是最强的游戏处理器。
新的Skylake-X我们主要将其推荐给设计师类人群，特别是个人设计师，如使用各种设计渲染软件/视频处理软件/科学计算类用户。相对桌面平台，HEDT的更多核心还是可以提供更好的多线程线程，更多的核心就代表更高的工作效率，更快的赚钱速度/。也许也会有人问，那我为什么不买Xeon呢？因为Skylake-X有更高的频率和单线程性能，这在建模时候有明显的性能优势,同时更多核心也能更好满足渲染对多线程的需求。
前面提及Skylake-X的主要适用人群是设计师，而在主板平台方面，X299-DELUXE II则是针对设计师人群需求开发的一款产品，更为强大的供电，无论是长时间渲染还是偶尔游戏超频都可以轻松应对，更多的PCIE 16X和NVME M2接口，能够让设计师添加更多的显卡和高性能SSD，高速的5Gbps有线网络和MU-MIMO无线网络能够更好的互联NAS和其他移动设备，更为重要的是主板自带两路菊花链TBT3，能够更为方便的扩展显示器和外部的高性能移动SSD/者移动磁盘阵列或者高速Type-C的相机存储。类似尼康Z7这样的USB 30 Gen2的高速外设，在导入数据到NVME SSD，如果仅仅是使用PCH下的共享4X带宽，就难免会有些捉襟见肘。而HEDT的高扩展性高带宽的优势就会展现出来。当然设计师在工作之余，想要玩玩AAA游戏，Basin Falls Refresh也可以在大多AAA游戏之中提供98-99%的性能，还是可以满足游戏的需要。你可以将自己的需求和上面提及的对比下，就大概明白自己到底需要9900K还是HEDT了。

英特尔即将推出i9-10920X处理器将继续延用LGA2066接口，可以继续搭配X299主板，而技嘉X299 AORUS MASTER是技嘉的旗舰级主板，拥有12相供电，强化主动式散热，支持3路M2 SSD扩展，提供25GbE LAN+千兆LAN，属于一块顶级定位的主板，搭配i9-10920X可以完美发挥其性能。

---