龙芯公司体量太小，人手严重不足，专职从事开发工作的工程师数量更缺，这是一个不争的事实。
针对这个现状，龙芯应该效仿ARM公司初期在自己弱小的时候走组队模式(傻子才会指望几百名工程师真的能击败英特尔AMD数万名工程师团队)。龙芯公司主动放弃开发具体的芯片产品，集中精力开发新一代ip核，切实提高新一代ip核的性能，然后将ip核授权给其他公司开发具体的芯片产品。
当前，包括中国在内的很多国家认识到过度依赖美国的英特尔和AMD的产品，会导致国家安全存在巨大的漏洞。想摆脱，自己又搞不定。这时候如果有一家公司能够出售ip核帮助这些国家尽快推出自己的计算机芯片来平衡因特尔和AMD的影响，我相信很多国家会乐观其成。像俄罗斯、印度、韩国、欧洲各国，想摆脱美国英特尔和AMD的国家真的是太多了。
在国内，可以把ip核授权给华为、联想、浪潮、紫光等公司。这样一来，龙芯相关产品的开发人员迅速壮大到数十万工程师，与之相关的从业人员达到数百万，完全不是梦。
虽然性能不如intel，但是真正的自主可控，是纯正的中国芯。
一、龙芯的自主可控
龙芯真正立项是2001年左右，当时奔着就是自主可控的方向去做的，所以选择了MIPS架构，并且直接买了下来，别人不再使用了，而不是所谓的授权，不像ARM这种。
在买下MIPS架构之后，龙芯团队还扩展了指令集，可以说龙芯是来源于MIPS,但又脱胎于MIPS，是从架构开始就属于自主可控的中国芯，是纯正的中国芯。
也正因为如此，所以目前龙芯在政府、军事、金融、教育等众多行业，对保密性有要求的领域，对安全可控非常重视的领域，得到了大量的使用。
二、龙芯的性能
对于一款芯片，自然是要考虑性能的，目前龙芯的性能和intel比较起来，确实有3-5年左右的差距，所以个人消费者对龙芯没什么感知，因为龙芯也没有面向个人消费领域，因为这个领域喜欢“不服跑个分”，自然龙芯很难得到认可。
更重要的是，个人消费领域，对生态要求很高，目前windows只能安装在X86架构的intel\AMD芯片上，不支持龙芯，所以使用龙芯的笔记本、台式机非常少。
三、龙芯的意义
另外，目前很多人对于龙芯有误解，觉得这芯片性能不行，完全是在靠政府补贴的货，但其实还真不是的，国家早就不补贴龙芯了。
龙芯现在是商业化动作，完全的自负盈亏的，并且在2014年龙芯就实现了盈利，2019年利润有1亿多，这些年以来龙芯纳的税早已经超过了政府给予的补贴，所以不要拿骗补来说龙芯。
龙芯一旦成功，将真正的使中国芯摆脱国外的依赖，毕竟ARM还要依赖ARM架构，但龙芯啥都不依赖，完全的100%纯正中国芯，意义重大，值得大家支持。
龙芯是基于MIPS指令集来的，而且获得了相关指令集的永久授权，可以说在指令集等知识产权上面龙芯不存在被卡脖子的问题了，不过因为MIPS指令集在目前的市场上已经没有什么地位，所以其应用领域比较有限，起码在消费级市场上面是看不到多少希望了，消费市场上的PC主要是X86架构处理器，而手机等中端主要是ARM处理器，根本就没有留给龙芯多少空间，虽然很多人说龙芯的性能达到了英特尔某些产品的多少多少，或者达到了AMD挖土机多少多少的性能，但是因为架构不同，实际上这种对比对于普通用户意义不大，因为目前普通消费者的生态对龙芯的支持很差，就算能够运行Windows系统，那也是模拟的，表现自然会打折扣。
虽然龙芯在消费级大众市场上面没有什么起色，但是在一些细分领域还是可以慢慢发展的，而且有龙芯的技术在手，起码解决了有还是没有的问题，在面对国外的竞争时，底气足一些，而且龙芯的研发和应用发展过程中，也培育了自己的人才，所以长远来看，龙芯的意义还是不小的，所以初期龙芯的发展还是以政府扶持为主，后来龙芯开始自负盈亏，到了2015年据说已经开始盈利了，这点还是很不错的，算是洗刷了当年汉芯的 历史 耻辱吧，当然还是会有很多人质疑龙芯，估计是因为汉芯当年的负面影响太大了吧。
当然很多人会拿ARM和MIPS相比较，因为二者都是精简指令集的处理器，二者之间当然有不少差异，但是MIPS对商业不敏感，错失了移动化的浪潮，所以虽然MIPS出现的比ARM还要早，而且当初在性能上并不输于ARM，但是因为没有把握住机会，这些年MIPS的发展并不理想，ARM这些年反而发展很快，MIPS被拆分，然后卖来卖去的，基本上已经GG了，至于今后MIPS还有没有机会，目前来看，难度比较大就是了，不过我们还是希望龙芯能够在未来发展起来。
可以说，龙芯最能提现军事应用上芯片的自主可控。
2015年3月，由中科院负责研制的新一代导航卫星I1-S（北斗三号首发星）首次使用了中国制造的“龙芯”中央处理器（CPU）。之后发射的每一颗北斗导航卫星都配备了大量的龙芯。这些龙芯除了当CPU外，最典型的一个应用就是可重构技术。也就是说在轨卫星的软件随时可以通过地面上注进行重构，这就大大提高了软件的生存能力。从五年的实际应用来看，龙芯1E和龙芯1F的在轨性能还是要更好一些，处理能力和可靠性也与进口CPU持平，当然价格会是进口的一半。
龙芯是中科院北京计算机所研发，龙芯成立的目标只有一个，那就是全球第一的芯片帝国 Intel。但是目前看来，龙芯军事应用居多，普及商用还是任重而道远。
最有前景难度最大最自主的国产处理器 持续关注龙芯15-16年了 现在送去流片的3A5000CPU有望单核跑到25ghz 30分（转自知乎：2017年AMD在34G赫兹下使用gcc46编译器优化参数-o2，3代CPU的spec int06测试值分为：打桩机207 ；挖掘机192 ；ryzen315）看样子还算不错。
龙芯设计团队是国内内功最扎实的团队之一，龙芯老大胡伟武的目标是三分天下有其一 不同于其他国产CPU 可以搭上现有成熟生态体系的快车从而高速发展 龙芯要自建生态 打造一个不受外部环境制约的第三套软件体系（内有个别厂家预测分数）
关于龙芯的简介
一直以来，因为曾经汉芯骗局以及可能存在的故意混淆，很多人对龙芯要么不了解、要么误解，还有人是因为没看到龙芯CPU出现在普通电脑中从而认为龙芯也是骗局。就此问题我在这里简单介绍一下龙芯是怎么回事。
龙芯的团队:
龙芯团队由中科院计算所研究员胡伟武任总师于2001年起步，并于2002年正式获得立项并得到500万人民币的研发资金，至2010年龙芯团队成立公司以前，总共获得国家资金五亿人民币，对比英特尔公司2015年一年的研发投入124亿美元、2017年一年研发投入不低于130亿美元，龙芯九年间的资金合计连人家一年的零头都差远了。不过很奇怪，龙芯从2011年起就不拿扶持资金了、只拿过北京市政府和其它公私营机构和企业的合计两亿人民币的投资，但还是有大量帖子到处宣扬龙芯骗经费，而且动不动就指责龙芯骗取上百亿千亿经费！
龙芯的指令集：
一开始龙芯直接采用了MIPS指令集，在金融危机期间低价购买了MIPS指令集527条指令的永久授权，后来根据自己的规划修改并增加到1907条指令，因此现在是具备自主知识产权的龙芯指令集（loogISA），已经不能叫做MIPS指令集了，1907条指令基本情况如下:
源自MIPS的指令：
216条MIPS基础指令，获得永久授权；
311条DSP指令，获得永久授权。
龙芯自主指令：
MIPS基础指令扩展——148条loongEXT；
虚拟机扩展——5条loongVM指令；
二进制翻译扩展——213条loongBT；
向量指令扩展——1014条loongSIMD。
龙芯目前的型号命名:
龙芯1系列：分别是面向特种、嵌入应用；
龙芯2系列：面向高端嵌入、工控、特种应用、服务器、桌面；
龙芯3系列：用于PC、服务器、高级特种应用，其中3A是四核、3B是不低于3A的可多路互联（常用于服务器）。
龙芯7：目前定位是桥片，也就是南北桥芯片，现只有一款龙芯7A-1000，其中还集成了龙芯自研的第一款GPU，估计其图形性能不会比十年前的主板集显更好，但至少普通日常应用是可以的，而且该桥片支持独显，可以用英伟达或AMD的显卡来提高性能，并且龙芯正在与英伟达开展合作。
龙芯的性能：
2015年，基于大改内核GS464E、使用国内40nm低速工艺制造的主频1GHz的龙芯3A-2000四核CPU的单核性能测试SPEC CPU2006分值6~7分，达到了GS464单核的3倍左右；2016年最高主频15GHz的龙芯3A-3000测SPEC CPU2006单核分值11、四核分值36，也就是说SPEC CPU2006测试下，龙芯GS464E内核的每GHz得分为7分，距离AMD和英特尔的每GHz得分10~15分还有距离。
2019年12月24日发布的基于新研发GS464V内核的龙芯3A/B-4000每GHz分值提高到10分，主频提高到20GHz，因此得分21分，接近了AMD前两年的挖掘机CPU，距离英特尔和AMD现在主流的得分在30~40分的CPU差距已经不太大了。
龙芯的经营:
当然，微软和谷歌不可能给龙芯做兼容，因此虽然龙芯通过二进制模拟X86指令的方式实现了安装运行WindowsXP，但较大软件和专业性的软件（比如PS、股票、 游戏 等软件）还不能使用，这样一来龙芯还不能正常使用Windows和安卓，那么龙芯目前就无法进入消费产业领域，普通用户自然就看不到龙芯处理器。
所以，龙芯团队于2010年离开中科院成立龙芯公司开始自负盈亏以后，起步靠北京市政府天使投资近两亿人民币维持存在，从低端嵌入领域起步，扩展到行业领域和特种、定制领域，毕竟作为企业得自己赚钱生存，能活下来才谈得上理想，不过龙芯在行业领域混的还不错，上到网络服务器、存储服务器、卫星用的抗辐照处理器，中到行业定制电脑、机顶盒、电视机CPU、军用指挥控制系统、高温高压等特种处理器，下至红绿灯、充电桩等低端嵌入等等应用场景都在做，同时也在做软件等业务。
2015年龙芯实现扭亏为盈，除持续增长的嵌入和特种等领域业务以外，龙芯桌面应用也开始增长，2018年龙芯桌面CPU销售5万片，占中国桌面电脑CPU市场份额的01%；2019年龙芯CPU中的桌面用CPU销售达50万片，占国内桌面CPU市场份额的1%；
胡伟武说，以前龙芯连英特尔的影子都看不到，2020年龙芯从性能上可以看到英特尔的后脑勺，并在局部形成体系，在行业市场领域应该能做到国内企业第一位，之后会扩展业务逐渐向消费领域进军，争取到2030年后能与英特尔、AMD、IBM同台竞技。
注：有兴趣可以在B站搜索“龙芯”，可以找到2019年4月19日龙芯公司的张福新博士在山东大学做了题目为《从inside到outside，龙芯的发展和产业生态建设》的演讲，2019年6月龙芯总师胡伟武在中山大学的演讲，2019年12月24日龙芯发布会中胡伟武的演讲，这些里面有超出一般想象的信息，比如：通过这两年的局部试点，公务员用的设备即将大规模使用龙芯设备；龙芯在军用装备领域已经呈面上铺开趋势、还为军队制作了数字地球，结合以前的信息来看（官方主动讲的，不涉及泄密），龙芯军用范围至少包括指挥控制、导d制导、精确定位、坦克等战车控制或火控系统、军用信息系统；等等等等
必须要有存在
龙芯必须存在，别家的石头，不可靠！
虚心向优秀的企业学习，坚持独立自主，这样才能发展有底气。
支持国产，说明国家芯片更上一层楼。
众所周知，华为是我国一家优秀的 科技 企业，在智能手机、通信，甚至是电缆领域都有建树。其中，华为5G技术更是达到全球领先水平，尽管因此受到美国多次打压，华为也从未屈服，而是愈挫愈勇，迅速调整战略方向，转战 *** 作系统和智能应用领域并取得不错的进展。当前华为在芯片自研上已经破冰，近期有消息称华为又有新动作，那么它能不能继续披荆斩棘，收获胜利的果实呢？
华为打破OLED芯片壁垒
就在公众被任正非魄力折服时，海思也不负众望，上交了一份令人振奋的成绩单。有消息称，海思成功研发OLED芯片，并进入试产阶段，预计在明年第一、二季度投产，而且其计划产能高达每月20-30万枚，这无疑是芯片国产化进程取得的一项突破性进展。
在认识OLED芯片之前，我们首先要知道什么是OLED，它是一种有机发光半导体器件。与传统LED屏幕相比，OLED屏幕的色彩更加鲜艳。更重要的是，它可以弯曲，并且更加轻薄，在曲面屏幕、商务宣传屏等领域内有很大的应用空间。
而所谓OLED芯片，就是通过控制电流而实现屏幕图像显示质量的智能控制，主要用于一些电子设备的主板显示屏中，是屏幕驱动芯片的一种。这项技术此前被国外垄断，华为海思成功打破了国内OLED芯片的芯片壁垒。
华为新动向
不仅如此，华为在OLED芯片又添了把猛柴。有消息称，近期华为旗下哈勃 科技 投资公司入股北京欧铼德微电子技术有限公司，欧铼德的注册资本从3765万元增长到570628万元，其涨幅高达5156%，华为哈勃将成为第二大股东，持股比例为1649%，仅次于欧铼德法人代表的5091%。
华为此举意味着它或将在OLED芯片领域开疆破土，也是对传统“造不如买”理念的抨击，由此可见华为自研芯片的决心。此外，海思自研OLED芯片已获得权威行业认证，从设计到生产基本实现国产化。
海思OLED芯片并不占优势
但美中不足的是，受国内光刻机技术限制，该芯片的制程工艺是40纳米，将交由国内芯片代工厂商加工。或许是出于安全考虑，为避免该厂商受美国影响，华为并未公开这家代工厂的名字。
受全球芯片供应危机影响，不仅是手机行业，全球智能 汽车 领域也受到芯片的限制，因此大多数厂家的40nm、28nm产能优先交给智能 汽车 行业，进一步导致晶圆代工厂相关产能释放较少，所以华为海思40nmOLED芯片产能将面临极大挑战，市场竞争力并不占优势。
但不论怎么说，华为自研芯片的决心和魄力是值得所有国内企业学习的，只有彻底摒弃“造不如买”的传统理念，坚决自主研发，掌握核心 科技 才能掌握发言权，相信我国芯片国产化终会顺利，卡脖子难题也会越来越少！
华为首家晶圆厂选址武汉，或为40nm工艺
华为首家晶圆厂选址武汉，或为40nm工艺， 据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。
华为首家晶圆厂选址武汉，或为40nm工艺1华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。
最新消息称，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。
知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。
目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。
另外早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。
值得一提的是，前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力。
华为首家晶圆厂选址武汉，或为40nm工艺2华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及 *** 作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”，下一步就是达成掌握芯片制造技术的终极目标。
据报道，华为迎来了“芯突破”，将在湖北武汉市建立其第一家晶圆厂，并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露，并没有官方消息证实，但至少有消息传出，就已经是好消息了。
华为此前也表示过，即使没有了手机业务，也能够活得很好。但显然我们每个人，都不希望这一天真的到来，而华为在任正非的带领下，也早已放弃幻想，潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信，“国产芯”始终会有实现独立自主的一天，而且这一天不会太远了，您说呢？
武汉华为晶圆厂，做光通信芯片
值得关注的是，光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，因此，对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手，搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此，40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。
在前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力，或许也是采用了自研的芯片。
绝地反击，华为也出手了
美国之所以会不顾多国半导体企业的反对，坚持修改半导体行业规则，强行切断华为芯片来源，主要还是华为掌握了美国认为华为没资格掌握的先进的5G技术，担心其5G技术会加快我国科技崛起的速度，挑战它的“科技霸权”。
但是，让老美没想到的`是，任正非的骨头会这么硬！为了祖国的繁荣昌盛，甘愿忍受父女天各一方之痛，华为独自承受来自超级大国的打压！
随着华为晶圆厂的投入使用，美国对华为的芯片制裁所带来的影响必将会减小，直至消失得无影无踪，华为取得这场科技战的最终胜利。
或许有的人会说，华为自建晶圆厂，企图打破老美的芯片封锁，有点癞蛤蟆想吃天鹅肉。若真的如这些网友所说，华为与老美相比就是一只癞蛤蟆，但癞蛤蟆怎么了？癞蛤蟆想吃天鹅肉，志存高远，最终走上了供台，换名“金蟾”！青蛙外表虽然更为华丽，但因坐井观天，最终成为了人们餐桌上的一道菜！
人如果没有梦想，和咸鱼有什么区别？经营企业又何尝不是这个道理呢？如果做事畏首畏尾，不敢做第一个吃螃蟹的人，怎么可能成为被内定为风口上那只“会飞的猪”？
华为通过自己的努力，发布了拥有自主知识产权的鸿蒙 *** 作系统，拥有自己的芯片设计企业，现在又建立了自己的晶圆厂，如此健全的“生态”，何惧美国的打压？至于华为何时能够突破 封锁线，就让我们拭目以待吧！
直接理解就是支持所有LGA1155
接口的CPU其他制程的CPU由于不是1155接口所以插不上
目前而言1155接口的Sandy
Bridge(32nm)Ivy
Bridge(22nm)为主流
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