x86与arm架构区别

以芯片为例，x86与arm架构区别如下：

1、X86主要用于PC领域如笔记本、台式机、小型服务器；ARM主要用于移动领域如手机、平板。

2、X86的功耗比较高比如我们常用的台式机的CPU的TDP可达65W甚至更高；ARM的功耗很低只有个位数。

3、ARM构架最大的特点就是体积小、低功耗、低成本和高性能，ARM构架被广泛的应用于嵌入式的系统当中；相比ARM和Power架构，X86在高性能通用处理器方面务无比巨大。

ARM（AdvancedRISCMachines）公司是苹果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合资企业。ARM采用将芯片的设计方案授权（licensing）给其他公司生产的模式，在世界范围结成了超过100个的合作伙伴（Partners），将封闭设计的Intel公司变成全民公敌。ARM处理器非常适用于移动通信领域，具有低成本、高性能和低耗电的特性，ARM的高性价比和低耗能在移动市场比英特尔更具优势。

呵呵，学识有限，说的不对请指正，不要喷我啊！！我个人的观点如下：\x0d\1、ARM有两个定义，第一,一个名为ARM的生产CPU的公司（类似于Intel）；第二，ARM公司生产的CPU成为ARM处理器（正如Intel生产的CPU称为Intel处理器一样）\x0d\\x0d\2、win8分ARM版和x86版。win8 ARM版是指可以运行在ARM架构平台上的win8系统；x86版就是指运行在目前PC机上的版本\x0d\\x0d\3、如果移动设备是采用ARM架构的，那么win8要想在它上面运行就必须用ARM版的win8；由于目前还未听说win7的ARM版，所以ARM版的win8不能运行win7上的程序，因为它们的硬件平台不同。\x0d\\x0d\4、不是ARM的CPU不用散热，而是它的功耗低，因为它的架构和x86的不同，具体怎样的我也不清楚。真是由于ARM的功耗低、成本低，所以目前很火啊！！！

ARM处理器的三大特点是：耗电少功能强、16位/32位双指令集和众多合作伙伴。
具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。
ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。利用这种合伙关系，ARM很快成为许多全球性RISC标准的缔造者。
目前，总共有30家半导体公司与ARM签订了硬件技术使用许可协议，其中包括Intel、IBM、LG半导体、NEC、SONY、菲利浦和国民半导体这样的大公司。至于软件系统的合伙人，则包括微软、升阳和MRI等一系列知名公司。
ARM架构是面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。

先说下高通和ARM的关系。ARM公司本身并不参与终端处理器芯片的制造和销售，而是通过向其它芯片厂商授权设计方案，来获取收益。
就类似谷歌的安卓系统 授权给手机厂商 收取费用。
ARM公司提供两类CPU授权：核心指令集授权，以及现成的CPU内核设计方案授权。业内多数手机处理器厂商选择直接购买ARM CPU设计方案，然后与其它组件（比如GPU、多媒体处理、调制解调器等等）整合，制造出完整的SoC片上系统。这些现成的CPU都是基于ARM Cortex A5、A8、A9，甚至A15微架构的。或是基于现有的架构进行二次定制修改的，比如三星的蜂鸟Hummingbird核心等都是在Cortex-A8的基础上修改的。
但也有少数手机处理器厂商，如高通，直接在ARM v7指令集的基础上深度开发自己的处理器微架构，如高通公司的Scorpion和Krait，进而设计自主的CPU，具有更大的灵活性。

Hi,我们开发了基于 瑞芯微 RK3399 的 arm 集群服务器，在这里想跟大家讨论下，除了我们自己接触到的“云 手机 ”、“云游戏（手游）”等领域，这样的集群服务器还能够应用在哪些领域？

这个 arm 集群服务器，有以下特点：

1、基于 瑞芯微 6核心ARM处理器 RK3399 ，每个RK3399都配备大容量DDR4内存和存储Flash。

2、刀片式形态，刀片可 热插拔 ，因此可以灵活配置整机的计算能力。

3、最高可支持128个RK3399。整机最多支持16个刀片，每刀片最多支持8个RK3399节点。

4、网络通信支持：

     10GE4，光口；

     1GE4，电口

5、管理接口丰富灵活

     专用BMC（Board Management Control），

     可通过专用千兆网口通信控制

     可通过专用 RS232  Console接口通信

6、系统电源

      高品质大功率服务器电源模组，1300W

      1+1冗余设计

7、6个高功率散热风扇，转速可达16500RPM

8、标准2U机架式安装结构

      80045089mm

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