2、还有一种高端的笔笔记本用的i7的CPU之类的,还有一些高端显卡发热量都比较大的,这种是有风扇的风扇是内置的一般散热孔在侧面,你看来看到百叶窗那就是。当然有一些目前还使用铜管散热的。石墨烯的也有。我从1993年接触微机(台式机)维修,所有的台式机电源都有散热风扇,多数CPU也有风扇,不过一些低功耗的CPU,会只有一个散热格栅,不用风扇,而是电源风扇的出风口对着CPU散热格栅吹风。笔记本的电源适配器到现在也不用散热风扇。原厂的服务器都自己带有强劲的散热风扇,打开服务器一瞬间你能听到很大的风扇声音,过一下会运行平稳了,转速就没那么高。
无论是低档还是高档服务器都采用风扇散热,当然风扇数量和功率不尽相同
攒服务器的地方肯定能卖到服务器专用风扇
液冷散热是指通过液体来替代空气,把CPU、内存条、芯片组、扩展卡等器件在运行时所产生的热量带走。那么浸没式液冷就是利用冷却液,将一排排的服务器等浸泡在绝缘冷却液里,更好的达到保护电子元器件低温运行的效果,也能更好地提升服务器的使用寿命。
一、数据中心与降温技术的演变作为数据中心的自带命题,降温技术一直伴随着数据中心的发展阶段而不断升级。从阶段来看,两者的发展共同经历了四个阶段:
1在大型计算机机房时代,当时在降温方面的技术和经验,都处于比较低的水平。既缺乏精密的温度控制,也缺乏有效的防尘手段,起步阶段嘛,可以理解。
2在塔式服务器机房时代,开始有恒温恒湿的专用空调设备出现在机房中,并且有了新风系统和机房正压防灰尘。在数据处理和计算能力上都迈上了新台阶。
3在机架式服务器机房时代,已经广泛使用恒温恒湿的专用空调和初步的气流组织管理。这时的降温技术更加成熟,统一化、标准化管理能力也变得更好。
4在数据中心演变为云计算中心时代,高密度服务器、超大规模IDC成为主流。这一阶段的降温技术上,列间空调已经广泛使用,并且出现了精细的气流组织管理。
数据中心的发展与降温技术息息相关,两者相互促进,每一个阶段的数据中心,都要与之相匹配的降温技术。
二、对比比较风冷散热与液冷散热对比
传统的风冷散热:通过散热器将CPU发出的热量转移至散热器块,然后通过风扇将热气吹走。因此还需要空调给环境降温。
液冷散热:指通过液体来替代空气,把CPU、内存条、芯片组、扩展卡等器件在运行时所产生的热量带走
液冷散热运行相比于风冷散热更安静(没有风扇产生的噪音);同体积液体比同体积空气带走的热量更多,导热更强,也就是降温效率更高;功耗也更低;而且采用液冷技术后,还可减少空调机的投入,节省空间。但液冷散热的成本高,维护比较困难。
目前市场中主要有两种形态的液冷服务器,一种是浸没式液冷服务器;第二种是板式液冷服务器。
冷板式液冷与浸没式液冷对比
冷板式液冷:发热量最大的部件CPU不直接与散热液体接触,而是通过将液体灌输在传导设备中,CPU端与液体传导设备贴在一起,热量通过传导设备带走,从而达到散热效果。
浸没式液冷:将发热器件浸没于液体中,通过直接接触进行热交换来降温。
目前全球采用冷板式散热方式的相对多一些,因为该技术对比浸没式液冷服务器要解决的工业难题、成本都更低一些。但浸没式液冷技术能在服务器架构上带来颠覆式改变, 对数据中心来说,冷板式液冷技术更多的是一种过渡技术,浸没液冷才是未来,因为它能以“釜底抽薪”的方式达到更好的降温效果。
三、液冷技术相关冷却液的类型介绍:
液冷分类为了水冷和其他介质冷却,可用的其他介质包括、矿物油、电子氟化液等
1水:比热容大,无污染但并非绝缘体,只能应用于非直接接触型液冷技术中。
2矿物油:是一种价格相对低廉的绝缘冷却液,单相矿物油无味无毒不易挥发,是一种环境友好型介质,但矿物油粘性较高,比较容易残留,特定条件下有燃烧的风险。
3氟化液:由于具有绝缘且不燃的惰性特点,不会对设备造成任何影响,是目前应用最广泛的浸没式冷却液。
按照冷却原理,又将液冷分为了冷板式液冷(间接式冷却)和浸没式液冷(直接式冷却)两种系统模式,上面已经做过对比。
综合来说,浸没液冷大幅降低传热温差,利用浸没式液冷整个数据中心的生态和运算能力都能得到良好优化,也更有助于提高高密度运算性能,计算密度和性能能实现新的突破。
冷服务器是一款具备综合性能更稳定、部署环境更绿色、能源损耗更低、几乎无噪音等超多优点的新型高效节能产品。
不装CPU风扇,CPU是可以工作的,CPU温度上升会特别快,不利于机器的稳定运行,长期下去对机器的部件也有损害。CPU的风扇和散热片,就是快速将CPU的热量传导出来并吹到附近的空气中去,降温效果的好坏直接与CPU散热风扇、散热片的品质有关。
这里介绍下购买散热器的参考指标:
风扇口径
即风扇的通风面积,这是个非常重要的指标,关系到风扇的排风量。风扇的口径越大,那么该风扇的排风量也就越大,风力效果的作用面也就越大。
风扇转速
这是衡量风扇能力的重要指标。一般来说,同样尺寸的风扇,转速越高,风量也越大,CPU获得的冷却效果就越好。
风扇排风量
即体积流量,是指单位时间内流过的气流体积,这当然是越大越好。一般而言,风扇尺寸变大,转速提高,都会增加其风量。
散热片材料
目前在处理器风冷散热领域,散热片的材料主要分为铜、铝两种。
目前的中、高端产品中,普遍采用了铜铝结合的散热器技术,即底部镶铜工艺。利用铜导热系数高的特点,再结合铝轻便、易挤压成型的优势。将CPU散发的热量通过铜“芯”传递给铝质鳍片,再通过风扇的对流作用散发到空气中,完成这一关键的热传导过程。
散热片体积
散热器分为风扇和散热片两大部分,而散热片是由散热鳍片和基底组成。散热片体积越大,其吸收和传递的热量就越多,散热效率就越高。但受空间(主板上其他元器件排列)和成本所限,散热器的体积到达一定程度后,就难以再继续增大。
散热片加工精度
散热片底部凹凸不平会减小和CPU的接触面积,降低热传导效果。为使CPU运转时散发出的热量得到源源不断的传递,Intel和AMD对其CPU产品配套的散热片平整度有严格的需求。
风扇轴承
风扇的轴承可谓是散热器的“心脏”。目前,较普遍的是含油轴承、单滚珠轴承和双滚珠轴承。
最后,散热效果并不完全取决于散热器,还要看机箱环境、风扇位置等。你最好不要这么做,因为服务器的各个部件都是被动散热的,拆掉3个风扇服务器散热的能力会大大降低。所以,由于服务器的过热保护机制,导致无法启动。
PS:机架式服务器本来就不合适做家用机,因为它们的设计决定了它们的噪音不会小。建议选择塔式服务器,噪音要小很多。
风扇最多拔掉两个,剩下的一个给处理器散热、一个给内存。这样对服务器影响不大,但是做家用机用必须要有声卡和显卡才行,服务器一般都是没有声卡的,显卡也只是8MB的显存而已。所以,。。。。一旦你加了独立显卡,那么最好有风扇对着它散热,不然很容易杯具。
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