RyzenThreadripper3990X64核心，128线程的威力再加上应用的支持，可让以往的3D渲染、光线追踪、影片编码与程式编译等工作，可藉由高核心数来大幅加速运算效能缩短等待时间。
想要满足3990X的供电需求，还是需要一块用料极好，供电散热加强过的主板，具体型号上建议想上3990X平台的玩家都购买一款类似ROGZENITHIIEXTREME这样的顶级TRX40主板搭配RyzenThreadripper3990X已经实现全面辗轧英特尔，这可能是由于现有的软件或游戏还未能很好支持RyzenThreadripper3990X。8月15日消息，Geekbench网站最近公布了疑似是AMD三代线程撕裂者（命名为Sharkstooth，之前也有消息称该处理器为Castle Peak）相关配置以及跑分情况，并显示这款处理器将搭载32核心64线程。
据Geekbench网站公布的数据显示，除了拥有32核心64线程之外，AMD这款三代线程撕裂者拥有36Ghz基础频率、128MB的三级缓存，并在代号为WhiteHavenOC-CP平台上配置有128GB内存，运行在Linux平台。而在跑分上，三代线程撕裂者单核可达5932分，多核则可达93344分，不过由于三代线程撕裂者仍处于工程样品阶段，再加上不同的内存和主板也会影响跑分情况，所以以上数据仅能供参考，具体性能还需等AMD官方正式发布才能获悉。
此外，Wccftech称，三代线程撕裂者可能会使用AMD最新的Zen 2架构和7nm工艺，而此前AMD发布的二代EPYC数据中心级处理器采用的就是Zen 2架构以及7nm制程工艺，如果AMD想继续在HEDT发烧级平台和Intel抗衡并取得更多份额，这两项技术必然是不可缺少的，而且升级的内存控制器和PCIe 40通道应该也会配备，毕竟这对AMD来讲已经不算是底牌了。
目前尚未获悉AMD三代线程撕裂者的具体上市时间，不过此前有媒体报道称AMD会在10月份推出全新CPU产品，鉴于三代锐龙处理器刚刚推出不久，所以很有可能上市的新产品中就含有这款三代线程撕裂者。我们先看看目前AMD的64核心桌面处理器是个什么怪物，目前AMD的HEDT平台最强的处理器就是AMD Threadripper 3990X，这款产品采用7nm工艺，基于Zen2架构，64核心128线程，基础频率29GHz，加速频率43Ghz，三级缓存256MB，TDP 280W。
看到AMD Threadripper 3990X规格后，估计大家会为Intel的HEDT平台默哀三分钟，因为这种产品基本宣告了Intel在HEDT平台可以洗洗睡了，不过这种64核心的产品是不是很完美呢？当然也会有不完美的地方，根据Tom‘s Hardwave的测试数据来看，这种产品的能耗是比较恐怖的，默认280W，开启PBO后能耗能够达到477W，而且频率无法长期维持在4GHz以上，最终只能稳定在35GHz左右的水平。
而那些核心数量更少的普通桌面处理器，因为没有过分追求多核心性能，所以核心数量做得少很多，譬如目前6核心的R5和8核心的R7处理器，可以做到更高的频率，以及更低的能耗，那么手机上面的移动处理器自然也会遵守这个规则，不推出10核心的处理器有能耗，成本等方面的考虑，能耗这个很简单，因为核心一多，能耗和发热往往会增加，而手机处理器对于这个是特别在意的。
其次就是成本，这个成本分为2部分，一部分是硬件成本，多了核心自然需要更多的晶体管，同样的晶圆切割的芯片自然更少，成本自然就上去了。另外我们再看看联发科的10核心处理器代表联发科Helio X30是什么样的配置，其采用三丛十核，具体包括两个Cortex-A73 26GHz核心、四个Cortex-A53 22GHz核心、四个Cortex-A35 19GHz核心，可以看到联发科的这款产品具有3种ARM架构。
而目前市场上的ARM处理器往往只有2种架构，譬如骁龙870采用的是A77+A55架构，只是A77核心里面有一个核心的频率高一些，而最新的骁龙888，虽然采用的是1+3+4的设计，但是那个X1大核其实也只是另外三个大核A78架构的变种，本质上都是A78架构，少了1个架构后，在资源调度方面相比3种架构类型的会更好优化和处理。
而且手机这种设备的屏幕就那么大，其实是不需要很强大的多核性能的，往往是需要更强大的单核性能，这一点我们看看苹果的处理器采用的还是2+4的设计就看得出来，虽然苹果的CPU核心只有6个，但是捶安卓阵营那些8核心处理器还不是和玩一样，所以简单来说，10核心处理器追求的多核性能不是目前手机急需的东西，其次在成本和能耗上会增加，也不符合目前的需求，最后就是调度不好的话，就是一核有难八核围观，这也让芯片厂家在这方面比较慎重。
功耗的发热移动端的手机伤不起对于追求高密度计算的用户，2U4N型服务器是一个不错的选择。虽然在销量上可能赶不上标准的机架型服务器，但环顾各大品牌服务器厂商，基本都会推出这种高计算性能的服务器机型。在去年，我们对Cisco UCS C4200 2U4N AMD CPU计算型服务器做了拆解分析。在今年的7月，我们又对Inspur i24 2U4节点服务器做了拆解分析。这一次，我们再来看一看服务器市场占有率第一的Dell EMC公司的PowerEdge C6525 2U4N服务器的设计特点。
2U4N型服务器的高度与标准2U机架型服务器一致，因此其前面板可以有三种配置形式：12个35英寸硬盘、24个25英寸硬盘，或者不配置硬盘。在这三种前面板配置形态中，使用25英寸硬盘的配置更为普遍。对于这24块25英寸硬盘，既可以是24块SAS/SATA硬盘，也可以是16块SAS/SATA硬盘再加上8块NVMe硬盘。所有的24块25英寸硬盘会被分为4个硬盘区，每个硬盘区里可以有4块SAS/SATA硬盘和2块NVMe硬盘。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器前部
在PowerEdge C6525服务器前部两侧的挂耳上，为每一个节点都提供了电源和复位按钮，以及运行状态指示灯。对于2U4N服务器，这是目前非常普遍的设计方法，可以让用户在服务器前部直观地了解到各个节点的运行状态。
PowerEdge C6525这种2U4N服务器的设计特点一般都展示在其后部。机箱后部左右两侧是4个可插拔的2路节点，中间则为电源模块。Dell将节点的型号编码标示在蓝色的把手上，即节省标签空间，又便于用户查看。对于节点的分析我们稍后进行，先重点看看一次电源模块和机箱设计。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器后部
Dell为PowerEdge C6525服务器配备了可热插拔的80+铂金电源模块，提供1+1冗余备份。该电源模块可以有1600W、2000W和2400W三种功率选项，根据节点上所用CPU的规格进行选择。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器的一次电源
在PowerEdge C6525服务器的机箱内部，Dell使用了4组80mm风扇进行整机散热。对于2U4N型服务器，风扇的设计有两种方式。一种是如PowerEdge C6525服务器这样，使用独立的80mm风扇；另一种是使用较小尺寸的40mm风扇，每个节点都带有自己独立的风扇，不需要共用风扇进行散热。使用共用的风扇，对于降低整机的功耗有一定帮助。但各个节点使用独立的风扇，就可以实现机箱内部所有模块的前维护，运维人员不需要打开机箱上盖就可以更换风扇模块。所以，这两种机箱内的风扇安装方式各有优缺点，需要根据用户需求和设计目的进行选择。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器的风扇模块
在机箱的中间，有一个长条形的通道，用于放置管理板、电源电缆和一些控制信号电缆。管理板上会放置BMC芯片，实现对4个节点的管理功能。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器的管理板
中央通道的两侧有用于隔离的钣金件，将管理模块和节点分隔开来。这样一来，用户在抽拉节点的时候，机箱内部的各种电缆和节点间就不会存在彼此间的干扰。在插入一次电源模块后，4个节点由4组80mm风扇散热，管理模块则由一次电源模块自带的风扇进行散热。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器独立的计算节点和管理节点
2U4N服务器通常用于高性能计算(HPC)和超融合(Hyper Converged)场景，其最有价值的部分就是4个计算型节点，总共可提供8个CPU和对应的内存。PowerEdge C6525服务器的节点使用了AMD EPYC 7002系列CPU，由于节点宽度的限制，每个内存通道只能配置一根DDR DIMM插槽。于是每个CPU可提供8个DDR内存插槽，整个节点可提供16个DDR插槽。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器的计算节点
由于计算节点要实现顺畅的插拔，因此Dell在计算节点的前部使用高密连接器来传输信号和电源。高密连接器的体积较小，有助于改善经过CPU的散热风量。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点的后部
PowerEdge C6525服务器使用的是代号为Rome的AMD EPYC 7002系列处理器，每个CPU可以提供64核心/128线程。于是每个节点可以提供128核心/256线程，整个服务器则可以提供多达1024个线程。
AMD CPU已经可以提供8个内存通道，每个内存通道支持2个DIMM插槽(2DPC)，因此每个CPU最多可以配置16个DIMM插槽。但受到节点宽度的影响，只能按照每个内存通道支持1个DIMM插槽的方式(1DPC)进行设计。虽然在内存容量上降低了一半，但每个DIMM插槽可以达到最高速率。由于Intel支持8个内存通道的Ice Lake CPU要到今年底才会推向市场，因此现阶段x86的AMD CPU可以提供最多的内存通道数量。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点上的CPU和DIMM
使用风冷散热的C6525服务器节点上的每个CPU都有一个大的散热器，在前后两个散热器之间是一个小型的导风罩。导风罩的高度略低于散热器的高低，从而避免在插拔节点的时候与机箱之间产生干涉。
除了风冷节点之外，Dell还和CoolIT Systems公司合作，设计了C6525服务器液冷节点，通过冷板式液给CPU进行散热。国内用户可能对CoolIT Systems这家公司不太熟悉，这是一家专注于液冷解决方案的公司，在OCP组织的液冷项目组里较为活跃。由于C6525服务器节点最高可以支持280W TDP的AMD EPYC 7H12等级CPU，此时使用冷板式液冷，既有必要，又可以获得较好的整机散热性能。
支持液冷的PowerEdge C6525服务器节点
PowerEdge C6525服务器节点的后部主要是各种IO扩展模块。在下图主板的上部放置的是iDRAC 9 BMC芯片，下部则放置了一块OCP NIC 30网卡。由于AMD EPYC系列CPU是SoC设计，不像Intel CPU一样需要外部的PCH模块，因此在主板上没有额外的大芯片。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点后部
虽然节点的宽度有限，但PowerEdge C6525服务器节点上仍然提供了2个PCIe Gen4 x16的扩展插槽。现阶段，整个服务器市场正在从PCIe Gen3向PCIe Gen4转换，已经有越来越多支持PCIe Gen4速率的部件和服务器机型。随着今年底Intel支持PCIe Gen4速率的Ice Lake CPU推向市场，从2021年开始，PCIe Gen4将会成为服务器产品上的主流。对于2U4N这种高密度的机型，在空间无法进一步扩展的情况下，通过PCIe速率的提升，是提高IO扩展模块性能的最直接手段。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点上的Riser卡
使用专有的BOSS卡来实现服务器的启动功能，这是Dell服务器的特有设计。在C6525服务器上，支持2个M2模块的BOSS卡放置在DIMM插槽和机箱侧壁之间。使用M2模块，可以有效的减少对机箱前面板25英寸硬盘存储空间的占用，将硬盘空间留给更能带来价值的用户数据和应用程序的存储。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点上的BOSS卡
在C6525服务器节点后部左侧的下面，Dell放置了1个USB 30 Type-A接口、1个1GbE管理网口、1个mini Display Port和1个用于iDRAC的USB端口。由于受到空间的限制，在节点的后部没有放置更大尺寸的VGA端口。在节点后部左侧的上面，是第一个PCIe x16 Riser扩展插槽。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点后部左侧
在C6525服务器节点后部右侧的下面，是通过OCP NIC 30网卡扩展的2个高带宽网口。随着OCP NIC 30标准的成熟，这种规格的网口将会在未来的3～4年内成为业界主流。在节点后部右侧的上面，是第二块PCIe Gen4 x16 HHHL Riser插槽。当使用液冷节点的时候，这个插槽位置用来放置液冷管。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点后部右侧
PowerEdge C6525服务器上使用的OCP NIC 30网卡和规范定义的标准形态略有差异。同样是由于受到节点宽度的限制，Dell在C6525上使用的OCP NIC 30网卡减少了后部的固定螺钉和拆卸扳手。作为替代，在节点内部设计了一个蓝色的塑料扳手，通过扳手来助力OCP NIC 30网卡的拆卸。这是种不得已而为的设计方式，用户如果需要拆卸OCP NIC 30网卡，需要先抽出节点，再经由拆卸扳手将网卡与对应的连接器分离开来，然后才能从节点后部取出。总的来说，这样的设计降低了设备的可维护性。
PowerEdge C6525服务器节点右后部
总 结
2U4N型服务器本身就是高密度计算型服务器，在配备上最新的AMD EPYC 7002系列处理器后，可以提供多达1024个计算线程。由于代号为Milan的第三代AMD EPYC系列处理器与第二代EPYC处理器在Socket上完全兼容，因此Dell EMC的PowerEdge C6525服务器可以顺利地进一步进行升级。由于Dell已经为PowerEdge C6525服务器准备了液冷节点，为更高功耗、更高性能的CPU做好了准备。因此，Dell的2U4N节点服务器将会有更长的生命周期。
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看看更多热门内容个人电脑的话是AMD的线程撕裂者3995WX ，接近4万元左右。有64核128线程。
这就是PC，也可以叫微型计算机。线程撕裂者和酷睿带X的一般是用在工作站，就是像专业绘图，3D建模和视频解码压缩等专业应用。
像个人家用的电脑一般到顶就是四五千元。其实CPU只是一方面，看人个需要，有些有配好点的声卡和音箱就上百万了，还有些人注重屏幕一个也几十万了。其实现在个人使用的话，CPU性能都是过剩，多核不拿来多开是没什么用的，游戏现在还做不到调用所有核心，一般是单核跑断腿，其他核在围观的局面。分类: 电脑/网络 >> 硬件
问题描述:
现在的CPU是不是都是K8的 有K9或K7的吗 有没有人能给我讲讲AMD系列CPU的3代产品的发展史
解析:
三代产品是 K6 K7 K8
Duron 1600
AMD 毒龙\接口类型:Socket 462\主频:16GHz\外频:133MHz\二级缓存容量:64KB\超线程技术:不支持
Duron 1800
AMD 毒龙\接口类型:Socket 462\主频:18GHz\外频:133MHz\二级缓存容量:64KB\超线程技术:不支持
Sempron 2200+
AMD Sempron\接口类型:Socket 462\主频:15GHz\外频:166MHz\二级缓存容量:256KB\超线程技术:不支持
Sempron 2400+
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Sempron 2500+
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Sempron 2600+
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Sempron 2800+
AMD Sempron\接口类型:Socket 462\主频:20GHz\外频:166MHz\二级缓存容量:256KB\超线程技术:不支持
Sempron 3100+
AMD Sempron\接口类型:Socket 754\主频:18GHz\外频:200MHz\二级缓存容量:256KB\超线程技术:不支持
Sempron 2600+(754Pin)
AMD Sempron\接口类型:Socket 754\主频:16GHz\外频:200MHz\二级缓存容量:128KB\超线程技术:不支持
Sempron 2800+(754Pin)
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Sempron 3000+(754Pin )
AMD Sempron\接口类型:Socket 754\主频:18GHz\外频:200MHz\二级缓存容量:128KB\超线程技术:不支持
Athlon XP 2500+
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Barton 2500+
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AMD BartonXP\接口类型:Socket 462\主频:2158GHz\外频:166MHz\二级缓存容量:512KB
Barton 3200+
AMD BartonXP\接口类型:Socket 462\主频:22GHz\外频:200MHz\二级缓存容量:512KB
Athlon 64 2800+
AMD Athlon 64\接口类型:Socket 754\主频:18GHz\外频:200MHz\二级缓存容量:512KB\超线程技术:不支持
Athlon 64 3000+
AMD Athlon 64\接口类型:Socket 754\主频:20GHz\外频:200MHz\二级缓存容量:512KB\超线程技术:不支持
Athlon 64 3200+
适用类型：台式机\系列型号：AMD Athlon 64\接口类型：Socket 754\主频：20GHz\外频：200MHz\二级缓存容量：1MB\超线程技术：不支持
Athlon 64 3000+(939Pin)
AMD Athlon 64\接口类型:Socket 939\主频:18GHz\外频:200MHz\二级缓存容量:512KB\超线程技术:不支持
Athlon 64 3200+(939Pin)
AMD Athlon 64\接口类型:Socket 939\主频:20GHz\外频:200MHz\二级缓存容量:512KB\超线程技术:不支持
Athlon 64 3500+(939Pin)
AMD Athlon 64\接口类型:Socket 939\二级缓存容量:512KB\超线程技术:不支持
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MP-2400+
适用类型：服务器\系列型号：AMD AthlonMP\接口类型：Socket 462\主频：20GHz\外频：133MHz\二级缓存容量：256KB\超线程技术：不支持
MP-2600+
适用类型：服务器\系列型号：AMD AthlonMP\接口类型：Socket Socket 462\主频：213GHz\外频：133MHz\二级缓存容量：256KB\超线程技术：不支持
Opteron-240
适用类型:服务器\系列型号:AMD Opteron\接口类型:Socket 940\主频:14GHz\外频:400MHz\二级缓存容量:1MB\超线程技术:不支持
Opteron-244
适用类型:服务器\系列型号:AMD Opteron\接口类型:Socket 940\主频:18GHz\外频:400MHz\二级缓存容量:1MB\超线程技术:不支持因为3970x性能更强。处理器单纯的计算能力是核心越多越强，频率带来的那点性能比起核心数量差远了，所以对服务器，工作站，和那些用来做3d，开发，渲染的高端主机都是核心非常多。比如intel的至强铂金处理器，个个都是几十核心，一个主板插好几个。amd的霄龙，64核128线程，都是万元起步。
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