ICT的测试原理

ICT的测试原理, ICT测试并联电容，如何测试？求原理过程

ICT线上测试原理
摘要：本文介绍线上测试的基本知识和基本原理。
1 慨述
11 定义
线上测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对线上元器件的电效能及电气连线进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查线上的单个元器件以及各电路网路的开、短路情况，具有 *** 作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程式开发时间短。
针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程式开发周期长。
12 ICT的范围及特点
检查制成板上线上元器件的电气效能和电路网路的连线情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极体、三极体、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模组等进行功能测试，对中小规模的积体电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。
它通过直接对线上器件电气效能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程式错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。
测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网路点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程式控制的自动化测试， *** 作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
1。3意义
线上测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试专案具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。
ICT测试理论做一些简单介绍
1基本测试方法
11模拟器件测试
利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0Rref
Vs、Rref分别为激励讯号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。
若待测Rx为电容、电感，则Vs交流讯号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。
12 隔离（Guarding）
上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连线、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是线上测试的基本技术。
在上电路中，因R1、R2的连线分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0Rref等式不成立。测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。
12 IC的测试
对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。
如:与非门的测试
对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。
2 非向量测试
随着现代制造技术的发展，超大规模积体电路的使用，编写器件的向量测试程式常常花费大量的时间，如80386的测试程式需花费一位熟练程式设计人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。
21 DeltaScan模拟结测试技术
DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合讯号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极体，对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。
1 在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二极体。测量流过管脚A的电流Ia。
2 保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二极体。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。
3 再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连线问题。
DeltaScan软体综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出精确的故障诊断。讯号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。
GenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二极体特性，只是测试是通过测量二极体的频谱特性（二次谐波）来实现的。
DeltaScan技术不需附加夹具硬体，成为首推技术。
22 FrameScan电容藕合测试
FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励讯号，电容性探头拾取讯号。如图所示：
1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。
2 测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流讯号。
3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流讯号。
4 ATB测量电容性探头拾取的交流讯号。如果某个管脚与电路板的连线是正确的，就会测到讯号；如果该管脚脱开，则不会有讯号。
GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。
此技术夹具需要感测器和其他硬体，测试成本稍高。
3 Boundary-Scan边界扫描技术
ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件整合度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE11491测试标准。
IEEE11491定义了一个扫描器件的几个重要特性。首先定义了组成测试访问埠（TAP）的四（五〕个管脚：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。测试方式选择（TMS）用来载入控制资讯；其次定义了由TAP控制器支援的几种不同测试模式，主要有外测试（EXTEST）、内测试（INTEST）、执行测试（RUNTEST）；最后提出了边界扫描语言（Boundary Scan Description Language），BSDL语言描述扫描器件的重要资讯，它定义管脚为输入、输出和双向型别，定义了TAP的模式和指令集。
具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个序列移位暂存器（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位暂存器链，用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。
将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界暂存器链，在链头加TAP讯号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的制造费用。
作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软体分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，最经济的减少测试点和测试针。
边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软体工具可以将BSDL档案转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。
用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的线上程式设计（In-System Program或On Board Program）。
4 Nand-Tree
Nand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中，现只发现82371晶片内此设计。描述其设计结构的有一一般程TR2的档案，我们可将此档案转换成测试向量。
ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网路点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。

有无ICT的测试原理？

没有

捷智ICT用什么原理测试MOS管的？

MOS管一般只能测到一步二极体导通，一般ICT测试会经常假测
1一般是D S 极测试它的二极体电压
2还有一种是用三点测试，D S的两个极针点号在A B , G极针点号在隔离点1，用N的模式，标准值为02V ，控制极的电压在2-5V之间调整，其下限可放大到80%左右，上限在15%左右，具体要根据实际情况
3以上这种方法是用在N沟道增强型的MOS管

［紧急求助］ICT线上测试原理

ICT，In-Circuit Test，通过对线上元器件的电效能及电气连线进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查线上的各电路网路的开、短路情况，具有 *** 作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

ICT的详细介绍包括原理，测试，方法

ICT是资讯、通讯和技术三个英文单词的词头组合(Information and Communications Technology，简称ICT) 。它是资讯科技与通讯技术相融合而形成的一个新的概念和新的技术领域。
21世纪初，八国集团在冲绳发表的《全球资讯社会冲绳宪章》中认为：“资讯通讯技术是21世纪社会发展的最强有力动力之一，并将迅速成为世界经济增长的重要动力。”
事实上，资讯通讯业界对ICT的理解并不统一。作为一种技术，一般人的理解是ICT不仅可提供基于宽频、高速通讯网的多种业务，也不仅是资讯的传递和共享，而且还是一种通用的智慧工具。至于业务会多到什么程度，这个工具会“智慧”到什么地步，目前的概念还十分模糊。三网融合只是ICT的一个基础和前奏，IPTV、手机电视等恐怕也仅仅是冰山一角而已。
对于已经吹响转型号角的固网运营商来说，目前更多地把ICT作为一种向客户提供的服务，这种服务是IT（资讯业）与CT（通讯业）两种服务的结合和交融，通讯业、电子资讯产业、网际网路、传媒业都将融合在ICT的范围内。固网运营商如中国电信为客户提供的一站式ICT整体服务中，包含整合服务、外包服务、专业服务、知识服务以及软体开发服务等。事实上，ICT服务不仅为企业客户提供线路搭建、网路构架的解决方案，还减轻了企业在建立应用、系统升级、运维、安全等方面的负担，节约了企业运营成本，因此受到了企业使用者的欢迎。
CT企业与IT服务企业的特点比较
在中国电信的企业战略转型指导意见中，ICT成为与网际网路应用、视讯内容以及行动通讯并列的4大拓展业务领域之一。ICT产生的背景是行业间的融合以及对资讯通讯服务的强烈诉求，而固网运营商进入ICT领域是固网空间被四处挤压、企业进入发展的疲劳甚至是衰退期下的选择，严格说来属于危机转型或弱势转型。在转型的先驱者中，既有诺基亚这样从木材加工业成功转型到IT产业的公司，也有在转型过程中黯然落幕的百年老店AT&T。因此，中国的固网运营商有必要全面地审视一下自己与IT企业的距离。让我们做一个IT企业与CT企业的简单比较。
相同点
CT与IT均属于资讯产业，产业特点相近，产业链有多处节点重合，相辅相成，密不可分。一方面，许多IT厂商同时也是CT的装置供应商，如生产网路交换机、路由器的装置商。另一方面，CT本身就是IT服务业的主要客户，如2004年，中国IT服务市场行业结构中，电信行业所占比重为179%，仅次于金融行业（186%），名列第二。同时，在资讯化程序中，IT与CT的融合越来越紧密。通常，一个成功的资讯应用系统必然要将IT与CT这两方面的知识和资源有机地结合起来才能获得成功，如远端教育、远端医疗、电子农业、电子政务、电子商务、资讯保安等领域。
不同点
1．资本结构不同。CT的行业特点是资金密集型领域，没有一定实力很难进入，具有规模经济性，装置、资金是主要的生产要素。IT服务行业是智力密集型领域，人是企业的主要生产要素。IBM的IT服务营运收入比重在整个业务的比例中约为40%，与此同时，全世界13万服务专才占了IBM员工总数的一半。对IT服务提供商而言，人员投资是投资的主体。以IBM公司2003年与瑞士电力和自动化技术公司ABB的一笔服务合同为例，该服务合同在10年中将产生17亿美元营收，但IBM公司每年为此付出的人工成本将超过9000万美元，算下来，人工成本比例达53%。
2．提供的内容不同。CT服务主要提供的是功能型的产品服务，如电话、宽频接入、小灵通、组网等，附加一些增值的服务；IT服务主要是人的服务，靠技术服务与提供解决方案获利。
3．产品生命周期不同。CT产品生命周期长，从1876年贝尔发明电话至今已百余年，宽频经历这么多年还处在成长期。IT服务则需要高技术的支撑，技术的演变相关性非常密切，产品生命周期短。
4．用工特点不同。CT企业长期以来形成了一套完善的用工制度，员工的薪酬、岗位体系、职业发展等有较固定的模式，员工队伍比较稳定；IT行业知识型员工集中，用工制度灵活，员工流动性较大。据调查，因薪酬、工作压力、职业发展等原因，近4成的IT企业员工随时准备跳槽。
In—Circuit—Tester,简称ICT，即自动线上测试仪，是现代电子企业必备的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷电路板元件）生产的测试装置，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。 2． ICT Test 主要是测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极体测试、三极体测试、场效电晶体测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、引数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉使用者。(对元件的焊接测试有较高的识别能力) 3 ICT装置的制造厂家各异，德律TRI、 冈野OKANO 、 捷智 JET 、 TESCON 、 POSSEHL 、 SAMSUNG(FARA) 、 振华(CONCORD) 、 固伟(GW) 、 TAKAYA、 系统(SYSTEM) 、 星河(SRC) 等生产的ICT在国内都有应用

ICT测试治具的制作原理是什么？

ICT测试治具的制做原理就是，
根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，
把电路板中的网路（NET）就是PCB走线，全部引出来。达到外部来用仪器测试其内部是电路结构是否OK的目的

光谱测试仪器的测试原理

光谱仪工作原理
光谱分析方法作为一种重要的分析手段，在科研、生产、质控等方面都发挥着极大的作用。无论是穿透吸收光谱，还是荧光光谱，拉曼光谱，获得单波长辐射是不可缺少的手段。由于现代单色仪可具有很宽的光谱范围（UV-IR），高光谱解析度（0001nm），自动波长扫描，完整电脑控制功能，极易和其它周边装置配合为高效能自动测试系统，使用电脑自动扫描多光栅光谱仪已成为光谱研究的首选。
在光谱学应用中，获得单波长辐射是不可缺少的手段。除了用单色光源（如光谱灯、镭射器、发光二极体）、颜色玻璃和干涉滤光片外，大都使用扫描选择波长的单色仪。尤其是当前更多地应用扫描光栅单色仪，在连续的宽波长范围（白光）选出窄光谱（单色或单波长）辐射。
当一束复合光线进入光谱仪的入射狭缝，首先由光学准直镜准直成平行光，再通过衍射光栅色散为分开的波长（颜色）。利用不同波长离开光栅的角度不同，由聚焦反射镜再成像于出射狭缝。通过电脑控制可精确地改变出射波长。
光栅基础
光栅作为重要的分光器件，他的选择与效能直接影响整个系统性能。为更好协助使用者选择，在此做一简要介绍。
光栅分为刻划光栅、复制光栅、全息光栅等。刻划光栅是用钻石刻刀在涂有金属的表面上机械刻划而成；复制光栅是用母光栅复制而成。典型刻划光栅和复制光栅的刻槽是三角形。全息光栅是由镭射干涉条纹光刻而成。全息通常包括正弦刻槽。刻划光栅具有衍射效率高的特点，全息光栅光谱范围广，杂散光低，且可作到高光谱解析度。
光栅方程
反射式衍射光栅是在衬底上周期地刻划很多微细的刻槽，一系列平行刻槽的间隔与波长相当，光栅表面涂上一层高反射率金属膜。光栅沟槽表面反射的辐射相互作用产生衍射和干涉。对某波长，在大多数方向消失，只在一定的有限方向出现，这些方向确定了衍射级次。如图1所示，光栅刻槽垂直辐射入射平面，辐射与光栅法线入射角为α，衍射角为β，衍射级次为m，d为刻槽间距，在下述条件下得到干涉的极大值：
mλ=d（sinα+sinβ）
定义φ为入射光线与衍射光线夹角的一半，即φ=(α-β)/2；θ为相对与零级光谱位置的光栅角，即θ=(α+β)/2,得到更方便的光栅方程：
mλ=2dcosφsinθ
从该光栅方程可看出：
对一给定方向β，可以有几个波长与级次m相对应λ满足光栅方程。比如600nm的一级辐射和300nm的二级辐射、200nm的三级辐射有相同的衍射角。
衍射级次m可正可负。
对相同级次的多波长在不同的β分布开。
含多波长的辐射方向固定，旋转光栅，改变α，则在α+β不变的方向得到不同的波长。
如何选择光栅
选择光栅主要考虑如下因素：
刻槽密度G=1/d，d是刻槽间隔，单位为mm。
闪耀波长
闪耀波长为光栅最大衍射效率点，因此选择光栅时应尽量选择闪耀波长在实际需要波长附近。如实际应用在可见光范围，可选择闪耀波长为500nm。
光栅刻线
光栅刻线多少直接关系到光谱解析度，刻线多光谱解析度高，刻线少光谱覆盖范围宽，两者要根据实验灵活选择。
光栅效率
光栅效率是衍射到给定级次的单色光与入射单色光的比值。光栅效率愈高，讯号损失愈小。为提高此效率，除提高光栅制作工艺外，还采用特殊镀膜，提高反射效率。
光栅光谱仪重要引数：
解析度(resolution)
光栅光谱仪的解析度R是分开两条临近谱线能力的度量，根据瑞利判据为：
R==λ/Δλ
光栅光谱仪有实际意义的定义是测量单个谱线的半高宽(FWHM)。实际上，解析度依赖于光栅的分辨本领、系统的有效焦长、设定的狭缝宽度、系统的光学像差以及其它引数等。
R∝MF/W
M--光栅线数F--谱仪焦距W--狭缝宽度
色散
光栅光谱仪的色散决定其分开波长的能力。光谱仪的倒线色散可计算得到：沿单色仪的焦平面改变距离χ引起波长λ的变化，即：
Δλ/Δχ=dcosβ/nF
这里d、β、F分别是光栅刻槽的间距、衍射角和系统的有效焦距，n为衍射级次。由方程可见，倒线色散不是常数，它随波长变化。在所用波长范围内，改变化可能超过2倍。根据国家标准，在本样本中，用1200l/mm光栅色散的中间值（典型的为4358nm）时的倒线色散。
频宽
频宽是忽略光学像差、衍射、扫描方法、探测器画素宽度、狭缝高度和照明均匀性等，在给定波长，从光谱仪输出的波长宽度。它是倒线色散和狭缝宽度的乘积。例如，单色仪狭缝为02mm，光栅倒线色散为27nm/mm，则频宽为2702=054nm。
波长精度、重复性和准确度
波长精度是光谱仪确定波长的刻度等级，单位为nm。通常，波长精度随波长变化，本样本中为最坏的情况。
波长重复性是光谱仪设定一个波长后，改变设定，再返回原波长的能力。这体现了波长驱动机械和整个仪器的稳定性。卓立汉光的光谱仪的波长驱动和机械稳定性极佳，其重复性超过了波长精度。
波长准确度是光谱仪设定波长与实际波长的差别。每台单色仪都要在很多波长检查波长准确度。
F/#
F/#定义为光谱仪的直径与焦距的比值。这是对光谱仪接收角的度量，这是调整单色仪与光源及探测器耦合的重要引数。当F/#匹配时，可用上光谱仪的全部孔径。但是大多数单色仪应用长方形光学部件。这里F/#定义为光谱仪的等效直径与焦距的比值，长方形光学件的等效直径是具有相同面积的园的直径

LRC测试仪原理？

LCR测试仪用于测量线圈的电感值，电容器的电容值，电阻器的电阻值。是利用电桥原理制成的一种测量仪器，能进行比较精确的测量。详细的资料可以去日图查询，专门做仪器仪表的。

高压测试仪器原理（耐压测试仪原理）

ED2671A通用交/直流耐压测试仪主要特点
◆是按照IEC、ISO、BS、UL、JIS等国内、国际的安全标准而设计，能产生交流电测试高压和直流电测试高压。
◆除适合对电感性的电器进行安全测试外，特别是能对电容性的家用电器及低压电器进行安全测试，一机两用。
◆测试电压和漏电流采用4位LED数码管显示，测试时间采用2位LED数码管显示。
◆漏电流值由粗调和细调旋钮调节。
◆输出容量大。
◆漏电流超差时自动切断测试电压，并发出声光报警讯号。
◆有外控端子。
ED2671A通用交/直流耐压测试仪主要技术引数

◆测试电压： AC/DC 0～10KV(ED2677)
◆测试电压误差：小于3％
◆输出容量：750VA
◆漏电流范围：AC 001mA～20mA DC 001mA～10mA
◆漏电流测试精度：小于3％
◆测试时间：1～99秒

160A。
e1是一种物理线路上的数据传输规范，查阅资料后得知nd2md1a单板是可以容纳160A路e1信号的。
nd2md1a单板俗称自动开关或空气开关，用于低压配电电路中不断路器的种类繁多，而e1信号一般用于电信级业务的传输，nd2md1a单板的容纳可以达到160A。

1、目的：为规范产品硬件的研发评审工作制定此硬件研发评审流程。
2、适用范围：适用公司产品硬件的研发评审。
3、评审需求：
产品硬件评审可分3部分：硬件原理图评审、PCB评审、PCBA评审。在硬件开发设计过程中，各个阶段完成后需填写硬件评审申请表提交硬件评审小组，提出评审需求。
4、评审计划：
硬件评审小组根据评审需求制定评审计划书，可参考附录及结合实际情况制定具体的评审项目。
5、评审结果判定：
硬件评审小组在制定评审计划时，需根据相应的审查项目划分权重等级，并明确评定结果的判定标准。评审不通过，需返回开发设计改良或进行风险评估，之后再重新评审。
6、评审流程图：
7、附录：
单元电路评审：针对产品硬件常规设计所涉及的单元电路进行常规性评审，审查各单元电路是否符合设计标准。请参照下表，审查通过项目请打（√），审查未通过项目请打（×）。审查硬件板未涉及到的单元电路模块可不填写。
单元电路审查一览表
审查项目
审查内容
审查结果
审查建议
滤波电路
1、审查电路中是否设计电源滤波电路。
2、审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。
3、对单板的П形电源滤波器参数进行审查。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
ID电路
1、审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。
2、审查ID电路的参数是否正确。
3、审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
复位、WDT（看门狗）电路
1、硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统，即计数器清零电路应是单稳电路而非锁存电路。如果设计为可关闭的WDT，刷新时应是关闭后立即开启，不可使watchdog处于长期关闭的状态。
2、WDT设计中，坚决不可使用分离元件依靠电容充电实现WDT电路。
3、在WDT设计中，计数时钟应尽量取用本板时钟。防止因为其他单板更换，插拔导致时钟不正常时，本板WDT电路工作失常。
4、上电时WDT计数器应可清零。
5、单板设计中有无手动复位开关。
6、设计中是否为重要芯片设计供软件单独调试的复位口。
7、复位电路中消抖电容的容值是否过大。
8、审查WDT输出的复位信号是否接在电源管理芯片的输入，通过电源管理芯片的输出对单板进行复位，而不是用WDT输出的信号直接对单板进行复位。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
匹配电路
1、审查高速信号长线传输中有无加入匹配。
2、审查匹配形式的正确性，有效性。
3、审查匹配参数的正确性。
4、不可在同一信号线上同时进行终端并接与始端串接匹配。
5、审查终端匹配时，信号输出芯片的驱动能力是否满足。
6、审查时要结合PCB布线图进行审查。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
信号时序
1、在不考虑延时的情况下，分析单板的输出信号之间的时序关系是否满足整机时序指标，最好是符合理想的时序要求。
2、不考虑延时的情况下，单板对输入时钟的利用是否合理，所用芯片的输入信号的时序关系是否满足专用芯片对输入信号时序的要求。
3、CPU与外围芯片的时序是否能可靠配合。包括外围芯片是否能很好支持CPU的读写时序和采用高速CPU时RAM、ROM等存储器件的速度是否与CPU匹配。
4、可编程逻辑器件接口逻辑设计是否能使输入信号可靠读入以及其输出信号是否能满足 其它芯片的时序要求。在可编程器件选用上，其速度是否与其他芯片匹配。
5、总线三态时序设计时是否考虑到各控制信号之间有足够的裕度，以防止总线冲突。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
器件应用
1、审查所有芯片的外围电路的接法正确性。
2、审查对芯片无用脚的处理。
3、对芯片工作方式的审查。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
CPU应用
1、审查与外围器件的接法是否依照器件手册推荐。
2、时钟审查。
3、控制信号审查。
4、I/O口用法审查。
5、外接存储器的速度匹配。
6、不用输入端的处理审查。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
DSP审查
1、与外围接口器件的连接。
2、MP/ MC：Microprocessor/ microcomputer 方式选择端，当采用外部存储器时，应通过上拉电阻接VCC；当采用内部存储器或BOOT时，应通过下拉电阻接地。
3、BOOT实现：DSP程序引导共有多种方式，如果采用BOOT，审查实现程序引导的接口方法是否正确。
4、HOLD：总线占用请求，不用时应接上拉电阻。
5、中断输入端：INT1、INT2、INT3、INT4、NMI，不用时应接上拉电阻。
6、其它无用输入端是否有上拉电阻或下拉电阻/ 接地。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
差分接口电路
1、如果是远距离点对点通讯，接口的保护非常重要，应是审查的重点。
2、近距离点对点接口方式，审查接口电路的参数。
3、一点对多点接口方式，审查接口电路的参数。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
光电耦合电路
1、直流电气参数审查。
2、审查光耦的反向电压和驱动能力是否满足要求。
3、对于单向输入的光电耦合器件，应在输入端并接反向二极管。
4、光电耦合器件的电流传输比的离散性很大，电路应保证在这个参数范围内的所有光耦器件可正常的导通及截止。
5、对于大多数光电耦合器件，输出端提供了输出三极管的基极，应将它通过一个1MΩ左右的电阻接地。
6、交流电气参数审查。
7、审查光耦合器件接口电路的响应速度是否满足系统要求。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
变压器隔离电路
1、变压器的主要作用是电压、电流变换，原副边的变化比（线圈匝数比）必须满足接口电路的要求。
2、审查输入输出端的阻抗是否匹配。
3、电路中应有隔直电容，电容的大小应保证既能很好的隔离直流分量，有不对有用信号产生较大的衰减，也不因此而带来阻抗的失配。
4、变压器接口电路通常用于传输远距离信号，审查时应留意电路中是否有保护电路，保护电路是否合理。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
电阻器审查
1、电阻器的阻值参数是否符合电路要求，通常使用电阻的数值与电路理想的数值有偏差，审查在此偏差范围内能否保证电路功能正常实现。
2、电阻器的精度等级是否符合要求。在使用中，应考虑电阻阻值的偏差是否符合电路要求，在精度要求特别高或较高的地方，如测量电路、倒相电路，应使用阻值偏差为2%以下的电阻器，一般的电路可使用允许偏差为10%的电阻器。
3、电阻器的额定功率是否符合要求。为满足可靠性的要求，应根据具体的电路计算电阻实际消耗功率，选用电阻器的额定功率为实际消耗功率的15—2倍。
4、电阻器的最高工作电压是否符合要求。允许加在电阻两端的最高电压可由下式求得：工作电压=（电阻的额定功率电阻值）平方根值。当电阻器两端的电压超过规定值时，电阻器内部会产生火花、引起噪声、甚至损坏。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
电容器审查
1、电容器的容量。审查电容器的容量数值是否合适。
2、耐压及工作电压。在实际使用中工作电压应小于标称的耐压数值，一般为工作电压为耐压的一半，以降低电容的故障率。
3、极性审查。审查中考虑即使电压的平均值的极性符合要求，也还必须叠加上交流和尖峰电压的负峰值后是否会出现反极性的现象。
4、精度。中频变压器用的调谐电容，本机振荡用的垫整电容器，应选用I级精度的电容，作耦合、旁路的电容器可任意选用。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
稳压二极管
1、审查稳压管的稳定电压的值能否保证单元电路功能的正常实现。
2、稳定电压随工作电流和温度的不同而有所改变，同一型号的稳压管，其稳定电压的数值也不是固定的数值，审查误差为电路带来的影响。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
单板附加功能审查
1、单板有无自检功能。
2、设备升级是否方便。
3、单板维护是否方便。
4、单板的可测试性。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
负载驱动能力的审查
1、审查各类集成电路的输出能力是否满足电路的要求。
2、审查开路门的上拉电阻是否满足相应驱动条件。
3、审查各类不同集成电路间相互驱动时电流，电压驱动能力。
4、可编程逻辑器件使用时须审查输出端和接口器件的电平配合。
5、审查并行总线，串行总线的驱动能力。
6、其它专用器件必须使前级输出电流、电压极差值满足后级输入电流、电压要求的极差值。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
保护电路审查
1、审查保护电路是否合理，保护元件的参数和布局是否正确。
2、高速信号传输电路中，还要注意保护器件的电容特性是否满足高速信号传输的要求。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
变压器接口电路
1、PGND与GND一定要隔离，并有一定的距离；而且，变压器的输入、输出端之间应保证电气上隔离，以使系统有很好的抗共摸干扰能力，也避免因雷击、高压碰线等带来的输入端高压串入逻辑电路中。
2、热敏电阻必须安放在压敏电阻和防雷芯片的前面，才能能实现其保护功能。
3、压敏电阻应能对传输线对地过高的电压进行嵌位保护，以消除接口线上的共摸电压。
4、对大多数的接口电路来说，阻抗匹配是很重要的。由于PTC电阻一般有5—30欧姆的冷态电阻，它的接入可能会影响接口电路的阻抗匹配。审查时应把热敏电阻的冷态电阻计算进去。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
触点开关电路
1、审查触点开关电路是否有保护电路，方法是否正确。
2、对大电流情况，即使连接导线很短，但如果我们不清楚负载的具体阻抗特性，开关两端都应该加保护电路。
3、提倡对大电流开关，无论是触点开关还是无触点开关，都加上限压保护电路。
4、对已有保护电路的，审查时还应当注意保护器件的参数选择和接入位置是否正确，是否靠近被保护器件，连线是否尽量短。
5、在具有感性的电路开关时，如继电器控制线圈的电路中，有否考虑到瞬间过压保护。
6、审查保护器件尽量靠近被保护器件，保护电路的走线尽量短，这也应是审查的重点。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
电源保护电路
1、确定单板和单元电路是否需要过流过压保护，以及保护电路的类型，多电源系统是否需要自动同时掉电保护等。
2、审查电路上是否正确使用了保护电路，保护电路的设计和器件参数的选择是否满足上述要求。
3、过压保护电路的位置，必须在保险管的后面。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
其他审查项
1、审查单板设计时是否考虑易发热器件的散热问题。
2、审查有无过流过压保护。
3、审查单板是否做到输出口断电为高阻。
4、审查单板复位时公用信号接口能否保持三态。
5、审查单板中设计有两脚晶振，是否有镀锡铜线固定。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
组合逻辑输出信号
1、分析设计中是否存在逻辑冒险或功能冒险，存在冒险的信号是否作为了触发器的时钟、异步清0、置位信号。
2、输出给外部的等效于时钟的信号，如读写信号，是否由组合逻辑产生，是否存在毛刺。
3、触发器的异步置位、清0是否会存在同时有效的情况。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
时序问题
1、对于局部同步电路要分析主时钟的布线情况，分析最大时钟偏差的大小，从而判断是否存在建立—保持时间问题。
2、对于异步电路接口，要对其时序进行验证，看看触发器的建立—保持时间是否满足器件要求。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
设计实现与设计意图的一致性
1、审查有无设计失误造成某一方面的功能不能实现，要根据电路实际工作情况设计各种输入测试向量，通过仿真工具来对某个具体电路实现的功能进行仿真测试，看它的输出功能是否正常，是否达到了设计的目的。
2、审查开发工具编译优化造成最终结果与设计意图不符。 要分析开发工具编译完成后给出的报告文件，分析开发工具在编译时作了哪些优化，优化后的结果是否仍与设计意图一致，是否会导致电路功能变化。
3、如设计原理或器件选择不适当造成关键路径时延理论或实际上大于该部分时序电路的时钟周期，电路在极限工作条件下可能无法可靠工作。可通过分析同步电路设计中的最长延时路径，通过时延分析工具确定它的时延大小，看最大时延是否超过了一个时钟周期。若超过了一个时钟周期，则该部分电路的工作可靠性无法保证。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
PCB审查
1、模拟电路与数字电路占不同的区域，同一类数字器件尽可能分布在一起，模数电路位于两者的交界处，使模拟部分的管脚位于模拟地上方，数字部分的管脚位于数字地上方。在数模混合的单板上，AD芯片的摆放位置应尽量先满足模拟部分的需求。
2、把电路板分为不同的直流电压区域，如5VDC区、12VDC区等等；同时使用多种电源的器件应该位于区域的交界处。
3、接口器件靠近HEAD布置。
4、时钟远离I/O电路，同时输入、输出回路应该尽量远离；特别是模拟高频信号的发送和接收部分尽量分开，不宜交叉，最好将这两部分的地线层分开，相应的信号在各自地线层上方走线。
5、电压调整器这类器件应离易受干扰的模拟信号较远，以减少干扰。
6、器件放置的方向应便于散热；高热器件均衡分布；温度敏感器件（如光模块）远离高热器件。
7、布局应该尽可能做到使关键的高速信号走线最短。
8、几种不同类型的电源分开。
9、模拟电路电源与数字电路电源分开。
10、不同类型的数字电路（如TTL与PECL）电源分开。
11、高频线路接口的收电路和发电路电源分开。
12、HEAD头上的电源插针数应该满足最大电流的要求。
13、电源引脚的物理位置定义，应注意安全性，不同种类的电源引脚要分开一定间隔，特别是与地脚应有一定距离。
14、不允许有任何电气上浮空的金属。
15、不同种类电路的地最好分开，如果无法提供不同的地平面的话,可以在同一地平面上分割地,成为一个个”地岛”,但是地岛的分割不能过多，尽量不要出现条状的地岛，若不得以，则可的分割不能过多，尽量不要出现条状的地岛，若不得以，则可以将条状地放在PCB板的边缘。
16、数字地和模拟地的开槽不宜过小，需严格做到单点接地。数字地网和模拟地网本身应以网状连接，尽可能减小信号环路面积。
17、防雷地和工作地在板上严格分开，防雷器件的接地应接PGND，不能接GND。在隔离变压器内边的防护器件不应再接PGND，不然将通过PGND将雷击信号反串电路，使隔离变压器失效。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
附属器件的位置
1、去藕电容的位置应尽量靠近芯片电源引脚。
2、终端匹配电阻接在最后一个负载处，且应尽可能靠近终端器件。
3、某个集成芯片的外围器件应该紧靠该芯片，如锁相环外围鉴相电容、电阻CPU的晶振等尽可能靠近相应的芯片。
4、每个电源的滤波电路应该紧靠应用该电源的集成芯片处。
5、I/O信号线的去耦器件应尽可能在接口处。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
信号线的审查
1、高电压、大电流信号与低电压、小电流信号分开。
2、模拟信号与数字信号分开。
3、高频信号与低频信号分开。
4、高低频信号的地线分开。
5、转折线(转折处用弧线)，少走过孔，线宽尽量保证一致。
6、印制线的粗细应该能够承受最大电流。
7、芯片的电源引线、地线引线，滤波电容接地和接电源引线应尽量短且粗。
8、高速差分线的两根走线尽可能一致(在长度上和位置上)。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
信号线的走线审查
1、重要信号线不要走插座脚间穿过。
2、相邻层的走线方向应尽可能互相垂直，使串扰减至最小。
3、动态信号线不能穿过滤波电路或位于其下方。
4、高频信号与其回路构成的环路尽可能的小，多个环路不能相互重叠。
5、平行走线的高频数字信号的间隔要拉开距离，减少串扰。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
EMC的滤波审查
1、计算截止频率，作为低通滤波器而言截止频率一般需大于等于信号最高频率分量，不然就会带来信号分量丢失引起的信号失真。信号最高频率分量可按1/πTr来估算，截止频率可按fo=1/2 π来计算。
2、滤波电路的选择与电路的源阻抗和负载阻抗有关。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
EMC的去耦审查
1、每个数字电路的电源脚都应加去耦电容。
2、估算去耦点容的大小，一般去耦电容也不宜过大，取值在470pf 到1000pf之间。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
I/O线的去耦
1、I/O线是否有去耦电容，包括输入和输出。
2、去耦电容的容量需要与信号匹配。
3、去耦电容的位置要紧靠接口处。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）
电源滤波器的位置
1、滤波器要放置在最靠近电源输入的位置，输入引线最短。
2、滤波器的输入输出引线不可并行走线。
3、滤波器的接地非常重要，应在安装滤波器的地方就近接机箱。
（ ） （ ）
（ ） （ ）
（ ） （ ）

Q:什么是ICT测试技术？ICT测试技术是什么意思？\x0d\\x0d\ICT是 In Circuit Tester 的缩写，中文名称为 在线测试仪，是一种电路板自动检测仪器，又称为静态测试仪(因它只输入很小的电压或电流来测试，不会损坏电路板)。 它能够在短短几秒内测出电路板的好坏，并指出坏在哪一个区域及哪一个零件。将您公司产品在生产线造成的不良因素，如锡桥，错件、反插等问题一一的检查出，大大提高效率和品质。（您再也不需长时间埋头苦干，用示波器、万用表等慢慢查找故障所在） \x0d\\x0d\在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有 *** 作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 \x0d\\x0d\飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。 \x0d\\x0d\针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。 \x0d\\x0d\ICT的范围及特点 \x0d\检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。 \x0d\\x0d\它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。 \x0d\\x0d\测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试， *** 作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。 \x0d\\x0d\ICT与人工测试比较之优点 \x0d\1、缩短测试时间：一般组装电路板如约300个零件ICT的大约是3-4秒钟。 \x0d\\x0d\2、测试结果的一致性：ICT的质量设定功能，能够透过电脑控制，严格控制质量。 \x0d\\x0d\3、容易检修出不良的产品：ICT有多种测试技术，高度的可靠性，检测不良品种、且准确。 \x0d\\x0d\4、测试员及技术员水平需求降低：只要普通 *** 作员，即可 *** 作与维修。 \x0d\\x0d\5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。 \x0d\\x0d\6、大大提升品质。减少产品的不良率，提高企 业形象。\x0d\\x0d\ICT主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等无件！\x0d\\x0d\早期，业内将ATE设备也归在ICT这一类别中，但因ATE测试相对复杂，而且还包含了上电后的功能测试，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以将ATE独立为另一个类别了！\x0d\\x0d\基本上所在的大型电路生产商都要用到ICT测试，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！\x0d\\x0d\全球最大的ICT测试设备生产厂商是安捷伦，其它还有德律（TRI）、泰瑞达、星河等 \x0d\\x0d\在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。\x0d\\x0d\ICT测试理论的一些简介\x0d\11模拟器件测试 \x0d\利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有： \x0d\\x0d\∵Ix = Iref \x0d\\x0d\∴Rx = Vs/ V0Rref \x0d\\x0d\Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。 \x0d\\x0d\若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。 \x0d\\x0d\12 隔离（Guarding） \x0d\上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix_ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。 \x0d\\x0d\在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix_ref ，Rx = Vs/ V0Rref等式不成立。测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。 \x0d\\x0d\12 IC的测试 \x0d\对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。 \x0d\\x0d\如:与非门的测试 \x0d\\x0d\对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。 \x0d\\x0d\2 非向量测试 \x0d\随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。 \x0d\\x0d\21 DeltaScan模拟结测试技术 \x0d\DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极管，对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。 \x0d\\x0d\1 在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二极管。测量流过管脚A的电流Ia。 \x0d\\x0d\2 保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二极管。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。 \x0d\\x0d\3 再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连接问题。 \x0d\\x0d\DeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出精确的故障诊断。信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。 \x0d\\x0d\GenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二极管特性，只是测试是通过测量二极管的频谱特性（二次谐波）来实现的。 \x0d\\x0d\DeltaScan技术不需附加夹具硬件，成为首推技术。 \x0d\\x0d\22 FrameScan电容藕合测试 \x0d\FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。如图所示： \x0d\\x0d\1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。 \x0d\\x0d\2 测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流信号。 \x0d\\x0d\3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。 \x0d\\x0d\4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号。 \x0d\\x0d\GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。 \x0d\\x0d\此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。 \x0d\\x0d\3 Boundary-Scan边界扫描技术 \x0d\ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE11491测试标准。 \x0d\\x0d\IEEE11491定义了一个扫描器件的几个重要特性。首先定义了组成测试访问端口（TAP）的四（五〕个管脚：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。测试方式选择（TMS）用来加载控制信息；其次定义了由TAP控制器支持的几种不同测试模式，主要有外测试（EXTEST）、内测试（INTEST）、运行测试（RUNTEST）；最后提出了边界扫描语言（Boundary Scan Description Language），BSDL语言描述扫描器件的重要信息，它定义管脚为输入、输出和双向类型，定义了TAP的模式和指令集。 \x0d\\x0d\具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行移位寄存器（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位寄存器链，用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。 \x0d\\x0d\将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界寄存器链，在链头加TAP信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的制造费用。 \x0d\\x0d\作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，最经济的减少测试点和测试针。 \x0d\\x0d\边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。 \x0d\\x0d\用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在线编程（In-System Program或On Board Program）。 \x0d\\x0d\4 Nand-Tree \x0d\Nand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中，现只发现82371芯片内此设计。描述其设计结构的有一一般程TR2的文件，我们可将此文件转换成测试向量。 \x0d\\x0d\ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。\x0d\\x0d\基本的ICT近年来随着克服先进技术局限的技术而改善。例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描(boundary scan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个容易检查的格式显示测试结果。\x0d\\x0d\另一个非矢量技术(vectorlees technique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路。\x0d\\x0d\用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生(ATPG, automated test program generation)软件的出现解决了这一问题，该软件基于PCBA的CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和和具有技术挑战性

如果单板机高频不亮，您可以尝试以下一些解决方案：
1 检查接口：查看连接高频的接口是否牢固，如果需要，请重新连接接口，并确保没有松动。
2 检查电源：检查电源是否正常工作，确认电源稳定，并使用标准的电源线。
3 更换电源或电源线：如果检查电源后发现有问题，建议更换电源或者更换电源线。通过更换电源或电源线解决问题。
4 更换高频：如果确定电源工作正常，可以考虑更换高频。有可能是高频设备已经损坏或长时间使用导致老化，需要更换。
5 检查单板机：如果以上方法均无效，建议检查单板机本身是否存在故障或问题，并联系相关厂商或供应商进行维修或更换。
请注意，在 *** 作任何设备时，请仔细查看相关说明和安全提示，并遵循相关说明，以避免造成不必要的损失和危险。

企业等在自己公司内设置的电话交换机，实现内线电话就属于这种PBX 的功能。它允许电话用户在同一公司的其他用户中间建立电路交换的话音呼叫或通过公共交换电话网建立呼叫。向公司打入电话的人拨一个数字。PBX对呼叫进行相应的转接。内部用户有一些传出线，可以在公共网上进行呼叫。通过连接内部用户和其他内部用户，PBX避免了通过电话公司交换机建立内部呼叫的需求。电话公司CO(中心局)是交换机的所在位置，这些交换机连接整个城镇或都市区域并提供连接更大区域的、全国的甚至全球电话系统的中继线。PBX把此交换系统的一部分移到客户驻地。电话(叫做分机)连接到PBX，然后PBX通过专用线连接到电话公司的中心局，如一条数字T1线路支持24个话音或数据信道。进入公司的电话呼叫自动定向到相应的分机。呼叫方可以直接拨此分机(叫做DID或内部直拨)，选择它可响应自动消息或让接线员将电话连接到分机上。PBX也会将任何内部分机与其他内部分机连接起来(叫号电话呼叫)或提供DOD(外部直拨)。Centrex是一种提供电话公司业务的技术，它将类似于：PBX的交换设备安置在通信公司处，而不是在客户驻地。基本上，通信公司会在它的交换设备中为客户创建PBX。这就把PBX业务外包给了电话公司，电话公司更有能力管理这些业务。此外，Centrex使得易于跟上最新的电话技术。电信公司可以容易地为您提供新的Centrex电话业务。相比而言，PBX可能需要昂贵的升级支持这些相同的业务。在决定是使用Centrex或PBX时，对中小型公司来说Centrex通常是首选方案。大公司通常是购买它们自己的现场PBX设备更为有利。传统的PBX供应商包括Lucent、Nortel和Siemens等公司。现代的PBX采用了数字交换和控制技术，同时支持模拟和数字设备。PBX供应商可能支持模拟话音电话，但以后更需要自己的数字电话用于此系统。数字电话可以是单线或多线电话。许多PBX还为数据终端和PC机提供了数字接口。最新一代PBX还支持LAN连接。楼内无线电话系统是为那些需要在大楼周围活动的人的无绳电话提供支持的另一个PBX特色。 单板PBX可以安装在网络服务器中，它的存在为小型公司提供了一个相对便宜的解决方案。如果需要，典型的单板可包括一个Tl接口，采用可选的扩展板支持24条话音线路。此系统支持桌面CTI(计算机电话集成)。管理员可以通过基于PC的管理软件管理设备。用户可以从他们的桌面拨打电话、转接电话、设置会议电话或管理话音邮件。 最新的趋势是通过因特网直接呼。必需将话音数字化并分包。

1 发射器的名字叫光发射机，就是将用电信号来调制光源(LED或LD)而产生光信号，实现了用光波做载波来传递信号。光源实际就是个正偏的pn结，LED利用的是原子的自发辐射;LD利用的是原子的受激辐射，产生激光。一般低速数字通信系统和模拟通信系统采用LED，因为其驱动电路简单且线性度好，高速数字通信系统采用LD，因为激光的光谱窄，色散比LED小2 1放大器这块，你说的方法叫光电光转换，就是先把光信号用光电探测器转换为电信号(类似于光接收机的核心部分)然后放大电信号，重新驱动发射机产生光信号，实现了光放大。22关于放大器，补充一点:现在高速光纤通信系统中一般会采用用密集波分复用(DWDM)实现，要是利用光电光的话就要在放大器的前段先加上个解复用器，后端加上个复用器，因为同一个光源不能产生不同波长的光波，得分别放大。若是通信系统采用密集波分复用的话，每个放大器都会极其复杂。23顺便说一下，现在光纤通信教材讲的都是直接用光纤放大器实现全光中继，不用光电光转换。你要是有兴趣的话可以搜索一下掺铒光纤放大器的原理，这个用的非常多。3接收器叫做光接收机。核心是光电探测器，就是一个反偏的pn结(当然还可以是pin和apd，可以认为是改进的pn结)加上各种放大电路，判决电路等组成。光子被探测器接受产生电子，然后被放大器放大，再由判决器判定信号为0或1。另外，要真正学习光纤通信系统的话最好去弄本教材，可以到网上搜索一下。我说的这些都是非常皮毛的东西…我们的教材有好几百页，就讲了光发射机，光纤，光接收机这几块。

---