笔记本的各种品牌、型号CPU运行时的温度上限(允许最高温度值)是多少度？

1一般来讲，CPu的稳定不应该超过环境温度30°以上。即现在室温25°，cpu温度不应该超过55°。cpu的温度，和使用时的温度和主板的厂家不同而不同，温度提高是由于U的发热量大于散热器的排热量，一旦发热量与散热量趋于平衡，温度就不再升高了。（当然，你要是在运行大运算量程序，温度肯定要跟高些）
2温度高，当然是散热不好，你首先要清理笔记本的风扇，出风口，我用此方法拯救了很多可以煎鸡蛋的本本…… 当然拆各个型号的本本风扇不一样，你可以去搜索攻略。然后买一个散热垫，这个也是有用的，特别是夏天！

环境的话，一般就是需要注意物理环境。即温度、电源、地板、防火系统。
作为机房（电脑学习室/数据中心），它的物理环境是受到了严格控制的，主要分为几个方面：即温度、电源、地板、防火系统。
温度
说到温度，一般用的都是空调了。空调用来控制数据中心的温度和湿度，制冷与空调工程协会的“数据处理环境热准则”建议温度范围为20-25℃(68-75℉)，湿度范围为40-55%，适宜数据中心环境的最大露点温度是17℃。在数据中心电源会加热空气，除非热量被排除出去，否则环境温度就会上升，导致电子设备失灵。通过控制空气温度，服务器组件能够保持制造商规定的温度/湿度范围内。空调系统通过冷却室内空气下降到露点帮助控制湿度，湿度太大，水可能在内部部件上开始凝结。如果在干燥的环境中，辅助加湿系统可以添加水蒸气，因为如果湿度太低，可能导致静电放电问题，可能会损坏元器件。
电源
机房的电源由一个或多个不间断电源(UPS)和/或柴油发电机组成备用电源。为了避免出现单点故障，所有电力系统，包括备用电源都是全冗余的。对于关键服务器来说，要同时连接到两个电源，以实现N+1冗余系统的可靠性。静态开关有时用来确保在发生电力故障时瞬间从一个电源切换到另一个电源。
地板
机房的地板相对瓷砖地板要提升60厘米(2英尺)，这个高度随社会发展变得更高了，是80-100厘米，以提供更好的气流均匀分布。这样空调系统可以把冷空气也灌到地板下，同时也为地下电力线布线提供更充足的空间，现代数据中心的数据电缆通常是经由高架电缆盘铺设的，但仍然有些人建议出于安全考虑还是应将数据线铺设到地板下，并考虑增加冷却系统。小型数据中心里没有提升的地板可以不用防静电地板。计算机机柜往往被组织到一个热通道中，以便使空气流通效率最好。
防火系统
机房的防火系统包括无源和有源设计，以及防火行动执行计划。通常会安装烟雾探测器，在燃烧产生明火之前能够提前发现火警，在火势增大之前可以截断电源，使用灭火器手动灭火。在数据中心是不能使用自动喷水灭火装置的，因为电子元器件遇水后通常会发生故障，特别是电源未截断的情况下使用水灭火情况会变得更糟。即使安装了自动喷水灭火系统，清洁气体灭火系统也应早于自动喷水灭火系统启动。在数据中心还应该安装防火墙，这样可以将火源控制在局部范围内，即便是发生火灾也可以将损失减到最低。

芯片组不一样，但是i3也用于低端服务器，i7则不是。i7不支持ecc内存（也就是自动纠错）。耐热理论上没区别，毕竟材料都一样的。芯片组不同意义我觉得在于区分产品线，就是为了让服务器线和桌面线不兼容。还有你去看，可能新的i7是钎焊，写了Tjunction而不是Tcase。

温度低于下限值时加热输出；温度高于上限值时加热停止。温控器可以设置上限值和下限值。举个列子，上限值设为100℃ ，下限值设为70℃ 。则温度在70℃ ~100℃ ，是正常工作区间。

当温度低于70℃ 或高于100℃ 时，温控器会输出一个信号。这个信号根据实际电路情况不同，可以设置为输出报警，加热器、冷却器开启等相关信号。比如，用温控器控制加热器的话，要实现温度在70℃ ~100℃ 之间，则当温度低于70℃ 时，加热器开始加热；当温度高于100℃ 时，加热器停止加热。

原理

有机械式的和电子式的，机械式的采用两层热膨胀系数不同金属压在一起，温度改变时，他的弯曲度会发生改变，当弯曲到某个程度时，接通（或断开）回路，使得制冷（或加热）设备工作。

电子式的通过热电偶、铂电阻等温度传感装置，把温度信号变换成电信号，通过单片机、PLC等电路控制继电器使得加热（或制冷）设备工作（或停止）。

还有水银温度计型的,温度到就会有触点和水银接通。

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