使用AMD处理器的惠普服务器时，是否需要特别注意最高温度的控制？

海拔高度
工作时：最高10,000 英尺（3000 米）
非工作时：最高15,000 英尺（4500 米）
温度
工作时：41 到95°F（5 到35℃）；
海拔高于5,000 英尺时，最高温度降低速率为18°F（1℃）/1000 英尺（300 米）
非工作时：-40 到+158°F（-40 到+70℃）
最高温度变化速率：每小时36°F（20℃）
湿度
工作时：15% 到80% 相对非冷凝；最大湿球温度= 79°F（26°C）
惠普已经通过动态智能冷却技术解决了高温问题，因此，使用AMD处理器的惠普服务器时，不需要特别注意最高温度的控制。
Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。
惠普推动绿色刀片策略 打造绿色数据中心
随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。
10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。
长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。
惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。
针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如 Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。
HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心
传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的 2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。
针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案—— “惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20%至45%。
DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。
惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线
如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。
惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。
在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少 50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额472%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普 BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。
PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略
作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能
惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。
风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。
惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/ 小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。
在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。
ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置 *** 作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。
惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0075/千瓦时的机箱约节省5545美元。
传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统 BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20%至45%。

每个模块的接线，在说明书里，都应当有解释，按照说明书接线就对了，每个模块的接线都是不一样的，不过原理应当是大同小异的，只是接线的位置不同而已。
无源反馈接设备动作后闭合的那两个端子（平时常开） 2、“中心”即是公共端的意思。“中心”和“常开”是控制输出端。 3、还有M+,M-是信号线 像你说的那些设备我们都加了继电器的。我没做过松江的产品，但看了你写的这些接线端子就知道该怎么接了，每个厂家的模块都大同小异。原理都一样的，只是外形和接线端子及其名称做得略有差异。
常用消防模块接线图，包括：输入输出模块、输入模块、输出模块等。
一、GST-LD-8319输入模块
对外接线端子图如图1-33：
图中端子说明如下：
Z1、Z2：接控制器二总线，无极性
D1、D2：接直流24V，无极性
O-、O+：输出，有极性
GST-LD-8319输入模块与非编码探测器串联连接时，探测器的底座上应接二极管1N5819，且输出回路终端必须接GST-LD-8320或GST-LD-8320A终端器，终端器可当探测器底座使用，即在此终端器上可安装非编码探测器。、AI/AO模块需要外部供电，PLC内部提供的电源只是供模块内部信号处理使用的，而非外部信号处理使用的。
2、DI模块上不需要外接L+，L+是接在传感器、开关等器件上的，但需要接M；DO模块要接L+和M，因为模块的输出电路与内部电路是隔离的，输出部分的电路是由L+和M供电的

从你的描述来看用的估计是S7-300的模块吧。如果是，那么看接线图：L+接24V正，M接24V负（确切说是0V）。
1、AI/AO模块需要外部供电，PLC内部提供的电源只是供模块内部信号处理使用的，而非外部信号处理使用的。
2、DI模块上不需要外接L+，L+是接在传感器、开关等器件上的，但需要接M；DO模块要接L+和M，因为模块的输出电路与内部电路是隔离的，输出部分的电路是由L+和M供电的。
以上供参考。

这一切还要从台北COMPUTEX 2006电脑展说起：一直以超频而闻名于世的主板制造商DFI，展出了一款与众不同的主板――LANParty UT CFX3200－M2R。此款主板的惊人之处不在于它是当时最高端的Socket AM2 Crossfire主板，而是由于它革命性的电路设计。在CPU周围，传统的供电模块已不复存在。高耸的电容、扎实的电感和装有散热片的MOSFET消失的无影无踪，取而代之的是高级的贴片电容，BGA封装的MOSFET和一体式电感。而后，其它诸如富士康的975X7AB-8EKRS2H及精英945P-A等主板上也出现了类似的供电技术。
LANParty UT CFX3200－M2R（引自电脑领域）
数字供电的准确称谓应该是“集成化数控供电模块”，只是大家都习惯的把它叫做数字供电。数字供电技术在服务器，高端显卡等领域早有应用，只是最近才有厂商把它应用到民用级主板上。那么，为什么会出现这样的现象呢？
显卡上的数字供电模块
众所周知，尽管处理器的制程工艺在不断提高，但随着其主频的升高和内部晶体管数量的急剧增加，CPU的功耗还是越来越大，当然，这也对主板的供电能力提出了更高的要求。面对这一情况，各大主板厂商也都推出了一些相应的解决方案，其中包括增加多相分流电路，通过增加多相分流电路来增强主板的供电能力；采用更多相的供电来缓解超频过程中对单相电流的供电压力，让高频更为稳定。现在的处理器所需要的电流都很大，甚至在100A以上，而业界普遍认为每相供电电流最好不要超过25A，所以三相以上设计是必须的。
多达12相供电的技嘉965P-DQ6
但是这种设计的缺点也是显而易见的，因为多相供电必须增加数倍于以往的元器件，这些密集的元件不仅发热量大而且不利于散热，为此主板厂商不得不为CPU供电模块安装硕大的一体式热管散热器来加速热量的传递，而如何不通过增加更多的元件就能维护系统的稳定同时又不激化发热量的矛盾，成为厂商一直在思考的问题。
如此硕大的散热器并不是每个厂商都采用的起
如此一来，简单元件系统就能应付日益夸张的处理器功耗要求成为了厂家的首选。我们都知道，传统的PWM供电模块学名叫做Buck降压斩波电路，主板CPU的供电部分一直由传统的铝制电解电容、MOSFET开关式场效应管、扼流电感线圈以及PWM控制芯片构成，主要作用是将输入的12V直流电压降至适用于CPU的08-23V低电压。如果将上述的元件更换为数控电气性能更高的贴片/BGA封装元件，那么问题也就迎刃而解了。而且有效避免传统铝制电解电容大功耗下不稳定、爆浆等问题。另外这种技术相对传统的供电方式，电压不稳和信号干扰的情况将大幅减小，令处理器超频之后更容易也更稳定地运行。

水版和港版 XBOX360在国内市场保有量不低，但是如何解决220V市电直供主机烧毁问题，一直没有比较完美的解决方法。
目前常见的解决办法有三种：
1 购买调压器，直接将220V交流降为110V交流供原版火牛。
不足：此方法据反应噪音和震动大，一般消费者也不懂选择和采购。
2 买国内厂家产的220V适配器。
不足：据反应此类国内仿品适配器质量和可靠性较差。
3 PC电源改，直接将原110V适配器接入主机的接口线材剪下，按线接于一个PC电源上，短接主接头绿黑强行启动。
不足：改装需要一定PC电源常识，一般用户自行改装的也比较简陋，可靠性和安全性稍差。一般改法都是采用IDE大4P头取电，这样取5V待机电压使XBOX失去软关机功能。
制作一套线材，由接入板及输出线材组成。接入板上有PC电源24针母口1个、IDE大4P头母口2-3个、CPU 8P头母口1个。其中24针母口只取原20针的范围，保证兼容20针电源。CPU 8P头母口只取原4针范围，保证兼容CPU P4电源。
输入板上直接取各路电压输入XBOX360主机供电线材。XBOX开机信号接PC电源主接头PS-ON及GND（此点需考证），XBOX 1A +5Vsb取电接入PC主接头+5Vsb，XBOX 165A +12V取电平均分配至2-3个IDE大4P头上的+12V，及CPU P4上的+12V。
输入板上有简单2位开关用于启动强行供电。
电源由你自行配置或配套采购。
注意：如果您的动手能力和电路知识不强，建议还是不要自行改装修理！

首先非消防电源回路开关需采用带分励脱扣线圈的断路器。火灾时消防模块（输入输出模块）多采用送直流24V脉冲切非消防电源的方式，在配电箱内经直流24V中间继电器Ｋ（见图）转换接通动断路器脱扣器线圈，实现非消防电源强切。

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