使用的时候必须给制冷片的两面都有充分的散热,一般用铜或铝块贴紧并用风扇散热,否则两面间温差过大会很快变成两面同时发热,继而损坏制冷片。半导体制冷器件两端的温差,在理想状况下可以达到60摄氏度;
那么这种理想状况有什么具体要求呢?
简单地说就是要使半导体制冷器件两端的热(或冷)能充分有效地发散出去;
对于冷端来说是储能器,热端则是散热器;
目前世界上采用最多的是散热器(包括冷端)加风扇的方式,类似于给CPU散热;
如果散热器的体积足够大,风扇的风力也足够大,那么就能够及时将发热体(例如制冷器件的热端)的热能充分散发出去;
另外,散热器的材质、几何形状,对于散热效率也起着至关重要的作用;
材质分为银(最佳)、铜(较好)和铝(次之)等等,从经济等方面来看,采用铝制的散热器比较符合实际;
笔者原来自制过一种10L的半导体电冰箱,采用12V直流电源;
该电冰箱采用一块12V3A的半导体制冷器件(相当于上海生产的1203制冷器系列),铝制散热器的尺寸大约是15×10×4cm,外形类似于CPU散热器,也是使用12V027A(CPU使用)的散热风扇;
在环境温度为38摄氏度,箱内储存物达50%容积时,电冰箱工作3小时之后,箱内温度就低于零摄氏度了;
还有一点,半导体制冷器件对于供电电源的波纹系数有严格的要求,普通的稳压电源是不能胜任的,这也是制约半导体制冷器件发展的重要因素之一;
如果希望电冰箱的体积更大,则需要将上述散热器的体积按比例加大,最好是加大根号2(即1414)倍,风扇的风力也需加大,以保证散热所需;
最后,祝你实验成功。因为笔记本散热条件不如台式机,温度可能会比台式机稍高一些。
此外,注意定期清洁笔记本风扇,散热底座使用效果其实并不好,我就有一个,但是没啥用,一直扔在一边,有这闲钱还不如把风扇清理干净效果来得立竿见影。
如果天热,其实你完全可以用电扇对着电脑吹来达到降温目的,既经济有有效,或者尽量在空调环境下使用笔记本(如果不嫌空调费电)。
以下给出电脑各组件适宜温度做参考:
1CPU温度:
正常情况下45-65℃或更低, 高于75-80℃则要检查CPU和风扇间的散热硅脂是否失效、更换CPU风扇或给风扇除尘,部分CPU会自我保护,温度过高会自动降频(一般为标准频率的一半);
2CPU风扇:
一般1000-2500转左右(可能会因主板或CPU的工作状态不同而动态调整),早期的CPU风扇可能达到3000转或更高,服务器风扇则比一般的要高些,可达到10000转,部分超频专用风扇也可以达到5000转左右,低于500转可能要检查风扇是否正常工作或灰尘过多;
3主板温度:
正常情况下40-60℃左右(或更低),视不同的主板品牌、芯片组而定,高于70℃可能要考虑增加机箱风扇或打开机箱, 使用用外加风扇。
4主板风扇:
大多数主板不具备该项功能,只有极少数主板有此功能,具体跟CPU风扇类似,但转速一般会稍微低一些。
5显卡温度:
显卡一般是整个机箱里温度最高的硬件,常规下50-70℃(或更低),运行大型3D游戏或播放高清视频的时候,温度可达到100℃左右,一般高负载下不超过110℃均视为正常范畴。如有必要,可适当调高风扇转速。
6硬盘温度:
一般情况下30-60℃左右,硬盘经常是机箱里温度最低或第二低的硬件。如果超过70℃则可以考虑加装机箱风扇,或外加风扇辅助。
所有的硬件检测数据仅供参考,以实际使用中的具体运行效果为准,可以通过手触摸、开机箱观察转速等方法确认硬件状态,只要不频繁死机,不自动重启,系统不报错均认为正常范畴。
某些硬件传感器可能受BIOS版本影响,数据明显不准确,电脑经验丰富者可以考虑升级到最新BIOS版本。
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