一年豪掷3000亿搞研发，互联网公司谁更“支棱”？

来源 | Tech星球

文 | 杨晓鹤

2022年，互联网公司集体遭遇增长怠速、降本减出，以及中概股绞杀的多重不利因素。

5月26日阿里公布的财报，算是为市场带来一些好消息。其中，阿里云EBITA利润从2021财年的亏损2251亿元改善为2022财年的盈利1146亿元，这是阿里云成立13年来首次年度盈利，也是国内唯一实现盈利的云服务商。

一直以来，以云计算、AI、芯片等技术为主要的创新领域，逐渐成为互联网下半场的增长引擎，如今在坚持10余年后，头部的阿里终于证明这条路可行。

而且，这份成绩来得正是时候。众所周知，国内互联网红利正趋于消失。在用户与业务增长乏力下，资本对互联网公司不确定性的顾虑，导致后者市值正急速下降。根据中国信息通讯研究院的数据显示，截至2022年3月底，我国上市互联网企业总市值为99万亿元，较去年年底下降202%。2021年四季度，我国上市互联网企业营收为9863亿元，同比增速为129%，较上年同期下降83个百分点。

20年前，纳斯达克从最高点的5048点跌到了1114点，缩水了78%，两年间市值共蒸发了5万亿美元，Netscape、yahoo、worldcom等公司都遭遇了重创，但也锻炼出了微软、亚马逊等公司穿越周期的能力。

如今，国内互联网企业享受到生产关系变革带来的巨大流量红利，但也较早意识到提升 科技 硬实力的必要性。透过最近的财报季，透视哪些公司具备跨过互联网“中等收入陷阱”的能力，则显得比较有意义。

Tech星球通过对近期护互联网公司发布的财报数据粗略计算，发现尽管当前发展环境仍然充满冷意，国内互联网Top 10 公司2021年总研发投入，仍然接近3000亿元，研发投入基本保持30%以上的增幅速度。其中阿里巴巴最高已经达到1200亿元，在国内排名第一。

这些数千亿的研发投入，能否成为互联网公司动能转化后的发展支撑力？

无可否认，互联网正进入更正常的发展节奏。

据中国信通院数据，受互联网流量红利褪去，宏观环境变化以及疫情反复等多重因素影响，2021年Q4我国上市互联网企业总营收为9863亿元，同比增长129%，较去年同期下降83个百分点。

尽管营收增速在下降，但大家都在加大投入，以期实现“深蹲”后的更高跃起。

具体来看，2022财年，阿里巴巴总收入为收入为人民币 853062 亿元，不按美国通用会计准则计算，净利润为人民币136388 亿元。在电话会上阿里披露，过去一年，阿里巴巴技术投入超过1200亿元人民币，研发投入占营收比例达到14%。

腾讯Q1财报数据创营收、净利增长水平创近十年季度新低。但腾讯研发投入仍在增长，为15383亿元。百度2021年营收1245亿元，核心研发费用221亿元；网易2022年第一季度财报，研发投入34个亿。

互联网大厂急剧提升研发投入占比，背后的深意也是为了改变流量广告为主的营收模式，真正建立多元化、 健康 的营收体系。从阿里的“云计算和互联网基础设施”和“云计算”两项收入看，虽然分别仅占121%和768%。但如果从亚马逊看，AWS云服务以 15% 左右的收入份额贡献超30%的利润。刚开始盈利的阿里云，未来也将成为阿里的盈利担当。

和阿里巴巴的转型思路一致，互联网公司最高千亿，最低百亿的烧钱投入，集中在了云计算、AI、量子计算、芯片、5G、自动驾驶、机器人等领域，都是为了在互联网下半场建立起新的增长曲线。

但技术研发的投资周期长，投资重，回报见效慢，需要坚定的信心。

回想2009年，阿里云因为过于烧钱且看不到前景，在内部遭到质疑，马云站了出来力挺阿里云，表示将一年投入10亿一直投10年，到时候不行再说。2017年成立达摩院时，阿里也承诺三年投入1000亿元进行长期建设，对技术的坚定投入决心史无前例。

从现阶段数据来看，经过多年高强度投入，阿里的确已经完成比较全面和深入的技术布局。目前，阿里在全球设立了七个研究中心，布局超过16个底层技术领域，开源技术项目达到3000个，这一数量在国内互联网公司中首屈一指。阿里还累计在战略性新兴产业获全球发明专利授权超1万件，近三年专利投入超过60%集中在云计算、人工智能、芯片等硬核领域。

从整个行业看，这些为技术烧钱换来的增长也十分可观。

回到2000年，彼时中国企业在《财富》世界500强名单中数量仅有9家。当时美国和日本上榜企业的数量分列冠亚军，分别为179家和107家，中国在榜上排名最高的是中国石化，也仅仅排在第58位。

统计数据显示，2021年的《财富》世界500强中，中国共有143家企业上榜，比上一年增加11家，蝉联上榜企业最多的国家，美国共有122家公司入围，国内上榜企业主要集中在互联网领域。

从2015年开始，互联网企业集体开始布局云、AI等数字生产力，研发投入逐年水涨船高，粗略计算至今已经有 1 万亿元的投入，如今也到了阶段性检验成果的时候。

阿里的研发投入路径比较清晰，认准了数字经济这条路，就在云、端、底层等领域构建了软硬一体的发展模式。让业务上云，让AI提升云的智能，在自研芯片中运算，实现这些梦想主要依靠阿里云智能、达摩院、平头哥半导体公司的 科技 铁三角。

阿里巨额的投入，也换来了重大的进步，行业研究机构Gartner发布2021年全球云计算IaaS市场份额数据，阿里云依靠自研的飞天 *** 作系统，市场份额排名全球第三，连续六年实现份额增长；同时，阿里云排名亚太市场第一，市场份额为2553%。

而达摩院则在自动驾驶、量子计算、AI大模型等领域逐渐有建树。比如小蛮驴是阿里为“最后三公里”自研的L4级自动驾驶产品，目前已配送超1000万单，刷新国内末端物流纪录。据悉，达摩院已启动自动驾驶卡车“大蛮驴”研发项目， 探索 公开道路自动驾驶技术，这些技术产品都将对物流发展产生重大影响。

平头哥去年发布5nm通用CPU芯片倚天710，性能为全球ARM服务器芯片顶级，代表着平头哥实现了从专用芯片到通用芯片的跨越，跻身一流芯片公司行列。此外，平头哥还先后发布业界性能最强的RISC-V处理器玄铁910、一站式芯片设计平台“无剑”，并开源玄铁RISC-V系列处理器及基础软件，已有超25亿颗国产芯片采用玄铁处理器，成为国内应用规模最大的国产CPU。

阿里自身的电商、物流、金融业务本身体量足够大，将这些技术产品内部适用后，拓展到全行业，是非常扎实的履带前进策略。

而腾讯研发集中在数字文创和数字经济，属于两条路发展的策略。

数字文创集中在腾讯AI Lab、多媒体实验室、幻核等创新业务部门中。比如腾讯自主研发的编解码技术拥有超100项国际编解码专利，正推进未来的VR直播等技术研发。

腾讯的数字经济也初见雏形，2021年，腾讯发布分布式云 *** 作系统遨驰，单集群支持10万级服务器；腾讯云分布式数据库TDSQL，帮助20余家金融机构实现核心系统国产化。

虽然协同效应不明显，但横跨两个重大市场，也能保证腾讯的基本盘足够大。

百度则是押注AI为互联网下一幕，在自动驾驶、智能云、AI开放平台等领域均有布局。其中，百度智能云业务营收同比增长45%，第一季度，萝卜快跑提供了196万次乘车服务。同时飞桨开发者社区有477万开发者，服务了18万家企业。

过去，百度深陷搜索和信息流广告增速下滑的问题困扰，一直在苦等AI大规模商业化。从目前数据看，AI已经渐成第二曲线的趋势，自动驾驶等业务正逐步产生商业化收入。

其他诸如京东则在过去五年，将近800亿投入研发，持续聚焦人工智能方面的热点创新领域和应用场景；穿越过第一个互联网泡沫的网易，也在不断加强研发投入占比。

在大众消费者眼中，大厂很多时候是在不务正业，阿里在搞量子计算，百度在造车，腾讯在做虚拟偶像，但实际上，上万亿的技术研发投入，数字经济的内核已经悄然发生转变。

以快著称的互联网，如今正在学会慢。

阿里从2009年开始做云计算相关研发，直到2022财年，阿里云才迎来13年来的首次全年盈利。而从90年代成立芯片设计中心到能与高通上同一张牌桌的水平，华为用了近30年。

对于很多未知性巨大的领域投入，以及当下急需突破的核心技术，互联网公司都是如何平衡呢？

在一次阿里内部业务会上，阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋曾同下属们讨论战略，试图解答该做什么不该做什么。他说，“什么是战略？战略就是让你有恐惧感的问题，比如量子计算。”让他有恐惧感的一个场景是，“有天，阿里巴巴买再多的服务器、芯片，都算不过一台量子计算机。”

达摩院因此投入到极具 探索 意味的量子计算领域，2018年研制成功的量子电路模拟器太章，成为挑战量子霸权的最先行者；进化的太章20，则可大幅降低资源消耗。2个月前，达摩院公布新型量子比特芯片实现9972%的两比特门 *** 控精度，达到此类比特全球最佳水平。

而对于当下的场景痛点，阿里通过技术创造的新产品，解决了不少实际问题。

比如，在很需要老师傅的工业领域，阿里AI进入了不少特大型钢铁企业，将钢板表面缺陷检出率从人工的90%提升到了98%；全国还有近30个城市的100座垃圾焚烧炉用上阿里云AI技术提升发电量。在需要复杂计算的气象领域，达摩院AI Earth已经在水利部、国家气象中心、生态环境部等机构投入应用。

达摩院量子实验室负责人施尧耘曾形容，这种状态是“务实的理想派”，其实是聚焦未来的远景，然后不断的focus（聚焦）。也就是，技术往往从难处入手，而落地则从下沉场景入手。

这与国外的一些互联网巨头风格明显不同，Google有著名的X 实验室。这座实验室主导的项目都极具创意和前瞻性，也有一些被内部称为“Moonshot（登月项目）”，这些天马行空的项目，有太空电梯和互联网热气等夭折的项目。

相比之下，国内互联网企业的研发投入相对更聚焦、应用更接地气，他们从去IOE的IT安全出发，再投入到数字经济变革中。

当然，也需注意到，中国互联网公司与国际巨头间仍有差距。相比谷歌等企业动辄超千亿研发支出，国内大厂研发投入普遍还是百亿区间爬坡，中国互联网企业还需更多的努力。

前段时间，美哈佛大学出了一份报告，表示我国在多个尖端技术领域已经取得巨大进步。尤其是在5G、人工智能、量子计算等已取得全球领先，并开始占主导地位。

国内有专家说得很好，就是近十年来，我们跟美同时起步的技术，我们都能做到领先。现在某些方面落后的，大都是人家起步早的领域，像现在有差距的半导体方面。

不过，哈佛报告还预测，我国将成为全球成熟技术节点上最大的半导体生产国，并且未来十年我国将在半导体等核心技术上实现领先。果不其然，好消息很快传来。

第一，浙大超导量子芯片取得突破成果。 量子技术是未来 科技 竞争的一大重点，目前各国都在大力投入研发，可以说是已经展开竞赛，都希望在量子领域中占先机。

从之前的相关报道，我们也都可以看到量子计算机的优势已经非常明显，尤其是在计算速度方面更是快到惊人。而要实现稳定的量子计算机，量子芯片是其中的关键。

近日，我国在量子芯片方面又取得了突破，浙江大学发布了两款超导量子芯片。

其中，“莫干1号”采用全连通架构，包含32个超导量子比特，是目前超导量子芯片中比特数目最多的，主要是针对量子态的精确调控，以及多体物理的量子模拟。

“天目1号”芯片面向通用量子计算，采用了较易扩展的近邻连通架构，平均退相干时间为50微秒，处于世界前列。相比于“莫干1号”具备更高的编程灵活度。

浙大公布的两款量子芯片成果，充分证明我国在这方面已处于世界第一梯队水平。

第二，纯国产龙芯服务器芯片研发成功。 一直以来，在CPU上我们主要依赖国外，不管是日常工作生活用的电脑，还是服务器领域，CPU基本被英特尔和AMD垄断。

然而，随着国内对数据保密等方面的要求越来越高，对国产CPU的需求就越来越大。尤其是纯国产CPU更加期待，在这方面做得最好的就是中科院旗下龙芯中科。

在龙芯CPU首席科学家胡伟武的带领下，已推出了自主研发的三代龙芯国产CPU。

前段时间，龙芯3A5000系列通用CPU正式亮相，性能达到国际主流CPU水准。近日，中科院再次公布，面向服务器领域的纯国产CPU龙芯3C5000已经研发成功。

这款芯片有两个重要特点：其一是采用了自主架构LoongArch指令集，从内到外全纯国产设计，不再担心国外架构授权限制，之前都是使用国外X86或ARM架构。

其二是芯片性能很强大，综合性能表现不落后目前市场的主流服务器CPU，内部集成16个高性能的龙芯LA464处理器核。应用后，将大大提高我们数据的安全性。

第三，碳基芯片关键工艺课题通过验收 。 我们现在的芯片是硅基芯片，现在5nm正在量产，3nm预计明年下半年实现量产，接下来再往下发展就是2nm、1nm。

然而，由于硅基芯片技术由于受加工技术、器件物理极限等方面限制，已经接受物理极限，且成本高到已经不合适。因此，就需要寻找更加合适的下一代替代产品。

碳基芯片具有加工温度低、工作速度快、功耗低等优势，最有可能成为后摩尔时代集成电路的颠覆性技术之一。在这方面，我国也早就开始研发，并且还非常领先。

近日，好消息传来，多个部门组成的验收组，对“90 纳米碳基集成电路关键工艺研究”课题进行评审，在听取汇报、查看资料和样品实物后，一致通过了该课题研究。

并且，碳基芯片90 纳米工艺先导线正在建设中。别小看这个90纳米，根据研究成果估算，90纳米碳基芯片性能相当于28纳米硅基芯片，60纳米就相当于10纳米。

重点是，这个碳基芯片可以不用EUV光刻机，国产光刻机就可以。并且该课题开展过程，在 90 纳米材料制备、关键工艺及器件性能、应用 探索 等均取得了可喜成果，并且都处于世界领先水平。这次验收通过，表示碳基芯片距离商用又近了一大步。

以上的三个国产芯片突破，龙芯很快就可以应用，碳基芯片和量子芯片是在为未来打基础，这两种芯片将为我国未来芯片行业领先、不受限制奠定一个坚实的基础。

近日，我国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军，就芯片发展发表意见。

他表示，我国已经成为全球最为完整的芯片产品体系之一，不仅在中低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。

魏少军所说的高端芯片不再全面依赖国外情况非常振奋人心，不过他主要是侧重设计方面，高端芯片设计的确已经达到全球领先，但在制造方面我们还有不小差距。

不过，从近期国内芯片行业的不断突破来看，我们在进步，问题终究会解决。

到目前为止，能够生产芯片组的厂家：
1、Intel(美国英特尔)
2、AMD(美国超微半导体)
3、NVIDIA(美国英伟达)
4、ⅥA（中国台湾威盛）
5、SiS（中国台湾矽统科技）
6、ULI（中国台湾宇力）
7、Ali（中国台湾扬智）
8、ServerWorks（美国）
9、IBM（美国）
10、HP（美国惠普）
在为数不多的10家，其中以英特尔和AMD的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，其它的芯片组厂商ⅥA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NⅥDIA几家加起来都只能占有比较小的市场份额。在AMD平台上，AMD在收购ATI以后，也开始像INTEL一样，走向了自家芯片组配自家CPU的组合，产品越来越多，而且市场份额也越来越大。而曾经AMD平台上最大的芯片组供应商ⅥA已经在市场上看不到了，原本凭借nForce2、nForce3、nForce4、nForce5系列芯片组打败ⅥA，成为AMD平台最大的芯片供应商NⅥDIA，也在AMD收购ATI并推出自有的6、7、8、9、A、E系列芯片组后，完全退出了芯片组市场。AMD自身在6系列芯片组的基础上，发出了具有里程碑意义的7系列组芯片组，不但牢牢站稳了AMD平台芯片组销售量第一的宝座，也通过强大的780G（第一次，同时代集成显卡击败低端独立显卡）集成芯片组打了英特尔个措手不及，一扫前段时间被酷睿2压着打的局面。而SIS与ULI依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。
笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额较小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器/工作站芯片组产品占据着大多数的市场份额，但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面，IBM和HP却具有绝对的优势，例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片组产品，只不过都是只应用在该公司的服务器产品上而名声不是太大罢了；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。值得注意的是，曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片组领域风光无限的ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场；而ULI也已经被NⅥDIA收购，也极有可能退出芯片组市场。

AMD预计2022年第三季度的收入约为67亿美元，增加或减少2亿美元，或同比增长约55%。虽然AMD在2022年第二季度的业绩超过了分析师的预期，但对2022年第三季度的展望却没有达到预期。此外，AMD预计2022年全年收入约为263亿美元，增减3亿美元，比2021年增长约60%，Ceres的加入、服务器市场和半定制业务是主要驱动力。

在AMD的RAZEN系列发布后，AMD先进的ZEN架构和焊接技术得到了实践的验证，AMD和英特尔之间的技术壁垒被无限缩小，之前被诟病的架构落后和散热过大的缺点得到了飞跃性的改善。更多内核和更多线程的优势仍然保持，而价格因素使英特尔在市场竞争中领先英特尔不止一个位置。

在技术上，AMD在决定处理器性能基本要素的内核数量、线程、散热、架构复杂性和制造工艺等方面与英特尔相当或略胜一筹。在单核性能上，虽然仍然逊色，但差距已经无限拉近，锐龙处理器在单核性能上与英特尔的单核差距微乎其微，而多核技术的联动推进，AMD已经彻底告别了 “一核有难，多核围观”的尴尬局面，可能是多核多线程的优势完美发挥出来，AMD的核心都超过了英特尔的核心，这是很日常的事情。

从目前来看，锐龙系列产品和英特尔酷睿系列产品的性能水平仍然不相上下，各有千秋，处理器市场正在回归到两强争霸的格局，甚至在未来主流游戏一定会被优化为多核的趋势下，AMD也有先天优势。英特尔产品换代引发的涨价也成为AMD进一步扩张的新契机，因为历史经验表明，英特尔发展过程中的任何犹豫都是AMD趁势而上的最佳时机。

80%。根据查询浪潮官方信息可知，浪潮服务器拥有业界最全的服务器产品线，美国的英特尔是主要服务器芯片供应商，高达80%。浪潮致力于成为世界一流的新一代信息技术产业龙头企业、经济社会数字化转型的优秀服务商。

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。

所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。

1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。

处理器代表企业：华为海思。

中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。  

存储器代表企业：紫光集团。

紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；  

2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。

浙江金瑞泓，它是国内半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。

南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。

3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子。

芯片制造是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。

光刻机设备生产商代表：上海微电子

上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。  

除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上，仍然是一个未知数。

蚀刻机设备代表企业：中微半导体。

说到光刻机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。  

目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。

4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团。

最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。  

目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。

5、封装测试代表企业：长电科技

芯片并不是制造出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。  

行业主要上市公司：炬芯科技(688049SH);国民技术(300077SZ);北京君正(300223SZ);龙芯中科(688047SH);全志科技(300458SZ);国科微(300672SZ);紫光国微(002049SZ);国芯科技(688262SH)等

本文核心数据：中国CPU芯片产业上市公司汇总;中国CPU芯片产业上市公司基本信息及营收表现

注：本文所研究的CPU芯片行业主要是指用于手机、电脑和服务器等领域的中央控制器集成电路，包括用于一般桌面和服务器的通用高性能微处理器、用于一般消费电子和工控领域的嵌入式微处理器和移动端用SoC MPUs/AP。

CPU芯片行业上市公司汇总

CPU芯片是整个集成电路细分产品中的明珠，汇集了行业内高精尖技术，是全球各国未来发展的必争高地之一。目前，我国CPU芯片产业较发达国家还有一定的差距，但是由于其重要意义以及巨大的行业发展潜力，国家在各方面积极鼓励CPU芯片企业的发展，行业内的上市公司数量较多，分布在各产业链环节。其中，涉及CPU芯片设计制造的上市公司主要包括：北京君正、龙芯中科、全志科技等。

CPU芯片行业的上市公司中，龙芯中科CPU芯片的CPU芯片业务布局最深入，这家企业是国产自主CPU芯片设计制造的龙头企业之一。

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